此前有報導稱，由於A100和H100數據中心GPU的需求大幅度提高，而負責製造及封裝的台積電（TSMC）產能有限，英偉達與三星進行談判，或許要分擔部分的工作量。三星的目標不僅僅是封裝訂單，還想借機拿下部分HBM3訂單，而之前都是SK海力士負責的。AMD新一代Instinct MI300系列產品也即將發貨，同樣需要HBM3和2.5D封裝，這意味著產能方面會更加緊張。
據Hangyunk報導，AMD已經與三星達成協議，後者將負責為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。鑒於台積電的封裝產能被英偉達大批量訂單占據，這讓AMD新產品陷入非常不利的局面，如果想進一步開拓人工智慧市場，急需其他合作夥伴分擔工作量，這也給了三星切入的機會。
目前三星已通過了HBM3的決定性質量測試，為與AMD之間的合作打下了基礎。隨著拿下AMD Instinct MI300系列產品的訂單，有機構預計明年三星將獲得HBM市場50%的份額。三星也向英偉達提出了新的方案，而現階段「雙源」戰略對後者可能更為有利，可以最大限度地提高產能，不過英偉達還需要顧及與台積電之間的關系。
根據現有的資料，Instinct MI300系列產品可能包括：
Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6個XCD（最多228個CU / CDNA 3架構），3個CCD（最多24個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共128GB）
Instinct MI300X（純GPU）- 8個XCD（最多304個CU / CDNA 3架構），0個CCD（最多0個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共192GB）
Instinct MI300C（純CPU）- 0個XCD（最多0個CU / CDNA 3架構），12個CCD（最多96個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共128GB）
Instinct MI300P（純GPU）- 4個XCD（最多152個CU / CDNA 3架構），0個CCD（最多0個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共64GB）
此外，AMD可能會像英偉達及英特爾那樣，通過定製產品繞開相關的出口限制，尋找機會向中國客戶提供對應的人工智慧解決方案，也就是中國市場特供產品。
來源：超能網
