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蘋果將於2024年5月7日晚上10點舉行名為「Let Loose」的特別活動，帶來全新iPad產品。有消息稱，這次蘋果將發布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能會是蘋果平板電腦最大規模的單日更新之一。隨著發布時間的臨近，卻突然傳出新款iPad Pro可能跳過M3，選擇搭載M4的消息，多少有點令人感到意外。 由於距離M3發布的時間並不長，所以許多人認為蘋果可能只是簡單地做改進，配備性能更強的神經網絡引擎，提升人工智慧（AI）工作負載的性能，然後改成M4發布。據Wccftech報導，從最新的消息來看，情況可能並非如此，蘋果可能選擇引入了全新的設計，使得M4有別於現有的M3。 此前網絡上流出了即將推出的iPad Pro型號的新編號，其中包括iPad16,3、iPad16,4、iPad16,5和iPad16,6。蘋果搭載M2的iPad都帶有數字「14」的編號，比如iPad14,3，理論上如果採用M3，那麼新款iPad的編號應該帶有數字「15」。 根據一位匿名泄密者分享的信息，即將推出的iPad Air將搭載「T8112」，這是M2唯一的識別碼。至於M3，識別碼是「T8122」。這次新款iPad Pro所採用的晶片，對應識別碼為「T8132」，並非M3所用，理論上更可能是M4。 此外，傳聞M4採用的是台積電的N3E工藝製造，不是之前M3系列晶片所使用的N3B工藝。至於OLED版iPad Pro搭載的到底是M3還是M4，大概還有一周的時間就會知道答案。 ...

Intel的下一代酷睿Ultra 200桌面部分將採用Arrow Lake-S架構，稍早之前它的早期樣品已經現身，而根據最新的消息，酷睿Ultra 200桌面處理器將有8P+16E和6P+8E兩種核心，這點和現在的13、14代酷睿是一樣的。 根據@xinoassassin1的消息，下一代產品將包含酷睿Ultra 5 240F這一型號，針對入門級市場，它將會混合使用8P+16E和6P+8E的計算模塊，當中採用6P+8E模塊的CPU ID是C0662H，目前處於A0/A1步進狀態，而採用8P+16E模塊的應該是H0步進，其實Intel的酷睿i5-14400F、13400F、12400F這些處理器一直存在混用兩種晶片的情況，反正最終處理器規格保持一致就行。 他還透露6P+8E計算模塊將會使用Intel 20A工藝，而8P+16E的模塊目前還無法確認用的是Intel 20A還是台積電的N3B工藝，如果用的是台積電那就有趣了。 目前已知Arrow Lake架構P-Core的L2緩存容量從2MB增加到3MB，增加了50%之多，此外它的桌面版本將採用LGA 1851接口，支持DDR5內存，不再支持DDR4，最高可支持DDR5-6400，會增加CPU和PCH的PCIe 5.0通道數量，核顯和現在的Meteor Lake一樣採用Xe-LPG架構，有消息指出Arrow Lake不支持超線程，但還是不太確定，推出時間在今年下半年。 ...

近日，高通推出了驍龍X Plus平台，旨在滿足終端側AI應用的需求。加上去年末發布的驍龍X Elite平台，高通收購Nuvia所帶來的技術終於發揮了作用。從初步的測試來看，驍龍X系列所採用的定製Oryon內核有著不錯的性能表現，配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用體驗。 傳聞最高端的驍龍X Elite將配備12個核心，其中8個性能核，另外4個為能效核，最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X Plus預計會減少核心數量，頻率和功耗配置也會更低。驍龍X Elite和驍龍X Plus各有4款型號的產品，據Notebookcheck報導，微軟的Surface Pro 10似乎搭載了驍龍X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是驍龍X Elite X1E-80-100。 高通似乎在計劃驍龍X Plus X1P-42-100，將配備8個核心，而且均為性能核，多於驍龍X Plus X1P-64-100的6個性能核。然而驍龍X...

前段時間Intel的下一代移動處理器之一的Lunar Lake開始出現在測試軟體的資料庫裡面，不過此前只有CPU相關的測試結果信息，現在核顯的測試數據也有了。 惠普的新款X360 Spectre已經出現在SiSoftware的測試資料庫裡面，它搭載了新一代酷睿Ultra 200V處理器，也就是Lunar Lake，應該是他們在做設備的早期調試。Lunar Lake架構採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，本身就是為低功耗移動設備而打造的，如果採用較低的功耗，設備也可實現無風扇設計。 此外Lunar Lake也會採用新的GPU架構，而與它一同登場的Arrow Lake處理器將保留Meteor Lake的Xe-LPG Alchemist架構，而Lunar Lake則會採用Xe2-LPG架構，這其實就是Battlemage架構的低功耗版本，它是最早採用Intel新一代GPU架構的產品之一。 在SiSoftware的測試裡面，Lunar Lake的GPU基準測試得分為2108 Mpix/s，比一眾Meteor Lake處理器的得分高得多，而且測試的是只有7組Xe核心的版本，並不是擁有8組Xe核心的完全體，此外功率只有17W，比Meteor Lake的28W更低，GPU的頻率因此也只有1.85GHz，低於Meteor Lake核顯的2.2GHz，然而它依然能提供更哈偶讀性能。 可見採用新核顯架構的Lunar Lake在圖形性能方面有不少的提升，當然了SiSoftware軟體跑的是GPU的OpenCL性能，並不代表最終的3D圖形性能也這樣，只不過新處理器的3D性能依然挺值得期待就是。 ...

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300，採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計今年第四季度發布。 據Wccftech報導，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上採用代號「BlackHawk」的新內核架構，提供更好的IPC性能。 與蘋果的A17 Pro和高通的第四代驍龍8不同，聯發科仍然使用Arm的公版內核設計，或許有點讓人覺得天璣9400處於劣勢。從目前情況來看，聯發科似乎成為了Arm客戶里，為數不多穩定採用Cortex-X系列內核的大客戶。傳聞代號「BlackHawk」的新內核架構就是Cortex-X5，測試的表現非常不錯，IPC高於蘋果的A17 Pro，也比高通的自研晶片要更好一些。 此前有報導稱，天璣9400將是最大尺寸的智慧型手機SoC，晶片面積大概為150mm²。更大的晶片尺寸意味著更多的電晶體，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。 由於台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。 ...

