AMD三代線程撕裂者出現了 新接口、TDP 280W?

今天可謂AMD新處理器的集中曝光日,除了神秘的銳龍7 3750X、下一代筆記本銳龍APU,還有桌面發燒級的撕裂者、桌面主流級的新銳龍。

AMD已經官宣,第三代撕裂者將在11月份發布,24核心48線程起步,不過本次曝料出現的是16核心、32核心版本——或許最高會做到48核心?

AMD三代線程撕裂者出現了 新接口、TDP 280W?

封裝接口描述為「SP3R3「,果然是要換了,最終可能會叫TR4+——頭兩代撕裂者接口為SP3R2,也就是TR4,但是看這意思新接口的針腳布局應該基本不變,只是修改定義,畢竟要支持PCIe 4.0。

熱設計功耗標注為280W,大大超出意外,畢竟現在基於12nm Zen+架構24/32核心版本才不過250W,12/16核心則是180W,用上7nm Zen2反而提高這麼多?

不過,也有可能280W並非處理器本身的熱設計功耗,而是SP3R3新接口的最大功耗限制,即便如此也說明這一代要在規格上大大提升,並犧牲一些功耗。

AMD三代線程撕裂者出現了 新接口、TDP 280W?

此外,曝料還提到了140W的16核心32線程銳龍,比現在銳龍9 3950X 105W提高不少,可能是更高頻率版本?銳龍9 3990X?

還有就是新的嵌入式霄龍,SP4R2接口,同樣基於7nm Zen2,6核心12線程與8核心16線程,熱設計功耗是不同於以往的45W。

AMD三代線程撕裂者出現了 新接口、TDP 280W?

作者:上方文Q
來源:快科技