Tag: 晶片

1.是戰員的裝備，一共有六個，每個晶片都有自身的特殊效果. 2.和戰員品質一樣也分為四個品質，晶片突破也會獲得突破效果，不同品質的晶片有不同的突破次數。 3.同樣的晶片每組成兩件套和四件套都可獲得特殊效果，具體按照自身局內獲得和戰員技能來搭配 來源：遊俠網

1. 商城那個隨機橙晶片如果能改成指定區域隨機晶片就好了。 2. 同一個區域里太多種類晶片了，拿到想要的太難了。體力還不夠刷，也不能保證場場有橙。 3. 打幾十場，有些位置練綠色都不掉，有些位置就瘋狂出… … 4. 改造屬性和附加屬性，冰晶片能出其他屬性的附加屬性太離譜了，要出到想要的難上加難 … 隨便打一套紫色的用用吧，橙色就不追求了，畢竟測試12號就要關了 來源：遊俠網

1、晶片物資本：開荒不建議過多浪費體力刷取（戰力低本只能獲得低品質的晶片，用不了幾天就會被淘汰） 2、備戰訓練：備戰訓練會贈送幾套特定的泛用套裝，六個位置俱全，建議優先刷取 3、挑戰·默示之境：前期高品質晶片獲得途徑，難度有一點大 4、商店：消耗指定的貨幣購買，前期不推薦 5、一些主線關卡、活動中也可以獲得 來源：遊俠網

1、進擊的漢字臥龍造晶片12個不合理的地方是：通風口、臥龍實驗室、軟管攝像頭、護目鏡、3d列印機、光刻機、藍圖、晶片、電焊筆、人字拖、測試機、工作檯。 2、點擊下面紅色圈圈就可以找出臥龍造晶片12個不合理的地方了，還是非常容易的。 來源：遊俠網

當地時間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協議，就涉及430億歐元(折合人民幣超3240億元)補貼的《歐洲晶片法案》（The EU Chips Act）的最終版本達成了一致。 預計該法案將為歐洲發展工業製造基地創造條件，目標是到2030年，歐盟在全球半導體製造市場的份額從10%提升至至少20%，並大幅提升當地的晶片製造工藝，建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業的晶片短缺，並與美國和亞洲同行競爭。 歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton）在達成協議後的聲明中表示。“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的（晶片）供應鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。” 隨後在推特上，蒂埃里·布雷頓進一步表示：“在降低地緣政治風險的背景下，歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的工業強者。” 不過，歐洲理事會和歐洲議會當天達成的臨時協議，還需要由兩個機構最終確定、批准和正式通過。 一旦《歐洲晶片法案》獲得通過，理事會將通過《單一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作夥伴關系，以允許建立晶片聯合企業，該企業建立在現有的關鍵數位技術聯合企業的基礎上並重新命名.。SBA 修正案在與議會協商後由理事會通過。 一、五大戰略目標和三大行動方針 根據最新的《歐洲晶片法案》草案及修正案內容顯示，《歐洲晶片法案》將確保歐盟加強其半導體生態系統，提高其韌性，並確保供應和減少外部依賴。為此將圍繞五大戰略目標進行制定： 1、加強歐洲在更小、更快的晶片方面的研究和技術領先地位； 2、建設和加強自身在先進晶片設計、製造和封裝方面的創新能力，並將其轉化為商業產品； 3、制定適當的框架，到 2030 年大幅提高產能，在全球半導體產能中的份額提高到20%； 4、解決嚴重的技能短缺問題，吸引新人才並支持熟練勞動力的出現； 5、深入了解全球半導體供應鏈。 在4月18日的會議上，歐盟委員會提出了三個主要行動方針或支柱，以實現歐洲晶片法案的目標： 1、“歐洲晶片計劃”，支持大規模技術能力建設； 2、通過吸引投資確保供應安全和彈性的框架； 3、監測和危機應對系統，用於預測供應短缺並在發生危機時提供應對措施。 在當天的會議上，歐盟委員會各成員國在的第一和第二大行動方針的相關細節上達成了妥協。 比如，在第一大行動方針方面，各方一致同意加Chips Joint Undertaking的能力，該聯合企業將負責選擇“卓越中心”（下面會進行解釋），作為其工作計劃的一部分。 具體來說，Chip Joint Undertaking是建立在Horizon Europe計劃的基礎上的聯合企業，這是一種涉及聯盟、成員國和私營部門的公私合作夥伴關系。通過投資於歐盟范圍內和可公開訪問的研究、開發和創新基礎設施來支持大規模的能力建設，促進尖端和下一代半導體技術的發展。 Chip Joint Undertaking將匯集來自歐盟的資源，包括 Horizon Europe 和 Digital...

快科技4月19日消息，Intel方面已經表示，該公司將停止生產其比特幣挖礦晶片系列。 根據Intel的說法，10月20日之後將不再接受訂單，最後一批產品將不晚於2024年4月20日發貨。 該公司大約在一年前宣布進軍比特幣挖礦領域，Blocksale晶片的第一批客戶包括Argo Blockchain、Block、Griid Infrastructure和Hive Blockchain這幾家區塊鏈技術公司。 其實這個舉措一點也不意外，昔日挖礦帶動了硬體的銷量，不過現在這早已是過去式。 在這之前，英偉達首席技術官Michael Kagan指出，加密貨幣礦工購買了大量的英偉達硬體，然而加密貨幣不會為社會帶來任何有用的東西，這也是加密市場近來頻頻崩潰的原因。 Kagan指出，對加密貨幣的失敗並不驚訝。他犀利點評：除了投機之外，加密行業還沒有任何真實世界可用的實例。 但人工智慧卻非如此。他指出，自從ChatGPT發布之後，人工智慧一直處於前沿和中心地位，且越來越多的應用場景隨之被不斷開發。 來源：快科技

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。 隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。 從半導體行業內部資金細分流向來看： 晶片設計投資金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。 半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。 從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。 細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含台灣）半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。 來源：快科技

前幾天摩爾定律的提出者戈登·摩爾去世，這個定律曾經執導了半導體發展50多年，最近幾年一直被質疑已經失效，原因就在於當前的矽基晶片逼近極限，北大專家甚至稱電子晶片已經到頭了。 ，在3月28日下午舉行的“產業鏈供應鏈新格局”分論壇上，北京大學國家發展研究院院長姚洋也談到了半導體晶片發展的問題。 姚洋表示，美國的做法事實上是搬起石頭砸自己的腳，晶片疊代非常快，電子晶片已經到了極限，下一步新的技術一定是光子晶片。 “台積電下一步是3納米晶片，再下一步是2納米晶片，物理意義上到頭了，沒得發展。美國投入這麼大的精力還去搞電子晶片，未來很有可能會被淘汰掉。 他認為，電子晶片（原文如此，實際上應該是光子晶片）五年之內GPU實現商業化，十年之內CPU實現商業化，那就意味著電子晶片被淘汰掉了。 來源：快科技

半導體行業正處於下行周期，大家都在忙著請庫存，這點從去年廠商的營收就能看出來了。 市場研究公司Omdia的數據顯示，盡管第四季度營收環比下降9%、同比下降18%，但2022年全球晶片產業營收5957億美元，依然再創歷史新高。 三星電子以670.55億美元再度奪得榜首，Intel營收同比下降20.6%，營收608.10億美元位居第2。 AMD營收增幅最快，達到47.2%，遠遠領先其他同行，2022年營收為237.77億美元，升至第7位。 前十名中，增速為正的廠商不多，高通、博通、聯發科、NV等這些都做到了，而最遺憾的當屬華為海思了。 由於種種原因，海思的營收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元，而Omdia預測去年這個營收可能進一步降低了。 來源：快科技