聯發科（MediaTek）在去年11月，推出了天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。憑借全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。從近期聯發科公布的2024年第一季度財報來看，確實為聯發科斬獲了不少高端智慧型手機晶片的市場份額，帶來了營收的增長。 據Notebookcheck報導，聯發科即將帶來天璣9300+（Density 9300+），以在天璣9300基礎上進一步提升性能。目前天璣9300+的Geekbench和安兔兔成績已經在網絡上出現（來自@vivo韓伯嘯）。在這兩項測試中，天璣9300+都以微弱的優勢超過了高通第三代驍龍8。 天璣9300+的CPU部分是4+4的二叢架構，包括四個超大核（Cortex-X4）和四個大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息顯示，天璣9300+的Cortex-X4內核最高頻率為3.4 GHz，而Cortex-A720內核的頻率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分繼續採用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上也沒有改變，為1.3 GHz。由於相比天璣9300規格變化不大，性能提升同樣有限。 天璣9300+在安兔兔上的成績為2,305,607分，高於第三代驍龍8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天璣9300+的單核性能和多核性能測試成績分別為2313分和7743分，再次超過了第三代驍龍8。 據了解，vivo X100s將全球首發聯發科天璣9300+，預計很快就會到來。 ...

據The Next Platform報導，Ampere執行長Jeff Wittich透露，正准備在今年晚些時候推出新一代AmpereOne-2處理器，將採用升級的「A2」核心，支持12條內存通道。Ampere相信，隨著內存控制器數量的增加，內存帶寬將提高50%，從而實現性能的進一步提升。 根據Ampere公布的路線圖，Ampere正在開發下一代AmpereOne-3處理器，計劃在2025年發布，共擁有256個核心。Ampere認為Chiplets設計將是未來整體戰略的重要組成部分，打算在AmpereOne-3上採用優化後的「A2+」核心，處理器內有兩個或四個小晶片，每個擁有128個或64個核心，類似於亞馬遜去年發布的Graviton4。 Jeff Wittich表示，Ampere在計算方面的發展非常快，AmpereOne-3的設計還包含許多其他雲功能，包括性能管理，以充分利用所有這些核心。在每個晶片版本中，Ampere會對處理器的內核進行改進，加入許多東西，可以看到更高的性能、更高的效率、更多的功能，比如安全功能的增強，這些都發生在微架構級別。此外，Ampere還做了很多工作，以確保用戶在所有AmpereOne晶片上獲得出色的性能一致性。 據了解，AmpereOne-3處理器採用台積電3nm工藝製造，進一步提升DDR5內存的通道數，而且還可能支持PCIe 6.0標准，這對於人工智慧（AI）推理工作負載會有較大的幫助。Ampere希望通過新款晶片，可以與行業頂尖競爭者展開競爭。 ...

AMD的下一代Zen 5架構銳龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，他們可能會在今年年內推出，也有可能在明年的CES上推出，現在推上有一份關於他們的官方文件泄露了少關於它們的信息。 這份文件是一個名為Izzukias的用戶發布的，目前已經被刪除，但HKEPC記錄了下來，它上面明確顯示了Strix Point與Strix Halo的具體信息。當中Strix Point會繼續採用單晶片設計，CPU核心數量從8核增加到12核，包含4個Zen 5內核與8個Zen 5c內核，L3緩存共24MB，當中Zen 5內核有16MB，Zen 5c內核8MB。GPU部分將從12組RDNA 3.1 CU升級未16組RDNA 3.5 CU，NPU算力從現在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP為45~65W，內存支持和現在是一樣的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。 而巨大化的Strix Halo測採用多晶片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。 有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來說帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。 Strix Halo的NPU算力能到60...

4月25日消息，眾所周知，扭蛋機在日本的流行程度是其他國家難以企及的，各種IP都能有對應的扭蛋機，最近，一位日本油管主更是找到了一款極其有創意的扭蛋機——CPU扭蛋機。 據其分享，這款扭蛋機玩一次需要500日元（約23.25元），其獎池也比較豐富，他首次嘗試就從中搞到了一片酷睿i7-8700，雖然放到現在已經不算什麼高性能CPU，但考慮到其20元出頭的價格還是很劃算的。 但視頻之後的測試證明了商家也不是傻子，這款CPU存在一些問題：最開始時無法安裝Windows，在將CPU限制為5核10線程後才能正常使用。 有網友風趣的表示，這扭蛋機隨便扭出來的CPU都比我現在用的e3v2要強吧。 來源：快科技

在本周一我們報導了華碩Z790主板新BIOS的事情。為了應對英特爾13/14代酷睿處理器的穩定性問題，新版本的BIOS添加了一個名為IntelBaselineProfile（英特爾基線配置文件）的選項，這個選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開，以犧牲部分性能來換取更高的穩定性。而這個功能現在更是來到Z690主板上。 從ROGMAXIMUSZ690HERO的官方支持頁面上可以看到，它最新的BIOS版本號為3501，是在昨天推出的。不過根據我個人的觀察，這個BIOS應該是今天中午才上架的，因為我上午曾經查看過該頁面，當時最新的版本仍為3401。 同時，我們還查看了其他主板，包括ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFI吹雪、TUFGAMINGZ690-PLUSWIFI和PRIMEZ690-A這些型號，發現它們均已更新了對應版本的BIOS。 根據我們最近在Z790主板上的測試，啟用IntelBaselineProfile後，無論是酷睿i9-14900KS還是i9-13900KS，它們的多核性能都有所下降，在部分基準測試中，降幅甚至可達到14%。可以猜到，Z690這個新BIOS帶來的變化應該也大差不差。 具體成績請參考這篇文章：《華碩Z790系列主板新BIOS快測：新設置讓酷睿i9性能下降10%》 附帶一提，目前僅有華碩的Z790、Z690主板提供了該配置文件，而英特爾尚未就該問題提供任何公開聲明或者明確的解決方案。 ...

