從2021年Intel量產Intel 7（之前的10nm SF工藝）工藝之後，Intel就提出了一個目標，那就是在2025年之前推出5代CPU工藝，相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣。
這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝，其中前面三代工藝還是基於FinFET電晶體的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝，後面的2代工藝升級兩大核心技術，也就是RibbonFET和PowerVia，兩大突破性技術將開啟埃米時代。
RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
Intel 20A預計將在2024年推出，18A工藝則從2025上半年量產提前到了2024年下半年量產，也提前半年，同時意味著2024年Intel量產兩代先進CPU工藝，這種情況也不多見。
那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎？並不是，在日前的D1X工廠的開放活動中，Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝，也就是Intel 3工藝的技術測試版，但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術。
簡單來說，這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產之前的測試，在Intel 3基礎上提前測試兩大新技術，加上這個工藝的話，Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝。
不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒，Intel表示他們不打算量產這代工藝，而且也沒有用它來給客戶設計晶片。
來源：快科技