在3月2日的首屆玄鐵生態大會上，支付寶宣布推出支付芯計劃，在獨立安全晶片上內置支付組件，綁定支付寶帳號之後，就可以在可穿戴設備上刷二維碼或者條碼支付，使用安全，而且方便快捷。 據介紹，支付芯計劃將聯合眾多晶片廠商建設基於晶片的“泛在安全支付”能力。首批具備晶片級安全支付能力的中國晶片將由平頭哥和支付寶合作推出。 據支付寶介紹，支付芯在獨立加密晶片內預先置入支付寶的支付組件，當消費者需要開通支付時，通過聯網綁定支付寶帳號，隨後在消費場景展示可穿戴設備上的二維碼或條碼即可支付。 支付芯具備安全性高、開發周期短、使用場景廣泛等優勢。 未來，不僅是常見的手機，大量的可穿戴設備、聯網移動終端都可藉助支付芯拓展更廣泛的使用場景。 “通過與晶片廠商在硬體層面的合作，支付芯具備雲端一體的架構，使得支付的安全性更高一層，助力消費者支付無憂。”支付寶創新支付技術總監林正茂表示。 支付芯可被應用於多種晶片架構，如正處於蓬勃發展的RISC-V架構生態。 平頭哥副總裁孟建熠表示，“安全是未來晶片的基礎技術，安全也會是RISC-V架構有機會實現領先的技術之一。 此次和支付寶合作是探索安全支付技術的重要一步，意味著安全技術已從標準逐步落地到了應用，未來我們將在晶片安全的技術和應用上展開更多合作。” 據悉，支付芯的面世也將進一步激發可穿戴設備產業的活力。 相關品牌商表示，支付已經成為消費者選擇可穿戴設備的必選功能，攜帶智能手環、智能手錶以及其他智能設備出行的人群越發擴大，市場呼喚安全的支付方案。 “平頭哥和支付寶的合作解決了擺在消費者、設備品牌面前的安全卡點。這將進一步助推擴大產業規模。” 業者指出，集成支付芯安全支付能力的可穿戴設備具備安全便捷的特點，尤其是降低了人們使用電子支付的門檻，“綁定完成後，沒有復雜的操作，尤其適合老年人群體出行消費。在買菜、公交出行等小額支付場景都更為便捷”。 來源：快科技

早在1980年代，面對日本半導體產業的崛起，美國就曾對日本發起了第一次“晶片戰爭”，搞垮了日本半導體產業，使得日本半導體產值全球占比從最高峰67%，降至了現在的不到10%。 但鮮為人知的是，在數十年前，美國和蘇聯其實也發生過一場“晶片戰爭”。 在上世紀五六十年代，蘇聯在敏銳地認識到半導體產業的廣闊前景後，迅速通過官方交流和地下渠道“獲取”了美國最先進的技術和設備，並打造了“莫斯科的矽谷”。 然而，復制策略只讓蘇聯享受了一時的輝煌，在多重因素作用下，蘇聯的半導體產業很快被美國和日本遠遠甩在了身後。 向美國學習晶片製造 上世紀50年代，美國物理學家鮑勃·諾伊斯在仙童半導體公司發明了集成電路，德州儀器等公司隨後跟進，半導體工業開始蹣跚起步。 這時，一位“不速之客”來到了史丹福大學和仙童公司的所在地——加州帕洛阿托。 1959年秋天，在蘇聯首個人造衛星首次繞地飛行兩年後，來自蘇聯的半導體工程師阿納托利·特魯特科搬進了史丹福大學一所名為克羅瑟斯紀念館的宿舍。 雖然當時冷戰已經進入巔峰，但兩個超級大國依然互派學生交流，特魯特科就是蘇聯挑選的為數不多的留學生之一。 他在史丹福大學花了一年的時間，和美國頂尖的科學家一起學習美國最先進的技術，他甚至參加了另一位集成電路發明者威廉·肖克利的講座。 一堂課後，特魯特科請這位諾貝爾獎得主在他的代表作《半導體中的電子與空穴》上簽名。 “致阿納托利”，肖克利簽了名，然後對著這位年輕的科學家大吼大叫，抱怨蘇聯拒絕為這本教科書的俄語版支付版稅。 就像五角大樓一樣，克里姆林宮意識到電晶體和集成電路將改變製造業、計算和軍事力量。 在肖克利的教科書出版兩年後，蘇聯人就將其翻譯成了俄語。 1959年CIA的一份報告稱，當時美國生產的電晶體在質量上只領先蘇聯2到4年。 從20世紀50年代末開始，蘇聯在全國各地建立了新的半導體設施，並指派最聰明的科學家來建設這個新產業，其技術負責人是尤里·奧索金。 奧索金的大部分童年時光都是在中國度過的，他的父親在大連市的一家蘇聯軍事醫院工作。 從年輕時起，奧索金就以超強的記憶力而出名。中學畢業後，他獲得了莫斯科一所頂級學術學院的入學資格，專攻半導體。 畢業後，奧索金被分配到里加的一家半導體工廠，那里的工作人員都是蘇聯最好的大學的畢業生，奧索金領導他們為蘇聯的太空計劃和軍隊製造半導體器件。 廠長給奧索金的任務是在一塊鍺上建造一個有多個元件的電路，即所謂的集成電路，這是蘇聯之前沒能做到的。 1962年，奧索金完成了任務，拿出來的集成電路原型已接近矽谷的水平。 當時的蘇聯科學正在崛起，重工業航空業領先於美國，奧索金和其他蘇聯科技工作者都認為在半導體工業趕超美國也是遲早的事。 “莫斯科矽谷”的誕生 蘇聯領導人赫魯雪夫致力於在各個領域超越美國，包括在半導體工業。當時的蘇聯國家無線電電子委員會第一副主席亞歷山大·肖金給了他承諾。 “電視可以做成煙盒那麼大。這就是蘇聯半導體工業的承諾。”他對赫魯雪夫說。為了實現這個承諾，肖金啟用了王牌：兩個克格勃間諜。 喬爾·巴爾是俄國猶太人的後代，他在紐約布魯克林的貧民區長大，後來被紐約城市學院錄取，學習電氣工程。 在學生時代，他結識了一群志同道合的共產主義者，發現自己認同他們對資本主義的批判，以及他們認為蘇聯最適合對抗納粹的觀點。 他結識了同為電氣工程師、共青團員的阿爾弗雷德·薩朗特，他們成為終身好友，共同推動共產主義事業的發展。 在20世紀40年代，薩朗特和巴爾在美國兩家領先的科技公司西部電氣公司和斯佩里陀螺儀公司從事機密雷達和其他軍事系統的研究工作，他們對新武器系統中的電子設備了如指掌。 40年代末，FBI開始在美國各個科研機構捉拿蘇聯間諜，在被抓住之前（1956年初），薩朗特和巴爾逃離了美國，最終到達了蘇聯。 據史料顯示，來到蘇聯之後，他們似乎更名為了【斯塔羅斯（Staros）和伯格（Berg）夫婦】。 他們到蘇聯後領導了 SL-998 實驗室，該實驗室隸屬於蘇聯航空業的 OKB-11（後來的 SKB-2，然後是 KB-2、LKB）。蘇聯國防部部長烏斯季諾夫本人曾參觀了該實驗室，並全權委託他們開發新型軍用計算機。 1959 年，薩朗特和巴爾開發了第一台為蘇聯所獨有的微型計算機（尚未在混合電路上，而是在微型卡上）——UM-1（um在俄語中是“頭腦”的意思），旨在作為控制機器或車載電腦。 △UM-1NX及其內部的的模塊。照片來源：1500py470.livejournal.com/、ru.bmstu.wiki 和 controlengrussia.com 他們的工作引起了蘇聯電子工業負責人肖金的注意。他們與肖金合作，打算說服赫魯雪夫興建蘇聯的矽谷。他們認為蘇聯需要一座城市專門生產半導體，擁有自己的研究人員、工程師、實驗室和生產設施。 1962年1月，在莫斯科市議會紅廳的建築項目年度審查中，在一份關於衛星城（未來的澤列諾格勒，原計劃為紡織中心）建設嚴重失衡的報告後，肖金希望說服赫魯雪夫打造一座以半導體產業為重心的科學新城（澤列諾格勒）。 肖金設法安排了蘇聯領導人赫魯雪夫參觀列寧格勒的電子工業第二特殊設計局的計劃，這是蘇聯電子技術前沿研究所。為了打動赫魯雪夫，設計局花了數周時間為赫魯雪夫的來訪做准備。 1962年5月4日，赫魯雪夫來了。斯塔羅斯和伯格也完美地履行了自己的職責——向赫魯雪夫宣傳即將成立的最高級別的微電子中心。 他們向赫魯雪夫展示了一台可以列印出自己名字的第一台具有原始架構的蘇聯微型計算機。它是 PDP 機器的一種仿製品，它的出現，比 PDP-5 晚了 1 年，並以小批量發布，但主計算機單元很容易放在桌子上，整個機器和外圍都在一個標準的 175x53x90 厘米機架中。 斯塔羅斯還毫不猶豫地將一個微型無線電接收器（微型收音機）塞入了赫魯雪夫的耳朵。雖然它只捕捉到了兩個地方電台，但它的尺寸要比電子管收音機“Rodina”的尺寸小的多得多。 郝魯曉夫欣喜若狂，問了很多東西，聽著微型收音機像個孩子一樣高興。很快，斯塔羅斯將關於在澤列諾格勒建立一個科學城的計劃交給了他，並向他進行了介紹。 △左圖：斯塔羅斯向赫魯雪夫宣傳澤列諾格勒計劃；右圖：澤列諾格勒成立後的實際負責人——肖金的門生費多爾·維克托羅維奇·盧金（FedorViktorovich Lukin）戴著一頂不變的帽子 （圖片來源：topwar.ru） 赫魯雪夫立刻對這個宏大工程著了迷，他也給了斯塔羅斯和伯格一個擁抱，承諾全力支持。 幾個月後，蘇聯政府批准了在莫斯科郊區建設半導體城的計劃。 △澤列諾格勒（Zelenograd），圖片來源：vk.com 蘇聯“矽谷”——澤列諾格勒很快就破土動工，這個城市在俄語中意為“綠色城市”。 但事實上，它被設計成科學天堂。肖金希望它成為一個完美的科學定居點，有研究實驗室和生產設施，還有學校、日托所、電影院、圖書館和醫院——半導體工程師所需的一切都能在這里找到。 靠近市中心的是一所大學，莫斯科電子技術學院，這是比照斯坦福而建的大學。從外面看，這里就是矽谷，只是少了一點灣區的陽光。 在接下來的時間里，澤列諾格勒市陸續建成了一大批的微電子工廠： 1962年：NIIMP、Komponent、NIITM、Elion； 1963年：NIITT推出Angstrem，NIIMV推出Elma； 1964年：NIIME、Mikron、NIIFP； 1965年：MIET、Proton； 1969年 ：專業計算中心 (SVC) 和 Logika 工廠（1975...

