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12代酷睿處理器泄漏 終於不是14nm 或將11月發布

Videocardz消息,英特爾正計劃於11月推出其第12代酷睿處理器。 以前有傳言稱,12代酷睿處理器可能會在9月份發布,並於今年年底推出。然而據最新消息,12代酷睿處理器的發布可能會在11月,這意味著英特爾Alder Lake-S將在Rocket Lake-S之後僅8個月就到貨,這將是英特爾主流台式機處理器歷史上最快的架構升級。 該系列將利用英特爾的混合技術,結合高效率和高性能內核,並且將是英特爾首款10納米台式機CPU。該系列還將支持PCIe Gen5以及DDR5與LPDDR5內存。 通過工作站的生產計劃可以看出,英特爾計劃在第三季度開始批量生產Adler Lake CPU。英特爾內部預計單線程性能將提高20%,多線程性能將翻倍。 來源:遊民星空

三星首次公布記憶體秘密:第四代10nm級工藝實為14nm

與CPU等邏輯晶片直接使用准確的工藝不同,內存晶片在20nm之後就變得模糊了,廠商稱之為10nm級工藝,實際上會用1X、1Y、1Znm來替代。 1X、1Y、1Znm到底是什麼工藝?三星、SK海力士及美光三大內存巨頭之前一直不肯明確,按照業界的分析,大體來說1Xnm工藝相當於16-19nm級別、1Ynm相當於14-16nm,1Znm工藝相當於12-14nm級別。 在1X、1Y、1Znm之後,還會有1αnm、1βnm、1γnm三種工藝,三星今年下半年量產1αnm工藝的內存。 值得一提的是,在最新的公告中,三星也首次明確了1αnm的具體水平,那就是14nm工藝,這還是三家廠商中首個改變內存工藝定義的。 至於三星為什麼要打破常規,很有可能跟1αnm內存工藝進度落後有關,今年1月份美光就宣布量產1αnm工藝內存晶片了,三星晚了幾個月,現在透明化具體工藝,也有將美光一軍的意味,因為三星早前就懷疑美光的1αnm工藝並不是真正的1αnm,就看美光是否接招了。 來源:快科技

再見了14nm++工藝,未來兩年內英特爾將和AMD展開英倫對決

一直以來,英特爾晶片製程都是一騎紅塵,三星台積電只能望塵莫及。但是到了10nm卻遇上最大麻煩,一直都卡在14nm工藝。然而,對手台積電一直進展順利,如今7nm工藝都早已量產。 更令英特爾揪心的是其最大對手AMD憑藉著台積電這波7nm工藝紅利,在晶片製程上來個彎道超車,洗刷了AMD功耗高的形象,變成節能高效。可以這麼說吧,在10nm工藝進入桌面級處理器之前,英特爾桌面級處理器製程都落後於AMD,在網友眼中,英特爾桌面級酷睿就是功耗爆炸、時下最「熱」處理器的代名詞。 有心無力的Rocket Lake‍‍ Rocket Lake-S處理器的內核Cypress Cove,英特爾表示是將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上。這也是英特爾當年酷睿開山辟祖的法寶,當年憑藉著出色的能效比把AMD按在地方摩擦多年,也是英特爾牙膏廠之路的開始。 實際上,英特爾這種將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上是屬於架構前移。畢竟10nm工藝是英特爾多年精耕細作的產物,成熟透頂的14nm再怎麼精打細磨也無法追上10nm工藝的車燈。那麼問題就來了, 既然Cypress Cove源自 Sunny Cove,那麼對應的製程應該是 10 納米製程而不是並非 14 納米優化。因此要想這個新架構在14nm工藝的晶片上移植成功的話,必然要求Die的核心電路進行重新佈局優化。 想重振當年酷睿2雄風,無奈老舊14nm工藝拖了後腿 但是看從生產工藝上,這是英特爾最後的14nm,即便優化再好也是14nm工藝,無法與實打實的7nm抗衡。這種移花接木的方法確實行不通,不僅因為工藝跟不上而導致Die面積增大,而且造成核心沒地方放將核心縮回八核心。 即便11代酷睿繼續沿用了10代採用的超薄設計,以及焊鉗封裝工藝,以提高超頻能力。甚至還加入AI功能、ABT以及AVX 512指令集等功能,但是依然無法避免功耗發熱量倍增的困境。對於日常使用,玩遊戲功耗還可以接受。但是視頻渲染,動畫渲染等需要動用AVX指令集尤其是AVX512,是需要好的供電和散熱,水冷是必須的。最後被網友吐槽為「浪費沙子以及時下最熱的CPU」,即便英特爾怎麼努力,也也改變不了它短命的厄運。因為現在科技圈全網都在期待下一代酷睿,只有現在急需換代的藍粉才會考慮這代酷睿。 又一世紀之戰:Alder Lake/Raptor Lake對抗Zen3+/Zen 4 對於新人小白來說,可能無腦吹捧AMD,Yes以及萬年牙膏英特爾就行了。因為確實現在AMD已經在輿論與市場營銷方面占據不少主動權,但是老司機卻淡定地說:「這兩年情況特殊,屬於非常時期」。這裡已經暴露英特爾和AMD兩家競爭已經到達暗潮湧動的局面,雙方都在蓄力憋大招。雙方競爭方向,大致歸納可以得出以下幾點: 1、核心架構方面,從廣大網民角度來看,英特爾進步和決心最大。Alder Lake無論是從內核架構、內核連線佈局封裝(大八核小八核封裝)以及生產工藝(終於用上了千呼萬喚的10nm工藝)上,都是比以往更為用心。 而AMD自然也不是吃素的,繼續保持基於IF總線的小晶片設計,未來可能原生核心數會增多(現在一個Die原生八核,未來可能十核心),藉助台積電6nm甚至5nm製程,在製程上保持一定的領先。 2、雙方都爭先進入DDR5時代,並且都在努力提升內存控製器,爭取在DDR5獲得更好的性能以及更低的延遲。 3、PCIe4.0將比3.0更為短命,下一代處理器兩家都搶先支持PCIe5.0。鑒於Alder Lake可能下半年發售(網絡傳言),英特爾這次提前上PCIe5.0,數據傳輸以及拓展性會比AMD稍微領先。而AMD的Zen3+/Zen 4至少要2022年也就是明年才推出。 4、Alder Lake和Raptor Lake,也就是12代13代酷睿會用相同的LGA 1700針腳,AMD這方面也更改了AM5針腳。雙方功能都變多了,增加針腳數更換主板也是情理中的事。 再見了14nm++,紅藍雙方英倫對決開始 或者是AMD這幾年進步太過分了吧,把英特爾步步逼急,這幾年PC領域出現前所未有的進步以及大變革。在兩家龍爭虎鬥的前提下,我們普通消費者可能收穫最大。想想AMD當年的毒龍速龍時代、英特爾四核八線程的AMD推土機時代,就是知道一邊倒的情況就要我們消費者來買單。 就兩年時間,我們可以放眼看看Zen3+與Alder lake、Raptor Lake和zen4的英倫對決。垃圾佬可能要租新倉庫了,未來還沒有焐熱的CPU可能被淘汰滿大街都是。 來源:kknews再見了14nm++工藝,未來兩年內英特爾將和AMD展開英倫對決

