在今年初的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，並確認會在今年秋季到年末間推出。隨後有報導稱，Lunar Lake將直接集成了記憶體，提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533記憶體可選，英特爾已經與三星簽訂合同，由後者負責供應記憶體顆粒。
近日有網友發現了Core Ultra 5 238V的蹤跡，這是第二款被曝光的Lunar Lake型號。與之前的Core Ultra 5 234V相比，規格基本一致，主要區別在於記憶體配置的不同：Core Ultra 5 234V配備16GB記憶體，而Core Ultra 5 238V配備32GB記憶體。
英特爾在Lunar Lake上採用的是封裝存儲器（MoP），直接集成記憶體意味著可以降低功耗並減小了尺寸。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和單獨的SoC模塊。除了三星外，暫時還不清楚是否會有其他的供應商為Lunar Lake提供LPDDR5X-8533記憶體。
Lunar Lake是一款面向移動平台低功耗系統設計的8W至30W晶片，其中8W型號可以在無風扇下運行，17W至30W型號為帶風扇版本。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。
根據之前泄露的信息，還有兩款Core Ultra 7的產品，也將分別配備16GB和32GB記憶體。
來源：超能網
