據報道，全球第一大晶圓廠台積電(TSMC)已開始加快下一代2nm節點的研發。
台積電最近剛剛宣布，他們將在2020年第四季度開始生產5nm的產品。可能是為了在與Intel和三星等競爭對手中取得優勢，台積電正以極快的速度迭代新節點。
台積電的資金支出似乎非常明智，研發預算規模達到了近160億美元，今年5nm投入批量生產後，更精密的未來節點也已經在准備中。
具體來說，3nm節點將於2021年上半年投入試生產，而批量生產應於2022年開始。就2nm節點而言，台積電最近為2nm節點購買了更昂貴的極紫外(EUV)光刻機。由於這些EUV機器的高成本，台積電今年的資本支出將不會縮減。
至於2nm的時間線，我們不知道什麼時候台積電將開始試產，因為該節點仍處於開發階段。
如此緊密的節奏，想必會讓蘋果、AMD、高通等客戶加強與台積電的合作以保證製程領先優勢。
來源：快科技
