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12月5日，台灣科學技術委員會發布公告，公布了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農業、半導體、太空、信息安全等5大領域。 其中在半導體方面，14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；晶片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。 以下為22項核心關鍵技術清單內容： 1、軍用碳纖維復合材料技術 2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 3、軍用新型抗干擾敵我識別技術 4、軍用微波/紅外/多模尋標技術 5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術 6、動壓引擎技術 7、衛星操控技術 8、太空規格X-Band影像下載技術 9、太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術 10、太空規格CMOS影像傳感器技術 11、太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術 12、太空規格主動式相位陣列天線技術 13、太空規格被動反射面天線技術 14、太空規格雷達影像處理技術 15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術 16、農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術 17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術 18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 20、晶片安全技術 21、後量子密碼保護技術 22、網絡主動防禦技術 同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。 根據台灣去年通過的“安全法”規定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。 科學技術委員會表示，半導體領域方面，台灣半導體產業為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 來源：快科技

快科技11月28日消息，今天華為將舉行新品發布會，屆時暢享70會同步亮相，而大家關注的點就是它使用的麒麟處理器。 從曝光的信息看，暢享70 Pro搭載高通驍龍680晶片，暢享70搭載麒麟710A晶片。 需要注意的是，麒麟710系包含了兩款處理器，一個是麒麟710，而另外一個是麒麟710A。 之前由於外界的因素，原本的麒麟710晶片，採用台積電12nm工藝，大核是2.2GHz的cortex-A73，隨後麒麟710A採用的是中芯國際14nm，大核心變為2.0GHz的A73。 除了搭載麒麟710A晶片，華為暢享70還採用了6.75英寸LCD螢幕，解析度是1600 x 720，後置主攝是5000萬像素，電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。 新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。 來源：快科技

快科技8月9日消息，天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條發明專利名稱為“晶片堆疊結構及其形成方法、晶片封裝結構、電子設備”，公開號為CN116504752A。 該專利涉及的技術領域為晶片技術領域，尤其涉及一種晶片堆疊結構及其形成方法、晶片封裝結構、電子設備，該技術將被用於簡化晶片堆疊結構制備工藝。 該專利也是再次引起了一些用戶的討論，什麼華為可以將兩塊14nm製程晶片堆疊在一起，實現與7nm製程晶片相似的性能和功耗，而類似的說法華為官方已經多次證實是假消息。 需要注意的是，通過晶片疊加工藝讓兩塊14nm晶片達到7nm水平說法本身就是錯誤。晶片堆疊技術方案難題包含了，熱管理、電氣互聯、封裝和測試、製造技術等等，想要完成這些並非易事。 此外，兩款14nm晶片疊加一起，還要功耗跟7nm相當，暫且說可以組合，這樣實現後也是通過降頻。要知道，14nm晶片達到7nm的性能水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大晶片面積才能塞下更多的電晶體，這顯然脫離了晶片發展規律。 再來說功耗，7nm晶片功耗基本在7W左右，14nm晶片想要保持跟前者的性能，然後功耗就至少要翻一倍，如果兩款疊加，那...... 來源：快科技

Intel前不久發布通知，稱11代酷睿i9/i7/i5及部分至強W處理器退役，總計有26款型號，2024年2月23日最後出貨。 11代酷睿代號“Rocket Lake”，發布於2021年3月份，隨著它的退役，Intel實際上也在跟過去告別，因為這代CPU是最後的14nm工藝了，一直改進出了14nm+++。 Intel的14nm工藝隨著2014年Broadwell處理器問世，不過這代處理器不算太成功，真正量產算是2015年的Skylake處理器，從5代酷睿一直用到11代酷睿，時間跨度達到了9年，如果算上2024年才徹底停止出貨，那14nm工藝可以說用了10年。 在Intel的CPU工藝歷史中，14nm都是最長壽的了。 不僅如此，Intel內部對14nm工藝評價頗高，Intel技術開發高級副總、總經理Ann B. Kelleher之前就解釋過，14nm工藝具備最好的性能和產能，比她在Intel公司工作了24年見過的所有工藝都要好。 即便是放在今天，14nm工藝製造的11代酷睿性能依然不算落伍，主要是吃虧在能效及電晶體密度上了，移動平台不適合了，但桌面市場依然能打，退役也不是因為產品不行，而是有了更好的選擇。 11代酷睿的停產也意味著Intel的CPU工藝命名不再用之前的+、++、+++模式了，畢竟這種命名在商業競爭上吃虧，友商升級一版工藝就改數字命名，14nm可以改成12nm，10nm一路改進到8nm，很容易讓外界以為工藝大升級。 來源：快科技

Intel這兩年的CPU已經全面轉向Intel 7工藝了，12代酷睿、13代酷睿還上了異構架構，目前已經成為Intel CPU的主力，而11代酷睿自然也到了尾聲階段，Intel日前發布了停產通知，給最後的14nm王者畫上了句號。 Intel公告顯示，本周開始退役11代酷睿，包括酷睿i9、i7、i5等多個系列，還有一部分是至強W系列，也一並退役。 這些處理器最後的訂單日是8月25日，2024年2月23日是最後的出貨日。 名單中沒有包括酷睿i3、賽揚、奔騰等中低端產品，估計是跟當前12/13代酷睿的低端CPU布局不完整有關，後續遲早也會停產退役。 11代酷睿代號“Rocket Lake”，發布於2021年3月份，到現在也不過兩年時間。 這代處理器其實亮點不少，採用了全新的Cypress CPU架構，IPC(每時鍾周期指令數)提升最多19％，唯一可惜的就是由於14nm工藝的限制，這次只能做到最多8核心16線程，對比10代酷睿少了2個核心，不過由於性能提升，8核心的多線程性能也基本和10核心在同一檔次。 同時還有全新的Xe LP GPU核顯架構，這也是Xe架構第一次登陸桌面領域，最多32個執行單元，對比上代性能提升最多達50％。 另外，Intel一直非常看重的AI性能也在這一代大大加強，支持深度學習加速、AVX-512 VNNI擴展指令集，可以大大加速AI應用的性能，這一點和移動端的Tiger Lake十分相似。 來源：快科技

AMD昨天發布的銳龍7000處理器中，不僅升級架構、性能大漲，同時還有一個新技術值得關注，那就是支持了AVX512，這是Intel多年前開發的高性能加速指令集，軟體優化之後可以大幅提升性能。 在發布會上，AMD介紹了銳龍7000在支持AVX512之後在AI及HPC上的性能提升，其中FP32性能提升30%以上，Int8性能則可以提升150%，效果還是很明顯的。 不過AMD支持了AVX512指令集之後，依然引來一些人的吐槽，推上的大V@witeken提到了銳龍7000的AVX512並不是滿血的，沒有完整支持，而Intel早在2016年的14nm處理器上就實現了。 此外，他還指出銳龍7000的AVX512執行每個指令需要2個周期，因此性能是減半的。 不過他這番給銳龍7000挑刺也引來其他網友的反擊，有人解釋了銳龍7000的AVX512運作方式，但更多的網友則是表示Intel就算當年就支持了AVX512，現在也砍了，因為12代酷睿上就封殺了AVX512支持。 這件事我們之前也報導稿，其實12代酷睿的性能核P是支持AVX512的，但是效能核E核不支持，因此Intel後期通過BIOS等手段禁用了AVX512支持。 現在AMD倒是在桌面處理器中實現了AVX512的支持，即便不是完整的支持，但對大部分消費級用戶來說也夠用了，前不久基準測試軟體Y-Cruncher的開發者就確認了會在這個軟體中支持AVX512，未來銳龍7000處理器在這個項目中的跑分顯然會有優勢。 來源：快科技

