目前Windows On Arm設備上，僅搭載了高通的驍龍晶片，這是由於高通與微軟簽訂了排他性協議。不過隨著雙方排他性協議今年到期，不少晶片廠商都有意進軍Windows On Arm設備市場。
據Wccftech報導，英偉達、AMD和聯發科都打算為Windows平台推出基於Arm架構的SoC，另外三星可能會有對應的Exynos晶片，加上高通也會帶來驍龍X Elite，預計這一領域將出現激烈的競爭，Windows On Arm設備將進入新階段。
近幾年，聯想、惠普和Dell等廠商都有推出Windows On Arm設備，由於排他性協議的存在，都只能搭載高通晶片，定價較高、性能一般，所以市場上可選的型號並不多。Arm執行長Rene Haas認為，今年晚些時候隨著排他性協議即將到期，其他競爭者將進入市場，搶奪高通的市場份額。
對於微軟來說，這也是一件好事，更多的廠商參與，對Windows On Arm設備的推廣有很好的促進作用。不過從目前掌握的情況來看，高通的驍龍X Elite或許仍然是最強的競爭者，其引入了基於NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計，採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，初步的測試結果顯示有著不錯的性能表現。
根據Arm執行長Rene Haas的說法，消費者可能會在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設備出現。
來源：超能網