早些時候我們報導過英特爾正在調查13/14代酷睿處理器在遊戲中的穩定性問題一事。而在剛剛過去的上周五，華碩就針對旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，引入了一個名為「Intel Baseline Profile」（英特爾基線配置文件）的選項，算是對這個問題的一個臨時性解決方案。畢竟英特爾這邊尚未就此事作出回應。 正如名字所示，該選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開以確保處理器的運行穩定。而代價則是性能的降低。不過，到底會降低多少呢？這就是今天我們要說的話題。 因為玩家反映穩定性問題普遍出現在13/14代酷睿的旗艦型號上，所以這次我們就直接拿酷睿i9-14900KS和酷睿i9-13900KS這兩顆最頂的型號來測試了。主板的話則是華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF。所用的BIOS是於4月19日也就是上周五更新的1202版本。 其實這個Intel Baseline Profile不算是完全新的東西，它只是把BIOS本來就有的一些選項給你統一設置了，就像XMP一樣。可以看到啟用後，它調整了ASUS MultiCore Enhancement、SVID Behavior、IA/SA CEP和IA TDC Current Limit這些個選項：為了追求穩定性，它們的參數都設置得比較保守。 註：這是在吹雪主板上截的，其他華碩Z790主板均是如此 基準測試 基準測試這塊包括CINEBENCH R23、3DMark和Blender Benchmark這些大家耳熟能詳的CPU測試應用，這里就不詳細介紹了。用於對比的「解限」設置則是指ASUS MultiCore Enhancement中的Remove All Limits。 從CINEBENCH R23、POV-Ray這些測試中可以看到，Intel Baseline...

隨著離Zen 5架構處理器發布時間越來越近，AMD那邊的工程師們也在加緊編寫新處理器的適配軟體，好讓新處理器發布時能夠提供完整的功能以及良好的穩定性。 根據Phoronix的報導，AMD已經向Linux 6.9推送新的布丁，改補丁上就有Zen 5的標簽，很明顯就是針對Zen 5的優化補丁，上面有很多的CPU ID，當中AMD的Zen 5處理器在內核中被標記為Family 26或Famiily 1Ah，目前Linux內核已經把型號ID為0到15、32到47、64到79以及112到127的AMD Family 26處理器識別為Zen 5處理器，而新的補丁把型號0x10至0x1f（16至31）也劃歸到Zen 5處理器范疇。 當然了這些ID目前對我們來說也只是一堆數字，還無法估計它們代表什麼，對AMD來說並不需要把這些型號ID都分配給Zen 5的SKU，有些可能是單純占位的，當然AMD的Zen 5架構處理器也是有很多變種的，包括EPYC系列的Turin，屬於Ryzen系列的Granite Ridge、Fire Range、Strix Point、Kraken Point等。 實際上板廠們也在努力做銳龍9000處理器的適配BIOS，目前華碩和技嘉已經推出適配銳龍9000處理器的AM5主板BIOS，AMD的Zen 5處理器很可能會在台北電腦展2024上透露一些信息，但發布肯定是在電腦展之後的事情了。 ...

AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。不過除此之外，AMD似乎還要為EPYC推出一個新的系列。 近日，據網友Hoang Ang Phu爆料稱，AMD將推出新的EPYC 4004系列CPU，採用與Ryzen 7000系列相同的「Raphael」代號（說明採用了Zen 4核心架構），支持AM5插槽，並且擁有「X3D」後綴，也就是大容量L3緩存的版本。 這其中最值得注意的是，EPYC作為AMD面向伺服器市場的CPU系列，一直以來都是兼容與面向消費級的Ryzen系列不同規格的CPU插槽，但新的EPYC 4004系列CPU將會採用與Ryzen系列一樣的設計，支持AM5插槽。同時，「X3D」後綴版本目前也主要出現在Ryzen系列CPU上面，AMD此舉有可能是想要打造一款比當前Ryzen R9 7950X3D定位不同的消費級產品，以順應當前發展勢頭正盛的AI市場需求。 據了解，目前AMD第四代EPYC伺服器處理器部分產品線包括採用Zen 4/Zen 4c架構內核的EPYC 9004系列和Zen 4c架構內核的EPYC 8004系列處理器，分別採用SP5（LGA 6096）和SP6(LGA 4844)插座，最多配備128核心，最高TDP達到了400W，而最低則配備8核心，TDP為70W。考慮到EPYC...

自Windows 11 Build 26080更新以來，微軟就要求用戶使用支持SSE 4.2的處理器，才能啟動Windows 11 24H2作業系統。這是自Windows 11首次推出以來，增加的第二個系統要求。其實早在幾個月前，微軟就加入了POPCNT指令的要求，這次的區別是將指令集具體要求確定為SSE 4.2，而之前只是用到SSE 4.2里的POPCNT指令。 由於SSE 4.2指令集存在已經有近20年了，幾乎每款處理器都支持，正常來說對於所有支持Windows 11作業系統的現代PC來說，這個微小的變化不會有任何不同。受到影響的主要是那些試圖修改Windows 11的PC愛好者或者技術工程師，打算將這款作業系統安裝在官方兼容列表之外的硬體上。 出於各種原因的考慮，微軟決定在今年晚些時候發布的Windows 11 24H2作業系統里提高了系統要求，包括安全引導和TPM支持等。已經有熱心網友製作了一個Windows 11 24H2測試器，可以驗證用戶手上的PC是否支持最新的Windows 11 24H2。 近期微軟為Windows 11帶來了4月推送，可選非安全更新改進了任務欄上的小組件圖標等。另外微軟還提醒用戶，Windows 11 22H2家庭版和專業版將於2024年6月26日接收到最後一個可選更新，而企業版和教育版則於2025年6月24日收到最後一個可選更新。 ...

