一直有消息指，AMD將在明年初發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，傳聞已量產，將接替目前的Cezanne，首批共有六款產品。據稱屬於Ryzen 6000系列，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。雖然Rembrandt仍未發布，但有關其下一代Ryzen 7000系列移動處理器的消息已在流傳。
據推特用戶@NNNiceMing透漏，AMD Ryzen 7000系列移動處理器除了會推出代號Phoenix的APU外，還會有一款高性能的移動處理器，可能代號為Raphael-H。在AMD的規劃路線圖里，Raphael是Ryzen 7000系列桌面處理器的代號，基於Zen 4架構，使用新一代的AM5插座，支持DDR5記憶體，應該會支持PCIe Gen5，並配有RDNA 2架構核顯。而Raphael-H則意味著AMD計劃將桌面處理器帶入高性能移動平台，這個舉動很可能是對英特爾的反制措施。
在英特爾新一代移動平台的規劃里，Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產品區間，Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區間，而TDP為45W至55W的區間，會有一款稱為H55的基於Alder Lake-S的晶片，最高會配置8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont）。這是英特爾在移動平台的性能最強的一款產品，AMD的Raphael-H也是類似的做法。
事實上，AMD計劃在移動平台上推出Raphael處理器並不是無跡可尋。大概在一年半以前，曾有泄露指，AMD會在TDP為35W至65W的區間，發布基於Raphael的處理器。考慮到AMD的產品時間表，Raphael-H應該會和Phoenix一起，在2022年底至2023年初發布，屆時Raphael-H將要面對的可能是英特爾基於Raptor Lake-S打造的產品
來源：超能網
