對沖基金敦促Intel重大分拆 剝離芯片製造、加強競爭力

美國對沖基金Third Point今日致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促Intel尋求戰略替代方案,包括將芯片設計和製造任務進行分離。

分析人士稱,如果Third Point要求改革的努力獲得支持,則可能導致Intel進行重大重組。很長一段時間以來,投資者一直呼籲Intel將更多的製造任務外包,但Intel反應遲緩。

Third Point CEO丹尼爾·勒布(Daniel Loeb)在致Intel董事長伊什拉克的信中稱,Intel應立即採取行動,以提升公司作為PC和數據中心處理器芯片主要供應商的地位。

知情人士透露,Third Point已積累了近10億美元的Intel股份。

該消息傳出後,Intel股價上漲6.1%至49.95美元,創下8個多月來的最大漲幅,使公司市值超過2000億美元。今年以來,Intel股價下跌了約21%。相比之下,納斯達克綜合指數上漲了43%。

芯片設計人才流失

勒布在信中寫道,Intel最緊迫的任務是解決其「人力資本管理問題「。Intel許多有才華的芯片設計人員紛紛逃離,因為公司現狀導致他們士氣低落。

勒布稱,Intel在微處理器製造領域的領先地位,已經輸給了台積電和三星電子。此外,Intel在其核心的PC和數據中心處理器市場的份額,也被AMD搶走。NVIDIA在人工智能應用中使用的計算模型市場占據主導地位,而Intel基本缺席這個新興的市場。

勒布表示:「如果Intel不立即做出改變,我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制,這將迫使美國更加依賴其他國家和地區。」

對此, Intel在一份簡短的聲明中稱:「我們歡迎所有投資者就提高股東價值發表意見。本着這一精神,我們期待着與Third Point就實現這一目標的想法進行接觸。「

Third Point在信中稱,希望Intel聘請一名投資顧問,以評估各種戰略選擇,包括是否應該繼續作為一家集成式設備製造商(即同時保留芯片設計和製造業務),以及剝離一些失敗的收購。

消息人士透露,Third Point認為Intel應該考慮將其芯片設計與半導體製造業務分開,這可能涉及到組建一家製造合資企業。

勒布在信中寫道,蘋果、微軟和亞馬遜等Intel的客戶,都在開發自己的內部解決方案,並將這些設計外包給東亞地區製造。勒布建議,Intel必須提供新的解決方案來留住這些客戶,而不是讓他們把生產轉移。

此外,勒布在信中還表示,如果Intel不願通過合作形式解決這些擔憂,Third Point將保留「在下屆年度股東大會上提交候選人進入Intel董事會」的權利。

外包製造業務

受新冠肺炎疫情的影響,今年有大量的員工居家辦公,學生們在家上網課,這推動了Intel筆記本電腦銷量的增長。但除此之外,Intel卻未能充分利用人們對更廣泛的半導體的強勁需求,如智能手機和人工智能(AI)相關需求。

這主要是因為,Intel的內部製造能力,經常在客戶想要的定製芯片方面舉步維艱。此外,競爭對手所擁有的更廣泛的供應商網絡能力,也導致Intel許多產品在速度和能源消耗方面落後於競爭對手。

而分離芯片設計和製造業務,通過利用外部供應商製造其最先進的中央處理器,可以幫助Intel以更低的成本生產更好的芯片。雖然如此,Intel的高管們長期以來卻一直抵制這一行動。

然,出售Intel的工廠,甚至將它們更多地開放給代工製造,也可能會帶來挑戰,因為它們是針對Intel自己的設計流程,而不是其他公司遵循的更廣泛的行業標準。

此外,美國對所謂的國家安全方面的擔憂,也可能會成為分拆的另一個障礙。Intel最強大的製造競爭對手,台積電和三星在海外都有製造基地,鑒於Intel在供應鏈中的核心地位,目前尚不清楚監管機構是否會批准將Intel出售芯片製造業務。

去年1月,在經過半年多的苦苦尋覓,Intel終於宣布,任命公司CFO羅伯特·斯萬(Robert Swan)為公司新任CEO。今年6月,Intel芯片設計天才吉姆·凱樂(Jim Keller)意外離職。

知情人士稱,凱樂的離職,是因為在「是否應該將更多製造任務外包」方面與公司存在分歧。

之前,Intel一直依賴凱樂的技術專長來設計下一代處理器,如3D堆疊技術。

對沖基金敦促Intel重大分拆 剝離芯片製造、加強競爭力

來源:快科技