高通宣布，推出全新驍龍X Plus平台，將提供卓越性能、持久電池續航和行業領先的終端側AI功能，並進一步擴展了驍龍X系列平台產品組合。高通稱，新平台旨在滿足終端側AI應用的需求，擁有全球最快的筆記本電腦NPU，是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。 高通高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：「驍龍X系列平台能夠提供領先體驗，旨在改變PC行業。隨著AI快速發展和部署，全新AI體驗不斷涌現，驍龍X Plus將賦能AI增強的PC，助力更多用戶發揮所長。通過提供領先的CPU性能、AI功能和能效，高通將再次突破移動計算邊界。」 驍龍X Plus採用了高通定製的Oryon內核，提升的CPU性能，最多配備10核心，頻率高達3.4 GHz，42MB總緩存；配備的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮點計算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x內存；支持三台4K HDR外接顯示器；具有先進的攝像頭ISP和沉浸式無損音頻；支持Wi-Fi 7無線網絡，以及超快的5G網絡連接。 高通還演示了運行在45TOPS NPU上的全新AI優化應用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代碼生成，利用終端側生成式AI協助程式設計師即時生成新代碼；Audacity音樂生成，利用Riffusion終端側AI，基於提示（prompt）或已存在的音樂生成新音樂；OBS Studio實時字幕，利用終端側Whisper，在直播期間實時針對100種口語語言提供自動翻譯，生成100種語言的實時字幕。 據了解，OEM廠商預計於2024年中開始，同步推出搭載驍龍X Elite和搭載驍龍X Plus的PC。 ...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

高通之前暗示稱24日會有驍龍X系列處理器相關的發布活動，不過VideoCardz已經披露了一款驍龍X Plus處理器的規格信息：該處理器配備10個Oryon核心，比驍龍X Elite系列少2個，最高頻率3.4GHz，內部搭載的Adreno GPU將能提供3.8 TFLOPS的浮點算力，而Hexagon NPU則能提供45 TOPS的AI算力。 這款驍龍X Plus相關的基準測試分數范圍，以及和驍龍X Elite的對比，具體如下： 可以看到，驍龍X Plus的基準測試成績比前者平均落後17%左右，其中Cinebench 2024中多線程的成績差異最大，驍龍X Plus落後驍龍X Elite約40%。從這個性能定位來看，驍龍X Plus更傾向於會提供給入門級別的輕薄本，定位輕度辦公和日常影音娛樂。 其實在前段時間，驍龍X Plus也現身過Geekbench的ML Inference資料庫，具體型號為驍龍X Plus X1P64100，在分別使用ONNX DirectML和ONNX CPU架構對CPU和GPU機器學習性能測試後，這款處理器分別得分1903和2410。更多的確切消息，就等明天高通發布會的舉行了。 ...

蘋果在2020年推出了首款用於Mac的定製晶片，稱為M1。從那時候起，蘋果就為不同定位的Mac設備打造了各種M系列晶片，最終在2023年6月推出搭載M2 Ultra晶片的新款Mac Pro，完全取代掉產品線里的英特爾x86處理器。 據Wccftech報導，蘋果正在開發一種定製晶片，旨在為人工智慧（AI）伺服器提供動力。暫時還不清楚這款晶片的具體規格，以及具體的實現目標。傳聞蘋果已選擇台積電（TSMC）的3nm製程節點來製造這款晶片，預計2025年下半年量產。如果按照量產時間和台積電的半導體工藝進度，那麼對應的很可能是N3E工藝。 兩個月前有報導稱，蘋果已正式放棄了努力超過十年、投下海量資金的「泰坦計劃（Project Titan）」電動車項目。蘋果隨後解散了大約2000人的開發團隊，各人會被分配到其他地方，其中一個很重要的去處就是人工智慧部門。有傳言稱，蘋果已經將注意力轉向生成式AI，希望能夠為業務找到新的增長動力。 傳聞蘋果打算投入巨資將人工智慧引入到旗下產品，打算在整個Mac產品線提供人工智慧硬體加速。蘋果M4系列的主要目標便是提升人工智慧應用的處理能力，為此還加快了的研發速度。此外，今年的iOS 18就會進行升級，可能會帶來人工智慧相關的設備端處理，未來在軟體上也會做更多的集成優化。 ...

去年曾有AMD工程師泄露了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為「Morpheus」 ，將採用2/3nm工藝製造，如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味著基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。還有消息稱，Zen 6架構具有更高帶寬的2.5D互連技術。同時桌面平台的Ryzen處理器核心數量會增加，最高可能達到32核心。 據Moore's Law Is Dead報導，Zen 6架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是Zen 4c/5c內核。 可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之間的關系，AMD的做法與英特爾的「大小核」思路是不同的。Zen 4c架構與Zen 4架構使用了相同的ISA，本質上是Zen 4架構內核的低功耗精簡版，擁有相同的IPC，但減少了L3緩存容量，使其有著更高的能耗比，且Zen 4c內核的大小遠小於Zen 4內核，僅為後者的一半。此外，Zen 4c內核的頻率也會更低，提供的峰值性能低於標準的Zen 4內核。 「Client Dense」則是在「Dense...

昨天有消息透露了Xeon 6當中的Granite Rapids-AP處理器的部分型號，而今天有了更多的消息，包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型號與信息。 消息來自@Yuuki_Ans，首先是Granite Rapids的部分，它是目前第五代至強處理器Emerald Rapids的後繼產品，採用Redwood Cove內核，與現在Meteor Lake處理器上所用的P-Core相同，最大核心數量從64核翻倍到128核，當中Granite Rapids-AP部分就是昨天所說的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分別擁有128、120、96和72核心，TDP高達500W。 而Granite Rapids-SP的最大核心數量是56核，向下還有44核和32核的版本，當中56核的L3緩存容量達到了288MB，44核版本的L3緩存也有176MB，SP處理器的TDP為350W。 而採用全E-Core設計的Sierra Forest也有SP和AP之分，但AP好像就只有一個288核的型號，TDP同樣是500W，而SP的核心數量從64核到144核都有，TDP也從205W起步最高350W。 Xeon 6處理器的對應平台代號是Birch Stream，當中使用SP晶片將使用LGA 4710插槽，而AP晶片將使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids將提供單路到8路平台供用戶選擇，最多支持12通道內存，可提供136條PCIe 5.0通道並支持CXL 2.0，有多種不同的晶片組合，包括單計算晶片、雙計算晶片以及最多三計算晶片的組合，預計會Intel會放出大量的SKU，它會在Sierra Forest發布之後推出。 ...