今天早上AMD發布了銳龍7000處理器，有關性能、價格之類的信息我們報導很多了，AMD給出的性能提升是單線程29%，多線程提升35%。 這個性能漲幅是否讓A飯滿意了？這不好說，但是這方面有很多細節信息值得注意，35%的性能提升是在170W TDP下實現的，但實際使用中場景很復雜，不一定是這麼高功耗，而銳龍7000在低功耗下的提升更強較大。 以銳龍7 7950X與上代的銳龍9 5950X為例，在65W TDP下，7950X的性能優勢達到了74%，105W TDP下也有37%，可以說低功耗Zen4架構的優勢更明顯。 這有什麼意義？首先對桌面用戶來說，日常使用中如果不是CPU重負載，那麼一般任務中可以看到性能更強，比如上網、視頻播放、辦公之類的場景，這更有代表性。 當然，更重要的意義實際上是在移動平台，別忘了明年初AMD還會發布移動版銳龍7000，有，一個是Phoenix鳳凰系列，4nm工藝，銳龍6000H/U系列的繼任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內的輕薄本。 一個是代號Dragon Range（龍嶺）的移動版，5nm工藝，面向20mm厚度以上的遊戲本，TDP提升到了55W。 Zen4架構在低功耗下有74%的性能提升，那麼新一代筆記本中性能表現會更猛，比銳龍6000H/U系列提升50%以上也很正常。 那銳龍7000低功耗下的性能提升這麼猛，到底有什麼原因？AMD沒有明確介紹，猜測影響低功耗下性能的還是銳龍5000的那個IOD核心，之前都是使用格芯的14nm及12nm工藝製造的，這次的銳龍7000的IOD核心則是6nm工藝。 別小看了這個工藝進化，由於IOD一直要工作，因此從14nm到6nm工藝IOD核心的功耗會降低很多，讓低TDP下的銳龍7000有了更充足的性能空間。 來源：快科技

2018年，有著“AMD前女友”之稱的GF格芯做了一個艱難的決定，不再開發7nm及以下先進工藝，最新工藝就停留在14nm及改良版的12nm工藝上，專注成熟及特種工藝，沒想到現在的日子越來越好過了，Q2季度的利潤暴增12倍之多。 格芯日前也發布了2022年Q2季度財報，第二季度營收為19.9億美元，同比增長23%。 淨利潤為2.64億美元，同比增長252%。調整後的淨利潤為3.17億美元，同比增長1157%。 格芯CEO Thomas Caulfield表示，在美國和歐洲工廠實現兩位數增長的推動下，我們在本季度出貨了創紀錄的63萬片晶圓。我們的收入同比增長23%，我們實現了創紀錄的盈利能力。 在財報發布的前幾天，格芯宣布與高通簽訂新的合同，前後算起來總價值超過74億美元，約合500億人民幣。 根據雙方的合同，高通將從GF位於美國紐約的晶圓廠采購價值42億美元的晶片，而此前雙方已經簽訂了價值32億美元的晶片采購協議，涉及的主要是5G射頻、Wi-Fi、物聯網等晶片。 此外，7月份格芯還宣布歐洲的ST意法半導體投資建設晶圓廠，主要生產18nm工藝的晶片。 新的晶圓廠規劃滿負荷產能為每年62萬片12寸（300mm）晶圓，其中意法半導體持股42%，格芯持有剩餘的58%股權。 作為意法半導體參與的項目，這家新工廠也將使用FD-SOI（全耗盡型絕緣體上矽）工藝技術，預定在2026年滿產。 來源：快科技

美國正在收緊對中國獲得先進晶片製造設備的限制，將向中國禁售技術的限制提升至14nm。 此前美國已經禁止在沒有許可證的情況下向中芯國際出售大多數可以製造10nm以下先進位程晶片的設備。 美國晶片製造設備供應商泛林半導體執行長Tim Archer告訴分析師，他們已經收到美國商務部通知，出口中國禁令覆蓋的製程范圍已由最大10nm擴大到了最大14nm。 Archer補充道，據他所知，新要求中的限制不包括存儲晶片。目前泛林半導體已經在第三季度的業績展望中考慮這一新限制可能造成的影響。 而同為美國半導體設備供應商的科磊也收到了商務部的通知。科磊執行長Rick Wallace周四證實，他們也收到了政府關於對向中國出口設備許可相關變化的通知，同時他表示，這對KLA的業務沒有重大影響。 據知情人士透露，在過去兩周左右的時間里，所有美國設備製造商都收到了來自美國商務部的信函，要求他們不要向中國供應可用於14nm以下先進位程晶片製造的設備。 但製造商們表示，這些信件從某種程度上來說是在展示拜登政府的強硬態度，而對實際交易情況影響不大。因為此前美國商務部已經拒絕了許多14nm設備出口許可證的申請。 值得注意的是，此次美國宣布斷供的范圍也從中芯國際擴大到在中國運營的晶片製造商，包括台積電在大陸地區的製造廠。 據分析，雖然新的限制僅涵蓋製造先進晶片的設備，但成熟製程晶片的製造也可能受到影響。因為九成以上的設備都是向下兼容的，目前成熟製程晶片的製造中可能使用了這些被列入出口禁令的設備。 目前中芯國際的最先進產能為14nm，台積電在中國地區的最先進產能為16nm，新的出口限制可能會對他們的產能造成影響。 有分析指出，此舉可能是為了配合近期即將由美國總統拜登簽署的“晶片與科學法案”。 美國的參、眾兩院近日投票通過了該法案。該法案一經推出就爭議不斷，經過共和、民主兩黨長達三年的拉扯終於在近日通過，目前尚待美國總統拜登簽署。如果該法案通過，美國政府將提供520億美元的補貼來激勵美國本土半導體的製造和研究。 但由於美國總統拜登近日新冠病毒檢測又呈陽性，再次進入隔離狀態，該法案的簽署時間可能延期。 在對自己本土的企業祭出“胡蘿卜加大棒”的組合拳之外，美國政府還在積極游說其他國家，希望他們跟隨美國腳步，禁止對中國出口晶片製造相關設備。 據彭博社此前報導，美國正在勸說日本、荷蘭等國家禁止ASML、尼康等相關企業向中國出售晶片製造相關的主流技術。 其中最為關鍵的是荷蘭ASML公司生產的光刻機。此前美國政府已經設法禁止ASML公司向中國出售用於當前先進位程的EUV光刻機，目前美國則想更進一步，使中國無法獲得ASML公司生產的DUV光刻機。 但目前美國的游說沒有獲得實質性的進展。對於美國每次將向中國提供晶片製造設備的限制從10nm提高到14nm的通知，ASML公司表示並未收到消息，尼康則表示該規定對其中國業務沒有影響。 來源：快科技

7月27日消息，今日，中興通訊宣布推出中興AX5400 Wi-Fi 6路由器ZXHN E3630，該路由器由中國電信與中興通訊聯合推出。 據悉，中興ZXHN E3630路由器搭載新一代自研晶片，14nm製程四核規格，擁有20Gbps硬體轉發能力、40000小時不間斷伺服器級散熱。 速率方面，中興ZXHN E3630路由器搭載全新160MHz頻寬Wi-Fi 6技術，相較普通80MHz頻寬Wi-Fi 6設備，可提速200%，理論速率達5400Mbps，並且內置2.5GE超千兆網口。 更為重要的是，路由器搭載6顆獨立信號增強模塊信號，最高增強6dB增強信號穿透力和穩定性穿牆能力大幅提升，堪稱新一代“穿牆王”。 此外，中興ZXHN E3630路由器具備Mesh智能組網技術，多台中興設備可組成Mesh網絡，實現Wi-Fi信號覆蓋無死角，配合零感知智能切換，在家隨意走動也不怕掉線。 不過中興官方暫未公布中興ZXHN E3630售價及具體開售時間，打算更換路由器的同學可以再關注一波。 來源：快科技