半導體全球「虛空」 Intel自產自銷 優勢展露無遺

2020年本該是DIY玩家狂歡的一年,Intel、AMD、NVIDIA去年都推出了給力新一代處理器、顯卡,遊戲主機、遊戲本欣欣向榮。 然而誰也沒料到,半導體行業的產能緊張導致的缺貨危機影響這麼大,並迅速波及多個行業,不僅PC、消費電子行業受影響,汽車電子也同樣遭遇缺貨。 半導體產能告急 台積電漲價、優先照顧大客戶 在這一波產能緊張中,做為全球晶圓代工廠一哥的台積電成了香餑餑,他們不僅產能最大,而且掌握着先進工藝的命脈,蘋果、AMD等公司的7nm、5nm芯片也是台積電代工的。 由於產能緊張,台積電被爆出已經取消了對客戶的報單優惠,今後購買晶圓將不再享受任何折扣,之前大量下單會給3%的優惠,采購量大的話這筆錢就不是小數目了。 不僅沒有了優惠,台積電在產能分配上也不得不優先照顧大客戶,蘋果去年貢獻了25%的營收,華為也占了12%的營收,這些超級VIP的產能是優先滿足的,還有就是汽車芯片,最近歐美廠商施壓,台積電也開始重點照顧車用芯片訂單,甚至推出了Super HotRun模式,交付期能縮短一半。 但是這個模式的代價就是要犧牲部分客戶利益,PC行業的訂單多少也會受到影響。 當前產能緊張的情況下,台積電的分配模式免不了加劇了PC行業的缺貨。 銳龍5000、RX 6000顯卡「虛空」 AMD份額桌面份額3年來首次下滑 AMD近年來已經把CPU、GPU芯片訂單全部交給台積電,之前不缺貨的時候這種模式很好很強大,率先用上先進工藝,然而現在情況不同了,AMD完全依賴台積電代工也產生了副作用。 AMD去年底推出的銳龍5000處理器、RX 6000系列顯卡就升級了7nm工藝,性能、能效表現都很不錯,國行定價剛公佈的時候也是一片「AMD Yes「之聲,然而上市之後大家發現就不一樣了,發售幾個月了還是缺貨。 以銳龍5000中最受關注的銳龍9 5900X處理器為例,之前國行價格是4099元,盡管比上代有所漲價,但當時很多玩家都覺得性價比很高。 然而銳龍9 5900X一直在缺貨中,AMD官方旗艦店中不僅價格漲到了4999元,而且也長期沒貨,第三方商店的價格炒作到了5500元以上,部分甚至超過6000元,溢價嚴重。 與之類似的還有RX 6000系列顯卡,發佈時定價很不錯,然而實際售價並非如此,在缺貨及礦卡的影響下,價格也失控了,以致於有A飯憤怒地表示AMD已經從屠龍少年變成了惡龍,產品稍有起色就變樣了。 這事說起來AMD也是滿肚子委屈,本質上還是因為這一波半導體缺貨鬧的,CPU、顯卡芯片都依賴台積電這樣的代工廠,想增加產量也得看代工廠臉色。 受此影響,按照Mercury的統計數據,去年四季度,AMD在桌面處理器的份額3年來首次環比下滑,有分析人士批評稱,這就是AMD過分依賴台積電的惡果。 自產自銷 Intel的優勢回來了:14nm爆產能、10/11代酷睿夾擊 在AMD桌面份額3年來首次下滑的時候,Intel這邊反而可以長舒一口氣,因為他們是自有晶圓廠,自產自銷,這與AMD創始人桑德斯最為信奉的「好漢要有自己的晶圓廠「的理念一致。 過去兩年,Intel的自產自銷模式被人看衰,不少分析師都表示Intel應該也轉向Fabless模式,將芯片生產交給代工廠,但是現在半導體產能緊張的情況下,Intel的模式又變成了香餑餑。 從Intel的2020年報來看,營收為779億美元(運營利潤為236.78億美元,相比之下2019財年為220.35億美元),與2019財年的720億美元相比增長8%;淨利潤為209億美元,連續5年創下營收新高。 Intel CEO司睿博此前曾表態:「得益於PC處理器出貨量本季度增長33%,我們堅信Intel將再獲更多市場份額。」,此番背後靠的就是Intel的生產能力。 目前Intel處理器的主力工藝是14nm、10nm,其中前者量產7nm了,堪稱Intel最長壽的工藝,原因就在於它提供了最好的性能、產能,Intel技術開發高級副總、總經理Ann B. Kelleher表示這是她在Intel工作24年來見過的最好的工藝,比其他工藝都要好。 從官方說法來看,14nm產能占比依然很高,今年還有一半的CPU要靠14nm,10nm工藝下半年有望超過14nm,成為新一代主力。 在14nm節點,Intel當前的產品是10代酷睿,代號Comet Lake,不過馬上就要上市11代酷睿桌面版了,代號Rocket Lake,將會升級全新的Cypress Cove內核,IPC性能提升19%,重奪單核性能之王沒跑了。 除了CPU架構、性能升級之外,11代酷睿還會帶來全新的500系芯片組,支持PCIe 4.0等先進技術,還有全新的Xe架構GPU核顯,多方位提升。 對Intel來說,由於14nm工藝已經成熟多年,生產製造成本要比其他廠商低很多,關鍵是還能自己掌握產能,所以今年Intel的策略就是爆產能,桌面市場上10代、11代酷睿處理器上下夾擊。 總結:供應問題卡脖子 2021年拼的是耐力 2020年的疫情出人意料地帶動了計算需求的高速增長,這一年中不僅PC市場回春,遠程辦公、教育也導致服務器、數據中心的需求居高不下,x86處理器現在的問題反而是供不應求,並不愁賣。 現在的情況是半導體產能緊張、缺貨,所以穩定可靠的供應能力成了關鍵,這時候完全依賴代工廠的半導體公司容易出現卡脖子的問題,Intel這樣自產自銷的芯片公司反而有了籌碼,在去年Q4季度收復了PC市場份額。 對於如今的PC市場來說,做到可控是很重要的,也是非常難得的,而能夠保證這一點的廠商也沒幾個,Intel顯然算一個,自然更值得合作夥伴信賴。 從之前業界的分析來看,2021年半導體供應的問題都不會徹底解決,要到2022年甚至2023年才會解決產能緊張的問題,這兩年中考驗的是廠商解決供應問題的能力,是一場長跑,誰能跑到最後才更重要。作者:憲瑞

11代酷睿i5偷跑:6核12線程 14nm最終戰

英特爾正式宣布新系列(3月16日)之前,不僅各種偷跑頻出,國外更是已經賣過一輪。之前偷跑信息主要集中在8核16線程的i9與i7,不過對於預算有限的玩家來說,Core i5系列才是他們更關注的。 近期在Chiphell上,我們發現了兩個6核和12線程Core i5 CPU的信息,Core i5-11600KF與Core i5-11400F。 根據CPU-Z檢測,11600KF的TDP為125W,基本頻率為3.9GHz,可睿頻至4.9GHz;11400F的TDP為65W,具有2.6GHz的基本頻率和最大4.4GHz的加速頻率。兩者均採用14納米工藝,並將提供PCI Gen4支持。 CPU在技嘉Z490 AORUS Ultra主板上進行了測試,該主板具有第11代Core系列的最新可用BIOS。 兩個CPU均採用三風扇GI-CX360 ARGB散熱器,可以輕松壓制這些Core i5 CPU,即使在PL2功耗狀態下也綽綽有餘。在AIDA64測試中的負載下,11600KF的平均功率為209W,溫度為85℃;11400F的平均功率為145W,溫度為70℃。 一旦發布較新的BIOS,CPU性能可能會有變化。偷跑者在i5-11600KF上測試了超頻,在施加1.4V電壓時,頻率在4.8GHz到4.9GHz之間,並不是十分穩定,溫度也明顯升高,最終測試沒能圓滿完成。來源:遊民星空
消息稱中芯國際聚焦14nm FinFET工藝 繼續提高良品率爭取訂單

消息稱中芯國際聚焦14nm FinFET工藝 繼續提高良品率爭取訂單

據最新消息稱,中芯國際將繼續聚焦14nm FinFET工藝,以此來提高自己的競爭力。 據相關報道稱,隨着限制的放鬆,中芯國際正在努力重新獲得訂單,特別是其14nm FinFET工藝訂單。 按照之前官方公告的細節看,中芯國際與ASML達成價值12億美元訂單的交易,該訂單是基於兩家公司深紫外光刻(DUV)設備的擴展合同。 據報道,中芯國際已將其14nm FinFET工藝良率提高到了台積電的同類工藝所達到的水平。不過消息人士強調中芯國際是否能夠大幅提高14nm芯片的銷售額還有待觀察。 中芯國際月前披露的財報顯示,14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%,低於上季度的14.6%。 在先進製程方面,中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示,經過三年的積累,FinFET工藝已經取得了不錯的成績,N+1已經進入了風險量產,但是在外部因素的影響下,去年四季度起FinFET的產能利用率不足,爬坡需要時間,營收奉獻尚未達到預期水準,折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。 作者:雪花來源:快科技

傳中芯國際正努力重新獲得芯片訂單 聚焦14nm FinFET工藝

3月初,供應鏈消息稱中芯國際已獲得部分美國設備廠商的供應許可,主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。隨着美國對中芯國際放鬆限制,消息人士透露,該公司正在努力重新獲得訂單,特別是其14nm FinFET工藝訂單。 據悉,中芯國際最近披露了與ASML達成價值12億美元訂單的交易,該訂單是基於兩家公司深紫外光刻(DUV)設備的擴展合同。 digitimes報道指出,消息人士稱ASML仍不能將EUV設備售賣給中芯國際,因為其許可證正在等待美國政府官員的批准。盡管如此,中芯國際正在加緊准備,以提高14nm及以上工藝技術的銷售量。 據報道,中芯國際已將其14nm FinFET工藝良率提高到了台積電的同類工藝所達到的水平。不過消息人士強調中芯國際是否能夠大幅提高14nm芯片的銷售額還有待觀察。 中芯國際月前披露的財報顯示,14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%,低於上季度的14.6%。 在先進製程方面,中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示,經過三年的積累,FinFET工藝已經取得了不錯的成績,N+1已經進入了風險量產,但是在外部因素的影響下,去年四季度起FinFET的產能利用率不足,爬坡需要時間,營收奉獻尚未達到預期水準,折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。來源:cnBeta

曝中芯國際14nm良率達95%追平台積電:訂單已排至2022年

3月10日上午,據「選股寶」爆料稱,從供應鏈獲悉,中芯國際14nm製程工藝產品良率已追平台積電同等工藝,水準達約90%-95%。與此同時,中芯國際各製程產能滿載,部分成熟工藝訂單已排至2022年。 2019年四季度,中芯國際的14nm工藝正式量產,隨後在2020年上半年成功用14nm工藝為榮耀Play4T手機上。可惜的是,在2020年5月,美國進一步升級了對華為的制裁之後,中芯國際無法繼續利用美國設備為華為代工處理器。 2020年11月,中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透露,「14nm工藝在2019年第四季度進入量產後至今,良率已達業界量產水準。隨着我們展現出的研發執行能力,客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強,我們將持續提升產品和服務競爭力,引入更多的海內外客戶。」 2020年12月18日晚間,美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由,宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入「實體清單」,並表示將對於中芯國際研發10nm及以下先進工藝所需的物品申請都會直接拒絕。這也為中芯國際先進製程的發展帶來了非常大的障礙。 所幸的是,本月初有消息顯示,中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可,並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備(用於14nm),此次也獲得了通過。這也意味着中芯國際14nm工藝能夠繼續運轉。 在此前的投資人會議上,中芯國際聯席CEO趙海軍透露,2020年年底中芯國際已經完成了14nm工藝每月15000片安裝產能的目標。但離規模經濟尚遠,如需進一步擴產,還需要走出口許可證的申請流程。 趙海軍還表示,中芯國際還會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建,並拓展平台的可靠性及競爭力。 根據去年底梁孟松在辭職信上透露的信息顯示,目前中芯國際的「14nm, 12nm, 及N+1等技術均已進入規模量產,7nm技術的開發也已經完成,2021年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開, 只待EUV光刻機的到來,就可以進入全面開發階段。」 據芯智訊了解,芯動科技和嘉楠科技都是中芯國際的N+1工藝的客戶。 另外值得一提的是,3月3日中芯國際發布公告稱,與荷蘭阿斯麥(ASML)達成12億美元的產品購買單,根據ASML後續公告,這筆錢用於購買除DUV光刻機及相關的物料和服務。來源:cnBeta

