AMD在CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。不過與過往的傳言有所不同，AMD在消費級市場僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，並沒有Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。
隨著近期主板廠商開始更新BIOS，不少AM4主板已支持Ryzen 7 5800X3D，但仍然不見其蹤跡。近日有網友透露，Ryzen 7 5800X3D已開始出貨了，第一批零售版可能會在3月底上市。近期英特爾已逐漸鋪開第12代酷睿系列處理器，挽回了不少客戶端市場，Ryzen 7 5800X3D是AMD在2022粘上半年為數不多的對抗手段。
在剛剛結束的ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD也分享3D V-Cache設計的更多細節。演示文檔顯示，3D V-Cache的SRAM採用了台積電N7工藝製造，整體尺寸為41平方毫米，通過兩個額外的CCD結構支撐以協助散熱。為了讓處理器的每個內核與3D V-Cache通信，AMD在L3級別上實現了共享環形總線設計，整個L3緩存可用於每個內核。盡管沒有集成在CCX上，但很可能與本身L3緩存的速度一致。
此前有報導指，台積電的3D SoIC技術仍處於起步階段，雖然其7nm製程節點的良品率已非常高，但3D V-Cache技術的加入，影響了生產效率。相比於Vermeer-X，AMD現階段更在意代號Milan-X的EPYC處理器。考慮到這些伺服器處理器需要更多的CCD，無論市場需求還是利潤都更高，在產能有限的情況下，AMD也會優先分配給伺服器產品線。
來源：超能網