去年底Intel推出了12代酷睿處理器，不僅升級了Golden Cove核心及性能+能效核異構架構，同時製程工藝也升級到了Intel 7，也就是之前的10nm ESF增強版工藝，終結了14nm工藝5年多時間的主導地位。 如果從2015年的Skylake算起，Intel在過去幾年中一共推出了5代14nm工藝酷睿處理器，這是Intel史上最長壽的工藝了，不過對玩家來說後面幾年一直在用14nm就讓人不滿了，畢竟友商的銳龍二代、三代都進入7nm節點了。 14nm工藝之前一直被吐槽為擠牙膏，雖然這些問題現在已經是歷史了，但這五代14nm酷睿的性能到底提升了多少？BullsLab還真的做了個測試，他們對比了酷睿i7-6700K到酷睿i9-11900K在內的五款處理器，設定為4C4T，頻率固定4.5GHz，對比了5代CPU的IPC性能。 結果比較簡單，就不一一重復了，總結來說就是5代酷睿同為14nm工藝下，IPC性能沒差多少，每一代提升最多的也就10-12%左右， 主要發生在8代酷睿上，還有10代酷睿提升也比較明顯。 如果對比最初的6代酷睿，那麼這幾年來IPC提升20-25%左右，不知道大家對這個提升幅度滿意嗎？ 來源：快科技

AMD今天下午官宣了銳龍7000處理器，CPU如期升級了5nm Zen4架構，號稱單核性能提升15%，頻率超過5GHz，演示的加速頻率甚至達到了5.5GHz，這方面已經不輸友商的處理器了，頻率上不會吃虧。 銳龍7000還有很多升級值得關注，比如IOD核心，大家都知道AMD在Zen2架構開始就上了小晶片設計，處理器實際上是包括CCD+IOD兩部分的，CCD核心集成了CPU單元，其他的IO單元放在了專用的IOD晶片中。 包括目前的銳龍5000系列在內，AMD的IOD一直是由GF格芯代工的，工藝是14nm及改進版的12nm（IOD核心也分為多種），這次的銳龍7000中IOD升級了到了6nm工藝。 雖然大家都在關心銳龍7000的CPU性能提升多少，不過個人認為IOD升級6nm工藝對體驗上的改進可能更明顯一些，因為之前的14nm工藝放到現在有些落伍了，功耗高，發熱大（X570晶片組其實就是IOD核心）。 在升級6nm IOD核心之後，銳龍7000處理器的功耗還會再次下降，特別是低負載下更省電，發熱問題也會改善比較多。 此外，在這次的6nm IOD核心中，AMD不僅支持了PCIe 5.0及DDR5，還給桌面版銳龍帶來了iGPU核顯，使用的還是RNDNA2架構的，目前規格沒公布，但不要期待太高，桌面版銳龍上核顯也就亮機卡的作用，應該比不過筆記本上的銳龍APU，玩玩網游應該還可以，3A就比較勉強了。 來源：快科技

5月12日晚，中芯國際發布了2022年Q1季度財報，實現營業收入118.54億元，同比增長62.6%；實現淨利潤28.43億元，同比增長175.5%。 值得一提的是，在這次的財報中，中芯國際決定不再公布具體每個工藝的營收占比，以往提到14nm、28nm、40nm、55nm、65nm及90nm、130nm工藝等一系列工藝的數據不再有詳細數據。 在上個季度中，最先進的28nm及14nm FinFET工藝則貢獻了18.6%的營收，上一年同期只有5%。 這是中芯國際將28nm與14nm工藝合並計算之後再一次改變工藝營收計算方式，中芯國際改用了新的方法來計算，用「以尺寸分類」替代了「以技術節點分類」。 CEO趙海軍在業績說明會中解釋，8英寸涵蓋0.35微米至90納米的製程，12英寸涵蓋90納米到FinFET的製程，這樣的披露方式更契合公司在同一工廠跨多個節點應用的運營彈性和業務特點。 以晶圓收入分析來看，一季度智慧型手機業務占比繼續下降至28.7%；智能家居及其他業務占比分別為13.8%、34.4%，環比均顯著增加。12英寸晶圓收入占比繼續增長至66.5%，顯示公司先進產能擴產有力。 來源：快科技

聯華電子（UMC）在2017年的時候宣布，推出10nm及以下製程的研發，其技術止步於14nm製程節點。直到2022年第一季度，聯華電子在14nm製程節點的營收仍然為零。不過隨著全球半導體產能吃緊，專注於成熟製程的聯華電子也收益頗豐，不少晶片設計公司瘋狂地在22nm/28nm製程工藝下單，甚至採用產能保證金模式，支付一定比例的預付款，以保證未來數年內的產能供應。 聯華電子2022年到2023年的產能已經持續滿載，甚至可以預見2024年和2025年的產能仍會供不應求。聯華電子不僅大舉擴充22nm/28nm製程工藝的產能，有相關報導指出，不少大客戶要求聯華電子加快14nm製程節點的生產步伐，以便生產12nm/14nm晶片，應對下一代汽車、網絡、伺服器等領域晶片的生產需要。 過去由於10nm及以下製程的研發需要龐大的資本支出，技術開發與量產的風險大幅度拉升，使得聯華電子在評估之後做出了放棄的決定。此次有晶片設計公司願意與聯華電子攜手共進，推進半導體工藝的研發，對聯華電子來說可能是一次很好的機遇。未來還能進一步擴大客戶群，為營收增長提供動力。 聯華電子在2022年第一季度的毛利率為43.4%，不但低於業界龍頭台積電（TSMC），也低於規模小於自己的力積電（51%）和世界先進（49%）。一向專攻8英寸晶圓的力積電和世界先進均決定進軍12英寸晶圓市場，以求獲得更好的發展，或許聯華電子也會選擇新的道路，提高自己晶圓代工的收益。 ...

過去幾年中，台積電成為全球工藝最先進的半導體製造公司，這也讓Intel公司倍感壓力，究其根源其實是Intel這幾年在14nm到10nm的換代上浪費了時間，14nm工藝用了6年才升級到下一代。 對半導體製造來說，如期推出新一代工藝升級是非常關鍵的一步，不然錯一代就會導致後面的工藝也跟著受影響，在這方面台積電的新工藝表現良好，基本上都是按照2-3年升級一代，同代工藝不停改進來滿足了客戶需求。 好消息是，Intel在經歷過之前14nm到10nm的陣痛之後，接下來也要進入一個爆發期了，他們之前公布的路線圖中，要在2025年之前的4年中連續量產5代工藝，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工藝，後兩代還會上GAA電晶體技術。 不僅技術升級，Intel這次的量產時間也穩定多了，3月份Inte CEO基辛格表示Intel的先進工藝進展都是超預期的，其中18A工藝提前量產半年，在2024年下半年就能量產，並且還有2個代工客戶了。 對於Intel這次的表現，行業分析師及晶片專家David Kanter也對Intel表示祝賀，認為Intel這一次提前量產還是很靠譜的。 來源：快科技

這兩年顯卡市場因為缺貨及礦卡等意外因素影響，早就有點亂套了，不僅大量古董顯卡活躍在二手市場，現在連顯卡廠商都名正言順推出前幾代的顯卡了——華擎的RX 550 2GB顯卡現已在日本上市，售價過千。 據日本媒體報導，華擎上周末在日本市場推出了三款顯卡，分別是RX 6600 CLI 8G、RX 560 PGE 4G及Phantom GR RX 550 2G，RX 6600顯卡不讓人意外，畢竟是最新一代的AMD顯卡，只不過65450日元的價格不低，折合人民幣3600元了。 RX 560及RX 550就不常見了，這些顯卡都是5年前的了，其中RX 550使用的是14nm工藝的Polaris 12 GPU核心，512個流處理器，搭配128-bit 4GB GDDR5顯存，等效頻率6GHz。 關鍵這兩款顯卡還都不便宜，RX 560是26950日元，約合人民幣1481元，RX 550也要18480日元，約合1016元。 要知道當年RX 550顯卡的建議價也不過599元，5年後的現在價格還差點翻倍了，讓人匪夷所思。 這也不是日本市場上第一次有顯卡品牌重新推出RX...

