此前有報導稱，蘋果將成為台積電（TSMC）2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm晶片，預計2025年下半年量產。為了更好地做好相關的准備工作，台積電還為蘋果准備了另一條VVIP通道。
據UDN報導，台積電的2nm工藝已經吸引了大量客戶的興趣，除了蘋果外，英特爾也獲得了預留供應的位置，可能也會進入到台積電2nm客戶名單。有關Nova Lake的傳言首次出現是在2021年，之後就很少聽到Nova Lake的消息，甚至有人懷疑英特爾已經取消了該項目。
傳聞英特爾在Nova Lake的微架構上將有大量針對桌面平台的設計，改動的幅度類似於AMD第一代Ryzen處理器，目標發布時間是在2026年下半年。其最多可配備16個P-Core、32個P-Core（代號為「Arctic Wolf」）和4個LP E-Core，高端的Core Ultra 9的最後一級緩存為180MB，而Core Ultra 7則是144MB，以應對AMD Zen 6架構及之後的產品。
有消息稱，Nova Lake可能是英特爾歷史上性能提升最大的架構，甚至比最初酷睿的時候還要大，CPU性能與Lunar Lake相比能提升50%以上，台積電2nm工藝或許是性能提升的主要來源之一。早期有報導指出，英特爾將在Nova Lake上啟用Intel 14/16A工藝，為了保持下一代產品的市場競爭力，可能迫使英特爾下定決心選用更為成熟的半導體製造商。
來源：超能網
