6月10日消息，從企查查網站獲悉，今日，華為技術有限公司公開了一項重要發明專利「一種量子晶片和計算機」，公開號CN114613758A，與2020年11月申請。
據了解，該專利涉及量子計算機領域，以解決量子晶片製作難度大、良率低等問題。
專利摘要顯示，在本申請提供的量子晶片中，以M個子晶片的方式組成量子晶片，從而會有效降低製作難度並提升製作良率；並且，當某一個子晶片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。
百度百科資料顯示，量子晶片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能，主要應用超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統等。
值得一提的是，今年4月，華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端設備專利，申請公布號為CN114287057A，可解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
據介紹，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
來源：快科技