自從7nm Zen2處理器之後，AMD就開始全面應用小晶片設計，計算核心使用的是台積電7nm等先進工藝，IO核心則是GF格芯的14/12nm工藝，，追加5億美元訂單，還得繼續用14/12nm工藝。 前兩年的時候，14/12nm工藝不算落後，不過AMD明年就要開始進入5nm節點，IO核心如果繼續使用14/12nm工藝，那顯然就是擠牙膏了，所以很多A飯都擔心AMD受制於晶圓供應協議，在Zen4等新一代產品中繼續使用格芯的14/12nm IO核心。 不過從業界的消息來看，擔心5nm Zen4搭配落後工藝的IO核心是多餘的，明年Zen4的IO核心會使用台積電的6nm工藝，有助於進一步降低功耗及發熱，這點沒懸念。 AMD繼續采購格芯的14/12nm工藝，除了維持原有的晶片供應之外，新增的部分主要是用於低端及嵌入式晶片，這些領域的晶片對性能的要求不高，但需要長期穩定供應，14/12nm依然夠用。 另外還有消息稱AMD明年要跟Intel搶Chromebook市場，計劃使用格芯的12nm工藝生產Zen3+RDNA2架構的處理器，由格芯代工有助於降低成本。 來源：快科技

日前，AMD悄悄給旗下12nm/14nm晶片「續了命」。 在提交的8K文件中，AMD向GlobalFoundries（GF，格芯）追加了5億美元（約合31.85億元人民幣）的晶圓，並將合作期延長到2025年。 這一變化的背景是，今年5月份，AMD和GF簽署新的晶圓供應協議，總價16億美元，時間跨度從2022到2024年。 據外界了解，上述協議並非購銷合同，而是GF需要在協議期內向AMD鎖定最低限度的產能，而AMD也要提前支付這部分款項。 不過，協議期突然延長似乎意味著對於AMD來說，12/14nm還要堅持服役一段時間。雖然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工藝，但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die製造以及早期的銳龍產品等領域。 來源：快科技

上周中芯國際發布了Q3季度財報，不僅業績、利潤大漲，生產連續性已經基本穩定，成熟工藝擴產有序推進，整體擴產進度如期達成；先進工藝業務穩步提升。 針對備受關注的14nm及以下的FinFET先進工藝情況，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，客戶拓展與多元化產品儲備效應進一步顯現，FinFET部分流片項目陸續進入量產，產能利用率繼續提高。 趙海軍表示，長期來看，智慧型手機、數據交互處理、工業電子等多方面應用都對FinFET技術有巨大的需求，我們會在條件具備的情況下，根據客戶的需求進行擴產。 根據中芯國際的報告，Q3季度中FinFET及28nm工藝在內的先進工藝營收占比18.2%，去年同期是14.6%，上一季度14.5%，現在已經是中芯國際第三大營收來源，先進工藝占比不斷提升。 Q3季度，中芯國際運營收入92.8億元，同比增長21.5%，實現淨利潤20.77億元，同比增長22.6%，前三季度實現淨利潤73.18億元，同比增長137.6%。 來源：快科技

11月9日，據三星半導體官微消息，今日，三星宣布成功開發出其業界首款基於14nm的下一代移動DRAM——LPDDR5X（低功耗雙倍數據速率5X）。 據介紹，LPDDR5X的運行速度最高可達8.5Gbps，比上一代產品LPDDR5的運行速度6.4Gbps約快1.3倍，是三星現有的移動DRAM中最快的產品。 在14nm工藝的加持下，相比LPDDR5，LPDDR5X的耗電率可減少約20%。 值得一提的是，為響應更高容量移動DRAM的需求，三星開發出16GB（千兆）的單晶片容量，並將移動DRAM封裝的總容量擴大至64GB。 據了解，三星LPDDR5X在速度、容量和省電特性方面大幅提升，針對5G、Al、元宇宙等爆發式增長的未來尖端產業提供優秀的解決方案。 三星電子記憶體部門DRAM設計組SVP SangJoon Hwang表示，最近增強現實(AR)，元宇宙(metaverse)等需要高速度大容量數據處理的尖端產業正在擴大。 三星LPDDR5X將擴大高性能低功耗記憶體的使用范圍，不僅在移動通信市場，還將在伺服器、汽車市場創造更多的市場需求。 來源：快科技

半導體工藝不只是，因為還有很多晶片並不需要太先進的製程，它們往往不太復雜，但對成本非常敏感。 今天，三星宣布推出全新的17LPV 17nm工藝，意為Low Power Value。 其實，它就是28nm工藝的進化版，融合了28nm BEOL後端工序、14nm FEOL前端工序，也就是在28nm節點的基礎上，加入了14nm FinFET立體電晶體，只需不高的成本，就能享受後者的能效優勢。 三星稱，17nm LPV工藝相比傳統28nm，晶片面積可縮小43％，可以帶來39％的性能提升或者49％的能效提升。 三星17nm LPV工藝的量產時間沒有說，但三星已經宣布第一個服務對象是ISP圖像信號處理器，屬於三星自家的CMOS傳感器產品線。 此外，三星還打造了14nm LPU工藝，意味Low Power Ultimate，但未透露詳情，可能也是28nm BEOL加上14nm FEOL。 來源：快科技

在這一輪全球半導體產能緊張之前，Intel曾經在18到20年初出現過14nm產能不足的問題，導致很多廠商沒有處理器可用，不得不轉向AMD。 日前在參加德意志銀行技術大會上，Intel公司CFO財務長George Davis也談到了這段歷史，稱當時候14nm產能有限，但越來越多的處理器需要14nm生產，而且核心面積越來越大，導致整體生產量有限。 （PS：當時Inttel的酷睿處理器從4核升級到6核、8核，核心面積增加，同樣的產能下就導致產出減少） George Davis提到，由於當時產能不足，處理器供應不上，公司失去了部分市場份額給對手占了。 現在全球半導體行業依然面臨著產能緊張的問題，不過George Davis表示現在不是他們的處理器缺貨的問題了，製造商面臨的是其他因素的限制，很多廠商庫存中堆滿了處理器，就是其他配件短缺。 來源：快科技

，使用的處理器是「Amber Lake」架構Y系列，其中低配版是奔騰金牌6500Y處理器，高配版是i3-10100Y，搭配8GB記憶體。 奔騰金牌6500Y處理器是今年Q1季度發布的新品，然而它被人挖出來其實是馬甲版，實際上是2018年推出的酷睿M3-8100Y處理器。 這兩款處理器都是2核4線程，Amber Lake Y架構，14nm工藝，基礎頻率1.1GHz，加速頻率3.4GHz。 不同之處在於奔騰金牌6500Y的功耗更低，標準TDP是5W，但可配置TDP最低3.5W，最高7W，而酷睿M3-8100Y標準TDP也是5W，但最低4.5W，最高8W。 換句話說，三年來酷睿M3-8100Y換了新馬甲，主要變化就是可配置TDP功耗低了1W，對低功耗設備來說有助於提升續航。 至於為什麼換馬甲，應該是Intel不再繼續酷睿M產品線了，低功耗產品還是繼續用賽揚、奔騰品牌了。 來源：快科技

Intel今天發布了2021年Q2季度財報，營收超過預期、PC業務大漲的同時還有技術上的好消息，現在的10nm工藝成本降低了45%，並且產量也超過了14nm工藝，用了7年的14nm有望退居二線了。 Intel在2014年的Broadwell處理器首發14nm工藝，按照之前2年升級一次的節奏，本應該在2016年升級10nm（最初應該是2015年，因為14nm也跳票一年），然而10nm工藝難產，14nm就一直擔當主力到今年，7年之癢了。 10nm工藝遲遲無法量產的問題在於成本高，根源則是良率低，因為在10nm工藝上Intel用了很多新技術，包括SAQP四重曝光、鈷局部互連、有源柵極上接觸(COAG)等等，導致良率上不去，晶片成本降不下來，不能大規模量產。 Intel在2019年才搞定了10nm工藝的量產，推出了Ice Lake處理器，2020年推出了Tiger Lake處理器，升級到了第二代的10nm SF工藝，現在的成本已經降低了45%，意味著良率有了很大的提升，生產不是問題。 得益於此，Intel的10nm工藝產能也超過了14nm工藝，成為Intel新一代主力，今年底會推出10nm工藝的Alder Lake處理器，這次桌面版也會同步升級，這也意味著10nm工藝產能的勝利。 來源：遊民星空

