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上周SemiAccurate網站報導了Intel砍掉了部分Cooper Lake產品的新聞，本周該消息得到了Intel官方的確認，他們確實砍掉了主流級別的Cooper Lake處理器系列，現在該系列將作為Cedar Island平台的核心，登陸4路、8路伺服器市場。 在Intel原本的路線圖上面，Cooper Lake是繼Cascade Lake之後的伺服器處理器，計劃作為第三代Xeon可擴展處理器出現，它仍然使用14nm製程，但是會引入新的指令集特性，支持深度學習中使用較多的bfloat16數據類型。 它原本將會和基於Ice Lake的新處理器共享同一套平台，即代號為Whitley的伺服器平台，但因為10nm製程的種種問題，Whitley平台延期了，Intel也只能匆忙推出一代Cascade Lake Refresh來應對AMD的攻勢。 Cooper Lake在去年年末的時間表中是計劃在今年第二季度登場，其擴展性最高也就只有雙路。但是最近Intel變更了計劃，他們決定不再推出單路、雙路版本的Cooper Lake，而是將它直接推向4路、8路的高端伺服器市場，Ice Lake-Server將在單路、雙路市場上直接接替Cascade Lake。 這也就能夠解釋上周泄漏的第二代傲騰記憶體規格圖中，為何左邊的Whitley平台只剩下Ice Lake了。 Intel官方的聲明： 我們在不斷地評估產品路線圖，確保我們有能力為數據中心提供最佳的晶片。 鑒於我們近期在第二代Xeon可擴展處理器產品上面取得的成功，除開客戶需要的10nm Ice Lake處理器外，我們決定削減Cooper Lake產品的交付范圍，讓它適合我們的市場需求。 接下來的Cooper Lake處理器將會被Cedar Island平台所支持，平台支持標準和定製的配置，最高可以做到8路。 我們預計將於2020上半年交付Cooper Lake處理器。 包括一些最大的AI創新公司在內的客戶對於Cooper Lake處理器上面搭載的加強版DL Boos技術都很感興趣，它包含了針對bfloat16的處理支持。我們預計市場上現有的，支持訓練和推理用途的深度學習的客戶群體將會有強勁的需求。 Intel接下來的10nm Ice Lake處理器將會在即將到來的Whitley平台中引入。 Intel仍然會在今年晚些時候交付10nm...

這幾年對於Intel來說無疑是相當艱難的時刻：對手無論工藝還是架構都快速推進，自家工藝卻進展遲緩，短期內仍然要仰仗14nm。 在服務器平台，Intel一年前發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強，14nm工藝，Skylake架構，最多56核心112線程(雙芯封裝)，相比一代除了提升頻率、緩存和記憶體之外，還支持傲騰可持續記憶體、VNNI指令集和DLBoost機器學習，並在一定程度上硬件修復了安全漏洞。 按照路線圖，Intel原計劃在2019年底到2020年初發布新一代Cooper Lake，仍然是14nm工藝和Skylake架構，最多還是56核心，最大變化就是業界首次支持下一代DLBoost機器學習指令集BFLOAT16，但會更換新的LGA4189接口。 Cooper Lake將是Intel最後一代14nm服務器平台，然後在2020年底會有全新的10nm Ice Lake，終於升級工藝和架構，但具體特性一直未公布。 很顯然，Cooper Lake工藝架構不變、升級幅度不大，但卻要換接口，這對於企業級客戶來說無疑是很難接受的。 現在，2020年第一個季度即將結束，Cooper Lake仍然杳無蹤影，甚至都沒有出貨信息。 按照Intel最新的說法，基於二代可擴展至強的成功，以及客戶對10nm Ice Lake的高度期待，已經重新調整了Cooper Lake的產品部署，僅提供給四路、八路服務器市場，而不支持單路、雙路服務器，預計將在今年上半年交付。 Intel同時強調，客戶尤其是AI大企業對於Cooper Lake增強的機器學習技術非常感興趣，預計在深度學習訓練、推理領域會有強勁的市場需求。 對於再下一代的10nm Ice Lake服務器，Intel仍將按計劃在今年晚些時候交付。 要知道，如今的服務器、數據中心市場上，單路、雙路是絕對主流，四路、八路比例極低，而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路，並不支持四路、八路。 這也就是說，14nm Cooper Lake雖然沒有取消，但會局限在很小的市場上，並且完全避開AMD霄龍的競爭，這個艱巨的任務要留給10nm Ice Lake。 但是等到今年底，AMD 7nm工藝、Zen 2架構的第二代霄龍都要「落伍」了，10nm Ice Lake的真正對手將是基本同步登場的第三代霄龍(代號Milan)，仍是7nm工藝，但會是第二代增強版，並且升級到Zen 3架構，再往後還有5nm Zen...