美國解除中芯國際黑名單:14nm及以上工藝恢復供應

去年中芯國際被美國列入了實體清單,購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可,14nm及28nm等工藝可以恢復供應。 來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱,中芯國際於美國的溝通取得重大突破,已經獲得美國設備廠商的供應許可,14nm及以上(14nm及28nm等成熟工藝)的設備供應獲得許可。 不僅如此,還有一個重大突破,那就是中芯國際一直想申請的一類關鍵設備,用於14nm工藝的,之前一直沒有獲得通過,現在也一並通過了。 不過爆料消息並沒有提到這個關鍵設備到底是什麼。 去年12月20日,針對被美國拉黑一事,中芯國際表態,被美國列入「實體清單」後,對於適用於美國《出口管制條例》的產品或技術,供應商必須首先獲得美國商務部的出口許可,才能供應給中芯國際; 對用於10nm及以下技術節點(包括EUV極紫外光刻技術)的產品或技術,美國商務部會採取「推定拒絕」(Presumption of Denial)的政策進行審核;中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。 從現有消息來看,中芯國際的10nm以下工藝,特別是未來的7nm、5nm工藝依然任重道遠。來源:遊民星空
零部件庫存告急傳中芯國際已獲14nm及以上成熟製程許可

零部件庫存告急傳中芯國際已獲14nm及以上成熟製程許可

3月1日消息,根據半導體行業研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍爆料稱,中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可,並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備(用於14nm),此次也獲得了通過。 日前摩根士丹利分析師發布研報也曾指出,美國設備供應商近期已經恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務,一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的擔憂。 目前該傳聞尚未得到中芯國際方面確認。不過今天中芯國際A股和港股股價均表現不俗,分別上漲4.7%和6.79%。 需要指出的是,在去年12月底至1月初就有多家媒體發文稱,中芯國際已獲得美國商務部對於其成熟製程所需設備的許可證。 隨後,芯智訊通過采訪多家美系設備廠商,證實了該消息為假消息,不過,還是有很多的讀者相信之前相關媒體的報道,認為我們才是在「造謠「。對此,我們也只能是很無語。 那麼今天傳出的「中芯國際已獲部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可」的傳聞靠譜嗎? 芯智訊聯系了某美系設備廠內部人員求證此事,對方表示:「美系設備廠馬上會有部分開放,但具體開放到什麼程度,要等明天開會後才知道。「 根據芯智訊了解,目前美國設備大廠應用材料似乎已經拿到了部分許可,批準的主要是14nm及以上成熟製程的相關產品。而另外兩家美系設備大廠泛林半導體和科磊目前似乎仍在等待批復中。 零部件庫存告急,中芯國際急需拿許可 去年12月18日晚間,美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由,宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入「實體清單」。這也意味着,美國廠商要想供貨中芯國際或與中芯國際合作,必須要取得美國商務部的許可證。並且,美國商務部有特別指出,對於10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。 隨後中芯國際回應稱,被美國列入「實體清單「,對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響,對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響,公司將持續與美國政府相關部門進行溝通,並視情況採取一切可行措施,積極尋求解決方案,力爭將不利影響降到最低。 而根據之前的分析顯示,中芯國際現有14nm工藝產線上的一些美系半導體設備及材料,實際也可以被用於10nm及以下製程工藝的生產。因此,中芯國際現有的14nm、N+1、N+2工藝後續所需的美系設備及材料的獲取可能會存在一定的難度,而28nm及以上的成熟製程所需的設備及材料的許可申請或有很大概率得到批復。特別是在當前全球晶圓代工產能緊缺的情況下。 對於許可證進展,在今年2月初的中芯國際投資人會議上,中芯國際聯席CEO趙海軍曾表示,正和供應商積極申請、跑流程。此外,趙海軍還表示,在被美國列入實體清單之後,設備的等待期會拉很長,主要的設備可能要到下半年才到位。 而在許可證沒有下來之前,中芯國際只能依靠現有的設備、零部件及物料的庫存來維持運轉。 根據芯智訊的了解,在中芯國際被美國商務部列入實體清單之後,美系設備廠雖然中斷了設備及零部件的供應,但是很快恢復了對於中芯國際的裝機、修機、零部件更換等現場服務,只是設備、零部件及物料仍只能依靠中芯國際自己的庫存。 此前趙海軍曾表示:「對於保存期較短的化學材料和氣體,做到三個月之內不會有中斷;對配件,保證6個月之內沒有中斷。我們現在有工作小組,公司也有統籌,跟供應商開會,做各種各樣的方案。」 而就在上周,有中芯國際內部人士向芯智訊透露,中芯國際的現有的零部件庫存可能將於6月耗盡。「epi的parts應該能撐到6月,其他的一些零部件可能就比較夠嗆了。「另據了解,不久前,中芯國際的一條8吋線因缺零部件都不得不停機了。 顯然,中芯國際要想維持正常運轉以及完成新增產能的擴建,需要盡快解決設備采購及零部件供應問題。 先進製程有望繼續推進 如果今天的傳聞屬實,中芯國際獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可,並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備(用於14nm),此次也獲得了通過。那麼這也意味着中芯國際不僅成熟製程無憂,同時14nm先進製程也可以繼續擴產,N+1、N+2先進製程也有望繼續推進。 在此前的投資人會議上,趙海軍透露,去年年底中芯國際已經完成了14nm工藝每月15000片安裝產能的目標,但離規模經濟尚遠,如需進一步擴產,還需要走出口許可證的申請流程。 趙海軍還表示,中芯國際還會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建,並拓展平台的可靠性及競爭力。 另外,根據去年底梁孟松在辭職信上透露的信息顯示,目前中芯國際的「14nm, 12nm, 及N+1等技術均已進入規模量產,7nm技術的開發也已經完成,2021年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開, 只待EUV光刻機的到來,就可以進入全面開發階段。」 雖然美國在針對中芯國際的禁令中明確要求,對於10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。但是,正如我們前面所提到的,中芯國際現有14nm工藝產線上的一些美系半導體設備及材料,實際也可以被用於10nm及以下製程工藝的生產。 一位美系設備廠商內部人士曾告訴芯智訊:「14nm到7nm的設備很多是通用的。中芯國際從N14到N+2製程工藝基本都是用的一樣的設備。」 這也意味着,如果中芯國際拿到14nm製程所需的設備的供應許可,那麼中芯國際不僅可以繼續推進14nm工藝的擴產,同時可以繼續推進更為先進的12nm、N+1、N+2工藝的規模量產。 需要指出的是,目前還不清楚美國方面是否會嚴格把持10nm這條紅線,禁止中芯國際利用美系半導體設備推進10nm及以下製程,實際上,美國通過要求荷蘭限制EUV光刻機對華出口,已經限制了中芯國際向7nm以下先進製程的發展。 即便美國嚴格把持10nm這條紅線,那麼中芯國際仍然是可以依託許可證維持14nm及12nm先進製程業務的運轉。 來源:快科技
消息稱中芯國際獲得美國許可 14nm、28nm工藝恢復供應

消息稱中芯國際獲得美國許可 14nm、28nm工藝恢復供應

去年中芯國際被美國列入了實體清單,購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可,14nm及28nm等工藝可以恢復供應。 來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱,中芯國際於美國的溝通取得重大突破,已經獲得美國設備廠商的供應許可,14nm及以上(14nm及28nm等成熟工藝)的設備供應獲得許可。 不僅如此,還有一個重大突破,那就是中芯國際一直想申請的一類關鍵設備,用於14nm工藝的,之前一直沒有獲得通過,現在也一並通過了。 不過爆料消息並沒有提到這個關鍵設備到底是什麼。 去年12月20日,針對被美國拉黑一事,中芯國際表態,被美國列入「實體清單「後,對於適用於美國《出口管制條例》的產品或技術,供應商必須首先獲得美國商務部的出口許可,才能供應給中芯國際; 對用於10nm及以下技術節點(包括EUV極紫外光刻技術)的產品或技術,美國商務部會採取「推定拒絕」(Presumption of Denial)的政策進行審核;中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。 從現有消息來看,中芯國際的10nm以下工藝,特別是未來的7nm、5nm工藝依然任重道遠。 作者:憲瑞來源:快科技

消息稱中芯國際獲得美國許可:14nm、28nm工藝恢復供應

去年中芯國際被美國列入了實體清單,購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可,14nm及28nm等工藝可以恢復供應。來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱,中芯國際於美國的溝通取得重大突破,已經獲得美國設備廠商的供應許可,14nm及以上(14nm及28nm等成熟工藝)的設備供應獲得許可。 ...
AMD發布Adrenalin 21.2.3驅動:14nm顯卡得到優化

AMD發布Adrenalin 21.2.3驅動:14nm顯卡得到優化

  2月24日,AMD又推出了一款新驅動,版本號為Radeon Software Adrenalin 21.2.3 Optional,升級內容不多,但14nm顯卡用戶多少得到了一絲關愛。   Adrenalin 21.2.3 Optional驅動是可選升級的,主要是優化了新遊戲《DIRT 5》新DLC——《DIRT 5 - Energy Content Pack》的支持,喜歡賽車遊戲的玩家要升級。   其他主要是錯誤修復,其中14nm工藝的RX 400、RX 500系列這次還給修復了一個HDMI音頻的bug,遭遇問題的玩家不妨試試。 具體的升級內容如下:   1、Radeon RX 400和RX 500系列顯卡的HDMI音頻丟失。   2、在多顯示器系統中,熱插拔HDMI TV顯示器時可能會導致系統崩潰。   3、使用Radeon RX 6000系列顯卡時,Substance Painter程序可能會出現崩潰或無響應。   4、使用Radeon RX 6900顯卡時,HP...
單核追Zen3 14nm終極CPU超頻有亮點:記憶體沖到5333MHz