近日，英特爾發表了一篇介紹文章，概述了其在最近的晶片設計中使用人工智慧（AI）工具的情況，以便在未來幾年內打造最好的處理器。英特爾團隊利用人工智慧知識來優化各種工作負載和SoC布局，其中增強型智能是人工智慧的一個子集，關注的是人類和機器如何協同工作。 英特爾表示，過去數十年裡一直將科學與藝術相結合，以決定將熱敏傳感器置於英特爾客戶端處理器的何處。過去電路設計師會參考歷史數據，來確定將熱感應器放置在現代筆記本電腦的處理器的哪個位置，同時還會依靠經驗判斷熱點容易出現的區域。這個復雜的流程可能需要耗費6周時間進行測試，包括模擬工作負載，優化傳感器位置，然後重新開始整個步驟。 如今得益於英特爾工程師內部研發的一種新的增強智能工具，不需要再等待6周時間才能知道是否找到傳感器的最佳位置，只需要幾分鍾就得到答案。這款工具由英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士帶領增強智能團隊開發，幫助英特爾的系統架構師們將數千個變量納入未來的晶片設計中。 工程師們已在英特爾酷睿Ultra移動處理器系列（Meteor Lake）的SoC設計中應用了該工具，未來還會用在其他客戶端晶片，比如Lunar Lake及其後繼產品，這將有助於進一步擴展AI PC等級的筆記本產品線。 圖：英特爾增強智能團隊成員，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位於俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾客戶端計算事業部實驗室，其中Olena Zhu博士是英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師。 該工程團隊同時開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。其工作原理是基於少數工作負載的模擬或測量結果，然後訓練AI模型，以此能夠預測英特爾尚未進行模擬或測量的其他工作負載。此外，工程團隊還利用內部開發的智能AI算法，將單個處理器的測試時間減少了50%。 這兩款增強智能工具的出現，共同提升了英特爾工程師們優化未來處理器的晶片設計能力。盡管這些工具都很實用，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師，而是結合工程師們的計算機學習和人體工程學專業知識，以確保將有限的資源投入到最佳領域。 ...

在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon處理器的命名方式，即將推出的第六代Xeon處理器將命名為Xeon 6，產品包括採用全E-Core設計的Sierra Forest以及全P-Core設計的Granite Rapids，目前已經有四款Granite Rapids-AP處理器的型號與規格已經被透露。 根據wccftech的消息，這四個型號是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分別擁有128、120、96和72核心，這些內核全部都是Redwood Cove，與現在Meteor Lake處理器上所用的P-Core相同，這些Xeon處理器TDP均為500W，均屬於至強白金系列，舉旗規格如下： Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P：120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P：96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P：72核 / 500W /...

AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列產品組合，包括用於商用筆記本電腦和移動工作站的Ryzen PRO 8040系列移動處理器，以及用於台式機的Ryzen PRO 8000系列桌面處理器。AMD稱，憑借這些為商用市場量身定製的產品，使其成為首家將人工智慧（AI）加速的神經處理單元（NPU）帶到移動和桌面平台的x86公司，為企業用戶引入支持人工智慧的處理器，以低功耗提供尖端性能。 AMD高級副總裁兼計算與圖形事業部總經理Jack Huynh表示：「AMD提供了最廣泛的人工智慧技術組合，以滿足現代企業的需求。隨著我們不斷擴大在人工智慧PC領域的領先地位，我們將為各種台式機和移動個人電腦帶來更強大的功能和更高的效率。我們最新的RyzenPRO系列處理器為優質計算體驗設立了新標准，幫助企業在其PC上部署人工智慧功能，實現領先的性能和安全性。」 由於是基於原有的消費端產品而來，主要技術規格都是一樣的，包括基於Zen 4架構的CPU、RDNA 3架構的GPU、以及XDNA架構的NPU，引入了Ryzen AI技術，採用4nm工藝製造。Ryzen PRO作為AMD用於企業產品的處理器品牌，自然都支持AMD PRO技術，比如支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，另外也少不了企業級可管理性和各種安全功能，可以為企業用戶帶來前所未有的穩定性、可靠性和平台壽命。 Ryzen PRO 8040系列移動處理器預計在2024年第二季度開始從惠普和聯想等OEM合作夥伴處提供，Ryzen PRO 8000系列桌面處理器預計在2024年第二季度開始在OEM合作夥伴惠普和聯想以及部分渠道合作夥伴的平台上提供。 ...

關於Intel的下一代酷睿Ultra 200系處理器Arrow Lake不支持超線程的消息相信大家已經看到不少了，從目前流出的早期樣品數據來看，它確實沒有超線程，而且同樣採用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core的Lunar Lake處理器已經基本確定沒超線程了。 近日又有人發現了兩個Arrow Lake的桌面處理器早期樣品，用的是Intel內部的桌面測試平台，它們依然是沒有超線程的，一個是8P+16E的，頻率只有3.0GHz，而另一個則是8P+12E，頻率只有2.3GHz，前者的規格對應的是14代酷睿i9，後者則是酷睿i7，從頻率來看它們是很早期的樣品，這些樣品性能上多少有限制的。 8P+16E的Arrow Lake-S 8P+12E的Arrow Lake-S 從目前樣品來看，Arrow Lake-S確實有可能會取消超線程，其實從12代酷睿Alder Lake開始Intel處理器的核心調用先後次序就是先P-Core後E-Core，最後E-Core都被占滿了才會調用P-Core超線程，如果新架構提升足夠大的化取消超線程應該也不會造成太大影響。 需要注意的是Lion Cove本身是支持超線程的，這點在Xeon處理器上就有開放，消費級產品上不開啟估計是Intel認為沒這個必要，當然最終產品是否會有超線程現在還不太確定，畢竟只要不是物理屏蔽掉要開放與否也只是一個開關的事情。 Arrow Lake-S會使用新的LGA 1851插座，並且會使用新的主板，至於LP E-Core目前來看Intel沒打算在桌面處理器上開放這東西，說真的桌面端的環境也不太需要這種節能技術。NPU是肯定會保留的，AI是未來發展的趨勢，目前AMD已經在部分桌面處理器上提供了NPU，Intel在這方面已經算是有所落後了。 ...