2月18日消息，分析師稱蘋果將在今年上半年推出新款MacBook Air/Pro。隨着發布日期的臨近，新款MacBook的爆料也越來越密集，最新消息更是透露了它的配置表。新款MacBook將搭載10nm處理器，快來看看有多強大。 據悉，MacBook Air/Pro幾乎確定將搭載9W和28W的Ice Lake-U處理器，預計這兩個型號將是蘋果首發。從配置表上看，9W款配備了2核4線程，其中主頻為1.1GHz，最高睿頻為2.3GHz，封裝上採用BGA1044；而28W款擁有4核8線程，主頻2.3為GHz，最高睿頻為4.1GHz。 除此之外，新款MacBook的處理器還將採用的10nm工藝，這無疑會帶來性能上的大幅提升。在跑分上，CPU為3876分，提升12.1％；GPU為958分，提升28.6％，同時也將有更強的圖形處理器能力。 在外觀上，新款MacBook Pro屏幕或升級為14英寸，但整體大小不變，這意味着屏占比進一步提高。另外還將用剪刀式鍵盤替代原來的蝶式，後者因易損壞讓用戶抱怨不已。 結合德媒消息，蘋果將在3月底舉辦春季發布會，新款MacBook Air/Pro或在那時發布。此外，一同推出的可能還有iPhone 9、2020款iPad Pro、AirTags藍牙追蹤器等新產品，讓我們一起期待吧！ 來源：快科技

日前我們曾經從GeekBench測試數據庫里見到一顆疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服務器平台的6核心型號，外媒稱對比現有14nm產品，多線程性能提升多達118％，頗為不可思議，但真實性也有待檢驗。 現在，SiSoftware數據庫里又出現了一顆新的Intel 10nm Ice Lake-SP至強處理器，型號不詳只顯示代表工程樣品的Intel 0000字樣，規格方面14核心28線程，核心基礎頻率2.0GHz(加速頻率未知)，二級緩存17.5MB，三級緩存21MB。 目前代號Cascade Lake-SP的第二代至強可擴展家族中是沒有14核心的，更早的第一代才有，但三級緩存只有19.25MB，所以這顆新U只能是下一代10nm的新品。 那麼為什麼不是下代14nm Cooper Lake？因為性能。 測試結果顯示，這顆新的14核心28線程算術性能360.36GOPS，多媒體性能1471.17Mp/s，高精度加密性能23.04GB/s。 這意味着什麼？對比一顆二代可擴展至強金牌6132，雙路組成28核心56線程，主頻3.2GHz的情況下，可以基本代表架構能力的算術性能為749.80GOPS，換成同樣核心同樣頻率，10nm的要領先多達54％！ 如果看多媒體性能、加密性能，同頻提升幅度其實更大，分別達到了大約70％、100％！ 雖然Intel 10nm工藝在代號同樣為Ice Lake的超輕薄筆記本平台上表現一般，頻率上不去，導致整體性能一般，不得不繼續依靠14nm來輔助撐場面，但看起來經過不斷優化，終於能在更多核心的服務器平台上大展身手了。 對於一顆14核心處理器來說，2.0GHz作為基準頻率還算是合格的，就看加速能達到什麼程度了，以及能不能突破現在的28核心…… 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平台上，當時頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在遊戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。 根據路線圖，服務器平台上Intel今年會先後推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版，後者則是Intel服務器第一次接觸10nm，同樣基於新的Sunny Cove CPU架構。 現在，GeekBench測試數據庫內第一次出現了10nm Ice Lake服務器處理器，雖然沒有明確的型號標識，但是通過Family 6 Model 106的識別字符串可以確認其身份。 這是一套雙路平台，總結12核心24線程，每個只有6核心12線程，雖然多於筆記本上的4核心8線程，但相比現在已經做到28核心56線程來說實在太少了，當然這應該只是個低端型號。 不僅如此，主頻還非常低，基準只有2.2GHz，加速最高也不過2.7GHz，但畢竟還是早期工程樣品，後期肯定會提升，當然從現在10nm的能力看也不會太高。 即便這樣的弱雞規格，這款新U的性能仍然令人驚訝，單核心3427，多核心27926。 這意味着什麼？WCCFTech找到了一顆至強W 3235的成績。它就隸屬於Cascade Lake家族，單顆12核心24線程，而頻率高得多，基準3.3GHz，動態加速4.4GHz，睿頻Max 3.0加速更是可達4.5GHz。 在這樣頻率低了將近四成的極不公平對比下，Ice Lake新品的單核心性能比Cascade...