單核追Zen3 14nm終極CPU超頻有亮點:記憶體沖到5333MHz

  很快就到3月份了,Intel 14nm工藝的終極CPU——代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了,還會搭配500系芯片組。   雖然14nm工藝聽了太多次了,不過11代酷睿架構技術大改,採用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,性能大大飛躍,單核性能已經可以超越AMD Zen3架構的銳龍5000系列,並原生支持PCIe 4.0。   但因為僅有最多8核心16線程,多核性能非常吃虧,功耗也偏高。   不過對超頻玩家來說,11代酷睿可玩性不錯,特別是內存頻率又要上一個台階了,目前主板默認支持的DDR4頻率上限多在5000MHz以內,但11代酷睿可達DDR4-5333MHz。   華碩的Z590系列主板已經證明了這一點,不過5333MHz的內存頻率並非華碩獨有,技嘉、微星的Z590主板也會支持,意味着這個頻率是Intel實現的,大家都可以用。   很顯然,在11代酷睿及Z590主板上,內存超頻很有可能是廠商們力推的一個重要賣點,內存廠商理應也會推出更高頻的內存供玩家挑選,畢竟不需要自己超頻就能實現5333MHz的內存頻率,這一點還是很吸引高玩的。 來源:遊俠網
單核追Zen3 14nm終極CPU超頻有亮點 記憶體沖到5333MHz

單核追Zen3 14nm終極CPU超頻有亮點 記憶體沖到5333MHz

很快就到3月份了,Intel 14nm工藝的終極CPU——代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了,還會搭配500系芯片組。 雖然14nm工藝聽了太多次了,不過11代酷睿架構技術大改,採用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,性能大大飛躍,單核性能已經可以超越AMD Zen3架構的銳龍5000系列,並原生支持PCIe 4.0。 但因為僅有最多8核心16線程,多核性能非常吃虧,功耗也偏高。 不過對超頻玩家來說,11代酷睿可玩性不錯,特別是內存頻率又要上一個台階了,目前主板默認支持的DDR4頻率上限多在5000MHz以內,但11代酷睿可達DDR4-5333MHz。 華碩的Z590系列主板已經證明了這一點,不過5333MHz的內存頻率並非華碩獨有,技嘉、微星的Z590主板也會支持,意味着這個頻率是Intel實現的,大家都可以用。 很顯然,在11代酷睿及Z590主板上,內存超頻很有可能是廠商們力推的一個重要賣點,內存廠商理應也會推出更高頻的內存供玩家挑選,畢竟不需要自己超頻就能實現5333MHz的內存頻率,這一點還是很吸引高玩的。 作者:憲瑞來源:快科技
14nm工藝巔峰 IBM Z15 12核處理器沖擊6GHz大關

14nm工藝巔峰 IBM Z15 12核處理器沖擊6GHz大關

雖然IBM已經不玩CPU製造了,但是藍色巨人的技術實力不可小覷,他們最新的Z15大型機上使用了自家的Z15處理器,製造工藝相比Z14不變的情況下依然實現了性能大提升。 IBM z15的製造工藝實際上是IBM、GlobalFoundries聯合研發的14nm FinFET SOI,可以說是當前性能最強的14nm工藝,比Intel的14nm+++都要牛。 Z15集成了122億個晶體管,比上代z14增加了25億個,每顆芯片12個物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。 緩存分為四個級別,其中一二級集成於核心內部,三四級位於核心外,容量則都大大提升:每個核心一級指令緩存128KB、一級數據緩存128KB,總容量3MB;每個核心二級指令緩存4MB、二級數據緩存4MB,總容量96MB,比上代翻番。 三級緩存從128MB翻番至256MB,四級緩存則從672MB來到了960MB,幾乎增加了一半。 頻率方面,一二級緩存與CPU核心一樣都運行在5.2GHz,三四級緩存則是半速2.6GHz。 根據IBM在ISSCC 2021大會上公布的數據,Z15處理器在5.2GHz頻率下擁有99.99999%正常運行時間,非常可靠,單核性能提升14%。 12核5.2GHz就是極限了嗎?並不,實際上Z15的處理器還可以跑得更高,IBM表示他們在正常室溫、正常電壓下實現了6GHz的頻率。 12核架構的情況下,Z15處理器還能沖擊到6GHz,讓人驚訝14nm SOI工藝有如此強大的潛力。 當然,IBM現在證明了6GHz的可能性,但實際上並沒有這麼做,估計6GHz下的功耗、散熱還是會有問題,畢竟大型機還得考慮能效的問題。 作者:憲瑞來源:快科技
沒了華為 中芯國際今年還會擴展14nm工藝 尋求其他客戶

沒了華為 中芯國際今年還會擴展14nm工藝 尋求其他客戶

中芯國際昨晚發布了2020年Q4財報,收入66.71億元,同比增長10.3%,淨利潤12.52億元,同比增長93.5%。 盡管財務表現很不錯,但是中芯國際的先進工藝也受到了美國拉黑的影響,,相比上個季度的14.6%大幅下滑。 中芯國際沒有公布具體原因,但結合早前的報道來看,在失去華為麒麟710A的訂單之後,中芯國際的14nm工藝營收顯然受到了嚴重影響,導致先進工藝發展面臨萎縮。 不過中芯國際顯然不會放棄先進工藝的研發、生產,在財報會議上,聯席CEO梁孟松、趙海軍表示,計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片,成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片。 此外,在實體清單影響下,中芯國際會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建,並拓展平台的可靠性及競爭力。 14nm工藝就是中芯國際的第一代FinFET工藝,第二代則是再下一代的N+1工藝,這番話意味着中芯國際的先進工藝在2021年還會繼續發展,目標是尋求多元客戶,替代華為的位置。 作者:憲瑞來源:快科技
中芯國際14/28nm工藝滑坡 失去華為 收入占比暴跌至5%

中芯國際14/28nm工藝滑坡 失去華為 收入占比暴跌至5%

,中芯國際2020年第四季度收入66.71億元,同比增長10.3%,淨利潤12.52億元,同比增長93.5%,全年收入252.50億元,增長25.4%,淨利潤46.27億元,同比增長204.9%。 看起來形勢一片大好,不過細看工藝製程的變化,卻有些令人擔憂。 中芯國際對此並未給出明確解釋,而且從未分開公布14nm、28nm工藝的不同收入,不過考慮到美國「實體清單」制裁的影響,尤其是無法再使用14nm給華為代工麒麟710A芯片等,中芯國際的先進工藝顯然受到了前所未有的沖擊。 另外,40/45nm工藝的收入占比也跌至14.8%,55/65nm工藝則逆勢增加到了34.0%,更老的90nm、110/130nm、150/180nm、250/350nm也都略有增加。 產能方面,2020年第四季度折合520750塊200毫米晶圓,環比增加10600塊,主要是北京300毫米晶圓廠擴產所致,不過產能利用率跌至95.5%,同比下降3.3個百分點,環比也也下降2.3個百分點。 中芯國際在財報中還披露,2021年資本開支預計為43億美元,其中大部分用於成熟工藝的擴產,小部分用於先進工藝、北京新合資項目土建等。 產能建設方面,今年計劃成熟300mm晶圓產線擴產1萬塊,成熟200毫米晶圓產線擴產不少於4.5萬塊,而且在實體清單影響下,會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台的開發和布建,並拓展平台的可靠性、競爭力。 作者:上方文Q來源:快科技
Intel 11代桌面酷睿i9為何從10核退回8核?14nm工藝塞不下了

Intel 11代桌面酷睿i9為何從10核退回8核?14nm工藝塞不下了

在剛結束的CES 2021上,Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息,包括IPC提升19%、首次在桌面平台集成Xe核顯、20條PCIe 4.0直連通道、DDR4-3200內存支持等。 然而,Intel也確認,領銜的酷睿i9-11900K為8核16線程設計。可能一些人要納悶了,上一代10900K還是10核,怎麼這次還倒退了? 有媒體報道,11代酷睿並未換接口也就是芯片面積和上代一致。然而工藝還是14nm,這次卻要塞入性能增強了50%的Xe核顯單元,因此無法容納更大的CPU空間了,於是只能降核心數量,以騰讓晶體管。 雖然11900K回到了8核,可性能看起來還不錯,官方對比12核銳龍9 5900X的遊戲測試顯示,7款主流遊戲中有着2~8%等不同程度的領先,測試都是匹配EVGA的RTX 3080顯卡、1080P最高畫質特效。 流出的歐洲零售價顯示,酷睿i9-11900K和銳龍9 5900X相仿,考慮到集成核顯、遊戲性能更出色,不失為一種裝機新選擇。 作者:萬南來源:快科技
14nm退居二線 10nm首次成Intel主力 產能今年超過50%

