本周，ARM和台積電宣布，基於台積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
該芯片由兩組四核Cortex A72通過LIPINCON接口連接起來，未來將用於HPC（高性能計算）等領域。至於為什麼要研究芯片互聯，而不是在更先進的工藝下做多核，主要原因就是後者成本過高。
回到驗證芯片上，運行頻率可達4GHz。其中每一組4核模塊擁有1MB二級緩存和6MB三級緩存。
LIPINCON接口的性能也不俗，信號速率8GT/s(0.03V)、帶寬320GB/s、帶寬密度1.6 Tbs/mm2。按照台積電的規劃，LIPINCON明年會開啟商用征程。
來源：快科技