Intel今天發布了2021年Q2季度財報，營收超過預期、PC業務大漲的同時還有技術上的好消息，現在的10nm工藝成本降低了45%，並且產量也超過了14nm工藝，用了7年的14nm有望退居二線了。 Intel在2014年的Broadwell處理器首發14nm工藝，按照之前2年升級一次的節奏，本應該在2016年升級10nm（最初應該是2015年，因為14nm也跳票一年），然而10nm工藝難產，14nm就一直擔當主力到今年，7年之癢了。 10nm工藝遲遲無法量產的問題在於成本高，根源則是良率低，因為在10nm工藝上Intel用了很多新技術，包括SAQP四重曝光、鈷局部互連、有源柵極上接觸(COAG)等等，導致良率上不去，晶片成本降不下來，不能大規模量產。 Intel在2019年才搞定了10nm工藝的量產，推出了Ice Lake處理器，2020年推出了Tiger Lake處理器，升級到了第二代的10nm SF工藝，現在的成本已經降低了45%，意味著良率有了很大的提升，生產不是問題。 得益於此，Intel的10nm工藝產能也超過了14nm工藝，成為Intel新一代主力，今年底會推出10nm工藝的Alder Lake處理器，這次桌面版也會同步升級，這也意味著10nm工藝產能的勝利。 來源：快科技

6月底的ISC21超算大會上，TOP5000新一輪名單出爐，使用ARM晶片架構的日本富岳超算依然第一，但AMD才是這次的大贏家，7nm Zen2架構的霄龍處理器全面殺進超算市場。 本次超算排名中TOP10變化不大，最顯著的就是新成員Perlmutter，排名第六，，使用的是AMD Milan CPU 和 Nvidia A100 40GB GPU，峰值性能89.8TFLOPS，持續性能64.6TFLOPS，而且功耗只有2528KW。 快科技全球超算TOP500排行榜單 基於AMD處理器的超算雖然現在還沒沖擊到前三，但是在這次的TOP500名單中，AMD收獲是最大的，新入的58套系統中AMD份額最多，假以時日AMD在TOP500超算中會占據更多的份額。 ServerTheHome網站分析了新進入的58套TOP500超算系統，得出了一些很有意思的結果。 首先是份額，使用AMD處理器的數量超過了Intel、NEC及富士通，雖然AMD領先Intel的數量優勢不算大，但對AMD來說這已經是大翻身了，以前Intel在超算CPU上是壟斷性優勢。 具體到CPU架構上，使用AMD的Zen2架構羅馬處理器的是最多的，這是AMD首次使用7nm工藝，最多64核128線程，非常適合超算中使用。 Intel這邊新進入榜單的則是Cascade Lake處理器，14nm工藝，最高28核56線程。 再往下還有Intel的10nm工藝IceLake處理器、AMD的7nm Zen3處理器，往後看的話他們潛力更大，會取代前面的Zen2、Cascade Lake處理器。 來源：遊民星空

沒有一顆重要晶片可以躲過的「屠刀」，一顆都沒有！ 這次，他打開了Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿家族i5-11400的頂蓋，拍攝了一系列高清圖，包括內核照，還不帶散熱器進行了一番跑分。 i5-11400是這一代頗受歡迎的型號，6核心12線程，12MB三級緩存，主頻2.6-4.4GHz，集成核顯UHD 730 1.3GHz，熱設計功耗65W。 開蓋過程沒什麼好說的，膽大心細就是了。 接下來，大神對內核拍攝了一系列高清美圖，可以清晰地看到內部結構，尤其是整齊排列的八個CPU核心(兩個被屏蔽)、一側碩大的GPU核心。 單個CPU核心 另外一個角落里還能看到「RKL Intel 2019」字樣的標簽，證明這一代處理器兩年前就已經定型了。 一般開蓋後的處理器，很多玩家都會換裝更高級的液態金屬和散熱器進行測試，但是大神不同，直接果奔，只在啟動期間加了一個銅塊(不然無法進入Windows)。 沒有任何散熱，頻率固定在800MHz，開啟超線程、AVX，CineBench R15測試只能跑出單線程106分、多線程116分，而正常狀態下可以達到220分、1600多分。 不幸的是，跑了幾次後，這顆開蓋果奔i5-11400就罷工了，主板上的CPU、記憶體狀態指示燈先後亮起。安息吧。 大神更多作品， 來源：快科技

在不使用任何主動和被動散熱的前提下，Intel 11代酷睿表現如何？ 硬體達人Fritzchens Fritz分享了他的實測內容，並用熱成像儀記錄下溫度變化。 默認情況下，酷睿i5-11400沒法運行很長時間，隨後，Fritz將頻率鎖定在800MHz，CPU VCCSA電壓下調、記憶體頻率DDR4-1333、關閉核顯、AVX，關閉超線程等。 至少Cinebench R15可以跑完，單核成績67cb…… 不過，由於11代酷睿功耗控制一般，最終還是出現了記憶體報錯門，測試由此無法繼續進行下去了。 來源：快科技

Videocardz消息，英特爾正計劃於11月推出其第12代酷睿處理器。 以前有傳言稱，12代酷睿處理器可能會在9月份發布，並於今年年底推出。然而據最新消息，12代酷睿處理器的發布可能會在11月，這意味著英特爾Alder Lake-S將在Rocket Lake-S之後僅8個月就到貨，這將是英特爾主流台式機處理器歷史上最快的架構升級。 該系列將利用英特爾的混合技術，結合高效率和高性能內核，並且將是英特爾首款10納米台式機CPU。該系列還將支持PCIe Gen5以及DDR5與LPDDR5記憶體。 通過工作站的生產計劃可以看出，英特爾計劃在第三季度開始批量生產Adler Lake CPU。英特爾內部預計單線程性能將提高20％，多線程性能將翻倍。 來源：遊民星空

與CPU等邏輯晶片直接使用准確的工藝不同，記憶體晶片在20nm之後就變得模糊了，廠商稱之為10nm級工藝，實際上會用1X、1Y、1Znm來替代。 1X、1Y、1Znm到底是什麼工藝？三星、SK海力士及美光三大記憶體巨頭之前一直不肯明確，按照業界的分析，大體來說1Xnm工藝相當於16-19nm級別、1Ynm相當於14-16nm，1Znm工藝相當於12-14nm級別。 在1X、1Y、1Znm之後，還會有1αnm、1βnm、1γnm三種工藝，三星今年下半年量產1αnm工藝的記憶體。 值得一提的是，在最新的公告中，三星也首次明確了1αnm的具體水平，那就是14nm工藝，這還是三家廠商中首個改變記憶體工藝定義的。 至於三星為什麼要打破常規，很有可能跟1αnm記憶體工藝進度落後有關，今年1月份美光就宣布量產1αnm工藝記憶體晶片了，三星晚了幾個月，現在透明化具體工藝，也有將美光一軍的意味，因為三星早前就懷疑美光的1αnm工藝並不是真正的1αnm，就看美光是否接招了。 來源：快科技