在CPU工藝上，Intel之前提出了一個非常激進的戰略，4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)。 現在Intel 7工藝已經在12代、13代酷睿上量產了，Intel中國研究院院長宋繼強在會議上透露了最新工藝進展。 接替Intel 7的Intel 4工藝已經准備就緒，為投產做好了准備，預計2023年下半年在新一代酷睿Meteor Lake上首發，也就是14代酷睿。 Intel 3工藝則是Intel 4的改進版，正在按計劃進行。 在之後的20A、18A工藝對Intel來說尤為重要，預計在2024年上半年及下半年量產，是Intel 2025年重奪半導體王者的關鍵工藝。 宋院長透露，20A及18A工藝已經有測試晶片流片，不過具體是什麼晶片就沒有透露了，很大可能是Intel自家CPU，也有一定可能是Intel的代工客戶，此前Intel確認18A工藝會有多家半導體設計公司感興趣。 Intel還會在20A、18A上首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。 該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。 PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 來源：快科技

半導體製造工藝日趨復雜，為了製造出高精度的半導體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測量的對准測量點也越來越多。 如果在半導體光刻機中對數量眾多的測量點進行對准測量的話，測量本身會非常耗時，進而就會降低半導體光刻機的生產效率。 為此，半導體製造領域引進了晶圓測量機，將半導體光刻機的對准測量功能分離出來，以此來確保生產的高精度和效率。 2月21日消息，今天佳能宣布推出半導體製造用晶圓測量機“MS-001”，該產品可以對晶片進行高精度的對准測量。 該產品可以在晶片運送至半導體光刻設備之前統一完成大部分的對准測量，減輕在半導體光刻設備中進行對准測量操作的工作量。 佳能表示，“MS-001”所搭載的調准用示波器安裝有區域傳感器，可以進行多像素測量，降低測量時的噪音。 增加的對准標記（示意） 另外，“MS-001”還可以對多個種類的對准標記進行測量。通過採用新開發的調准用示波器光源，新產品可提供的波長范圍比在半導體光刻設備中測量時大1.5倍，能夠以用戶所需的任意波長進行對准測量。因此，相較於在半導體光刻設備中所進行的測量，“MS-001”所能實現的對准測量精度要更高。 光刻機要對電路圖進行多次重復曝光。其定位精度是非常準確的。如果不能對已經曝光的下層部分進行准確定位的話，整個電路的質量會降低，進而導致生產良品率的降低。如果用高爾夫來比喻其精度的話，它就相當於從東京到夏威夷的距離實現“一桿入洞”。 來源：快科技

三星電子已開始開發先進的極端紫外線（EUV）pellicle，以縮小與製造競爭對手台積電的市場份額差距。 該公司的半導體研究所最近發布了一份招聘通知，以開發一種滿足92%的EUV透射率的pellicle。該公司在2021年10月舉行的三星製造論壇上表示：“我們已經開發了一種EUV透射率為82%的pellicle，並計劃在年底前將透射率提高到88%。” 目前，三星電子公司已經開發了一種透射率為88%的pellicle。 這意味著這家韓國科技巨頭在大約一年內實現了目標，並提出了一個新的發展路線圖，將傳輸率提高4個百分點。 三星電子還開始研究高數孔徑（NA）的pellicle，這被稱為下一代EUV工藝。 該公司在最新的招聘通知中提到了基於新材料的下一代pellicle的開發。 它宣布將與外部研究機構合作開發和評估由碳納米管和石墨烯製成的EUVpellicle。該公司還計劃挑選研究人員，負責設計該公司自行開發的納米石墨薄膜（NGF）的大規模生產設施。 一位分析師表示：“三星電子推動EUVpellicle的開發旨在迅速趕上排名第一的製造公司台積電。” EUVpellicle是曝光過程中使用光在半導體晶圓上列印電路形狀所必需的材料。它們用作遮蓋物，阻止異物附著在口罩上。 pellicle通過最大限度地減少過程中的缺陷和延長昂貴口罩的使用壽命來幫助降低成本。 然而，由於大多數材料吸收的EUV光的特點，商業化很困難。專家表示，盡管三星電子提高了pellicle技術水平，但它尚未將這種材料引入其晶圓代工/DRAM生產線，認為將這種材料應用於批量生產線還為時過早。 自2019年以來，三星電子的競爭對手台積電一直在其批量生產線上使用自己開發的EUVpellicle。這家台灣製造巨頭於2021年宣布，它將比2019年增加20倍的EUVpellicle生產能力。 韓國公司，有望顯著提升EUV良率 一家韓國小公司開發出一種材料，有望顯著提高荷蘭半導體設備公司 ASML 的極紫外 (EUV) 光刻設備的良率。 半導體和顯示材料開發商石墨烯實驗室於11月14日宣布，其已開發出用石墨烯製造小於5納米的EUV薄膜（pellicles）的技術，並已准備好量產新型薄膜。 “以前，薄膜是由矽製成的。但我們使用了石墨烯，”Graphene Lab 執行長 Kwon Yong-deok 說。 “對於使用 ASML 的 EUV 光刻設備的半導體公司來說，石墨烯薄膜將成為良率的助推器。” 薄膜是一種薄膜，可保護光掩模表面免受空氣中分子或污染物的影響。對於5納米或以下的超微製造工藝至關重要。它是一種需要定期更換的消耗品。 由於EUV設備的光源波長較短，因此薄膜需要較薄以增加透光率。此前，矽已被用於製造薄膜，但石墨烯是一種更好的材料，因為它比矽更薄、更透明。 EUV 薄膜必須能夠承受曝光過程中發生的 800 度或更高的高溫。由於其在高溫下的硬化特性，矽膠非常容易破裂。 全球薄膜市場預計到 2024 年將達到 1 萬億韓元。“三星電子、台積電和英特爾是石墨烯實驗室的潛在客戶，”執行長 Kwon 說。 來源：快科技