14nm退居二線 10nm首次成Intel主力 產能今年超過50%

在CES展會上,Intel一口氣推出了50多款處理器,其中針對教育領域的奔騰、賽揚等低端處理器也用上了10nm工藝,這是一個積極信號,意味着Intel的10nm產能大大增加了。 日前在JP摩根的全球投資者會議上,Intel副總裁、移動計算部門總經理Chris Walker也透露了更多信息,他說2020年Intel的CPU產能增加了25%,10nm工藝已經有三個晶圓廠在生產,產能還在擴張。 Chris Walker稱,2021年Intel還會推出更多的10nm產品,而且與14nm工藝的轉折點很快就要到來,意味着10nm產能占比將超過50%,超越14nm成為Intel處理器的主力。 這個表態可讓I飯久等了,從2014年首次推出14nm算起,,是Intel史上最長壽的工藝,因為14nm的產能、性能等優點綜合起來都是最好的。 10nm工藝之前無法超過14nm主要是兩方面原因,一個是產能不足,一個是性能無法超越14nm,特別是高頻性能,不過現在這都不是問題了,11代酷睿的TGL處理器頻率也可以輕松超過5GHz了。 今年底Intel還會推出12代酷睿Alder Lake,它會使用更新的10nm工藝——10nm ESF工藝,Chris Walker表示該工藝還會有更多的優化和改良。 作者:憲瑞來源:快科技
11代酷睿RKL測試結束 Intel開始性能優化 1月發布

11代酷睿RKL測試結束 Intel開始性能優化 1月發布

2020年馬上就要過去了,2021年初Intel就要發布11代酷睿桌面版,代號Rocket Lake-S(簡稱RKL),這將是14nm工藝的終極一戰。 與以往的酷睿處理器相比,,每年年初的時候Intel慣例是發布移動版處理器,很少發布桌面版,通常是年中的台北電腦展上才會宣布新一代桌面版,上市往往要秋季開學季了。 所以1月份的RKL真的是提前了,上一次在1月份發布的桌面版還是7代酷睿,代號Kaby Lake,但它只是過渡版,當年下半年則發布會了14nm++工藝的Coffee Lake。 根據最新的路線圖,,而且1月份就會量產出貨,比原計劃的3-4月提前了至少2個月。 最新消息也顯示,Intel對RKL處理器的測試已經完成了,已經開始性能調優了,意味着這代處理器已經進入最後階段,1月份發布、上市幾乎沒什麼懸念了。 RKL處理器雖然還是14nm工藝,但CPU架構升級為全新的「Cypress Cove」,IPC(每時鍾周期指令數)將會提升兩位數,也就是超過10%,但沒有明確是對比哪一代。 RKL處理器最多8核心16線程,桌面首次引入Xe GPU架構,支持DDR4-3200內存、PCIe 4.0總線、USB 3.2 Gen.2x2 20Gbps接口、DLBoost深度學習指令集。 封裝接口延續LGA1200,同時帶來新的500系列芯片組,並向下兼容至少Z490。 作者:憲瑞來源:快科技
被稱24年來最好的工藝 Intel還會繼續投資14nm

被稱24年來最好的工藝 Intel還會繼續投資14nm

日前Intel方面透露,從2017年到2020年的三年時間里,他們的14nm及10nm產能已經翻倍了,目前依然是供不應求。 英特爾高級副總裁兼製造與運營總經理Keyvan Esfarjani表示,「在過去的三年中,我們的晶圓產能翻了一番,這是一筆巨大的投資。我們不會停止,還會繼續往前走,我們將繼續投資晶圓廠產能,以確保能夠滿足客戶不斷增長的需求。」 現在Intel的產能重點是14nm及10nm,其中10nm工藝去年首次大規模量產,今年則是量產了第二大的10nm SuperFin工藝,號稱是單節點內性能提升最大的一代工藝,主要在俄勒岡州、亞利桑那州及以色列的晶圓廠生產。 10nm顯然是未來一兩年的重點,而且在2021年還會超過14nm產能成為Intel的主力,不過在此之前,14nm工藝也會繼續得到投資。 如果從2015年的Skylake處理器量產算起,Intel的14nm工藝量產5年了,是Intel史上最長壽的工藝了,如果算上2014年不太成熟的Broadwell處理器,量產時間就是6年了,而且未來一兩年裡也不可能淘汰。 Intel如此偏愛14nm也不是沒有原因的,,14nm工藝具備最好的性能和產能,比她在Intel公司工作了24年見過的所有工藝都要好。 作者:憲瑞來源:快科技
PC不死 Intel將14nm、10nm的產能提高了一倍

PC不死 Intel將14nm、10nm的產能提高了一倍

PC遠沒有「死」。 按照Intel的說法,他們通過過去三年的努力,將14nm和10nm的總產能提高了一倍,這才勉強趕得上需求。Intel分別位於愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄勒岡州的四座晶圓廠,都處於滿載生產。 不僅如此,Intel稱,將繼續擴大10nm芯片產能。Intel高級副總裁兼製造與運營經理Keyvan Esfarjani表示,這是一筆前途可觀的投資,且Intel步履不停。 今年,Intel的10nm擴展到了11代酷睿、Atom P5900(用於無線基站的SoC)等,同時10 nm SuperFin也問世,它實現Intel史上最大的單節點內性能提升,並提供與全節點過渡相當的性能改進。 據此前消息,Intel明年初會公布7nm進度,目前還在俄勒岡州、愛爾蘭的晶圓廠准備廠房空間,以便為7/5nm工藝的量產做准備。 作者:萬南來源:快科技
11代酷睿26款型號全曝光 最高8核、i3/奔騰/賽揚全馬甲

11代酷睿26款型號全曝光 最高8核、i3/奔騰/賽揚全馬甲

Intel已經決定,將原計劃3月份發布的14nm工藝Rocket Lake 11代桌面酷睿平台提前到1月份,現在多達26款不同型號全都曝光了,上至i9、下至賽揚。 但是,新處理器要到3月份才會上市,而新的Z590、B560芯片組主板會在1月先行開賣,既可以搭配未來的11代酷睿,也可以兼容現在的10代酷睿。 11代酷睿理論上完全兼容現在的400系列主板,但是很遺憾,由於採用了全新的CPU架構,對供電提出了新的要求,只有Z490主板可以上,而且特別低端的Z490也一樣不行,B460、H410就別想了。 處理器型號方面,還是包括K結尾的解鎖版、無字母後綴的標准版、T結尾的節能版,熱設計功耗分別為125W、65W(i9/i7/i5/i3)或者58W(奔騰/賽揚)、35W。 i9系列包括i9-11900K、i9-11900、i9-11900T,i7系列包括i7-11700K、i7-11700、i7-11700T。 都是8核心16線程、16MB三級緩存(和十代一樣),核芯顯卡升級為全新的Xe架構,最多32單元。 換言之,這一代雖然架構升級了,但沒有10核心20線程,往回退了一步。i9、i7唯一的區別就是頻率高低,或許還有體質優劣。 具體頻率方面,目前只知道i9-11900K 3.5-5.3GHz,i7-11700 2.5-4.9GHz,i5-11400 2.6-4.4GHz,i7-11700K基準不詳、全核睿頻4.6GHz、最高睿頻5.0GHz,i5-11600K基準不詳、全核睿頻4.6GHz、最高睿頻4.9GHz。 i5系列包括i5-11600K、i5-11600、i5-11600T、i5-11500、i5-11500T、i5-11400、i5-11400T。 都是6核心12線程、12MB三級緩存、Xe核芯顯卡,但是11600、11500系列為32單元,11400系列閹割為24單元,以拉開檔次,但是這樣一來後者的性能和現在的UHD 630就沒太大區別了。 i3系列包括i3-11320、i3-11300、i3-11300T、i3-11100、i3-11100T。 都是4核心8線程,三級緩存11300系列8MB、11100系列6MB,核芯顯卡UHD 630,24單元。 事實上,i3系列及以下的奔騰、賽揚,都不是新的Rocket Lake架構,而是現在的十代Comet Lake-S簡單提升一下頻率,穿個馬甲繼續上陣,估計i3系列能提速個200-300MHz。 奔騰系列包括G6620、G6520、G6520T、G6420、G6420T。 2核心4線程,三級緩存4MB,核芯顯卡前三款UHD 630 24單元,後兩款UHD 640 12單元。 賽揚系列包括G5950、G5930、G5930T。 2核心2線程,三級緩存4MB,核芯顯卡UHD 610 12單元。 它們的頻率預計比上代提高100-200MHz,聊勝於無。 另外大家應該看到了,這一代沒有無核顯的F系列,至少目前沒有看到相關計劃。 還有升級的欲望嗎…… 作者:上方文Q來源:快科技
中芯國際 14nm工藝良率已達業界量產水準、不涉及任何軍事終端用戶

中芯國際 14nm工藝良率已達業界量產水準、不涉及任何軍事終端用戶

對於中芯國際來說,目前困難是有的,不過他們也積極的克服。 對於出口管制一事,中芯國際董事長周子學今天表示,當前國際形勢日趨復雜,公司合法合規經營,對美國的出口管制表示遺憾,對公司影響可控。公司持續評估影響,目前與美國方面保持積極溝通。 此外,中芯國際在業績會上表示,14nm 工藝已在去年四季度量產,良率已達業界量產水準。客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強。 中芯國際官方還表示,公司只為民用終端用戶服務,沒有任何軍事終端用戶,不過受美國出口管制影響,部分美系設備、零部件、原材料交付期有所延長。 官方重申,中芯國際作為代工企業,面向海內外多元化客戶,自成立以來嚴格遵守經營地法律,合法合規經營。 昨天,中芯國際發布2020年Q3財報,得益於14nm工藝的爆發,其中單季營收首超10億美元,創歷史新高。 值得一提的是,中芯國際Q3季度不僅產能利用率達到了97.8%,而且先進工藝占比快速提升,14/28nm工藝占比達到了14.6%,上季度中是9.1%,去年同期是4.3%。 作者:雪花來源:快科技
中芯國際發布Q3財報」營收首次破10億美元、利潤大漲122%

