手機、平板等小型電子設備越來越發燒了——性能確實強了，但發熱也越來越厲害，高通處理器也落得個「降頻小王子」的封號，所以未來的電子設備中，散熱設計也要跟上。富士通針對小型電子設備開發出了新型熱管散熱方案，厚度只有1毫米，但散熱效率比現有方案好五倍。
小型電子設備空間有限，散熱設計是個難度，既要保證效能，還要保證空間占用低。富士通開發出了世界首款厚度低於1毫米的環路熱管（loop heat pipe），蒸發端厚度只有0.6毫米，冷凝端厚度為1毫米，所用的銅片厚度只有0.1毫米。在此之前所用的環路熱管厚度厚達10毫米，因此富士通的新型散熱器可以更好地應用於智慧型手機之類的小型設備中。
除了體積更小，富士通的環路熱管散熱效率也更高，根據官方說法，這種散熱器的效率比之前使用相變製冷熱管提高了5倍。
富士通開發的新型散熱器可以解決智能手機處理器的散熱問題
富士通將在3月15日的半導體熱設計及管理討論會上發布這一成果，不過現在這個方案雖然看上去很美好，但離商用還有些距離，富士通預計在2017年才能實現商業化應用。
來源：超能網