PC行業不景氣，這倒逼廠商不得不裁員來控製成本，戴爾就是其中一個，其裁員力度相當猛烈。 戴爾副董事長兼聯合營運長Jeff Clarke（傑夫克拉克）近日在一份備忘錄中寫道，戴爾正在經歷“消費電子市場逆風繼續侵蝕，未來不確定”的市場狀況。據戴爾發言人稱，裁員約占戴爾全球員工人數的5%。此次裁員完成後，戴爾員工人數將降至2017年以來的最低水平。 據悉，IBM、思科、惠普此前宣布大幅裁員，惠普表示作為削減成本計劃的一部分，將裁員10%。 行業分析機構IDC表示，2022年第四季度個人電腦出貨量大幅下降。根據IDC數據，在幾個大廠中，戴爾的降幅最大，與2021年同期相比為下降35%，而戴爾約55%的收入來自PC。戴爾則表示，PC需求的低迷預計將持續到2023年。 之前有消息稱，戴爾公司計劃通過在2024年前逐步淘汰中國製造的晶片來減少經營風險，行業人士表示，隨著行業的不景氣，戴爾可能會加快這個進程，而目前他們已注銷中國多家分支機構。 現在問題就來了，你覺得越南等真的能替代嗎？ 來源：快科技

據韓媒報導，韓國科學技術情報院（KISTI）日前發布《從學術論文數據看全球半導體技術霸權競爭》的報告。對2000-2021年全球發表的半導體相關論文1926890篇進行了主要國家研究能力分析。 從論文總數來看，2000-2010年美國發表論文最多。然而，自2011年以來，中國已經超越美國躍居榜首，其後中國科研論文在數量和質量上都持續增長，在過去五年（2016-2021 年）中被引用前 10% 的論文數量比較中也已經排名第一。 2010-2021年，中國發表半導體相關論文533811篇，占總數的30.2%。美國以351070排名第二，韓國以133880排名第五。 報告分析稱，中國在納米粒子、有機半導體、光觸媒等方面的研究已經超越美國，在納米機電系統、鈣鈦礦太陽能電池等有機半導體材料及應用領域緊追美國。 總體而言，韓國的研究規模和水平都在增長，但質的增長有些欠缺。特別是，顯示特定研究領域的活躍度和影響力的“優勢研究領域”的研究課題數量低於領先國家。 來源：快科技

對於 PC 市場來說，2022 年並不好過，甚至可以說是一場寒冬。 作為把控 PC 市場脈搏的上游供應商，英特爾最清楚這場寒冬到底有多少冷。 就在最近，英特爾公布的 2022 年第四季度的財報顯示，英特爾總營收為 140 億美元，同比下滑 32%，是繼 2016 年以來的最低季度收入。 綜合 2022 年全年來看，英特爾的表現也不太樂觀，全年營收 631 億美元，同比下滑 20%。 與此同時，英特爾在 2022 第四季度的毛利率降至 39.2%，同比下跌了 14.5%，幾乎是多年來最糟糕的表現。 英特爾的 CEO  Pat...

據之前報導，由於宏觀經濟狀況仍然不佳，台積電預計2023年第一季度業績將會受到影響。援引經濟日報的消息，由於蘋果，AMD、英偉達在AI晶片領域競爭的逐漸激烈，近期幾家公司紛紛向台積電下急單。由於晶片生產周期的原因，相關產品將在四月後逐步推出，預計台積電2023年第二季度的業績相比此前預測的數據更好。 ChatGPT近段時間大火，各種應用層出不窮，其算力由英偉達提供，蘋果M系列晶片也設計有AI運算單元。AMD在CES 2023推出Alveo V70加速卡，共有1460億個電晶體，採用Chiplets技術，使用台積電5nm/6nm製程工藝。 此前台積電表示受半導體庫存調節影響，預計2023年上半年營收同比減少，下半年則有望同比增長，全年預計小幅增長。由於蘋果，AMD、英偉達近期下單AI晶片，預計2023年第二季度營收縮減幅度有望收窄至3%。 台積電目前受到影響主要是6nm/7nm製程工藝，隨著蘋果、AMD、英偉達加速AI布局，相關加速器與晶片設計應用主要以台積電5nm工藝生產，使得台積電5nm產能利用率仍有一定支撐。 研究機構Counterpoint預測，AMD與英偉達新產品目前多以4nm/5nm製程工藝生產，預計2023年下半年之後陸續推出採用3nm製程工藝的CPU/GPU產品，估計2023年5nm產能約半數由AMD與英偉達承包，另一半由蘋果消化。 ...

過去幾年是全球半導體市場的超級牛市，然而2022年下半年開始風向變了，不論是PC還是手機市場，需求都大幅下滑，手機銷量迎來了10年來最差表現，可以說寒氣逼人，這也導致了晶片需求下滑，半導體設備廠商也不得不跟著砍單。 據韓國媒體報導，多位半導體設備行業負責人透露，去年上半年接到了許多訂單，但在多次推遲之後，客戶稱在2023年將投資減少50%以上並取消了訂單。 據悉，為了達成准時交付的目的，半導體設備製造商需要提前購買必要的零件或材料，因此開發和准備的成本很難收回。 以往即使交貨日期延遲，半導體設備製造商也會通過在下次設備采購時加價的方式在一定程度上彌補開發成本等損失。 不過，近期客戶何時能再次下單仍是未知數，這增加了半導體設備製造商虧損的可能性。 韓國SK海力士去年年底取消了大部分半導體設備采購，在去年第二季度半導體市場不景氣時要求延遲交貨後，第四季度轉向完全取消訂單。 三星是全球最大的記憶體及快閃記憶體晶片製造商，該公司還沒有像其他半導體公司那樣大幅減少今年的投資，一旦三星也跟著砍單，那半導體設備市場的壓力還會更大。 來源：快科技

全球PC出貨量出現了暴跌，個人市場需求的疲軟，這讓晶片市場很是淒涼。 《華爾街日報》給出的報告中指出，在消費電子產品需求下降，擔心經濟衰退的商業客戶正在放緩數據中心的支出後，PC行業正與晶片過剩作鬥爭。 根據研究機構Gartner數據，去年第四季度PC出貨量下降28.5%，這是自Gartner上世紀90年代開始追蹤該市場以來的最嚴重回落。而Intel製造的CPU是絕大多數個人電腦的標配。 目前看，盡管Intel在個人PC晶片市場占有70%的市場，但整體個人PC市場需求不振，這影響Intel晶片出貨。 除了Intel外，NV等其餘晶片巨頭們日子也很難過，這也是美國科技行業紛紛裁員的一個縮影，而不少分析師甚至表示，這些晶片公司的“歷史性崩潰”表現（財報接連暴雷），會引發晶片股拋售。 此前，Intel預計2023年個人電腦的總目標市場為2.7億至2.95億台。而在電話會議上Intel表示，目前預計市場將處於該區間的末端。 來源：快科技

