在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作夥伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的製造工藝路線圖，14nm之後的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。
讓我們依照時間順序來看——
目前，10nm已經投產，7nm處於開發階段，5nm處於技術指標定義階段，3nm處於探索、先導階段，2nm和1.4nm還在預研。節奏方面，從今年的10nm開始，Intel將以兩年的間隔來革新製程工藝，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理論上，1.4nm需要等到2029年，尺度上也就是12個硅原子大小。
10nm+++證實
從Intel的規劃不難看出，每一代工藝都至少要經歷「+「和「++」兩次迭代改進，只有10nm是個例外，由於14nm的反復優化，10nm被迫延期，所以當前的10nm其實已經是10nm+，故明年會推出10nm++，2021年還有10nm+++。
向下移植
當前，Intel的芯片設計往往會考慮製程能力，也就是同步研發。但Intel將可能的延期問題考慮進來，引入「向下移植」特性，也就是說，初期以7nm為藍本設計的處理器方案，同樣可以使用10nm+++來製造。不過，Intel已經表示，將盡快實現芯片設計和工藝節點的分離。
按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會上的說法，Intel 7nm首批產品確定會在2021年第四季度推出，相較於10nm，有着兩倍的晶體管密度。
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來源：快科技
