鎧俠在今天宣布出樣最新一代UFS 4.0快閃記憶體晶片，新產品提供256GB、512GB和1TB容量規格，可用於包括高端智慧型手機在內的下一代移動端應用產品。
根據鎧俠官方的介紹，新快閃記憶體晶片提升了5G網絡的利用率，從而加快了設備的下載速度，同時使延遲大幅降低，讓用戶的使用體驗得到明顯增強。而更小的封裝尺寸有助於節省電路板空間，提升電路板的利用率，讓電路設計更加靈活從容。
新快閃記憶體晶片採用了鎧俠的BiCS Flash 3D快閃記憶體和主控晶片，集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2 Gbps或者每個設備46.4 Gbps的理論接口速度，並向後兼容UFS 3.1。與上一代UFS 4.0產品相比，新快閃記憶體晶片的順序寫入速度提升15%，隨機寫入速度提升了50%，隨機讀取速度提升30%，順序讀取速度不變，依舊維持在4640MB/s。另外，新產品採用JEDEC標準的9mm×13mm封裝，比上一代11mm x 13mm的封裝小18%，其中256GB和512GB的快閃記憶體封裝厚度為0.8mm，1TB的封裝厚度為0.9mm。
UFS 4.0標准於2022年年底發布，是為了需要高性能和低功耗的移動設備而開發的一種高性能接口標准。對比上一代，UFS 4.0利用M-PHY 5.0版規范和UniPro 2.0版規范，將UFS接口帶寬加倍，支持高達4.2GB/s的讀寫流量；同時為了更高要求的存 I/O模式，引入多循環隊列定義；並且容許高級RMPB接口增加帶寬，同時保護數據的安全。
鎧俠官方還表示，256GB和512GB容量的產品於本月開始出樣發貨，而1TB的產品則需要等到6月後才能發貨，樣品規格可能會與最終量產版本有不同。
來源：超能網