Surface Book 2筆記本還是2017年10月份發布的，如今已經進入第四個年頭，而在這兩年多的時間里，Surface Pro、Surface Laptop都已經升級了兩代了。 現在，3DMark數據庫里出現了兩台來自微軟的設備，看起來像極了Surface Book 3。 它們都配備了Intel最新的10nm Ice Lake十代酷睿處理器，而且都是旗艦級型號i7-1065G7，4核心8線程，基準主頻檢測為1.5GHz，但實際上官方規格是1.3GHz(難道是特殊版本)，而睿頻最高頻率標稱3.9GHz，實際暫時只跑到3.4GHz。 顯卡方面有一個GTX 1660 Ti Max-Q，還有一個GTX 1650 Max-Q，分別搭配6GB、4GB GDDR5顯存。 之所以判斷它們是Surface Book 3，一則Surface Pro、Surface Laptop剛更新沒多久，不會這麼快就升級，二則也是最關鍵的，Surface系列中只有Surface Book才配備獨立顯卡。 如無意外，i7-1065G7、GTX 1660 Ti的應該是15英寸版本，i7-1065G7、GTX 1650的則對應13.5寸版本，此外肯定還會有i5可選。 目前還不知道Surface Book...

AMD處理器在服務器和桌面上都已經做到了64核心128線程，Intel在服務器上則是最多56核心112線程(兩個28核心強行整合而來)，桌面上最多18核心36線程。 現在，3DMark數據庫里出現了一款神秘的Intel 26核心處理器，52個線程，頻率基準只有1.8GHz，加速最高為4.4GHz。 其他信息暫無，但也不難推算出它的身份。 Intel至強可擴展家族中目前只有三款26核心，包括至強鉑金8270、至強鉑金8170、至強鉑金8164，其中第一款頻率2.7-4.0GHz，熱設計功耗205W，後兩款2.0-3.7GHz、2.1-3.7GHz，熱設計功150W。 Intel將在今年上半年推出新一代可擴展至強Cooper Lake，還是14nm工藝，下半年則有新的Ice Lake，首次轉入10nm，二者都會把封裝接口從LGA3647改成LGA4189。 這款新品顯然是Cooper Lake家族的一員，加速頻率又高了400MHz，但是基準頻率大大降低，畢竟還是老工藝老架構，為了控制功耗不得不做出妥協。 另外，10nm Ice Lake在筆記本上頻率非常低，不得不同時搭配14nm Comet Lake作為補充，到了服務器上肯定也高不到哪里去，也正是因為如此才不得不同時祭出14nm Cooper Lake作為搭配，同時二者使用同樣的接口和平台，方便客戶選擇。 作者：上方文Q來源：快科技

10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平台打轉轉。 10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，並且按照熱設計功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬於U系列，後者屬於Y系列。 不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4.8GHz。 根據最新情報，Ice Lake 28W系列至少會有一款i7-1068G7，4核心8線程，基準頻率2.3GHz，全核睿頻3.6GHz，單核睿頻4.1GHz，繼續集成64個核顯單元。 相比於i7-1065G7，它在熱設計功耗增加13W的前提下，基準、全核、單核頻率會分別提高1.0GHz、0.1GHz、0.2GHz，雖然仍舊不夠很理想，但也很不容易了。 對於這款型號，Intel表示將在本季度如期量產，並交付給OEM廠商。 這也意味着，至少要到第二季度，我們才能看到基於i7-1068G7的筆記本產品上市，畢竟在功耗和頻率放開之後，OEM廠商也必須做一些設計調整，還要看這顆U的供貨情況如何。 另外，目前基於Ice Lake Y系列的產品依然不存在，Intel承諾會在今年上半年陸續發布上市。 作者：上方文Q來源：快科技

