自從7nm Zen2處理器之後，AMD就開始全面應用小晶片設計，計算核心使用的是台積電7nm等先進工藝，IO核心則是GF格芯的14/12nm工藝，，追加5億美元訂單，還得繼續用14/12nm工藝。
前兩年的時候，14/12nm工藝不算落後，不過AMD明年就要開始進入5nm節點，IO核心如果繼續使用14/12nm工藝，那顯然就是擠牙膏了，所以很多A飯都擔心AMD受制於晶圓供應協議，在Zen4等新一代產品中繼續使用格芯的14/12nm IO核心。
不過從業界的消息來看，擔心5nm Zen4搭配落後工藝的IO核心是多餘的，明年Zen4的IO核心會使用台積電的6nm工藝，有助於進一步降低功耗及發熱，這點沒懸念。
AMD繼續采購格芯的14/12nm工藝，除了維持原有的晶片供應之外，新增的部分主要是用於低端及嵌入式晶片，這些領域的晶片對性能的要求不高，但需要長期穩定供應，14/12nm依然夠用。
另外還有消息稱AMD明年要跟Intel搶Chromebook市場，計劃使用格芯的12nm工藝生產Zen3+RDNA2架構的處理器，由格芯代工有助於降低成本。
來源：快科技
