與英偉達正面交鋒 AMD「終極武器」今夜來襲

12月6日訊,AMD將於太平洋時間12月6日上午10點(12月7日凌晨2點)舉辦名為“Advancing AI”的活動。

據悉,AMD將在本次活動上發布Instinct MI300系列產品,包括MI300 A、MI300 X等,並將突出強調公司在人工智慧硬體及軟體領域的增長勢頭。

屆時,AMD董事長兼CEO蘇姿豐將與公司高管以及AMD的合作夥伴和客戶等一起探討AMD的產品和軟體。

投行Wedbush的分析師在近日發布的研報中表示,在本次活動中,AMD會將MI300的產品性能與英偉達的H100進行比較,尤其是記憶體和帶寬方面。

Wedbush還認為,微軟或將參與AMD本次活動,因為微軟已經宣布將AMD的新晶片應用在Azure雲計算業務中。

綜合多家媒體報導,除了微軟以外,亞馬遜、甲骨文(Oracle)、IBM等多家科技巨頭也在考慮AMD的產品。郭明錤在近期發布的市場簡報中指出,AMD的最大客戶是微軟,出貨量占比超過50%,其次是亞馬遜。另外Meta和谷歌兩家公司目前正在測試AMD的產品,預計Meta有極高機率會成為AMD的客戶。

另外,科技媒體Wccftech表示,Advancing AI是一場聚焦於人工智慧的活動,因此主流消費級產品不太可能會在本次活動上亮相,但有關人工智慧的消費級應用和數據中心業務相關信息有望在本次活動上發布。

MI300市場表現將如何?

目前,多名分析師看好AMD MI300系列產品的市場表現。

Jefferies的分析師表明,隨著MI300的推出,AMD將與英偉達一起成為科技公司的“首選”。美銀也在最新報告中寫道,AMD的產品對行業巨頭、普通企業、OEM以及AI初創公司都具有良好的吸引力。

從出貨量來看,郭明錤預計,以MI300A為主,AMD明年AI晶片的出貨量約為英偉達(基於 CoWoS)的10%。如果微軟與AMD的合作進展順利,AMD獲得Meta和谷歌的訂單,預計2025年AMD的AI晶片出貨量達到英偉達(基於CoWoS)的30%。

台灣電子時報在今日報導中指出,預計AMD的MI300明年出貨量將達30萬至40萬顆,最大客戶為微軟、谷歌。

蘇姿豐此前亦明確指出,已有多家超大規模雲服務商承諾將部署MI300晶片產品,數據中心GPU產品將在第四季度為AMD帶來4億美元的收入,預計2024年收入將超過20億美元。MI300將是公司創立以來最快實現10億美元銷售額的產品。

從性能來看,對比競品,MI300有足夠的競爭力。

據AMD今年6月公布的數據,專為大語言模型優化的產品MI300 X,其記憶體達到了192GB,記憶體帶寬為5.2TB/,Infinity Fabric帶寬為896GB/,電晶體達到1530億個。

另外,MI300 X提供的HBM(高帶寬記憶體)密度是英偉達H100的2.4倍,HBM帶寬是H100的1.6倍。

據悉,英偉達H100的記憶體容量為80GB,帶寬為3.35TB/。但該公司的產品也在不斷疊代,近期英偉達的最新AI晶片H200已經發布。H200的算力與H100基本相當,其記憶體容量達到了141GB,帶寬為4.8TB/。

不過,軟體生態的壁壘仍然是AMD需要面對的挑戰之一。Cambrian-AI Research LLC的首席分析師Karl Freund指出,AMD的軟體生態沒有英偉達那麼完善。訓練和運行AI大模型不僅僅取決於GPU性能,系統設計也尤為重要。

蘇姿豐曾表示,“我們希望成為這個(人工智慧)市場的重要參與者。”她提到,AMD正致力於在AI軟體套件方面進行改進。

與英偉達正面交鋒 AMD「終極武器」今夜來襲

來源:快科技