英特爾宣布全新製程技術路線圖、客戶及生態夥伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。
新聞亮點：
－ 英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術、韌性和可持續性方面均處於領先地位。
－ 英特爾代工宣布最新製程路線圖，包括Intel 14A製程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶在AI領域取得成功。
－ 英特爾代工宣布新的客戶：微軟執行長Satya Nadella表示，微軟設計的一款晶片計劃採用Intel 18A製程節點生產。
－ Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態系統合作夥伴宣布其驗證工具、設計流程和IP組合已准備好支持英特爾代工客戶的設計。
今日，英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續性的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），並拓展其路線圖，以在接下來的幾年內確立並鞏固製程技術領先性。英特爾還強調了其代工客戶的增長勢頭及生態系統合作夥伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態系統合作夥伴，均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A製程技術的驗證，將加速英特爾代工客戶的晶片設計。
英特爾公司執行長帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式。這為世界各地富於創新力的晶片設計公司和面向AI時代、業界領先的系統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場，改變人們使用技術的方式，讓他們的生活變得更美好。”
“四年五個節點”之後的製程路線圖
英特爾拓展了製程技術路線圖，新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實，其“四年五個製程節點”路線圖仍在穩步推進，並將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。
英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產准備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，並一路推出節點的演化版本，通過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。
此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。
客戶里程碑：微軟成為Intel 18A新客戶
英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長兼執行長Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款晶片。
Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平台轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一願景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什麼微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的晶片。”
英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。
總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。
IP和EDA供應商：為基於英特爾製程和封裝技術的晶片設計做好准備
IP（智慧財產權）和EDA（電子設計自動化）合作夥伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准備就緒，可幫助代工客戶加速基於業界首推背面供電方案的Intel 18A製程節點的先進晶片設計。此外，這些合作夥伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各製程節點上啟用。
同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。
英特爾還公布了“新興企業支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基於Arm架構的系統級晶片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基於Arm架構的技術，並提供必要IP、製造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。
系統級代工：英特爾代工在AI時代的差異化優勢
英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟體的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標准，讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。
英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業界領先的代工服務，並通過有韌性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的晶片系統能力相輔相成。這些優勢結合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。”
全球化、有韌性、更可持續和值得信任的系統級代工
在可持續性方面，英特爾的目標同樣是成為代工業界佼佼者。2023年，據初步估算，英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調了其在2040年實現范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）淨零排放，2050年實現范圍3溫室氣體淨零上游排放的承諾。
來源：快科技