歐洲議會工業和能源委員會（Industry and Energy Committee）近日投票通過了《歐洲晶片法案》草案及修正案的立法報告。 其中包括一條修正案，要求歐盟展開“晶片外交”，與台灣、美國、日本、韓國等戰略性夥伴合作，以確保供應鏈安全。 同時，會議還通過了一項關於晶片聯合倡議，以增加對發展此類歐洲生態系統的投資。 《歐洲晶片法案》草案及修正案獲得通過 全球半導體供應自疫情期間短缺以來，出現了持續的晶片供應中斷，這也直接影響到了全球眾多產業及經濟的發展。包括汽車、能源、 通信和衛生以及戰略部門，如國防、安全和航太領域受到晶片供應中斷的威脅。 時至今日，晶片短缺的餘波猶在。例如沃爾沃汽車（Volvo）在比利時根特（Ghent）的工廠，20日就宣布將因晶片短缺停工一周。 在此背景下，歐美等政府近年來也已將晶片視為重要戰略物資，紛紛提出相關法案來加強供應鏈自主。 2022年2月，歐盟執委會（European Commission）推出《歐洲晶片法案》（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）草案，並送進歐洲議會（European Parliament）審查。 根據該法案，歐盟將投入超過450億歐元(約合人民幣3300億元)公共和私有資金，用於支持歐盟的晶片製造、試點項目和初創企業，希望歐洲在全球半導體市占率能從目前不到10%提高到20%，降低對於亞洲及美國的依賴。 2022年11月，歐盟內部達成了一項協議，以便為此前提出的《歐洲晶片法案》提供配套的430億歐元的資金，雖然相比之前預期的450億歐元有些縮水，但各成員國代表均同意了該提案的修正案。 2023年1月24日，在歐洲議會工業和能源委員會的表決投票當中，以壓倒性的67票贊成、1票反對，通過了《歐洲晶片法案》草案及議會各黨團提出的修正案。 根據最新的《歐洲晶片法案》草案及修正案內容顯示，歐洲晶片戰略圍繞五個戰略目標制定： (1) 加強歐洲研究和技術領先地位； (2) 建設和加強自身在先進晶片設計、製造和封裝方面的創新能力，並將其轉化為商業產品； (3) 制定適當的框架，到 2030 年大幅提高產能（在全球半導體產能中的份額提高到20%）； (4) 解決嚴重的技能短缺問題，吸引新人才並支持熟練勞動力的出現； (5) 深入了解全球半導體供應鏈。 最新的《歐洲晶片法案》草案及修正案為加強歐盟半導體行業提出了包括以下幾個關鍵措施： （1）建立“歐洲晶片倡議”，旨在加強歐盟的競爭力、復原力和創新能力。這 倡議旨在支持大規模技術能力...

根據摩爾定律，自20世紀60年代以來，晶片上電晶體的數量每年都翻一番。但據預測，這一趨勢很快就會停滯不前，因為用矽製成的器件一旦低於一定的尺寸，就會失去其導電性能。 據了解，在納米尺度上，二維材料可比矽更有效地傳導電子。因此，尋找下一代電晶體材料的重點是將二維材料作為矽的潛在替代品。 但在此之前，科學家們必須首先找到一種方法，在保持其完美結晶形態的同時，在工業標準矽片上設計這種材料。 近期，麻省理工學院（MIT）的工程師們似乎找到了一個可能的解決方案，他們將研究成果發表在了《自然》雜誌上。 據悉，該團隊開發出了一種“非外延單晶生長”方法，可以在現有的工業矽晶圓上生長出純淨的、無缺陷的二維材料，以製造出更小的電晶體。 通過新方法，研究小組用一種叫做過渡金屬二硫化物（TMD）的2D材料製造了一個簡單的功能電晶體，這種材料在納米尺度上的導電性比矽更好。 麻省理工學院機械工程副教授Jeehwan Kim說，“我們希望我們的技術能夠開發基於二維半導體的高性能下一代電子設備。我們已經開啟了一種利用2D材料來追趕摩爾定律的方法。” 一般而言，為生產2D材料，研究人員通常採用一種手工工藝，即從大塊材料中小心地剝離原子般薄的薄片，就像剝洋蔥層一樣。 但大多數塊狀材料都是多晶的，包含多個隨機方向生長的晶體。當一種晶體與另一種晶體相遇時，“晶界”起到了電屏障的作用。任何流過一個晶體的電子在遇到不同方向的晶體時都會突然停止，從而降低材料的導電性。 即使在剝離2D薄片之後，研究人員也必須搜索薄片中的“單晶”區域，這是一個繁瑣且耗時的過程，很難應用於工業規模。 在上述新研究中，研究人員發現了製造二維材料的其他方法，即通過在藍寶石晶片上生長它們。 藍寶石是一種具有六角形原子圖案的材料，可促使二維材料以相同的單晶方向組裝。新的“非外延單晶生長”方法不需要剝離和搜索二維材料的薄片，並可使晶體向同一方向生長。 研究小組據此製造了一個簡單的TMD電晶體，其電性能與相同材料的純薄片一樣好。 研究人員表示，未來或可製造出小於幾納米的器件，這將改變摩爾定律的規律。 來源：快科技

由於市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體行業今年將轉向熊市，其中先進工藝下滑的厲害，此前預測台積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區間，5nm及改進型的4nm也只有70%-80%利用率。 先進工藝不吃香了，但不代表所有工藝都要下滑，之前被大家認為已經是落後的工藝反而很穩定，比如40nm、28nm及22nm工藝，這些工藝已經量產10年甚至15年以上。 這些工藝不可能生產手機、PC及伺服器處理器，但是來自汽車市場的需求依然高漲，還有就是Wi-Fi無線晶片，另外一些就是電源管理晶片等等，都是近年來需求不斷上漲的晶片。 更重要的是，40nm、28nm等工藝的成本很低， 28nm晶片的代工價格只要3000美元，如今的3nm已經漲到了2萬美元，再加上設計費用大漲，成本高出10倍以上，因此40nm、28nm依然很受歡迎。 來源：快科技

庫克為了搶走你的年終獎，真的拼了。 就在剛剛，蘋果低調發布了兩款重磅新品，沒有預告，沒有發布會，直接官網上線。 史上最強大的 Mac mini，兩種尺寸的新 MacBook Pro，帶著 M2 Pro/Max 晶片來了，讓不少「等等黨」提前過年。兩款產品均為 1 月 19 日開啟預售，2 月 3 日正式發售。 性能猛獸，再度飛躍 蘋果在 2021 年秋季推出的 MacBook Pro，是近年變化最大的一代。 全新的外觀設計，更豐富的接口，頂級的 XDR 螢幕、性能彪悍的 M1 Pro/Max 晶片，讓它至今仍保持著穩定的銷量和口碑。 剛剛更新的兩款...

在半導體領域，日本一度做到了世界第一，80年代份額還壓制了美國，日本企業甚至逼得Intel放棄記憶體晶片轉向處理器行業，然而現在日本半導體行業沒有了先進位造能力，全球份額也在下滑。 這兩年來日本也下定決心重振半導體業務，2022年底日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯合投資成立了Rapidus公司，每家出資10億日元。 Rapidus計劃最快2025年量產2nm製程晶片，到2027年量產改良版2nm及之後的新一代半導體工藝。 為了讓Rapidus公司進入投入運營，日本請來了業內大腕——73歲的東哲郎，他之前是東電Tokyo Electron（TEL）的社會及會長，帶領這家公司成長為全球TOP5的半導體裝備公司，不過2019年因為連續兩年業務虧損的原因辭去了職務。 在那之後，東哲郎也沒有閒著，開始游說政府部門加強半導體，一改以往信奉的自主發展業務的目標，開始藉助國家的力量實現日本半導體復興。 在2022年Rapidus公司成立之後，東哲郎成為了Rapidus公司的會長，開始聯合美國IBM及歐洲的IMEC為先進工藝製造東奔西走。 來源：快科技

2022年已經過去，盡管半導體行業在年末遭遇熊市，但是大部分廠商依然會有破紀錄的表現，台積電剛剛公布了12月及全年的營收，毛利率最高達到了61.5%，比蘋果iPhone手機還能吸金，全年營收大漲42.6%。 根據台積電的數據，去年12月營收1925.6億新台幣（428.3億元，1人民幣約等於4.5新台幣），環比11月下滑13.5%，雖然終止了連續4個月營收超過2000億新台幣的速度，但相比2021年同期依然大漲23.9%。 整個Q4季度，台積電營收6255.3億新台幣（約合1391億人民幣），環比增長2%，同比增長42.75%%。 2022全年下來，台積電營收達到2.26萬億新台幣（約合5026億元），相比2021年依然大漲了42.6%。 在Q4季度中，台積電的毛利率再創新高，達到了59.5-61.5%，運營利潤率也高達49-51%，這是什麼概念？ 涉及硬體生產的科技行業中，蘋果iPhone手機一直以高利潤率著稱，但毛利率也不過43%左右，相比之下台積電代工晶片的毛利率早已經遠超蘋果，吸金能力爆表。 來源：快科技

2023 年 1月 9 日，半導體行業協會 (SIA) 宣布，2022 年 11 月全球半導體行業銷售額為 455 億美元，比 2022 年 10 月的 469 億美元總額下降 2.9%，比 2021 年 11 月的500億美元總額下降 9.2%...

