快科技8月19日消息，隨著AI市場的爆發，不僅CPU、GPU算力被帶動了，HBM記憶體也成為香餑餑，還有2.5D、3D封裝技術，但是它們的產能之前很受限制，除了成本高，焊接工藝復雜也是問題。
晶片焊接目前主要採用高溫焊，焊料主要是SAC（Sn-Ag-Cu）錫、銀、銅材質，熔點超過250℃，這個溫度的焊接技術對大部分晶片來說沒問題，但HBM記憶體使用了TSV矽通孔技術，這樣的高溫焊接就有可能導致變形。
為此MK Electronics公司開發了專門適合HBM記憶體的低溫焊技術，焊球由鉍(Bi)、錫(Sn)和銀(Ag)製成，熔化溫度低於150℃，比之前降低了100多度。
低溫焊不僅提高了生產效率，還提高了HBM等晶片的良率，因為高熱導致的產品缺陷及質量也控制住了，產能也可以保障。
三星、SK海力士等公司正在擴大HBM記憶體的生產，這種低溫焊技術很快也會得到大面積使用。
來源：快科技
