人類對性能的追求是沒止境，然而現在的半導體科技中，晶片算力提升已經很困難，工藝升級帶來的單核性能提升通常在20%以內，不過Intel認為未來晶片算力還有1000倍的提升，這需要計算架構及封裝技術的革新。
7月30日的首屆中國計算機學會晶片大會（CCF Chip 2022）上，Intel研究院副總裁、Intel中國研究院院長宋繼強發表了以“堅持半導體底層技術創新，激發算力千倍級提升”為主題的演講。
他提到元宇宙需要更強大的算力，此前Intel高管Raja Koduri曾表示“要為元宇宙提供動力我們需要比今天強大的多的技術，計算效率要比現在的先進水平提高1000倍。”
宋繼強在演講中提出，面對目前的算力需求，傳統的單一計算架構已經達到性能和功耗的瓶頸。要想實現算力進一步的飛躍，需要依靠異構計算和異構集成兩大“法寶”。
其中異構計算就是用不同的架構處理不同類型的數據，做到“物盡其用”，用合適的工具解決合適的問題，而異構集成是指能夠把不同工藝下製造的晶片集成到同一晶片中的先進封裝工藝，這使得異構計算利用不同架構晶片形成更高效的解決方案成為了可能。
他還提到Intel的Ponte Vecchio加速卡就是這兩種技術的集大成者，此前我們也報導過，它實際上不是一個GPU核心，而是Intel多個晶片通過3D封裝才弄出來的晶片怪獸，成電晶體數量突破1000億個，使用5種不同的製造工藝，在內部封裝了多達47個不同的單元(Tile)，包括計算單元、Rambo緩存單元、Foveros封裝單元、基礎單元、HBM單元、Xe鏈路單元、EMIB單元，等等。
根據Intel去年公布的數據，它在初步階段中，實測FP32吞吐性能超過45TFlops，Memory Fabric緩存帶寬超過5TB/，互連帶寬超過2TB/。
來源：快科技