去年9月，在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 近日Panther Lake測試工具已經出現在英特爾官網，顯示用於面向移動平台的「PTL-U」晶片，採用了BGA 2540封裝。Panther Lake-U針對的是輕薄筆記本電腦等需要低功耗CPU的移動終端設備，這款測試工具可能是早期參考評估平台所使用的。 Panther Lake將採用Cougar Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，預計不再支持超線程技術，傳聞最高提供8P+32E的配置，核顯則是基於Xe3-LPG架構，與Arc Celestial獨顯相同。按照帕特-基爾辛格的說法，Panther Lake的NPU性能將在Lunar Lake基礎上繼續提升，實現翻倍的AI性能。 這也是英特爾首個採用Intel 18A工藝製造的主要客戶端產品，計劃最早於2024年第一季度試產。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 18A處於計劃中的第五個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。不過根據今年2月份英特爾在IFS Direct Connect活動上的說法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是原來的Intel 18A。 Panther Lake將面向桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣，採用的是LGA 1851插座。 ...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列，並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point 1晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix Halo」或者「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，為Strix Point 2晶片，CPU部分最多擁有16核心，CU數量增至40個。 據Wccftech報導，有深入了解的內部人士透露，Strix Point 1晶片可以提供與入門級獨立顯卡相當的性能，12個CU及TDP為22-24W情況下，3DMark Time Spy里的成績大概是3150分，如果是16個CU的完整配置，相同TDP設置下成績可以提升至4000分左右。 相比之下，Geforce RTX 3050移動顯卡在50W配置下，成績約為4800分，而Geforce RTX...

去年10月30日，蘋果在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，一口氣發布了M3、M3 Pr和M3 Max三款晶片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，實現了速度和能效的雙重提升。雖然不少人更期待M3系列裡性能最強的M3 Ultra，但蘋果同時也早已開始了下一代M4晶片的開發。 據Wccftech報導，蘋果打算投入巨資將人工智慧（AI）引入到整個產品線，努力的方向不僅限於軟體創新，還會在整個Mac產品線提供人工智慧硬體加速。此前有報導稱，蘋果可能在2025年第一季度發布M4晶片，與M3 Ultra一同亮相。不過隨著蘋果加大投入，產品開發的速度也在加快，搭載M4晶片的Mac產品或許在今年第四季度就會推出。 除了Mac產品線外，蘋果還會將人工智慧帶到iPhone和iPad，預計今年的iOS 18就會進行升級。雖然性能和效率的提升是一個十分受歡迎的補充，但想提高人工智慧的性能，主要需要改進的是神經網絡引擎，配備更多的內核數量，從而提升處理能力。為了迎合M4的升級，蘋果下一個版本的macOS也將集成相關的優化，實現無縫的人工智慧處理。 有消息稱，蘋果內部正在測試三種不同配置的M4系列晶片，對應的應該就是M4、M4 Pr和M4 Max。傳聞M4系列晶片沿用台積電3nm工藝製造，最高支持512GB的統一內存，比起M3系列會有更高的性能，同時效率也會提升。 ...

近日，AMD宣布擴展Versal自適應SoC產品組合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自適應SoC。全新高性能邊緣優化型產品將預處理、AI推理與後處理集成於單器件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端到端加速。 AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理Salil Raje表示：「對人工智慧化嵌入式應用的需求正呈爆炸式增長，並帶動了對能在嵌入式系統的功耗和占板面積限制內實現最高效端到端加速的單晶片解決方案的需求。依託於40餘年來自適應計算的領先地位，這些最新一代Versal器件將多個計算引擎集成於一個架構之上，將提供高計算效率與性能以及從低端到高端的可擴展性。」 據AMD介紹，第二代Versal系列產品組合中的首批器件以第一代為基礎進行構建，具備強大的全新AI引擎，預計每瓦TOPS相比第一代Versal AI Edge系列提升至多三倍，同時全新高性能集成Arm CPU預計可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列最多十倍的標量算力。新產品平衡了性能、功耗、占板面積以及先進的功能安全與信息安全，提供的全新功能與特性支持汽車、工業、視覺、醫療、廣播與專業音視頻等市場的應用。 斯巴魯已選擇第二代Versal AI Edge系列，用於其名為「EyeSight」的下一代高級駕駛員輔助系統（ADAS）視覺系統。 ...

近日，英特爾發出了新的產品變更通知（PCN），將停產多款13代酷睿盒裝處理器，包括K/KF/KS系列，共計14款型號，這些Raptor Lake-S產品最後一批的出貨時間為今年的6月28日。 英特爾做出這樣的決定並不令人感到意外，畢竟屬於Raptor Lake Refresh的14代酷睿早已在銷售，差別不大的兩代產品同時在銷售才會更讓人覺得奇怪。雖然已經發出了停產通知，不過短時間內市場上仍會有這些產品在銷售，畢竟經銷商還掌握著庫存。總的來說，玩家如果現在想購機，選擇14代酷睿或許會更好一些。 英特爾是在去年1月發布了酷睿i9-13900KS處理器，採用了TVB技術，最高睿頻達到了6GHz，開箱即用，同時ABT自適應超頻技術有機會允許更高的多核睿頻來提高遊戲性能。這是PC行業首款無需超頻即可達到6GHz的處理器，頗有紀念意義。 ...

估計大家都聽了AMD銳龍7 8700F和銳龍5 8400F的傳言好幾天了，現在AMD終於正式發布了這兩顆處理器，從後綴F就能知道它們是從銳龍8000G上去掉核顯後的產物，類似之前的銳龍5 7500F。 銳龍7 8700F從名字上就很好理解，就是銳龍7 8700G去掉核顯後的產物，依然8核16線程，擁有8MB L2緩存和16MB L3緩存，核心頻率從4.2~5.1GHz降低到4.1~5.0GHz，雖然去掉了核顯但NPU依然有保留，支持Ryzen AI。 而銳龍5 8400F從感覺上它是銳龍5 8500G去掉核顯的產物，但實際上它是從銳龍5 8600G變化而來的，從核心尺寸178mm2這點就可以證明這點，它擁有6個Zen 4核心，擁有6MB L2緩存和16MB L3緩存，基礎頻率4.2GHz，加速頻率4.7GHz，比銳龍5 8600G的4.3~5.0GHz差得有點多，它還去掉了NPU。 兩顆新處理器的TDP依然維持在65W，由於用的是Phoenix核心，所以和銳龍7000處理器不一樣，不支持PCIe 5.0，銳龍7 8700F和銳龍5 8400F目前僅面向全球渠道OEM市場發貨，AMD暫時沒計劃把它們推向零售市場。 ...