一直以來，英特爾晶片製程都是一騎紅塵，三星台積電只能望塵莫及。但是到了10nm卻遇上最大麻煩，一直都卡在14nm工藝。然而，對手台積電一直進展順利，如今7nm工藝都早已量產。 更令英特爾揪心的是其最大對手AMD憑藉著台積電這波7nm工藝紅利，在晶片製程上來個彎道超車，洗刷了AMD功耗高的形象，變成節能高效。可以這麼說吧，在10nm工藝進入桌面級處理器之前，英特爾桌面級處理器製程都落後於AMD，在網友眼中，英特爾桌面級酷睿就是功耗爆炸、時下最「熱」處理器的代名詞。 有心無力的Rocket Lake‍‍ Rocket Lake-S處理器的內核Cypress Cove，英特爾表示是將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上。這也是英特爾當年酷睿開山辟祖的法寶，當年憑藉著出色的能效比把AMD按在地方摩擦多年，也是英特爾牙膏廠之路的開始。 實際上，英特爾這種將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上是屬於架構前移。畢竟10nm工藝是英特爾多年精耕細作的產物，成熟透頂的14nm再怎麼精打細磨也無法追上10nm工藝的車燈。那麼問題就來了， 既然Cypress Cove源自 Sunny Cove，那麼對應的製程應該是 10 納米製程而不是並非 14 納米優化。因此要想這個新架構在14nm工藝的晶片上移植成功的話，必然要求Die的核心電路進行重新佈局優化。 想重振當年酷睿2雄風，無奈老舊14nm工藝拖了後腿 但是看從生產工藝上，這是英特爾最後的14nm，即便優化再好也是14nm工藝，無法與實打實的7nm抗衡。這種移花接木的方法確實行不通，不僅因為工藝跟不上而導致Die面積增大，而且造成核心沒地方放將核心縮回八核心。 即便11代酷睿繼續沿用了10代採用的超薄設計，以及焊鉗封裝工藝，以提高超頻能力。甚至還加入AI功能、ABT以及AVX 512指令集等功能，但是依然無法避免功耗發熱量倍增的困境。對於日常使用，玩遊戲功耗還可以接受。但是視頻渲染，動畫渲染等需要動用AVX指令集尤其是AVX512，是需要好的供電和散熱，水冷是必須的。最後被網友吐槽為「浪費沙子以及時下最熱的CPU」，即便英特爾怎麼努力，也也改變不了它短命的厄運。因為現在科技圈全網都在期待下一代酷睿，只有現在急需換代的藍粉才會考慮這代酷睿。 又一世紀之戰：Alder Lake/Raptor Lake對抗Zen3+/Zen 4 對於新人小白來說，可能無腦吹捧AMD，Yes以及萬年牙膏英特爾就行了。因為確實現在AMD已經在輿論與市場營銷方面占據不少主動權，但是老司機卻淡定地說：「這兩年情況特殊，屬於非常時期」。這里已經暴露英特爾和AMD兩家競爭已經到達暗潮湧動的局面，雙方都在蓄力憋大招。雙方競爭方向，大致歸納可以得出以下幾點： 1、核心架構方面，從廣大網民角度來看，英特爾進步和決心最大。Alder Lake無論是從內核架構、內核連線佈局封裝（大八核小八核封裝）以及生產工藝（終於用上了千呼萬喚的10nm工藝）上，都是比以往更為用心。 而AMD自然也不是吃素的，繼續保持基於IF總線的小晶片設計，未來可能原生核心數會增多（現在一個Die原生八核，未來可能十核心），藉助台積電6nm甚至5nm製程，在製程上保持一定的領先。 2、雙方都爭先進入DDR5時代，並且都在努力提升記憶體控製器，爭取在DDR5獲得更好的性能以及更低的延遲。 3、PCIe4.0將比3.0更為短命，下一代處理器兩家都搶先支持PCIe5.0。鑒於Alder Lake可能下半年發售（網絡傳言），英特爾這次提前上PCIe5.0，數據傳輸以及拓展性會比AMD稍微領先。而AMD的Zen3+/Zen 4至少要2022年也就是明年才推出。 4、Alder Lake和Raptor Lake，也就是12代13代酷睿會用相同的LGA 1700針腳，AMD這方面也更改了AM5針腳。雙方功能都變多了，增加針腳數更換主板也是情理中的事。 再見了14nm++，紅藍雙方英倫對決開始 或者是AMD這幾年進步太過分了吧，把英特爾步步逼急，這幾年PC領域出現前所未有的進步以及大變革。在兩家龍爭虎鬥的前提下，我們普通消費者可能收穫最大。想想AMD當年的毒龍速龍時代、英特爾四核八線程的AMD推土機時代，就是知道一邊倒的情況就要我們消費者來買單。 就兩年時間，我們可以放眼看看Zen3+與Alder lake、Raptor Lake和zen4的英倫對決。垃圾佬可能要租新倉庫了，未來還沒有焐熱的CPU可能被淘汰滿大街都是。 來源：kknews再見了14nm++工藝，未來兩年內英特爾將和AMD展開英倫對決

2020年本該是DIY玩家狂歡的一年，Intel、AMD、NVIDIA去年都推出了給力新一代處理器、顯卡，遊戲主機、遊戲本欣欣向榮。 然而誰也沒料到，半導體行業的產能緊張導致的缺貨危機影響這麼大，並迅速波及多個行業，不僅PC、消費電子行業受影響，汽車電子也同樣遭遇缺貨。 半導體產能告急 台積電漲價、優先照顧大客戶 在這一波產能緊張中，做為全球晶圓代工廠一哥的台積電成了香餑餑，他們不僅產能最大，而且掌握着先進工藝的命脈，蘋果、AMD等公司的7nm、5nm芯片也是台積電代工的。 由於產能緊張，台積電被爆出已經取消了對客戶的報單優惠，今後購買晶圓將不再享受任何折扣，之前大量下單會給3%的優惠，采購量大的話這筆錢就不是小數目了。 不僅沒有了優惠，台積電在產能分配上也不得不優先照顧大客戶，蘋果去年貢獻了25%的營收，華為也占了12%的營收，這些超級VIP的產能是優先滿足的，還有就是汽車芯片，最近歐美廠商施壓，台積電也開始重點照顧車用芯片訂單，甚至推出了Super HotRun模式，交付期能縮短一半。 但是這個模式的代價就是要犧牲部分客戶利益，PC行業的訂單多少也會受到影響。 當前產能緊張的情況下，台積電的分配模式免不了加劇了PC行業的缺貨。 銳龍5000、RX 6000顯卡「虛空」 AMD份額桌面份額3年來首次下滑 AMD近年來已經把CPU、GPU芯片訂單全部交給台積電，之前不缺貨的時候這種模式很好很強大，率先用上先進工藝，然而現在情況不同了，AMD完全依賴台積電代工也產生了副作用。 AMD去年底推出的銳龍5000處理器、RX 6000系列顯卡就升級了7nm工藝，性能、能效表現都很不錯，國行定價剛公佈的時候也是一片「AMD Yes「之聲，然而上市之後大家發現就不一樣了，發售幾個月了還是缺貨。 以銳龍5000中最受關注的銳龍9 5900X處理器為例，之前國行價格是4099元，盡管比上代有所漲價，但當時很多玩家都覺得性價比很高。 然而銳龍9 5900X一直在缺貨中，AMD官方旗艦店中不僅價格漲到了4999元，而且也長期沒貨，第三方商店的價格炒作到了5500元以上，部分甚至超過6000元，溢價嚴重。 與之類似的還有RX 6000系列顯卡，發佈時定價很不錯，然而實際售價並非如此，在缺貨及礦卡的影響下，價格也失控了，以致於有A飯憤怒地表示AMD已經從屠龍少年變成了惡龍，產品稍有起色就變樣了。 這事說起來AMD也是滿肚子委屈，本質上還是因為這一波半導體缺貨鬧的，CPU、顯卡芯片都依賴台積電這樣的代工廠，想增加產量也得看代工廠臉色。 受此影響，按照Mercury的統計數據，去年四季度，AMD在桌面處理器的份額3年來首次環比下滑，有分析人士批評稱，這就是AMD過分依賴台積電的惡果。 自產自銷 Intel的優勢回來了：14nm爆產能、10/11代酷睿夾擊 在AMD桌面份額3年來首次下滑的時候，Intel這邊反而可以長舒一口氣，因為他們是自有晶圓廠，自產自銷，這與AMD創始人桑德斯最為信奉的「好漢要有自己的晶圓廠「的理念一致。 過去兩年，Intel的自產自銷模式被人看衰，不少分析師都表示Intel應該也轉向Fabless模式，將芯片生產交給代工廠，但是現在半導體產能緊張的情況下，Intel的模式又變成了香餑餑。 從Intel的2020年報來看，營收為779億美元（運營利潤為236.78億美元，相比之下2019財年為220.35億美元），與2019財年的720億美元相比增長8%；淨利潤為209億美元，連續5年創下營收新高。 Intel CEO司睿博此前曾表態：「得益於PC處理器出貨量本季度增長33%，我們堅信Intel將再獲更多市場份額。」，此番背後靠的就是Intel的生產能力。 目前Intel處理器的主力工藝是14nm、10nm，其中前者量產7nm了，堪稱Intel最長壽的工藝，原因就在於它提供了最好的性能、產能，Intel技術開發高級副總、總經理Ann B. Kelleher表示這是她在Intel工作24年來見過的最好的工藝，比其他工藝都要好。 從官方說法來看，14nm產能占比依然很高，今年還有一半的CPU要靠14nm，10nm工藝下半年有望超過14nm，成為新一代主力。 在14nm節點，Intel當前的產品是10代酷睿，代號Comet Lake，不過馬上就要上市11代酷睿桌面版了，代號Rocket Lake，將會升級全新的Cypress Cove內核，IPC性能提升19%，重奪單核性能之王沒跑了。 除了CPU架構、性能升級之外，11代酷睿還會帶來全新的500系芯片組，支持PCIe 4.0等先進技術，還有全新的Xe架構GPU核顯，多方位提升。 對Intel來說，由於14nm工藝已經成熟多年，生產製造成本要比其他廠商低很多，關鍵是還能自己掌握產能，所以今年Intel的策略就是爆產能，桌面市場上10代、11代酷睿處理器上下夾擊。 總結：供應問題卡脖子 2021年拼的是耐力 2020年的疫情出人意料地帶動了計算需求的高速增長，這一年中不僅PC市場回春，遠程辦公、教育也導致服務器、數據中心的需求居高不下，x86處理器現在的問題反而是供不應求，並不愁賣。 現在的情況是半導體產能緊張、缺貨，所以穩定可靠的供應能力成了關鍵，這時候完全依賴代工廠的半導體公司容易出現卡脖子的問題，Intel這樣自產自銷的芯片公司反而有了籌碼，在去年Q4季度收復了PC市場份額。 對於如今的PC市場來說，做到可控是很重要的，也是非常難得的，而能夠保證這一點的廠商也沒幾個，Intel顯然算一個，自然更值得合作夥伴信賴。 從之前業界的分析來看，2021年半導體供應的問題都不會徹底解決，要到2022年甚至2023年才會解決產能緊張的問題，這兩年中考驗的是廠商解決供應問題的能力，是一場長跑，誰能跑到最後才更重要。作者：憲瑞

