上周在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了，再次向Intel、AMD、蘋果發起沖擊。
它採用4nm工藝和自研Oryon架構，多達12個高性能核心，主頻3.8GHz，單雙核加速最高4.3GHz，緩存42MB，同時還有高性能的Adreno GPU，記憶體支持LPDDR5X-8533，最大容量64GB。
，首批合作品牌包括：宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星、小米。
發布後，高通現場展示了驍龍X Elite的本體，背面去了除封裝基底後，但未披露核心面積、電晶體數量等指標。
同時展示的還有驍龍X Elite的筆記本原型機，並進行了一次特殊的現場跑分。
來源：快科技
