從Kpler時代開始，NVIDIA為了兼顧GPU計算及遊戲兩個市場採取了不同的市場戰略——GX100/102大核心主要面向GPU計算市場，GX104/106主流核心則面向遊戲GPU，砍掉了對遊戲無大用的雙精度運算，降低復雜性，減少芯片面積以節省成本、降低功耗。大核心的好處及代價都是非常明顯的，但是隨着摩爾定律終結，製造大核心芯片的工藝越來越復雜，成本也越來越貴，NVIDIA對7nm工藝就表示了明顯的牴觸，那他們有什麼殺招嗎？NVIDIA未來有可能放棄單一大核心GPU戰略，他們已經研究了RC18超小核——基於台積電16nm工藝，晶體管數量只有8700萬個，但一個GPU芯片內可以堆疊36個這樣的小核心，換句話說NVIDIA未來也要走AMD、英特爾那樣的膠水多模芯片路線了。
膠水多模這個說法並不嚴謹，只是網友的調侃，實際上這是目前半導體業界都在研究的Chiplets技術，簡單來說就是在一個芯片內堆疊不同的核心單元，不同的核心可以是不同架構的，也可以是不同工藝的，而這樣做的原因就是半導體製造工藝越來越復雜，製造大核心的難度及成本都居高不下，而且還會有浪費，因為並不是所有核心單元都需要最先進的工藝。
AMD的7nm 64核羅馬處理器就是這樣的代表，CPU核心是7nm工藝的，一個芯片內最多可以堆疊8組CPU單元，總計64核心，而IO核心則是14nm工藝的。
英特爾這邊也有類似的戰略，除了48核膠水封裝的Cascade Lake-AP處理器之外，英特爾還有真正的Chiplets設計——Foreros 3D封裝，也可以將不同架構、不同工藝的核心封裝在一起。
AMD、NVIDIA現在是在CPU處理器上應用了Chiplets設計，而NVIDIA則是准備在GPU芯片上研究MCM多模封裝技術。來自日本PCWatch網站的報導，NVIDIA研究部門主管、首席科學家、高級研究副總裁William J. Dally日前就公開了一個名為RC 18的芯片項目，這是一款適用於深度學習的加速器芯片，基於台積電16nm FinFET工藝，晶體管數量只有8700萬個，相比現在動輒數十億乃至上百億的GPU芯片來說絕對是輕量級的芯片了。
但是RC18芯片只是基礎，NVIDIA研究的目標是在芯片上集成多個基於RC18的MCM模塊，目前已經做到了36模塊堆棧，詳細的技術細節可以參考PCWatch的原文。值得一提的是，RC18不僅是GPU，NVIDIA還在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心，雖然只有5級流水線、單發射順序指令架構。
結合這里的情況來看，現在大家應該可以理解NVIDIA對7nm工藝為何如此冷淡了。
來源：超能網
