按照以往的情況來看，高通將會在今年12月的時候發布旗下最新的旗艦手機處理器產品驍龍875（暫時這麼叫，未確定）。作為高通主要面向明年安卓旗艦機型推出的處理器產品，驍龍875將會基於台積電5nm工藝製程。現在，91Mobiles已經率先曝光了關於這顆處理器的一些比較詳細的信息，一起來看看吧。
根據曝光的信息，驍龍875處理器將會和驍龍X60 5G基帶晶片以及新的射頻系統搭配，關於後者，現在有消息稱將會由台積電以及三星5nm工藝打造。驍龍875處理器在高通內部的開發代號為SM8350，目前驍龍865的內部開發代號為SM8250。
其他方面，爆料指出驍龍875處理器將會擁有基於ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU，驍龍865的為Kryo 585（公版設計），所以目前還不能夠確定驍龍875處理器會繼續採用公版架構還是會進行修改；支持毫米波以及sub-6GHz 5G網絡；擁有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（視頻處理單元）、Adreno 1095 DPU（分散處理單元）、高通安全處理單元（SPU250）、Spectra 580圖像處理引擎、驍龍傳感器核心技術、升級的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音頻編解碼器。
高通能夠按照以往的規律來發布新款處理器產品，主要還是看新冠肺炎疫情的影響，目前美國的確診病例已經超過了120萬，死亡病例超7萬，不是太樂觀。
來源：超能網