現在幾個新的Tiger Lake Y（TGL-Y）和Tiger Lake U（TGL-U）條目已開始出現在Geekbench 4和SiSoftware資料庫中。Tiger Lake是計劃定於明年接替Ice Lake（ICL）的下一代英特爾處理器。 從Geekbench 4的新條目中可以看到這顆Tiger Lake Y處理器具有4核心8線程的配置，這與之前7月份發現的晶片相同。但是，這一次，我們可以看到有關緩存配置的更多信息。 根據Geekbench 4的數據顯示，這顆Tiger Lake Y處理器具有高達12MB的L3緩存，這相當於每核心3MB。相比之下，Ice Lake僅僅具有每個內核512KB的L1緩存和2MB的L3緩存。 Tiger Lake處理器將採用英特爾的Gen 12（第12代）圖形處理單元。Gen 12核顯將會是Intel十年來核顯架構變化最大的一代，每個子區塊的EU數量從8個增加到16個，有助於GPU的規模擴大，Xe顯卡也會基於Gen 12架構，並且他們將會共同之處名為「顯示狀態緩存（Display State Buffer）」的新特性，它可以幫助減少加載時間和CPU活動，從而使內容切換更快。 Gen 12擁有多達96個執行單元（EU），總共有768個著色器，而Gen 11最多僅具有64個執行單元（EU），因此，Gen 12核顯相比Gen 11最少有50%的性能提升。 ...

英特爾今年推出了第十代酷睿處理器，移動版的不論Comet Lake還是Ice Lake都已經上市了，還發布了雅典娜計劃——英特爾移動超能版筆記本電腦，接下來還會第十代HEDT平台的酷睿X系列處理器要發布，這麼多好東西，需要向大眾展示與介紹，英特爾科技開放日就是這樣的一個地方，在這里不緊可以體驗到最新的英特爾移動超能版筆記本，還可以與英特爾的技術人員面對面交談。 本次英特爾科技開放日主題為「重新定義無限可能」，首先登場的當然是第十代移動版酷睿處理器，英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業部移動客戶端平台總經理Chris Walker親自對Ice Lake處理器的種種特性進行了現場演示，它不單只採用了新的10nm工藝，新的Sunny Cove微架構也讓IPC提升了18%，AVX512VNNI和Deep Learning Boost的引入讓處理器的AI算力大幅增強，Gen 11核顯也讓圖形性能增強了1.8倍，當然還有WiFi 6和雷電3整合。 雅典娜計劃也是英特爾今年的重要工作之一，在英特爾給出的關鍵體驗指標和目標規范中，對筆記本電腦的續航能力、響應速度、1秒內從休眠狀態喚醒和快速充電都做了要請，處理器至少是八代酷睿以上，並且要求支持WiFi 6和雷電3，這些東西都是提升用戶體相當直觀和重要的，通過這些認證的都會貼上英特爾移動超能版電腦的標識。 現場還邀請了女導演兼演員麥子來分享她和筆記本的經歷 目前為止有超過20款經過雅典娜標志的產品可以在市場當中購買，而且將來會推出更多的產品在中國。 Chris Wallker表示雅典娜計劃已經在中國和世界范圍內產生重大影響了，實際上超過100家業界重要的廠商ADM和部件製造商進入到項目當中幫助我們。 英特爾的第十代酷睿X也即將上市，AI技術是它的一大強化地方，英特爾希望它可以在專業領域上節約工作人員的精力，比如實現實時自動摳像，讓聲軌處理、軌道合並等操作交由AI技術智能實現，希望以後AI能更貼近我們工作里頭的東西，那樣對我們以後工作方便很多，讓工作人員把更多的精力放在創作中。 現場有十多款英特爾移動超能版電腦放著供大家體驗 當中有不少是使用Ice Lake處理器的的產品，它各個方面的優勢可以很直觀的表現出來，比如運行3DMark的時候，它的幀數率比以往的集成顯卡有大幅度的性能提升。人工智慧方面，現場進行了一個超分的演示，通過超分，人工智慧學習在高解析度情況下可以獲得非常好的畫面補償，遠遠優於傳統的畫面增強；此外在圖像去模糊的狀態，人工智慧也發揮了很大作用，能把失焦的圖像重新對焦，讓廢片變成一張清晰的照片。 WiFi 6和雷電3是雅典娜計劃認證的一個重要部分，現場通過網絡攝像頭很好的表現出了WiFi 5和WiFi 6延遲上的明顯差異，至於雷電3，這接口有多麼重要和實用相比大家應該都清楚了。 在會議之後，Chris Walker留了下來和媒體們一齊聊了下曾經在筆記本上遇到的各種糟心事，解答了大家對雅典娜計劃和第十代移動酷睿處理器的各種問題。 ...

