Intel實際上是一家做存儲起家的公司，他們最早成功的產品其實是DRAM。所以Intel多年以來一直堅守在存儲領域，推動著存儲業界的發展。我們知道Intel在推動使用QLC這件事情上是非常堅定的，它的660p系列的出貨量非常恐怖。在今年的架構日活動上面，Intel自然是給出了存儲方面的最新進展，不僅包括NAND方面的，還有3D XPoint產品的。
3D NAND技術發展到現在，幾大主要NAND生產商都已經研發出或正在研發100+層堆疊的顆粒了，業界的目標大致是128層附近。
但Intel說，我們要比業界標準更高，我們仍然要按照64層到96層的50％密度提升來做下一代的3D NAND，所以我們要做144層堆疊的3D NAND。
實際上早在架構日之前，今年五月份的時候，Intel的非易失性存儲解決方案部門就已經公布他們的目標，在今年搞定144層NAND之後，明年他們會把144層的NAND套用到自家全系的SSD上面去。另外，他們還在積極開發PLC技術，以延續目前NAND存儲密度提升的趨勢。
Intel的傲騰記憶體可以說是目前的獨家產品，有非常強悍的隨機讀寫性能，但它的存儲密度實在太低了，成本也降不下來。既然是3D的，那麼要提升它的密度，繼續堆層數是最簡單的辦法了。於是Intel推出了4層的3D XPoint產品，計劃在第二代傲騰SSD中使用，它將會結合支持PCIe 4.0的新控制器，將IO吞吐量提高一倍以上。不過，4層的3D XPoint還沒有量產，要見到具體產品還要等上一段時間。
Intel的存儲產品線
除了傲騰SSD以外，前不久Intel還發布了新一代的傲騰記憶體，這代傲騰記憶體提供單根128GB、256GB和512GB三種容量，配合Cooper Lake上面經過改進的記憶體控制器，單槽最多能夠擁有4.5TB的DRAM。
存儲方面基本上就是把近來的進展給展示了一遍，沒有太多的新東西。
來源：超能網
