12月5日，台灣科學技術委員會發布公告，公布了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農業、半導體、太空、信息安全等5大領域。
其中在半導體方面，14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；晶片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。
以下為22項核心關鍵技術清單內容：
1、軍用碳纖維復合材料技術
2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術
3、軍用新型抗干擾敵我識別技術
4、軍用微波/紅外/多模尋標技術
5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術
6、動壓引擎技術
7、衛星操控技術
8、太空規格X-Band影像下載技術
9、太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術
10、太空規格CMOS影像傳感器技術
11、太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術
12、太空規格主動式相位陣列天線技術
13、太空規格被動反射面天線技術
14、太空規格雷達影像處理技術
15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術
16、農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術
17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術
18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術
19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術
20、晶片安全技術
21、後量子密碼保護技術
22、網絡主動防禦技術
同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許可。
根據台灣去年通過的“安全法”規定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。
科學技術委員會表示，半導體領域方面，台灣半導體產業為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。
來源：快科技