英特爾正式宣布新系列（3月16日）之前，不僅各種偷跑頻出，國外更是已經賣過一輪。之前偷跑信息主要集中在8核16線程的i9與i7，不過對於預算有限的玩家來說，Core i5系列才是他們更關注的。 近期在Chiphell上，我們發現了兩個6核和12線程Core i5 CPU的信息，Core i5-11600KF與Core i5-11400F。 根據CPU-Z檢測，11600KF的TDP為125W，基本頻率為3.9GHz，可睿頻至4.9GHz；11400F的TDP為65W，具有2.6GHz的基本頻率和最大4.4GHz的加速頻率。兩者均採用14納米工藝，並將提供PCI Gen4支持。 CPU在技嘉Z490 AORUS Ultra主板上進行了測試，該主板具有第11代Core系列的最新可用BIOS。 兩個CPU均採用三風扇GI-CX360 ARGB散熱器，可以輕松壓制這些Core i5 CPU，即使在PL2功耗狀態下也綽綽有餘。在AIDA64測試中的負載下，11600KF的平均功率為209W，溫度為85℃；11400F的平均功率為145W，溫度為70℃。 一旦發布較新的BIOS，CPU性能可能會有變化。偷跑者在i5-11600KF上測試了超頻，在施加1.4V電壓時，頻率在4.8GHz到4.9GHz之間，並不是十分穩定，溫度也明顯升高，最終測試沒能圓滿完成。 來源：遊民星空

據最新消息稱，中芯國際將繼續聚焦14nm FinFET工藝，以此來提高自己的競爭力。 據相關報道稱，隨着限制的放鬆，中芯國際正在努力重新獲得訂單，特別是其14nm FinFET工藝訂單。 按照之前官方公告的細節看，中芯國際與ASML達成價值12億美元訂單的交易，該訂單是基於兩家公司深紫外光刻（DUV）設備的擴展合同。 據報道，中芯國際已將其14nm FinFET工藝良率提高到了台積電的同類工藝所達到的水平。不過消息人士強調中芯國際是否能夠大幅提高14nm芯片的銷售額還有待觀察。 中芯國際月前披露的財報顯示，14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%，低於上季度的14.6%。 在先進製程方面，中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，經過三年的積累，FinFET工藝已經取得了不錯的成績，N+1已經進入了風險量產，但是在外部因素的影響下，去年四季度起FinFET的產能利用率不足，爬坡需要時間，營收奉獻尚未達到預期水準，折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。 作者：雪花來源：快科技

3月初，供應鏈消息稱中芯國際已獲得部分美國設備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。隨着美國對中芯國際放鬆限制，消息人士透露，該公司正在努力重新獲得訂單，特別是其14nm FinFET工藝訂單。 據悉，中芯國際最近披露了與ASML達成價值12億美元訂單的交易，該訂單是基於兩家公司深紫外光刻（DUV）設備的擴展合同。 digitimes報道指出，消息人士稱ASML仍不能將EUV設備售賣給中芯國際，因為其許可證正在等待美國政府官員的批准。盡管如此，中芯國際正在加緊准備，以提高14nm及以上工藝技術的銷售量。 據報道，中芯國際已將其14nm FinFET工藝良率提高到了台積電的同類工藝所達到的水平。不過消息人士強調中芯國際是否能夠大幅提高14nm芯片的銷售額還有待觀察。 中芯國際月前披露的財報顯示，14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%，低於上季度的14.6%。 在先進製程方面，中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，經過三年的積累，FinFET工藝已經取得了不錯的成績，N+1已經進入了風險量產，但是在外部因素的影響下，去年四季度起FinFET的產能利用率不足，爬坡需要時間，營收奉獻尚未達到預期水準，折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。 來源：cnBeta

3月10日上午，據「選股寶」爆料稱，從供應鏈獲悉，中芯國際14nm製程工藝產品良率已追平台積電同等工藝，水準達約90%-95%。與此同時，中芯國際各製程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。 2019年四季度，中芯國際的14nm工藝正式量產，隨後在2020年上半年成功用14nm工藝為榮耀Play4T手機上。可惜的是，在2020年5月，美國進一步升級了對華為的制裁之後，中芯國際無法繼續利用美國設備為華為代工處理器。 2020年11月，中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透露，「14nm工藝在2019年第四季度進入量產後至今，良率已達業界量產水準。隨着我們展現出的研發執行能力，客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強，我們將持續提升產品和服務競爭力，引入更多的海內外客戶。」 2020年12月18日晚間，美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由，宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入「實體清單」，並表示將對於中芯國際研發10nm及以下先進工藝所需的物品申請都會直接拒絕。這也為中芯國際先進製程的發展帶來了非常大的障礙。 所幸的是，本月初有消息顯示，中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可，並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備（用於14nm），此次也獲得了通過。這也意味着中芯國際14nm工藝能夠繼續運轉。 在此前的投資人會議上，中芯國際聯席CEO趙海軍透露，2020年年底中芯國際已經完成了14nm工藝每月15000片安裝產能的目標。但離規模經濟尚遠，如需進一步擴產，還需要走出口許可證的申請流程。 趙海軍還表示，中芯國際還會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建，並拓展平台的可靠性及競爭力。 根據去年底梁孟松在辭職信上透露的信息顯示，目前中芯國際的「14nm, 12nm, 及N＋1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，2021年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。」 據芯智訊了解，芯動科技和嘉楠科技都是中芯國際的N＋1工藝的客戶。 另外值得一提的是，3月3日中芯國際發布公告稱，與荷蘭阿斯麥（ASML）達成12億美元的產品購買單，根據ASML後續公告，這筆錢用於購買除DUV光刻機及相關的物料和服務。 來源：cnBeta

