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Zen3架構下月降臨！AMD：空前強大的性能
【原文回顧】
AMD已經官方宣佈，基於全新Zen 3架構的新一代桌面級銳龍處理器將在10月8日正式發佈，而在明年初的CES 2021大展上，AMD CEO蘇姿豐博士將再次發表主題演講，有望發佈基於Zen 3架構的下一代銳龍筆記本平台。
在德意志銀行2020電話會議上，有投資者詢問AMD高級副總裁Forrest Norrod，希望瞭解一下Zen家族的架構和設計思路。
Forrest Norrod對此說道：”大家知道，第一代Zen核心非常出色，也極為硬核，Zen 2同樣如此。至於說Zen 3，這是我們下一代產品的基石，也是一個空前強大的架構，正處於我們所需要的上升軌道之上。”
如果說Zen 2架構產品的進步還吃到了台積電7nm工藝的巨大紅利，Zen 3架構在工藝不變的情況下，就只能全靠自己了，採用真正全新的設計，將帶來顯著的IPC提升、更高的運行頻率、更高的能效。
尤其是在緩存方面，Zen 3將改為一體式設計，每個核心所能訪問的三級緩存容量直接翻番。
有說法稱，Zen 3 IPC可以提升多達17％，浮點性能則猛增50％，加速頻率則會提高200-300MHz。
另外，AMD銳龍這幾年在桌面、筆記本的命名存在嚴重割裂，比如Zen 2家族在桌面上是銳龍3000 CPU、銳龍4000G APU，筆記本上則是銳龍4000U/H APU。、
Zen 3家族有望統一，桌面CPU直接命名為銳龍5000，APU則是銳龍5000U/H/G。
【網友辣評】
@廣東網友：12nm速龍3000G已經在用著了，確實很能打，儘快升級一下晶片組讓DP從4K-60Hz支持4K-120Hz,蘇媽加油~
@北京網友：自從銳龍問世，AMD把大部分PPT的內容都兌現了。反觀對面牙膏廠玩起了PPT。時也命也運也！
@上海網友：AMD YES
@重慶網友：這U 是為新顯卡準備的。農企可以翻身了吧？
魯sir說：魯sir看到這款架構的代號是塞尚，這個意思不知道是不是”塞上Intel的牙膏管”
華為5nm麒麟9000備貨量曝光：Mate 40系列且買且珍惜
【原文回顧】
此前，通信行業資深獨立分析師黃海峰日前接受採訪時表示，麒麟9000備貨量在1000萬片左右，有約1000萬台華為手機可以用上這一晶片，或許可以支撐半年左右。
不過，當備貨用完後，華為手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。
如今，業內人士博主手機晶片達人也給出類似的爆料：”華為的5nm晶圓全部總共大約22K，good die大約400顆左右，可以自己計算總共能生產多少支手機，那些什麼3000萬，4000萬的就不要yy了。 ”
照此計算，華為的5nm麒麟9000晶片備貨量大概在880萬顆左右，與之前的預測較為接近。
博主直言：”想買Mate手機的人，好好珍惜吧！”
此前有消息稱，華為Mate 30系列上市半年多，銷量已經突破1000萬台。如果按照這個節奏，Mate 40備貨能支撐半年的說話的確有一定參考度。
【網友辣評】
@四川網友：好吧,讓mate40炒作到1萬＋吧,我不買還不行嗎?
@江蘇網友：就是800萬左右，3-4個月後，再無高端晶片可用，只能靠990貨撐撐場面，然後再幾個月後，連990,980都沒了，手機業務開始停擺，或者用天璣維持。
@廣東網友：肯定是搶不到，第三方渠道要漲到2萬
@山東網友：最後一代，大家快搶啊，看你們搶
小米手機部總裁暗示5nm處理器驍龍875：小米11首批商用
【原文回顧】
在5nm處理器A14商用之後，小米、realme先後預熱，暗示自家新品會用5nm晶片，這顆晶片便是高通驍龍875。
小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預熱，表示概唸到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠強調5nm很重要，敬請期待。
按照以往慣例，高通驍龍875將在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米數字系列旗艦小米11將會率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。
驍龍875基於5nm工藝製程打造，報導稱三星已在韓國生產線上大規模生產高通驍龍875，為發佈、商用做好準備。
它預計採用”1+3+4″三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心，其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。