1月9日消息，近日美國半導體產業協會（SIA）發布報告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經宣布超過40 個新的半導體生態系統計劃。 據媒體《Evertiq》報導，美國晶片法案已經在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國晶片法案效應已經開始顯現。 《Evertiq》稱，目前討論范圍包括新建晶圓廠、擴建，以及為半導體業供應生產材料和設備的生產基地，而這個半導體生態系統將創造接近40000個新的職位。 目前半導體材料、化學品和設備的供應商已經對美國晶圓廠建設的增加作出反應。因此，提供矽晶圓、高純度化學品、半導體製造設備和特殊氣體的企業已經宣布投資計劃，以應對美國不斷成長的半導體製造能力。 整體來說，這已經公告的投資和未來10 年計劃的投資將帶來共計高達 3466 億美元的投資，34708 個職位。 主要集中在美國的16個州：亞利桑那州、加州、佛羅里達州、愛達荷州、印第安納州、堪薩斯州、新墨西哥州、紐約州、北卡羅來納州、俄亥俄州、俄勒岡州、德克薩斯州、猶他州。 其中配套的提供矽晶圓、高純度化學品、半導體製造設備和特殊氣體的企業已經宣布投資計劃約達90億美元，並帶來超過4971 個新的就業機會。 比如環球晶圓、ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、愛德華先進科技（Edwards Vacuum）等公司，已經到亞利桑那州、康乃狄克州、喬治亞州、密西根州、紐約州、俄勒岡州和德克薩斯州建廠和擴廠。 來源：快科技

1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其採用chiplet設計，擁有13個小晶片，電晶體數量高達1460億個。 具體來說，Instinct MI300由13個小晶片整合而成，其中許多基於3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核，並融合了CDNA 3 圖形引擎，以及共享的統一記憶體池，包括 Infinity Cache 高速緩存和8個HBM共享記憶體設計。 總體而言，該晶片擁有1460億個電晶體，超過了英特爾的1000億電晶體的Ponte Vecchio，成為了AMD投入生產的最大晶片。 從曝光的照片可以看到，MI300兩側擁有八個共計128GB的HBM3晶片，在這些 HBM3晶片之間還放置了多個小塊結構的矽片，以確保冷卻解決方案在封裝頂部擰緊時的穩定性。 MI300的計算部分由9個基於台積電5nm工藝製程的小晶片組成，包括了CPU和GPU內核，但AMD並未提供每個小晶片的詳細信息。 由於Zen 4 內核通常部署為八個核芯，因此24核CPU則意味著有3個小晶片是CPU晶片，另外6個則是GPU晶片。 GPU晶片使用AMD的CDNA 3架構，這是AMD數據中心特定圖形架構的第三個版本。 AMD 尚未明確CU數量，不過官方公布的數據顯示，CDNA 3的每瓦特AI性能達到了上代CDNA 2的5倍。 這9個小晶片是通過3D封裝堆疊在4個6nm小晶片上，這些晶片不僅僅是無源中介層——這些晶片是有源的，可以處理I/O和各種其他功能。 AMD 代表展示了另一個 MI300 樣品，該樣品打磨了頂部模具，以揭示四個有源中介層模具的結構。 這些結構不僅可以在I...

一顆晶片塞進1460億個電晶體。 還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。 就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶著AMD“迄今為止最大晶片”來炸場子了。 這顆代號為Instinct MI300的晶片，也是AMD首款數據中心/HPC級的APU。 參數性能 1460億個電晶體是個什麼概念？ 此前，英特爾的伺服器GPU Ponte Vecchio擁有的電晶體數量是1000億+，而英偉達新核彈H100，則集成了800億個電晶體。 不過，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競爭對手的電晶體數量似乎也是情理之中（手動狗頭）。 具體來說，這顆擁有1460億個電晶體的晶片，採用的是小晶片（Chiplet）設計方案。 基於3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小晶片之上，堆疊了9塊5nm的計算晶片（CPU+GPU）。 根據AMD公開的信息，CPU方面採用的是Zen 4架構，包含24核。GPU則採用了AMD的CDNA 3架構。 由於Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊計算晶片中有3塊是CPU，6塊是GPU。 另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。 性能方面，AMD並未公布太多信息，僅與Instinct MI250X進行了比較。 蘇媽表示，相比於MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。 而據Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。 Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆晶片還將被部署到兩台新的百億億次級別（ExaFLOP）超級計算機上。 One More Thing 同樣是在今年的CES上，AMD還直接對標蘋果M系列晶片，推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。 具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。 對於其中最高端的R9 7940HS，蘇媽大贊道： R9 7940HS在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。 還給出了更直觀的體驗數據：搭載銳龍7040系列晶片的超薄筆記本，能連續播放30+小時視頻。 首批搭載銳龍7040處理器的筆記本電腦，將在今年3月份出貨。 不管怎麼說，這消息可把吃瓜群眾樂壞了： 蘋果下場自研PC晶片，加強了晶片製造商之間的競爭，這種局面其實10年前就該有了。 來源：快科技

去年底台積電宣布3nm量產，預計今年年中之後在終端層面開始大規模應用。 隨後有業內專家透露，台積電3nm的良率可達80%，非常可觀。 然而，提前半年投產3nm的三星，則有些尷尬，據說良率僅20%。這個表現，難怪沒有大廠敢下單。 雖說三星上馬了GAA電晶體，技術難度高算是情有可原，然而和台積電差距這麼大顯然不是長久之計。 據DT報導，三星正在調整的一個優化方案是，在3nm EUV光刻中引進穿透率達90%的掩模保護膜，供應商是本土公司S&S Tech。 EUV光刻與此案的ArF（氟化氬）曝光設備不同，光反射到鏡子後，再到晶片，因此光源損失很大。要想使光源損失降到最低，必須使用穿透率超過90%的EUV用保護膜，從而保護光罩。 三星這一調整，能否有效提高3nm GAA晶片的良率，還有待檢驗。 來源：快科技

在先進半導體工藝生產上，台積電是全球第一大公司，晶圓代工市場份額差不多占到了60%，三星位列第二，但跟台積電的差距較大，三星已經計劃在2030年前超越台積電成為第一大晶片製造公司。 韓國也在全力支持韓國半導體發展，此前在三星有著30多年工作經驗的韓國議員梁香子(Yang Hyang-ja)在12月份的采訪中就提到，三星電子是全球唯一能取代台積電的晶片公司。 在她的帶領下，韓國也推出了晶片振興法案，旨在加快晶片工廠的審核程序，並增設科技學院，培養半導體人才庫。 此外，韓國國會也推出了法案，為半導體企業投資提供8%的稅收優惠，不過這個數字遠低於梁香子等人提議的20-25%優惠。 12月初，市場研究公司TrendForce集邦咨詢公布了Q3季度全球晶圓代工市場報告，台積電市場份額進一步提升至56.1%，環比增加了2.7個百分點。 三星以15.5%的份額位列第二，之後是聯電、格芯、中芯國際等公司，不過份額都已經在10%以內。 來源：快科技

據wikichip 報導稱，台積電的 3nm 工藝在 SRAM 密度方面與該公司之前的 5nm 節點相比，密度幾乎沒有提高。該出版物問了一個簡單的問題：我們剛剛見證了 SRAM 的消亡嗎？ 至少在 Wikichip 看來，“SRAM的歷史縮放已正式死亡”。 這個想法對整個科技行業產生了巨大的影響，其影響將在未來幾年內在 PC 和其他設備中體現。但是您可能會問自己這一切意味著什麼以及您是否應該關心。 為了理解“SRAM 之死”將如何影響 PC 以及晶片設計者將如何應對，我們需要談談節點、摩爾定律和緩存。 摩爾定律逐漸消亡，現在突然 摩爾定律是半導體行業成功的基準，認為新晶片的電晶體數量應該是兩年前晶片的兩倍。英特爾、AMD 和其他晶片設計人員希望確保他們跟上摩爾定律的步伐，而跟不上就意味著將技術優勢拱手讓給競爭對手。 由於處理器只能這麼大，增加電晶體數量的唯一可靠方法是縮小它們並將它們更密集地組裝在一起。 節點或工藝是半導體製造商（也稱為晶圓廠和代工廠）製造晶片的方式；節點通常由電晶體的大小定義，因此越小越好。 升級到最新的製造工藝始終是增加電晶體數量和性能的可靠方法，幾十年來，該行業一直能夠滿足所有期望。 不幸的是，自 2010 年左右行業達到 32 納米大關以來，摩爾定律多年來一直行不通。當它試圖走得更遠時，它撞到了一堵磚牆。 從台積電到三星再到 GlobalFoundries，幾乎每家晶圓廠都在努力開發小於 32nm...

