據韓媒Chosun Biz近日報導，台積電、三星這兩大先進位程晶圓代工巨頭，在3nm製程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠低於吸引晶片設計廠商所需的水平。
若要成功吸引高通、英偉達等重量級買家，需要達到至少70%的良率才足夠。
報導稱，目前台積電和三星的3nm製程良率都維持在50%區間。
此前有報告一度顯示，三星為大陸客戶設計的晶片已達60%良率，但後來發現這個數字不包括邏輯晶片的SRAM，也就是非完整的3nm製程。
同一時間，為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工台積電，其3nm工藝仍基於FinFET製程。
雖然此前一些專業人士預估，其良率最高可達70%以上，最新的信息顯示，A17 Pro實際良率僅大約在在55%上下，相當於生產2片晶圓就會有1片得報廢，也讓其下半年的運營展望增添變數。
根據台積電最新公布的9月營收計算，其三季度營收將達到5466億元，環比增長13.6%，創下同期第3高紀錄，營收表現優於財測預估。
除台積電和三星都准備在2024年和2025年生產更先進、更高效的升級版3nm製程，英特爾也計劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids晶片，並計劃在2024年量產Intel 20A和Intel 18A製程，預計2025年將會有相關產品上市。
英特爾今年7月曾表示，製造已達到產量和性能目標，但卻未給出具體數字。
來源：快科技