中芯國際發布Q3財報」營收首次破10億美元、利潤大漲122%

11月11日晚,中芯國際發布了Q3季度財報,當季營收10.8億美元,大漲32.6%,也十多年來首次突破10億美元大關,2.56億美元的淨利潤也大漲122.7%。 根據中芯國際的數據,截至9月底的Q3季度中,公司營收10.82億美元,同比增長32.6%,環比增長15.3%,創造了歷年來營收最佳紀錄。 Q3季度中,中芯國際的毛利潤為2.62億美元,同比增長54.3%,環比增長5.4%,股東應占淨利潤為2.56億美元,環比增長85.8%,同比增長122.7%。 值得一提的是,中芯國際Q3季度不僅產能利用率達到了97.8%,而且先進工藝占比快速提升,14/28nm工藝占比達到了14.6%,上季度中是9.1%,去年同期是4.3%。 由於中芯國際沒有公布14nm及28nm的具體比例,但是今年中中芯國際重點建設的就是14nm工藝,預計貢獻最多的還是14nm工藝,今年底前目標是月產能1.5萬平晶圓,上海項目建成之後是3.5萬片晶圓/月的產能。 作者:憲瑞來源:快科技
量產5年 14nm工藝越來越穩了 Intel 折舊成本快沒了

量產5年 14nm工藝越來越穩了 Intel 折舊成本快沒了

從2015年推出14nm處理器Skylake算起,Intel的14nm工藝已經量產超過5年了,推出了至少三代工藝,性能已經大幅提升,不可同日而語了。 對消費者而言,大家不滿意的是Intel為啥不升級新工藝,不過Intel這邊並沒有放棄14nm工藝。在財報會議上,CEO司睿博表示即便到了2021年14nm依然會占據相當大的產能。 為什麼離不開14nm工藝?司睿博還談到一個重要因素——14nm工廠中有越來越多的設備完成了折舊。 了解半導體工藝的讀者應該明白,新工藝量產的前期,大概有一兩年時間都是非常艱難的,一方面是因為產品爬坡、良率問題困擾,一方面是高昂的成本,要算折舊期,三五年折舊期的話談下來的成本很高。 半導體設備通常很貴,核心的光刻機動輒幾千萬甚至上億美元,蝕刻設備便宜一點,但也要幾百萬美元甚至上千萬美元,其他東西加起來也是超級貴,現在14nm工廠1萬片晶圓/月的投資要10億美元,100億美元才能建立一座大型芯片工廠。 對Intel來說,14nm工藝量產5年多了,很多設備都過了折舊期了,14nm的成本很低了,這是他們不能放棄14nm的原因之一。 當然,10nm這樣的先進工藝產能也在提升,今年也提升了30%了,目前來說肯定會拖累收益,但長期下去成本也會逐漸降低。 ,這就是十一代酷睿桌面版,預計明年Q1季度發布,核心數從10核降回到8核,支持PCIe 4.0,GPU也會升級到Gen12,Xe架構的,但最多32組EU單元。 雖然工藝沒驚喜,不過十一代酷睿的CPU性能提升會比較大,畢竟用的是原本10nm的架構,IPC性能提升較為明顯,,至少明年單核/遊戲性能可以奪回來了。 - THE END - 轉載請註明出處:快科技 #AMD#Intel#CPU處理器#14nm 責任編輯:憲瑞 作者:憲瑞來源:快科技
營收大漲 中芯國際宣布上調Q3業績指引 14nm爆發了?

營收大漲 中芯國際宣布上調Q3業績指引 14nm爆發了?

10月15日,中芯國際宣布上調截至9月30日的Q3季度業績指引,營收以及毛利率都有大幅提升。 根據中芯國際公告,本公司謹此知會本公司股東及有意投資人士,本公司上調其最初於該公告內發布的截至2020年9月30日止三個月的收入和毛利率指引。 截至2020年9月30日止三個月的收入環比增長指引由原先的1%至3%上調為14%至16%,乃由於產品組合的變化和其他業務收入的增長。 截至2020年9月30日止三個月的毛利率指引由原先的19%至21%上調為23%至25%。 從官方信息來看,Q3季度的營收環比為微漲變成了大漲最多16%,不過更引人注意的是毛利率,從預期的19-21%變成了23-25%,增加了4個百分點。 對中芯國際來說,其成熟工藝已經過了折舊期,即便營收增長了,毛利率也不會大幅提升,而推動毛利率增長的主要應該是先進工藝,特別是28nm甚至14nm工藝。 在Q2季度中,14nm/28nm先進工藝的營收占比也創下新高,到達了9.1%,上上個季度只有7.8%。 此前聯席CEO梁孟松提到5月份它們的14nm產能就提升到6000片晶圓/月了,今年底的目標是15000片晶圓/月。 從這些信息來看,9月份的Q3季度中,中芯國際的14nm產能應該有了不錯的爬坡,先進工藝帶來的業績不僅提高了業績,也推動了毛利率增長。 - THE END - 轉載請註明出處:快科技 #14nm#中芯國際 責任主編:憲瑞 作者:憲瑞來源:快科技
加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加台積電7nm工藝訂單

加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加台積電7nm工藝訂單

去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器,這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合,現在AMD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用台積電7nm工藝。 部分網友可能不太了解Zen2的架構設計,這里簡單介紹一下: AMD在Zen2上一大創新就是Chiplets小芯片設計,將CPU核心與IO核心分離,其中CPU核心使用的是台積電7nm工藝,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。 使用兩種不同架構混搭有多方面原因,首先去年量產的時候,台積電的7nm工藝貴,而產能也緊張,其次是IO單元並不需要太高端的工藝,14/12nm工藝依然可以滿足。 但是,一直使用14/12nm工藝製造IO核心也不是辦法,畢竟IO核心的面積也不小,桌面版使用的IO核心面積為125mm2,EPYC版的IO核心面積高達416mm2,已經是個大塊頭了。 隨着時間的發展,台積電的7nm產能及價格都會有變化,最新消息稱AMD正早加大7nm芯片訂單,未來IO核心也會轉向7nm工藝,這樣做不僅可以減少IO核心的面積,同時也能提高運營效率,不比在兩家晶圓廠中來回折騰。 目前這事還沒時間表,Zen3這一代應該是不會變了,2022年的Zen4處理器會升級到5nm工藝,倒是適合切換IO核心工藝,畢竟差距也不能太大。 作者:憲瑞來源:快科技
電子顯微鏡下的Intel 14nm與台積電7nm 差別其實沒那麼夸張

電子顯微鏡下的Intel 14nm與台積電7nm 差別其實沒那麼夸張

這些年在製程工藝上,Intel老是被詬病慢半拍,其實評價也不客觀,畢竟Intel對製程節點的命名更嚴lao肅shi,所以才有Intel的10nm相當於甚至更優於台積電/三星7nm的說法。 想要從微觀上鑒別製程差異,加拿大Up主Der8auer找來電子顯微鏡探究了一番,此次選取的對象是Intel 14nm+++工藝的酷睿i9-10900K和台積電7nm的AMD 銳龍9 3950X處理器。 開蓋當然是基本操作了,還要盡可能把處理器搞得支離破碎,最後用導電膠固定在支架上,以便電鏡X射線工作。 為了方便對比,特別選取的是各自處理器的L2緩存部分,這往往是工藝水準的集中體現。 簡單來說,Intel 14nm芯片晶體管的柵極寬度為24nm,而AMD芯片的柵極寬度為22 nm,柵高也相當相似。 雖然乍一看兩者並沒有太大不同,但仔細一瞧,台積電的節點仍然比英特爾的密度要大得多,畢竟名義上領先一代。 作者:萬南來源:快科技
外媒稱Intel明年初發布Rocket Lake-S 最後一代14nm處理器

外媒稱Intel明年初發布Rocket Lake-S 最後一代14nm處理器

據外媒HardWareTimes報道稱,Intel將會在明年初發布Rocket Lake-S桌面處理器(極有可能是明年2月份),而這會是他們最後一代14nm處理器。 爆料中提到,全新的Rokcet Lake-S將使用全新的Willow Cove核心架構(大概率會是目前Comet Lake的繼任者),並有望集成最新的Intel Xe顯卡,同時匹配500系主板,首次原生支持PCIe 4.0,但內存還是DDR4。 最新的報道中還指出,Rocket Lake-S系列處理器將包含三個 SKU:酷睿i5、酷睿 i7以及酷睿i9,Intel將不會推出入門級i3系列和奔騰/賽揚處理器。 此外,按照HardWareTimes的說法, Rocket Lake-S系列中的i9最高可達8核16線程,而i5和i7將限制到最高6核12線程和8核12線程。 從之前工程樣本曝光的情況來看,Rocket Lake-S的最大頻率為4.1Ghz~4.3Ghz,頻率略低於目前的主流處理器,不過GeekBench中曾出現過一款基礎頻率3.4Ghz,最大睿頻5.0Ghz,三緩16MB的Rocket Lake-S處理器版本。 作者:雪花來源:快科技
7納米、14納米、28納米工藝市場價值對比 中芯國際比台積電差在哪里?

7納米、14納米、28納米工藝市場價值對比 中芯國際比台積電差在哪里?