去年中芯國際被美國列入了實體清單，購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可，14nm及28nm等工藝可以恢復供應。 來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱，中芯國際於美國的溝通取得重大突破，已經獲得美國設備廠商的供應許可，14nm及以上（14nm及28nm等成熟工藝）的設備供應獲得許可。 不僅如此，還有一個重大突破，那就是中芯國際一直想申請的一類關鍵設備，用於14nm工藝的，之前一直沒有獲得通過，現在也一並通過了。 不過爆料消息並沒有提到這個關鍵設備到底是什麼。 去年12月20日，針對被美國拉黑一事，中芯國際表態，被美國列入「實體清單」後，對於適用於美國《出口管制條例》的產品或技術，供應商必須首先獲得美國商務部的出口許可，才能供應給中芯國際； 對用於10nm及以下技術節點(包括EUV極紫外光刻技術)的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」(Presumption of Denial)的政策進行審核；中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。 從現有消息來看，中芯國際的10nm以下工藝，特別是未來的7nm、5nm工藝依然任重道遠。 來源：遊民星空

3月1日消息，根據半導體行業研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍爆料稱，中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可，並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備（用於14nm），此次也獲得了通過。 日前摩根士丹利分析師發布研報也曾指出，美國設備供應商近期已經恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務，一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的擔憂。 目前該傳聞尚未得到中芯國際方面確認。不過今天中芯國際A股和港股股價均表現不俗，分別上漲4.7%和6.79%。 需要指出的是，在去年12月底至1月初就有多家媒體發文稱，中芯國際已獲得美國商務部對於其成熟製程所需設備的許可證。 隨後，芯智訊通過采訪多家美系設備廠商，證實了該消息為假消息，不過，還是有很多的讀者相信之前相關媒體的報道，認為我們才是在「造謠「。對此，我們也只能是很無語。 那麼今天傳出的「中芯國際已獲部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可」的傳聞靠譜嗎？ 芯智訊聯系了某美系設備廠內部人員求證此事，對方表示：「美系設備廠馬上會有部分開放，但具體開放到什麼程度，要等明天開會後才知道。「 根據芯智訊了解，目前美國設備大廠應用材料似乎已經拿到了部分許可，批準的主要是14nm及以上成熟製程的相關產品。而另外兩家美系設備大廠泛林半導體和科磊目前似乎仍在等待批復中。 零部件庫存告急，中芯國際急需拿許可 去年12月18日晚間，美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由，宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入「實體清單」。這也意味着，美國廠商要想供貨中芯國際或與中芯國際合作，必須要取得美國商務部的許可證。並且，美國商務部有特別指出，對於10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。 隨後中芯國際回應稱，被美國列入「實體清單「，對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響，公司將持續與美國政府相關部門進行溝通，並視情況採取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到最低。 而根據之前的分析顯示，中芯國際現有14nm工藝產線上的一些美系半導體設備及材料，實際也可以被用於10nm及以下製程工藝的生產。因此，中芯國際現有的14nm、N＋1、N＋2工藝後續所需的美系設備及材料的獲取可能會存在一定的難度，而28nm及以上的成熟製程所需的設備及材料的許可申請或有很大概率得到批復。特別是在當前全球晶圓代工產能緊缺的情況下。 對於許可證進展，在今年2月初的中芯國際投資人會議上，中芯國際聯席CEO趙海軍曾表示，正和供應商積極申請、跑流程。此外，趙海軍還表示，在被美國列入實體清單之後，設備的等待期會拉很長，主要的設備可能要到下半年才到位。 而在許可證沒有下來之前，中芯國際只能依靠現有的設備、零部件及物料的庫存來維持運轉。 根據芯智訊的了解，在中芯國際被美國商務部列入實體清單之後，美系設備廠雖然中斷了設備及零部件的供應，但是很快恢復了對於中芯國際的裝機、修機、零部件更換等現場服務，只是設備、零部件及物料仍只能依靠中芯國際自己的庫存。 此前趙海軍曾表示：「對於保存期較短的化學材料和氣體，做到三個月之內不會有中斷；對配件，保證6個月之內沒有中斷。我們現在有工作小組，公司也有統籌，跟供應商開會，做各種各樣的方案。」 而就在上周，有中芯國際內部人士向芯智訊透露，中芯國際的現有的零部件庫存可能將於6月耗盡。「epi的parts應該能撐到6月，其他的一些零部件可能就比較夠嗆了。「另據了解，不久前，中芯國際的一條8吋線因缺零部件都不得不停機了。 顯然，中芯國際要想維持正常運轉以及完成新增產能的擴建，需要盡快解決設備采購及零部件供應問題。 先進製程有望繼續推進 如果今天的傳聞屬實，中芯國際獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可，並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備（用於14nm），此次也獲得了通過。那麼這也意味着中芯國際不僅成熟製程無憂，同時14nm先進製程也可以繼續擴產，N＋1、N＋2先進製程也有望繼續推進。 在此前的投資人會議上，趙海軍透露，去年年底中芯國際已經完成了14nm工藝每月15000片安裝產能的目標，但離規模經濟尚遠，如需進一步擴產，還需要走出口許可證的申請流程。 趙海軍還表示，中芯國際還會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建，並拓展平台的可靠性及競爭力。 另外，根據去年底梁孟松在辭職信上透露的信息顯示，目前中芯國際的「14nm， 12nm， 及N＋1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，2021年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。」 雖然美國在針對中芯國際的禁令中明確要求，對於10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。但是，正如我們前面所提到的，中芯國際現有14nm工藝產線上的一些美系半導體設備及材料，實際也可以被用於10nm及以下製程工藝的生產。 一位美系設備廠商內部人士曾告訴芯智訊：「14nm到7nm的設備很多是通用的。中芯國際從N14到N+2製程工藝基本都是用的一樣的設備。」 這也意味着，如果中芯國際拿到14nm製程所需的設備的供應許可，那麼中芯國際不僅可以繼續推進14nm工藝的擴產，同時可以繼續推進更為先進的12nm、N＋1、N＋2工藝的規模量產。 需要指出的是，目前還不清楚美國方面是否會嚴格把持10nm這條紅線，禁止中芯國際利用美系半導體設備推進10nm及以下製程，實際上，美國通過要求荷蘭限制EUV光刻機對華出口，已經限制了中芯國際向7nm以下先進製程的發展。 即便美國嚴格把持10nm這條紅線，那麼中芯國際仍然是可以依託許可證維持14nm及12nm先進製程業務的運轉。 來源：快科技

去年中芯國際被美國列入了實體清單，購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可，14nm及28nm等工藝可以恢復供應。 來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱，中芯國際於美國的溝通取得重大突破，已經獲得美國設備廠商的供應許可，14nm及以上（14nm及28nm等成熟工藝）的設備供應獲得許可。 不僅如此，還有一個重大突破，那就是中芯國際一直想申請的一類關鍵設備，用於14nm工藝的，之前一直沒有獲得通過，現在也一並通過了。 不過爆料消息並沒有提到這個關鍵設備到底是什麼。 去年12月20日，針對被美國拉黑一事，中芯國際表態，被美國列入「實體清單「後，對於適用於美國《出口管制條例》的產品或技術，供應商必須首先獲得美國商務部的出口許可，才能供應給中芯國際； 對用於10nm及以下技術節點(包括EUV極紫外光刻技術)的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」(Presumption of Denial)的政策進行審核；中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。 從現有消息來看，中芯國際的10nm以下工藝，特別是未來的7nm、5nm工藝依然任重道遠。 作者：憲瑞來源：快科技

去年中芯國際被美國列入了實體清單，購買美國廠商的半導體設備及技術受到限制。今天業界消息稱中芯國際已經獲得了美國的許可，14nm及28nm等工藝可以恢復供應。來自芯謀研究創始人顧文軍的消息稱，中芯國際於美國的溝通取得重大突破，已經獲得美國設備廠商的供應許可，14nm及以上（14nm及28nm等成熟工藝）的設備供應獲得許可。 ...