數天前，在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾發布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列處理器。雖然是針對邊緣計算市場的產品，但採用的是客戶端上被放棄的解決方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特爾將帶來Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，屆時桌面平台也將轉向LGA 1851插座。 據ComputerBase報導，在Embedded World大會上展出了首批採用LGA 1851插座的主板，讓大家第一次近距離看到新插座的樣子。LGA 1851插座的尺寸與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座相同，不過與舊款處理器在物理和功能上是不兼容的，同時英特爾引入了一些匹配機制，防止用戶將舊款處理器安裝到新插座上。 根據之前泄露的資料，LGA 1851插座Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離和LGA 1700插座相比也沒有變化。雖然LGA 1851插座增加了針腳的數量，但是物理規格與LGA 1700插座基本是相同的，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，意味著在運輸、振動、沖擊方面安全性上會更好，而且靜態壓力規范保持不變，也就是說Z高度不變的情況下，現有扣具或能繼續使用。 從第12代酷睿桌面處理器起，使用的插座就從LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm，形狀也從正方形變成了長方形，鎖扣方式也和之前不一樣。LGA...

據Hothardware報導，英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在Vision 2024活動上，展示了下一代針對低功耗平台設計的Lunar Lake，並表示新一代晶片在人工智慧（AI）工作負載中可以提供100+ TOPS的算力，其中45 TOPS來自於NPU。 此前有報導稱，未來微軟的Copilot人工智慧大模型可以在搭載英特爾處理器的PC上本地運行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列處理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力僅為10 TOPS，遠低於這個標准。相比起來，Lunar Lake的NPU性能提升十分明顯，45 TOPS算力完全滿足要求。在此之前，只有高通驍龍X Elite的NPU能達到這種級別，同樣提供了約45 TOPS的算力。 不過帕特-基爾辛格並沒有解釋Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩餘的55+ TOPS算力來自哪裡。如果合理推測，GPU大約能提供55 TOPS算力，CPU則提供5至10 TOPS算力。帕特-基爾辛格還確認，搭載Lunar Lake的筆記本電腦將會在2024年聖誕節上市。 現在市場上銷售的AMD Ryzen 8040系列處理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16...

援引Liliputing的消息，SiFive宣布了一款即將上市的RISC-V開發板，型號為HiFive Premiere P550。該公司表示，相比於市場上的同類產品，這塊開發板提供了最高性能。 HiFive Premiere P550的核心是Eswin EIC7700SoC，基於12nm工藝打造，它搭載了4個SiFive P550 CPU核心，具有256KBL2和4MBL3緩存，以及GPU、NPU等。這款SoC最高支持PCIe 3.0x4。 和我們之前報導過的一些開發板一樣，HiFive Premiere P550主要是由SoM核心板和載板組成。SoM核心板上包括SoC、LPDDR5內存和eMMC。而載板上則分布著PCIe插槽和各種I/O接口，比如說PCIe x16插槽、供WiFi/藍牙使用的M.2 E-Key插槽，以及SATA接口等。載板的規格是miniDTX。 基礎版本的HiFive Premiere P550會搭載16GBLPDDR5內存，128GB eMMC存儲，650美元起步，用戶可以支付800美元去獲得32GB內存的版本。無論哪個版本，核心板和載板都是一起出售的。 SiFive表示，HiFivePremiereP550非常適合RISC-V軟體開發機器視覺，智能視頻分析，AI電腦，伺服器等的應用。具體上市時間方面，SiFive稱這款開發板預計將於2024年7月通過ArrowElectronics進行全球銷售。 附帶一提，去年SiFive就已經發布了HiFive Pro P550開發板，也就是代號為「Horse Creek」的開發板。它的處理器也是採用了4個SiFive高性能P550 64位CPU核心。而SiFive表示，新的HiFivePremiereP550將會在配置上提供更高的靈活性，並且能得到更廣泛的應用。 ...

在Vision 2024活動期間，Intel宣布將改變Xeon處理器的名分方式，即將推出的第六代Xeon處理器將命名為Xeon 6，這次改名主要是簡化公司產品的命名，讓它和最新的消費級處理器命名方式保持一致。 採用全E-Core設計的Sierra Forest以及全P-Core設計的Granite Rapids均屬於Xeon 6家族，它們都將在未來幾個月內推出，其中Sierra Forest有望在本季度發布，它將會成為首款以新命名方式推出的產品。 Sierra Forest採用Intel 3工藝打造，最多將擁有288個Sierra Glen核心，它與第二代Xeon處理器相比，每瓦性能提高2.4倍，單機架性能提高2.7倍，Intel表示客戶可以以接近3比1的比例更換舊系統，從而大幅度降低能耗以實現降低碳排放的目標。 而Granite Rapids同樣採用Intel 3工藝，使用Redwood Cove架構核心，它將支持MXFP4數據格式，這種新的精度格式得到了開放計算項目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行業參與者的支持，有望徹底改變性能。與使用FP16的第四代Xeon相比，它可以將下一個令牌延遲減少多達6.5倍，並且能運行700億個參數的Llama-2模型，Intel表示700億個4位模型完全交由新Xeon運行只需要86ms。 沒啥意外的話，Sierra Forest預計是在2024年第二季度發貨，至於Granite Rapids的發貨時間還沒消息，Intel表示會在Sierra Forest後不久推出，這意味著也會在今年內。 ...