2020年8月11日,近日,中芯國際公布了截至2020年6月30日未經審計的第二季度財報。財報中顯示: 2020年第二季的銷售額為938.5百萬美元,相較於2020年第一季的904.9百萬美元增加3.7%,相較於2019年第二季的790.9百萬美元增加18.7%。 2020年第二季毛利為248.6百萬美元,較2020年第一季的233.6百萬美元增加6.4%,較2019年第二季的151.2百萬美元增加64.5%。 2020年第二季毛利率為26.5%,相比2020年第一季為25.8%,2019年第二季為19.1%。 從財報上看,中芯國際整體業績的表現還是很優秀的。 28納米工藝的「黃金線「 隨着半導體製造技術的進步,芯片製程越做越小,性能也在不斷提升。但並非所有芯片設計公司都會選擇最先進的半導體製造工藝。 根據《2019集成電路行業研究報告》中的數據顯示,先進製程(28nm及以下工藝)占據了48%的市場份額,而其它成熟工藝則占據了52%的市場份額。 如果將28nm工藝也視作「成熟工藝」的話,成熟工藝的市場份額就更大了。可以說,成熟工藝才是業界的主流。 在談28納米工藝之前,先提一下FinFET。FinFET(Fin Field-Effect Transistor)中文名為鰭式場效應晶體管,是一種新的互補式金氧半導體晶體管。 FinFET的命名是根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性,中芯國際的14nm工藝就使用了這種結構。 FinFET結構示意圖 FinFET結構的溝道區域是一個被柵極包裹的魚鰭狀半導體。從圖上源極到漏極方向上鰭的長度為溝道長度。 柵極採用了包裹式的結構,這樣增強了柵的控制能力,對溝道提供了更好的電學控制,從而降低了漏電流,抑制短溝道效應。 通俗點說,如果把電流想象成水流,那麼圖上的魚鰭狀半導體就是一根水管,源極和漏極就是水管的進水口和出水口,而中間的柵極則是水管閥門。 對於晶體管來說讓它導通電流比較簡單,如何讓它在關閉的時候還不漏電才是難點。所以FinFET結構就是把溝道區域做薄來抑制漏電,就像是把水管做薄之後,中間的閥門只要輕輕一夾就能把水管完全關閉。 傳統的半導體製造技術很難製造25納米以下的工藝,FinFET結構就是為了解決這個問題而產生的。 通常情況下製造25納米以下的工藝需要FinFET、FD-SOI或者其它更先進的技術。 使用FinFET可以讓芯片的性能變得更好,那麼對於沒有使用FinFET結構的28nm工藝和使用了FinFET的14nm工藝對比,是不是28nm工藝就不太好呢? 這要看評價角度了,評價一種半導體製造工藝的好壞並不能單單看性能、功耗。 數據來自《集成電路設計業的發展思路和政策建議》 根據《集成電路設計業的發展思路和政策建議》中的數據,14nm工藝開發成本遠遠超過28nm工藝。如果從成本角度看,使用了FinFET的14nm工藝在成本方面體現出了明顯的劣勢。 更何況不是所有的芯片都像CPU、GPU那樣需要極高的性能,很多芯片只是能夠實現特定的功能就可以了,由此看來28納米工藝是一款極具「性價比「的工藝。 如果一個芯片項目對於性能有一定要求但不是很高,並且需要控製成本。那麼對於這類芯片來說,28納米工藝目前是一個非常好的「妥協點」。 7納米工藝的「高端圈子「 以台積電7nm工藝為例,台積電的7nm工藝分為第一代7nm工藝(N7)、第二代7nm工藝(N7P)、7nm EUV(N7+)。 其中N7和N7P使用的是DUV光刻,但為了用DUV製作7nm工藝,它還使用了例如沉浸式光刻、多重曝光等技術。 而N7+則直接使用了EUV光刻。所以說這三種7nm工藝雖然在性能、功耗等方面表現優異,但成本都十分高昂。通常像華為、蘋果、AMD這樣的大廠才會使用。 數據來自台積電 可以從數據中看出手機芯片和高性能計算芯片(例如CPU、GPU)一直在台積電收入中占據了過半的比重。 電腦芯片對於性能有着較高的要求,所以電腦芯片設計廠商更傾向於使用「高端」工藝。 而對於手機芯片來說,除了性能,功耗也是十分重要的參數。特別是在當今電池技術發展緩慢的情況下,降低手機芯片的功耗可以大大提高手機的續航能力。 因此手機芯片廠商也十分願意追捧「高端「工藝。 夾縫中的中芯國際14納米工藝 對於中芯國際14nm工藝來說,向上有性能壓制的7nm工藝,向下又有性價比極高的28nm工藝,這種情況對於中芯國際的14nm工藝來說並不太友好。 數據來自中芯國際 在今年第一季度的財報中,中芯國際14nm工藝收入占比僅為1.3%,這種情況並不算太理想。 數據來自中芯國際 而在今年第二季度的財報中,中芯國際乾脆沒有公示14nm工藝的收入占比,僅公示了14/28nm的占比數據。 圖片截取自中芯國際官網 雖說過去確實有人將14nm工藝和28nm工藝都算作先進工藝,但在中芯國際官網上明確的將14nm工藝列為先進邏輯技術,而將28nm工藝列為成熟邏輯技術。 更何況中芯國際之前的財報都是將14nm工藝和28nm工藝占比分開統計,現在卻將一種「先進邏輯技術」和一種「成熟邏輯技術「強行放在一起統計,這種舉動顯然有些奇怪。 不免會讓人認為中芯國際有意隱藏14nm工藝占比數據,或者是讓14nm工藝的占比數據更好看一些。 從目前的數據看,中芯國際14nm工藝的占比在非常緩慢的爬升,而且會在未來相當長的一段時間內依舊保持一種較低的占比,短期內無法成為盈利支柱。 比起14nm,自家的28nm工藝收入占比更高,而且爬升速度更快,這種性價比更高的成熟工藝更容易盈利。 「遲到工藝」的窘境 數據來自各公司公開信息 從表格中可以看出,不少芯片製造廠商集中在2015年推出14nm工藝,業界標杆的台積電也是在2015年推出了水平與業界14nm工藝相似的16nm工藝。在那時候14/16nm工藝是業界頂級工藝,各大芯片設計廠商紛紛追捧。 數據來自台積電 以台積電的數據為例,其16nm工藝的收入占比在以很快的速度下滑,而7nm工藝的占比則在快速提升。由此可見14/16nm工藝的市場火熱程度已大不如前。 在2019年的時候中芯國際才推出14nm工藝,但此時業界頂級工藝已經開始向7nm工藝過渡。 來源:快科技
代工華為麒麟710A 中芯國際14nm等先進工藝已占9.1%營收

代工華為麒麟710A 中芯國際14nm等先進工藝已占9.1%營收

中芯國際今天發布了一份漂亮的Q2季度財報,同比增長19%;毛利2.49億美元,環比增加6.4%,同比增加64.5%。 除了業績大漲之外,還有一個值得關注的事,那就是中芯國際的先進工藝占比正在拉升,在這個Q2季度中14nm及28nm工藝占比提升到了9.1%,而2019年同期只有3.8%,上個季度也只有7.8%。 由於中芯國際將14nm、28nm合並算在一起,不確定兩個工藝的具體比例,不過28nm份額肯定是最多的。 去年Q4季度中芯國際的14nm才貢獻了1%的營收,今年Q1、Q2季度正在快速拉升產能,Q1季度中14nm占比為1.3%,28nm占比6.5%。 粗略估算下,14nm工藝在Q2季度貢獻的營收應該也在2%以上了,此前聯席CEO梁孟松提到5月份它們的14nm產能就提升到6000片晶圓/月了,今年底的目標是15000片晶圓/月。 目前中芯國際的14nm主力產品是代工華為的麒麟710A處理器,該芯片最初是台積電12nm工藝,主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計,現在的麒麟710A頻率降至2.2GHz,其他基本一致。 ,下半年預計會更多。 作者:憲瑞來源:快科技
14nm最後的掙扎Intel 11代酷睿現身 8核飆到5GHz

14nm最後的掙扎Intel 11代酷睿現身 8核飆到5GHz

Rocket Lake將是Intel的下一代桌面級酷睿,仍然採用14nm工藝,但會升級CPU、GPU架構,預期頻率會繼續提升,但不幸的是將會限制在最多8核心16線程,比現在的10核心20線程後退一步。 在此之前,Rocket Lake的樣品已經多次出現,包括6核心12線程3.5-4.1GHz、8核心16線程3.2-4.3GHz、8核心16線程1.8-?GHz,都不算高。 哦對了,還有,但真實性有待確認。 現在,GeekBench里出現了一顆新的Rocket Lake 8核心16線程,基準頻率3.4GHz,加速頻率首次達到5.0GHz大關——相比之下,目前同樣8核心16線程的i7-10700K加速頻率也是5.0GHz,當然基礎頻率為3.8GHz,而最頂級的10核心20線程已經做到3.7-5.3GHz。 當然了,Rocket Lake目前還只是工程樣品,最終發布要到明年初,仍有足夠的時間優化,頻率繼續提高沒啥問題。 另外根據GeekBench的檢測,Rocket Lake每核心一級指令緩存不變仍為32KB,一級數據緩存增大50%達到48KB,二級緩存翻番為512KB,三級緩存仍是16MB。 根據此前消息,Rocket Lake將會集成,原生支持PCIe 4.0,甚至有說法稱其內部會有兩顆不同工藝的芯片,其中CPU部分採用14nm,GPU和其他部分則是10nm,但還不能完全確認。 Intel在發布二季度財報後確認,10nm工藝的Alder Lake 12代桌面酷睿將在2021年下半年發布,但沒有提及Rocket Lake,不出意外應該在明年上半年,CES 2021上公布的概率非常高。 推薦商品信息 作者:上方文Q來源:快科技
Intel加速淘汰14nm處理器 4核6W奔騰/賽揚退役

