深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱江波龍）董事長、總經理蔡華波在2024中國快閃記憶體市場峰會上提出TCM（技術合約製造）合作模式，該合作模式將成為江波龍轉型為半導體存儲品牌企業的關鍵舉措，以此建立起原廠與客戶的信任關系，實現企業與行業的共同成長與突破，突破傳統存儲器廠商的經營“天花板”。
蔡華波強調，江波龍正經歷一次重大的經營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩定供應、高效的存儲定製化解決方案服務，江波龍協同合作的上游存儲晶圓廠共同提出從傳統產品銷售模式向TCM（技術合約製造）合作模式轉型升級。
在傳統銷售鏈條中，存儲器廠商首先向存儲原廠購入晶圓，隨後經歷一系列繁瑣的研發設計、封裝測試等流程，最終將產品推向終端客戶。然而，這一過程中，上游的存儲原廠與下游的終端客戶之間的溝通受到諸多中間環節的阻礙，導致信息不暢，難以滿足市場多樣化、個性化和創新化的需求。同時，存儲器廠商還需預先大量采購晶圓以應對可能的需求，這無疑增加了他們面對市場波動時的風險。
為了打破這一僵局，江波龍提出了TCM（技術合約製造）合作模式。這一模式通過搭建一個高效的供需信息交流平台，使上游的存儲晶圓原廠與下游的Tier1核心客戶能夠直接、高效地溝通。基於明確的供需合約，江波龍發揮其在存儲解決方案平台上的優勢，整合了包括存儲主控設計、固件算法開發、封裝測試、生產製造、售後服務、品牌及智慧財產權等在內的多方面能力，確保能夠根據上游或下游的具體需求，快速、高效地提供存儲產品的一站式解決方案。這不僅提升了存儲產業鏈從研發到生產再到應用的整體效率和效益，也為整個存儲行業帶來了新的活力。
TCM（技術合約製造）合作模式致力於構建一種新型的供需關系，推動產業鏈從傳統的單向操作模式向雙向協作模式轉變。在這種模式下，存儲晶圓原廠能夠更直接地接觸到下游的Tier1客戶，了解真實的市場需求，並根據這些需求調整生產計劃和定價策略，從而更加聚焦於晶圓工藝的創新和產能的提升。同時，江波龍也將承擔起後續的研發、定製、封裝測試及生產製造等重任，確保整個流程的順暢和高效。而下游的Tier1客戶則能在與上游廠商直接溝通的基礎上，獲得更穩定的存儲資源供應，並有機會參與到定價機制中，享受更加靈活、開放、透明和創新的定製化服務，從而滿足其多樣化的商業需求。
江波龍作為中國半導體存儲行業的佼佼者，不僅覆蓋了從存儲晶片研發到封裝測試的完整產業鏈服務，還在技術、生產、服務、智慧財產權、品質保證以及資金等多個方面積累了豐富的產業優勢，其強大的資源整合能力，使得公司能夠遊刃有餘地處理從上游供應商到下游應用的復雜中間環節。江波龍不僅致力於幫助原廠提升運營效率、增強市場靈活性以及提升客戶滿意度，同時也與下游Tier1終端客戶緊密合作，為他們提供穩定可靠的存儲資源供應、靈活多樣的產品定製與技術支持，以及周到全面的綜合服務。通過打通價值鏈的多個關鍵環節，江波龍推動了存儲資源的透明化，實現了技術製造的價值最大化，提供了個性化的綜合服務，提升了交付效率，並降低了交易成本。這種全新的合作生態不僅增強了江波龍與合作夥伴之間的緊密度，更為整個存儲產業帶來了更高的綜合競爭力，推動了行業的持續發展和創新。
來源：快科技