一份最新公布的研究數據顯示，2022年迄今，記憶體條的價格暴跌了40%。 即便如此，也並未隨之帶動消費熱情，反而是觀望情緒占主導，出現了記憶體越便宜用戶越不買的局面。 事實上，從廠商的角度看也能窺見一些端倪，三季度DRAM記憶體晶片的銷售收入環比暴跌了29.8%。 其中記憶體晶片一哥三星收入環比大幅下滑34.2%，SK海力士下滑了25.3%、美光下滑了26.3%。 分析師認為，隨著需求減退，DRAM市場已經開始真正陷入低迷，明年DRAM出貨將迎來首次同比下滑。 低迷的局面下，三星被曝要在明年繼續打價格戰來搶占市場份額。同時，三星、SK海力士、美光均希望加碼DDR5/LPDDR5/LPDDR5X相關晶片的生產，提高其在伺服器、消費PC等市場的滲透率。 來源：快科技

近年來，不少家電企業也開始自主研發晶片，長虹集團日前宣布自研的MCU晶片已經應用冰箱整機。 據報導，12月28日，搭載長虹自主研發智能控制MCU晶片的首批冰箱整機在中國（綿陽）科技城成功下線。 該MCU晶片基於RISC-V內核，主頻達200MHz，在行業內首次採用40nm ULP超低功耗工藝設計，實現高精度ADC（模—數轉換器）、軟硬體安全設計、算法硬體化等關鍵技術研究與突破。 據長虹透露，未來一年，該智控晶片計劃在冰箱、空調、洗衣機、冰箱壓縮機等產品實現裝機應用1000萬片。 同時該晶片還將廣泛應用於工業控制、能源管理等領域。 長虹作為擁有完整白電產業布局的企業之一，從整機到核心部件，涉及大量變頻控制信息交互與處理環節。 長虹基於對冰箱、空調、洗衣機用戶的需求、痛點洞察，提出智能控制MCU晶片設計方案，具備高集成度、高性能、高可靠和易開發等特點，結合平台化思維，其應用可覆蓋冰箱、洗衣機、空調、低壓變頻等多個應用場景。 來源：快科技

莫納什大學、皇家墨爾本理工大學和阿德萊德大學領導的研究開發了一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路。 發表在Optica雜誌上的這項發展建立在最近創造了世界上第一個自校準光子晶片的同一個團隊的工作基礎上。 光子學，或使用光粒子來存儲和傳輸信息，是一個新興領域，支持我們創造更快、更好、更高效和更可持續的技術的需要。 可編程光子集成電路 (PIC) 在單個晶片內提供多種信號處理功能，並為從光通信到人工智慧的各種應用提供有前途的解決方案。 無論是下載電影還是讓衛星保持在軌道上，光子學正在從根本上改變我們的生活方式，將大型設備的處理能力徹底改變到人類指甲蓋大小的晶片上。 今年早些時候，莫納什大學、皇家墨爾本理工大學和阿德萊德大學的研究人員開發了一種先進的光子電路，可以改變光子技術的速度和規模。 然而，隨著 PIC 的規模和復雜性的增長，它們的表徵和校準變得越來越具有挑戰性。 莫納什大學研究員 Mike Xu 教授說：“我們在晶片上添加了一條通用參考路徑，可以穩定準確地測量‘主力’路徑的長度（相位、時間延遲）和損耗。” “通過發明一種新方法，即分數延遲方法，我們已經能夠從不需要的信息中分離出想要的信息，從而實現更精確的應用。” 以前，晶片是通過連接到復雜且昂貴的外部設備（稱為矢量網絡分析儀）來測量/校準的；但是，與它的連接會引入由振動和溫度變化引起的相位誤差。通過將參考放在實際晶片上，測量不受這些相位誤差的影響。 “在我們早期的工作中，我們使用了‘Kramers Kronig’方法來消除所需測量中不需要的誤差，但分數法需要的光功率要小得多，才能達到給定的精度，”莫納什大學電氣和計算機系統工程系的 ARC 獲獎者 Arthur Lowery 教授說。 “這意味著我們可以獲得對晶片狀態的可靠測量，因此能夠為所需的應用程式准確地編程，例如光學計算機中的模式識別，或從光通信網絡中榨取額外的容量。” 這項工作是對 2020 年開始的一項研究的補充，該研究開發了一種新型光學微梳晶片，該晶片每秒能夠傳輸 30 太比特，是整個國家寬帶網絡記錄數據的三倍。 在下一發展階段，在新宣布的 ARC 光學微梳（Optical Microcombs）和突破科學卓越中心 (COMBS) 內，該研究團隊將探索光子晶片如何使用多種波長來實現超快信息處理和機器智能。 “光子集成電路的復雜性正在迅速增加，需要突破才能校準和控制它們。我們開發的技術克服了這一挑戰，確保電路可以穩健地用於模式識別等應用，”來自阿德萊德大學的安迪博斯博士說。 來源：快科技

英國數字、文化、傳媒和體育部（DCMS）宣布啟動一項可行性研究，旨在尋找支持英國半導體行業的新方法的研究項目以及可能建立一個新的“國家機構”，以促進支撐英國工業的基礎設施。 DCMS新聞聲明顯示，該研究還將探討晶片公司是否需要更好地使用原型設計和製造設施，以解決創新障礙和發展行業；還將探索為初創企業提供更多專業軟體工具的機會，以及開發尖端包裝工藝的方法。 該戰略旨在釋放英國微晶片業務的全部潛力，支持就業和技能，推動本土產業發展，並確保半導體的可靠供應。 據悉，該戰略將盡快發布。 英國政府為這項研究分配的預算在70萬英鎊到90萬英鎊（不含增值稅）之間，用於那些希望進行這項研究的人。 力挽半導體產業 半導體是現代電子系統中的重要組成部分。 近兩年間，由於疫情等因素，加劇了全球晶片短缺，汽車、國防、消費電子、能源等行業也因此遭受了嚴重的打擊，各方在今年相繼提出一系列措施，以應對全球不斷變化的市場。 今年2月，歐盟宣布啟動一項430億歐元計劃，以應對晶片短缺問題，並增強歐盟的半導體生產能力，減少對美國和亞洲製造商的依賴。 今年8月，美國政府通過了《晶片和科學法案》，該法案將為美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元的巨額補貼，希望以此推動晶片製造產業落地美國。 其中390億美元將用於半導體製造業的激勵措施，20億美元用於汽車和國防系統使用的傳統晶片。 此外，在美國建立晶片工廠的企業將獲得25%的稅收投資優惠。 在過去十年中，英國的半導體產業發展迅速，全球收入在2012至2021年期間增長了95%，同時在晶片設計、研究和化合物半導體等領域建立了多項主要產業優勢。 英國DCMS秘書MichelleDonelan表示“我們希望在這些成功的基礎上再接再厲，讓我們的半導體行業保持領先地位。這項研究將有助於我們的雄心壯志，並可能導致建立一個新的國家機構和更大的研究設施。” 不過，據媒體《techinformed》報導，這些措施並沒有解決英國和世界其他地區面臨的供應鏈漏洞。 從發展歷程上看，英國的半導體實力其實並不弱，但過於保守謹慎的行事風格，導致錯失了很多發展機會。 根據下議院委員會的一份報告指出，英國正在錯失對半導體行業的投資。隨著其他國家尋求在自己的供應鏈中建立更大的彈性，這使該國的企業面臨風險。 該報告呼籲政府制定其半導體戰略，並制定一項新的行業協議，為英國半導體投資提供資金。該報告還指出，除了戰略之外，該行業真正需要的是國際合作。 政府應更加積極主動地尋求與美國和歐盟同行建立夥伴關系，並與台灣和其他主要公司合作，以確保對英國的大量外來投資。 來源：快科技