Intel加速淘汰14nm處理器 4核6W奔騰/賽揚退役

除了筆記本處理器有部分10nm工藝的Ice Lake處理器之外,Intel的主力芯片還是14nm工藝的,不過Intel已經在加速淘汰部分14nm處理器了。日前Intel通知Gemini Lake系列處理器開始EOL退役,這是一種6-10W TDP的低功耗處理器。 ,用於取代14nm Apollolake處理器,這也是Intel在Atom上使用的第三代14nm處理器,採用SoC單芯片設計,封裝面積極小、功耗極低,首批共有6款型號,包括桌面及移動平台。 桌面平台上,Gemini Lake最多4核4線程,4MB L3緩存,頻率最高2.8GHz,TDP 6W到10W,根據規格不同有銀牌奔騰、賽揚之分。 2019年底,,主要是頻率提升200-500MHz,但繼續沿用奔騰品牌、賽揚序列,劃分為J系列、N系列,前者面向入門桌面台式機和一體機,後者面向廉價筆記本、平板機和其他便攜設備。 Gemini Lake Refres發布之後,Gemini Lake系列退市的命運就註定了,今天Intel發布通知,14nm Gemini Lake系列處理器開始退市,2021年1月22日為最後的訂單日,2021年7月9日為最後的出貨日,不過其中的Celeron N4000C、Pentium Silver J5005和Pentium Silver N5000是在2021年4月2日最後出貨,退役時間更早一些。 優惠商品信息>> 作者:憲瑞來源:快科技
Intel官網「手滑」 提前確認12代酷睿處理器換用LGA1700接口

Intel官網「手滑」 提前確認12代酷睿處理器換用LGA1700接口

10代酷睿桌面處理器悄然換用了LGA1200接口,導致老主板無法兼容。從已有信息來看,該接口將延續到11代Rocket Lake。 不過,12代酷睿,Intel又要另一爐灶一套新的接口,以滿足更多核心以及更高的性能指標。 據外媒挖掘,在Intel官方開發者資源網站上,出現了Alder Lake-S的身影,並且確認它改到了LGA1700接口。 除了桌面Alder Lake-S,還有Alder Lake-P,理論上這對應Atom產品線,最近的P系列產品是「Snow Ridge」,直接做到了24核。 另外,Intel之所以換接口,據說還與產品內部架構大幅變化與有關,即BigLITTE大小核,大核Golden Cove,小核Gracemont。 雖然換接口對老用戶不友好,但考慮到Alder Lake-S有望首次帶來對DDR5內存的支持,只好坦然接受了。 圖為VCZ總結的幾代酷睿已知信息匯總對比 特惠商品推薦>>作者:萬南來源:快科技
Intel 11代桌面酷睿架構突變苦等5年、最多8核

Intel 11代桌面酷睿架構突變苦等5年、最多8核

Intel即將發布代號Tiger Lake的第11代移動版酷睿處理器,面向輕薄本市場,採用10nm+增強公益、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構,大幅強化AI性能。 而在桌面市場上,代號Comet Lake-S的第10代剛剛發布,接下來將是代號Rocket Lake-S的第11代,之前傳聞顯示它將繼續使用14nm工藝,也是最後一次使用,同時導入Tiger Lake同款的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構,還會原生支持24條PCIe 4.0通道。 油管大V Moore's Law is Dead(摩爾定律已死)現在從其最可靠的消息源獲悉了Rocket Lake-S的更多曝料,和之前有一些相同,也有一些不同。 根據最新說法,Intel內部給予Rocket Lake-S CPU架構的代號並非Willow Cove,而是一個新的名字「Cypress Cove」,但是也不排除如果能使其表現盡可能接近Willow Cove,最終也會公開稱之為Willow Cove。 這也將是2015年第6代酷睿的Skylake之後,Intel桌面酷睿第一次升級新架構。 當然了,Cypress Cove架構不是簡簡單單從10nm...
Intel 11代桌面酷睿後退一步 最多隻有8核心

Intel 11代桌面酷睿後退一步 最多隻有8核心

Intel處理器這兩年的節奏確實有點亂,尤其是筆記本和桌面兩個領域已經在一定程度上脫節,無論工藝還是架構都並非同步推進,甚至輕薄本、遊戲本也是兩套體系。 桌面上,Intel剛發布了十代酷睿Comet Lake-S,接下來就是第11代的Rocket Lake-S,新路線圖顯示至少不會在今年年內發布,最快也得明年初的CES 2021上才會有新消息。 Comet Lake-S的核心數增加到了最多10個,但是接下來的Rocket Lake-S不但不會繼續增加,反而會後退一步,最多隻有8個核心。 原因很簡單也很無奈:Rocket Lake雖然還是14nm工藝,但是會和移動端的10nm Tiger Lake一樣用上新的Willow Cove CPU架構,而它在設計之初就只有最多8個核心。 當然,好消息是,Willow Cove的架構性能會有大幅度提升,再加上極度成熟的14nm工藝的加持,頻率也有望大大增加,8核心的性能表現有望不弱於現在的10核心。 3DMark里就出現了一顆8核心16線程的Rocket Lake-S,當然因為工程樣品的緣故頻率較低,基準3.2GHz,睿頻最高4.3GHz,但這在樣品里已經算高的了,最終正式版肯定不會讓大家失望,5+GHz絕對輕輕松松。 如果你是多核心黨,也不必失望,再往後的第12代酷睿Aldaer Lake-S,將會猛增到16個核心,只不過會是大小核設計,包括8個大核、8個小核。顯然,Intel不打算一味地堆核。 GPU核顯方面,Rocket Lake-S也會用上新的Xe架構,目前的情報是最多32個執行單元,相比於現在十代酷睿的48個少了三分之一,但架構會從第9代跨越到第12代,性能同樣會更好。 事實上,根據3DMark跑分,即便是目前的樣品加不成熟的驅動,Rocket Lake-S的核顯性能相比於Ice Lake家族要高出大約7-10%。 有趣的是,早在去年11月,就有一份曝料介紹了Rocket Lake的規格設計,當時還以為在天馬行空,結果正在一一得到驗證。 那份曝料還稱,Rocket Lake-S會繼續採用分立式SVID VRM供電設計,指令集支持AVX-256而沒有AVX-512(Tiger Lake反而有),升級支持HDMI 2.0b、128GB DDR4-2933內存。 它其實也有低功耗移動版Rocket Lake-U,最多6核心,熱設計功耗15W,支持32GB...

8核16線程Rocket Lake處理器跑分曝光,頻率仍然不高

英特爾的下一代桌面平台是Rocket Lake系列處理器,據傳Rocket Lake最高將只有8核版本,前不久已經有一款6核12線程的Rocket Lake處理器的跑分數據被曝光,但是很快,現在我們就看到其最高的8核心產品的性能表現了。 twitter用戶@TUM_APISAK在3DMark資料庫中發現了一款8核16線程的Rocket Lake處理器的數據。這款處理器以4.3GHz的頻率運行,其具有3.2GHz的基礎頻率。在3DMark FireStrike跑分中,該處理器物理得分18898分,核顯得分1895分。需要指出的是,該顆處理器還是ES版本的,英特爾會繼續對其調試,該得分並不代表最終性能表現。 雖然看起來頻率不高,但是Rocket Lake是第一個不基於Skylake的新架構,採用的是Willow Cove架構,據稱新架構使得IPC性能得到了巨大提升,所以即使Rocket Lake處理器的頻率看起來不高,但是也許仍能發揮出超越當前十代酷睿5GHz頻率下的性能。 Rocket Lake處理器更新了架構,但是仍然將採用14nm工藝打造。新的Willow Cove架構預計還將用於即將面世的下一代移動平台Tiger Lake處理器中,但採用10nm工藝。一旦成熟,我們就會看到採用10nm工藝打造並且採用Willow Cove架構的第十二代酷睿桌面平台,似乎英特爾又回到了之前經典的tick-tock發展模式,不過隨著製程微縮越來越困難,其實這個很難。 ...
前格芯中國區總經理加盟中芯國際 先進製程市場開拓

前格芯中國區總經理加盟中芯國際 先進製程市場開拓

近日,據業內媒體報道,為了提升14nm以及後續先進製程工藝的市場開拓能力,中芯國際又挖來了前格芯(GlobalFoundries)中國區總經理白農擔任中芯國際FinFET 先進製程產品的業務和行銷高管,幫助中芯國際開拓更多的先進製程客戶。 2017年,中芯國際為了在製程工藝上取得突破,引入了前台積電資深研發處長梁孟松擔任中芯國際聯合首席執行官(Co-CEO)兼執行董事,兩年不到的時間,中芯國際此前一直推進緩慢的14nm FinFET 工藝就取得了突破,2019年中芯國際的14nm工藝正式量產,並且獲華為麒麟處理器的採用。最新的消息顯示,新一代的N 1工藝也接近量產,梁孟松可謂是功不可沒。 不過,由於近期美國升級了對於華為的出口管制措施,這也使得華為麒麟處理器的設計和製造受到了影響。而目前中芯國際14nm FinFET 工藝僅華為一家大客戶,雖然華為如果加速轉單,中芯國際現有的14nm產能都不一定餵得飽華為,但是,在美國管控持續升級的背景之下,單純依靠華為一家客戶的訂單還是存在很大風險的,這也使得中芯國際不得加速開拓先進製程市場,拿下更多的先進製程客戶,以分散風險。 同時,隨着中芯國際先進製程產能的快速提升,中芯國際也確實需要進一步開拓更多的高端客戶。因此,招攬前格芯中國區總經理白農的加入也並不難理解。 根據資料顯示,白農擁有哈佛商學院的工商管理碩士學位 MBA,並持有和密歇根大學安娜堡分校的電子工程碩士學位。此前在格芯擔任中國區副總裁兼總經理,負責推動格芯在中國的戰略規劃發展,主要范疇是中國地區的客戶和業務。而在加入格芯之前,他還曾在摩托羅拉、高通、三星、Synaptics 等半導體公司擔任高級管理人員;在職業生涯早期,也曾擔任麥肯錫公司的顧問,以及英特爾的微處理器設計工程師。 來源:快科技