快科技4月9日消息，鐮刀（Scythe）推出了Orochi大蛇CPU風冷散熱器，散熱功耗達310W，售價為659元。 在設計方面，Orochi大蛇散熱器遵循去繁從簡的原則，所有設計元素和功能都經過精心計算和測試，以確保最佳的性能和散熱效果。 雙頂蓋採用陽極拉絲工藝處理，不僅外觀精美，而且與高端主板的金屬配色相得益彰。凸印LOGO和Scythe金屬銘牌的加入，更增加了產品的品牌識別度。 同時，搭配旗艦GT-3000風扇，以及正反面均有的止震腳墊，都能確保散熱器在運行過程中的穩定性和靜音性。 在散熱性能方面，Orochi大蛇散熱器採用了8根直徑6mm的非平衡冷凝管，結合回流焊穿片工藝，能有效提高散熱效率。 焊接銅底採用全回流焊接工藝，確保散熱底座與CPU的緊密接觸，從而最大化散熱效果。塔體經過多道工序檢測，保持高水準的工藝，進一步保證了散熱器的穩定性和耐用性。 此外，黑化鋁制鰭片共55x2層，每片厚度0.45mm，鰭片間隙1.5mm，這種設計能有效增加散熱面積，提高散熱效率。底部鰭片為兼容高馬甲內存做了避讓設計，充分考慮到用戶的實際需求，展現了產品設計的人性化。 來源：快科技

在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾和旗下的Altera宣布推出針對邊緣計算優化的新款處理器、FPGA和可編程解決方案，將人工智慧（AI）功能擴展到邊緣計算領域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra處理器。 在已經出現工程樣品的情況下，幾經反轉後英特爾取消了用於桌面平台的Meteor Lake，在消費市場上僅面向移動平台。不過隨著前一段時間用於邊緣計算的新款工業主板曝光，人們才發現英特爾通過另外一種方式，讓支持LGA 1851插座的Meteor Lake-S復活，客戶端計算群組遺棄的方案轉變為Meteor Lake-PS出現在網絡和邊緣群組的產品線中。 Meteor Lake-PS系列以TDP劃分為45W和15W型號，前者後綴為「HL」，提供了酷睿Ultra 7與酷睿Ultra 5，後者後綴為「UL」，提供了酷睿Ultra 3，全部共計9款產品。 同時45W型號的核顯為Intel Arc GPU，15W型號的核顯為Intel Graphics，這種區分與筆記本電腦所使用的酷睿Ultra處理器相同。 Meteor Lake採用了第二代混合架構技術，P-Core啟用Redwood Cove架構，取代了Golden Cove架構，E-Core改用了Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。此外，還新加入了低功耗的LPE-Core，同時引入的NPU可以更好地分擔不同的AI任務，這也是英特爾宣傳的主要賣點。 英特爾計劃在2024年第四季度推出Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 2系列處理器，同樣採用LGA 1851插座，不知道配套的800系列主板是否支持這些Meteor Lake-PS系列處理器。 ...

目前距離AMD的Computex 2024主題演講還有不到2個月的時間，有關Zen 5的消息也越來越頻繁。近日，有外國網友爆料了AMD Zen 5移動平台的具體核心配置：Strix Point系列將配備12核心24線程，Kraken Point系列則配備8核心16線程，而主打低功耗的Sonoma Valley系列則為4核心8線程。 爆料稱，Strix Point系列和Kraken Point系列均採用Zen 5內核+Zen 5c內核的混合設計，前者12個核心中有4個Zen 5內核、8個Zen 5c內核，後者則削減了Zen 5c內核的數量，變為4個Zen 5內核+4個Zen 5c內核。兩者都使用RDNA 3+架構核顯，計算單元個數分別為16個和8個。據了解，Zen 5c內核內部配有32個核心，每16個一組分成兩個CCX，每個CCX共享32MB的L3緩存，每個核心則配有1MB的L2緩存，比Zen 5大核擁有更多的核心數和更大的緩存容量，以及更低的工作電壓。 另外，Strix Point系列預計還會有一個使用高級小晶片設計的版本，核心配置將會增加到16核32線程，並配有40個RDNA 3+計算單元，只是目前尚未清楚確切的Zen5/Zen5C核心數量配置。 至於Sonoma Valley系列則為全Zen 5C核心設計，有消息稱其將會用於下一代Steam...

前段時間有消息泄露說Zen 5內核比Zen 4快40%，實際上是Zen 5在使用AVX-512的基準測試中性能比Zen 4提升了40%，說真的這雖然不是IPC提升，但AVX-512提升了40%也蠻厲害的。 至於為啥Zen 5的AVX-512性能可以提升這麼多，Moore's Law is Dead表示因為它擁有真正的512位FPU，目前Zen 4架構對AVX-512是用兩個256位FPU來執行運算的，而在擁有512位FPU之後在計算AVX-512和VNNI指令等AI工作負載中發揮更好的性能。實際上Intel早就是用這種方法實現AVX-512的支持了，目前12到14代酷睿處理器P-Core中也有AVX-512和AMX單元，但由於混合架構的關系並沒有開放給用戶使用。 為Zen 5配備512位FPU意味著AMD還必須擴展其他配套設施，包括為FPU提供數據和指令的組件。因為Zen 5增大了L1 DTLB容量，拓寬加載/存儲隊列以滿足新FPU的需求。L1數據緩存從32KB增大到48KB，擴容了50%，提升了核心的數據讀寫效率，以此提升性能。FPU MADD延遲降低1個周期，提升了響應速度，加速浮點運算和數據處理速度。此外AMD還把Zen 5的整數執行管道數量從Zen 4的8個增加到10個，增強整個核心的運算性能，每個核心的L2緩存大小保持1MB不變。 AMD很可能會在今年的台北電腦展上透露更多關於Zen 5的信息，而採用Zen 5架構的銳龍9000(？)處理器也很大可能會在今年推出和大家見面。 ...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。前一段時間，Granite Ridge ES版的發貨清單已經被發現了，分別為6核心和8核心的產品。 近日，有網友提供了8核心16線程的Granite Ridge實物，屬於早期工程樣品，頂蓋上的OPN（產品代碼）為100-000001290-11。這是Zen 5架構桌面處理器首次現身，屬於Ryzen 9000系列。 Granite Ridge最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。 ...