高通在去年9月發布了一份聲明，確認與蘋果續簽了三年的協議，將繼續為iPhone提供基帶晶片，直至2026年。有報導稱，蘋果自研5G數據機的代號為「Sinope」，原型產品的性能不佳，不但速度慢，還容易過熱。隨後更有消息指出，由於長時間的努力沒有得到回報，且至今困難重重，蘋果可能會選擇放棄自研5G基帶項目。
據Wccftech報導，在高通2024年第一季度的財報電話會議上，執行長Christiano Amon表示，與蘋果之間的iPhone基帶晶片供應協議已延長至2027年3月。這或多或少從側面再次印證了坊間的傳聞，即蘋果自研5G基帶開發上遇到了很大的麻煩，需要更多的時間去解決。
Christiano Amon稱，他對目前高通與蘋果的關系非常滿意，延長雙方的合作關系意味著可以高通在未來幾年里繼續享受穩定的收入。此前外界曾對高通的前景感到擔憂，認為蘋果如果能按計劃在2025年底至2026年初之間推出自研5G基帶，未來肯定會取代高通的解決方案，從而對高通的收入造成巨大的損失。
蘋果並沒有對此事進行回應，不過延長原有的協議已充分說明在自研5G基帶上遇到的問題。雖然蘋果很努力地想通過內部產品減少對高通的依賴，但遇到了許多至今不願意承認的障礙。
來源：超能網