1947年12月，人類第一代半導體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為電晶體。 就是這一小小的電晶體，在此後的75年不斷改寫世界，與此同時，電晶體本身的發展也進入瓶頸，摩爾定律放緩。 電晶體誕生的第75年，還可以用哪些方法延續摩爾定律？ 2022年，我們依然需要新的電晶體 為了紀念電晶體被發明75周年，IEEE（電氣與電子工程師協會）電子器件分會（E lectron Device Society ）組織了一場活動，在此活動上有Fin-FET的發明者胡正明教授對電晶體的過去進行回顧，也有諸如英特爾這樣的行業領先者分享在延續摩爾定律上做出的技術創新。 我們的世界是否還需要更好的電晶體？ 胡正明在演講中給出了肯定的回答，“是的，我們需要新的電晶體”，並給出了三個理由: 第一，隨著電晶體的改進，人類掌握了從未想像到的新能力，例如計算和高速通信、網際網路、智慧型手機、記憶體和存儲、計算機技術、人工智慧，可以想像的是，未來還會有其他新技術涌現出來； 第二，電晶體廣泛的應用正在改變所有技術、工業和科學，同時半導體技術的演進不想其他技術一樣受到其材料和能源使用的限制，IC使用相對較少的材料就可以生產，並且正在變得越來越小，使用的材料也越來越少，IC本身也在變得更快更高效； 第三，理論而言，信息處理所需的能量依然可以減少到今天所需能量的千分之一以下，雖然我們可能還不知道如何達到這種理論效率，但我們知道這在理論上可行，而其他大部分技術的能源效率已經達到理論極限。 “我相信電晶體現在是，並將繼續是應對全球變暖的關鍵，氣候變化可能會給社會、經濟和個人帶來巨變，因此我們需要更強大的工具來應對這種變化。“胡正明說道。 2030年，單顆晶片可容納1萬億個電晶體 需要新的電晶體是事實，但研發製造出新的電晶體已經舉步維艱，無論是在經濟上還是在技術上，都遇到了新的困難。 電晶體技術的發展道路本就是不平坦的，幾乎每隔一段時間都有巨大的挑戰需要應對。 1980年前後，晶片動態功耗成為大問題，採用CMOS取代NMOS和雙極技術之後，將工作電壓從5伏降低到1伏，帶來了巨大的進步； 2000年至2010年，晶片的靜態功耗再次成為挑戰，按照當時研究人員的預測，每平方厘米IC產生的熱量很快就會達到核反應堆堆芯的熱量，不過後來3D Fin-FET以及多核處理器架構解決了這一問題，電晶體的發展又進入了相對平穩的發展時期。 發展到現在，Fin-FET的進步能夠帶來的性能提升和功耗降低又越來越有限，業界正在採用一種新的3D CMOS結構的環柵（GAA）製造新的電晶體，英特爾就是其中一員。 不久前，英特爾為了進一步縮小電晶體的三維尺寸，用RibbonFET的結構實現了GAA，但是發現源極和漏極之間的距離進一步縮小的同時，會產生比較明顯的短溝道效應而漏電。 如果將傳統的通道材料矽材料換成非矽的新材料，就能改善這種情況。學術界也有了一些相關的研究，使用一種名為過渡金屬硫化物的材料作為通道材料，這種材料只有三個原子的厚度，電子流動性好，作為通道材料有天然優勢。 在這種2D材料方面，針對這種材料，英特爾也做了很多研究和分析，並在會議上展示了一種全環繞柵極堆疊式納米片結構，使用了厚度僅三個原子的2D通道材料，同時在室溫下實現了近似理想的低漏電流雙柵極結構電晶體開關。 除此之外，3D封裝技術也能進一步提升單個設備中電晶體的數目。 英特爾在3D封裝方面也取得了新進展，與IEDM 2021上公布的成果相比，英特爾IEDM 2022上展示的最新混合鍵合研究將功率密度和性能又提升了10倍。 另外，通過混合鍵合技術將互連間距繼續微縮到3微米，英特爾實現了與單片式系統級晶片（system-on-chip）連接相似的互連密度和帶寬。加上將多晶片互連的工藝里需要的材料換成無機材料，以便於與封裝廠多種工藝要求兼容。 雖然進一步實現電晶體的微縮是一件需要耗費巨大財力和人力的事情，但依然有像英特爾這樣的企業在持續投入研發，並對電晶體的未來抱有期望。 英特爾認為，從2023年到2030年，單個設備中電晶體的數目將翻10倍，即從1千億個電晶體到1千萬個電晶體。 要實現這個目標，需要英特爾等業內領先企業持續投入研發，嘗試更多可行的技術。 不知當一顆晶片中就可以容納1萬億個電晶體的時候，我們的世界又會變成什麼樣子？ 來源：快科技

印度塔塔集團的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時表示，塔塔集團將在幾年內開始在印度本土生產晶片。 塔塔集團是印度最大的集團公司，商業運營主要涉及七個領域：通信和信息技術、工程、材料、服務、能源、消費產品和化工產品。 塔塔集團過去也曾表達過進軍半導體製造業的意願，其目標是在全球晶片供應鏈中占據關鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團計劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計劃在電動汽車等新興領域推出新業務，包括製造電動車和電動車電池，生產可再生能源和開發一站式“超級App”。 錢德拉塞卡蘭指出，我們已經創建了塔塔電子公司，將在該公司下設立半導體組裝測試業務。 我們將與多家企業討論。他還透露，塔塔將“研究最終推出上游晶片製造平台的可能性”。 錢德拉塞卡蘭此前發表講話稱，在新冠大流行和地緣政治動盪之際，全球供應鏈正在被重塑，這對印度來說是一個巨大的機遇。 盡管對智慧型手機和電動汽車等半導體密集型產品的需求正在迅速增長，但除了軟體設計產業外，印度幾乎沒有半導體產業。 錢德拉塞卡蘭認為，高科技電子產品的市場價值高達上萬億美元，塔塔集團必須要抓住這一機會。 塔塔集團也確實在迅速轉向新業務。塔塔集團近期正在與通訊產品供應商緯創公司談判，以400億-500億印度盧比(約合4.92億-6.15億美元)的價格收購其在卡納塔克邦的生產設施。 目前，塔塔電子位於泰米爾納德邦的Hosur工廠向蘋果公司供應零部件，它雇用了超過1萬名工人。塔塔電子與蘋果公司的獨家交易是“印度製造”的一部分，並受益於印度政府的生產掛鉤激勵計劃。 錢德拉塞卡蘭還提到，塔塔集團希望統一管理收購而來的印度航空公司，以及同屬該集團的塔新航空和印度亞航。他說這不意味著要合並品牌。 來源：快科技

12月8日消息，據韓國媒體 The Elec 報導，韓國晶圓代工廠產能利用率下降幅度超乎預期，除了專注先進位程的三星，其餘大廠產能利用率今年第四季皆大幅下跌，甚至有悲觀預測，部分公司產能利用率僅 50%~60%。 據業界人士7日表示，韓國第二大晶圓廠DB HiTek 產能利用率第四季跌至 80%，此前第三季度平均利用率 95%。 產能利用率自 2017 年 81.9% 逐漸上升，近幾年至少維持 95% 以上，但今年第四季後大幅下跌，似乎一直停在 80% 。 其他南韓代工廠亦如此，Key Foundry、MagnaChip、SK 海力士 System IC 的產能利用率維持在 70%~80%，尤其 SK...