一直以來，英特爾晶片製程都是一騎紅塵，三星台積電只能望塵莫及。但是到了10nm卻遇上最大麻煩，一直都卡在14nm工藝。然而，對手台積電一直進展順利，如今7nm工藝都早已量產。
更令英特爾揪心的是其最大對手AMD憑藉著台積電這波7nm工藝紅利，在晶片製程上來個彎道超車，洗刷了AMD功耗高的形象，變成節能高效。可以這麼說吧，在10nm工藝進入桌面級處理器之前，英特爾桌面級處理器製程都落後於AMD，在網友眼中，英特爾桌面級酷睿就是功耗爆炸、時下最「熱」處理器的代名詞。
有心無力的Rocket Lake
Rocket Lake-S處理器的內核Cypress Cove，英特爾表示是將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上。這也是英特爾當年酷睿開山辟祖的法寶，當年憑藉著出色的能效比把AMD按在地方摩擦多年，也是英特爾牙膏廠之路的開始。
實際上，英特爾這種將筆記本平台的10nm工藝的內核架構移植到台式機上是屬於架構前移。畢竟10nm工藝是英特爾多年精耕細作的產物，成熟透頂的14nm再怎麼精打細磨也無法追上10nm工藝的車燈。那麼問題就來了， 既然Cypress Cove源自 Sunny Cove，那麼對應的製程應該是 10 納米製程而不是並非 14 納米優化。因此要想這個新架構在14nm工藝的晶片上移植成功的話，必然要求Die的核心電路進行重新佈局優化。
想重振當年酷睿2雄風，無奈老舊14nm工藝拖了後腿
但是看從生產工藝上，這是英特爾最後的14nm，即便優化再好也是14nm工藝，無法與實打實的7nm抗衡。這種移花接木的方法確實行不通，不僅因為工藝跟不上而導致Die面積增大，而且造成核心沒地方放將核心縮回八核心。
即便11代酷睿繼續沿用了10代採用的超薄設計，以及焊鉗封裝工藝，以提高超頻能力。甚至還加入AI功能、ABT以及AVX 512指令集等功能，但是依然無法避免功耗發熱量倍增的困境。對於日常使用，玩遊戲功耗還可以接受。但是視頻渲染，動畫渲染等需要動用AVX指令集尤其是AVX512，是需要好的供電和散熱，水冷是必須的。最後被網友吐槽為「浪費沙子以及時下最熱的CPU」，即便英特爾怎麼努力，也也改變不了它短命的厄運。因為現在科技圈全網都在期待下一代酷睿，只有現在急需換代的藍粉才會考慮這代酷睿。
又一世紀之戰：Alder Lake/Raptor Lake對抗Zen3+/Zen 4
對於新人小白來說，可能無腦吹捧AMD，Yes以及萬年牙膏英特爾就行了。因為確實現在AMD已經在輿論與市場營銷方面占據不少主動權，但是老司機卻淡定地說：「這兩年情況特殊，屬於非常時期」。這里已經暴露英特爾和AMD兩家競爭已經到達暗潮湧動的局面，雙方都在蓄力憋大招。雙方競爭方向，大致歸納可以得出以下幾點：
1、核心架構方面，從廣大網民角度來看，英特爾進步和決心最大。Alder Lake無論是從內核架構、內核連線佈局封裝（大八核小八核封裝）以及生產工藝（終於用上了千呼萬喚的10nm工藝）上，都是比以往更為用心。
而AMD自然也不是吃素的，繼續保持基於IF總線的小晶片設計，未來可能原生核心數會增多（現在一個Die原生八核，未來可能十核心），藉助台積電6nm甚至5nm製程，在製程上保持一定的領先。
2、雙方都爭先進入DDR5時代，並且都在努力提升記憶體控製器，爭取在DDR5獲得更好的性能以及更低的延遲。
3、PCIe4.0將比3.0更為短命，下一代處理器兩家都搶先支持PCIe5.0。鑒於Alder Lake可能下半年發售（網絡傳言），英特爾這次提前上PCIe5.0，數據傳輸以及拓展性會比AMD稍微領先。而AMD的Zen3+/Zen 4至少要2022年也就是明年才推出。
4、Alder Lake和Raptor Lake，也就是12代13代酷睿會用相同的LGA 1700針腳，AMD這方面也更改了AM5針腳。雙方功能都變多了，增加針腳數更換主板也是情理中的事。
再見了14nm++，紅藍雙方英倫對決開始
或者是AMD這幾年進步太過分了吧，把英特爾步步逼急，這幾年PC領域出現前所未有的進步以及大變革。在兩家龍爭虎鬥的前提下，我們普通消費者可能收穫最大。想想AMD當年的毒龍速龍時代、英特爾四核八線程的AMD推土機時代，就是知道一邊倒的情況就要我們消費者來買單。
就兩年時間，我們可以放眼看看Zen3+與Alder lake、Raptor Lake和zen4的英倫對決。垃圾佬可能要租新倉庫了，未來還沒有焐熱的CPU可能被淘汰滿大街都是。
