昨天我們報導過三星會在2月18日至22日在美國舊金山舉行的ISSCC 2024上介紹其最新的GDDR7顯存技術，速率達到了37Gb/s，為16Gbit模塊，而另一家韓國半導體巨頭SK海力士自然也不會錯過在這次大會上展示肌肉。
SK海力士將會成為繼三星之後第二家展示GDDR7顯存晶片的公司，它們家產品的速度是35.4Gbps，比三星的慢，不過存儲密度是相同的，都是單顆16Gbit。與三星的一樣，SK海力士的GDDR7同樣採用PAM3信號編碼機制，擁有專門的低功耗設計，不知道它是否類似三星的四種低時鍾狀態。
GDDR7是給下一代遊戲顯卡所准備的，而AI HPC領域則需要HBM3E，海力士會在會議上展示他們最新的16層堆棧48GB HBM3E晶片，新的設計理論上能讓單顆晶片速度達到1280GB/s，採用四顆HBM3E就能達到192GB容量和5.12TB/s的超高帶寬。新的HBM3E採用全新的全功能TSV(矽通孔)設計和6相讀書節隊列選通方案，以實現矽通孔面積優化。
最後SK海力士還為移動設備帶來了LPDDR5T記憶體，頻率高達10533MHz，記憶體電壓1.05V，如此高的數據速度得益於獨家的寄生電容降低技術和電壓偏移校準接收器技術，新的高頻LPDDR5T記憶體能為智慧型手機、平板電腦和輕薄筆記本提供更好的性能。
來源：超能網
