AMD官方預熱:Zen3加強版霄龍、CDNA2架構加速卡一起來

AMD官方宣布,將於美國東部時間11月8日11點(8日23點),舉辦一場題為「加速數據中心首映」(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,展示AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速計算卡的未來創新。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod、高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara將會分別發表演講,介紹相關技術和產品。

如果不出意外,EPYC霄龍新品將是代號「Milan-X」的三代霄龍升級版,仍然基於Zen3架構,但會加入3D V-Cache堆疊緩存,進一步提升性能。

根據此前曝料,Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache緩存,加上原有的256MB,

具體有四個型號,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都標配256MB三級緩存、512MB堆疊緩存。

它對應的消費級版本是Vermeer-3XD,也就是傳說中的銳龍6000系列,可能要到明年初才會發布。

AMD官方預熱:Zen3加強版霄龍、CDNA2架構加速卡一起來

計算卡新品則是Instinct MI250X、MI250,代號Aldebaran,CDNA2架構,首次採用MCM雙芯封裝。

它擁有最多110個計算單元,,核心頻率1.7GHz,7nm工藝,熱設計功耗達500W。

AMD官方預熱:Zen3加強版霄龍、CDNA2架構加速卡一起來

來源:快科技