根據Intel之前的說法，2020年他們將首次推出兩代服務器處理器，升級換代的間隔大幅縮短到4-5個月時間，其中一個是14nm工藝的Cooper Lake，另外一個是10nm工藝的Ice Lake-SP。 關於Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP支持PCIe 4.0的說法由來已久，現在Supermicro的X12DPi-N主板（服務器平台代號Whitley）說明圖再次證實了傳言。 主板的CPU接口上LGA4189，圖示為雙路系統。 一同曝光的SiSoftware跑分顯示，平台處理器為14核、28線程，主頻3GHz，17.5MB二級緩存、21MB三級緩存，配備256GB DDR4-3200美光記憶體。 從L2判斷，這顆14核處理器應該是10nm的Ice Lake-SP，而Cooper Lake-SP的L2是1MB。看來企業端和消費端一樣，從14nm跨越到10nm時，L2都會升級。 作者：萬南來源：快科技

在SDC開發者大會上，三星電子發布兩款滿足Intel雅典娜規范的超輕薄性能本，Galaxy Book Ion和Galaxy Book Flex，均提供13.3英寸和15.6英寸版本。 兩款筆記本電腦的主要賣點是在業內率先搭載了QLED量子點顯示面板（1080P），最高亮度600尼特（VDE認證100%色准），觸控板支持Qi無線充電等。 外形方面，Flex為360度翻轉設計，配備S Pen；Ion為鋁鎂合金機殼，13寸僅0.97Kg，厚度12.9mm。 基本配置方面，Flex為10代酷睿Ice Lake處理器（10nm）、Ion為10代酷睿Comet Lake（14nm），最大16GB記憶體、1TB NVMe SSD，支持WiFi 6（2x2）、配有AKG揚聲器、69.7Wh大電池、至少一顆雷電3等。15寸統一將GPU升級為NVIDIA MX250獨顯（2GB），重量厚度均有小幅增加。 遺憾的是，三星並未公布價格，只提及12月開始發貨。 另外，三星確認正在開發一款搭載Intel Lakefield五核Big.little處理器的Galaxy Book S。 作者：萬南來源：快科技

Intel 10nm工藝處理器目前僅用於筆記本移動平台，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領域仍需要14nm產品來作為補充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔心Intel 10nm工藝的實力。 日前更是有傳聞稱，Intel 10nm將不會出現在桌面市場上，這兩年繼續由14nm擔當，2022年直接轉入7nm。Intel隨即對此予以否認，但未透露10nm桌面版的具體規劃。 根據最新的Linux內核郵件列表透露，Linux內核已經加入對Intel 10nm Ice Lake桌面版、服務器版的支持，這次算是徹底穩了。 從修正檔信息里，可以清晰地看到Ice Lake X(至強)、Ice Lake D(至強D)、Ice Lake L(移動版酷睿)、Ice Lake(桌面版酷睿)全部在列，並提到Ice Lake桌面版、服務器版都會支持PPERF、SMI_COUNT MSR，同時也能看到14nm Comet Lake L移動版、Comet Lake桌面版。 Tiger Lake也被提及，這將是Ice...

英特爾最新的第十代酷睿處理器移動端有兩個架構系列，分別為14nm+++的Comet Lake和10nm的Ice Lake，不管是從性能還是能耗比方面目前基於成熟的14nm+++工藝生產的Comet Lake系列都要比初代10nm的Ice Lake要強。而Ice Lake唯一長處的一點就是它的核顯性能了，據英特爾方面稱，Ice Lake的Iris核顯可以實現1080P解析度下《絕對武力全球攻勢》在30幀左右運行，當然它說的應該是具有64個EU的最強版本了。現在有消息稱，下一代的Tiger Lake還會實現在Ice Lake的基礎上將核顯性能提高一倍。 重要的是，其提升一倍的核顯性能並不是粗暴的通過提高一倍的EU單元來達到的，據英特爾工程部門總經理Kenichiro Yasuo的評論，Tiger Lake上的Gen12核顯最大具有96個EU單元，他們追求在1080P解析度下將《絕對武力全球攻勢》的幀數提高到60幀左右。言下之意，Tiger Lake可以實現在提高50%EU單元的情況下實現提高100%的性能，所以說Gen12核顯在架構方面應該也是進一步有改進。 Gen12核顯據稱是Intel Xe獨顯的集成版本，按照目前的信息來看的話，Intel Xe獨顯確實性能可期。此外，Tiger Lake將繼續採用10nm工藝打造，不過當然相比現在用於Ice Lake的10nm會更成熟，所以應該可以期待在頻率上會更上一層樓。當然由於移動端需要考慮續航和散熱，所以即使能力上可以做到更高頻率，但是還是會限制在一個中高頻率也是正常的。而且Tiger Lake處理器據稱L3緩存將增大50%，並支持AVX-512指令集，Tiger Lake處理器將升級到Willow Core內核。 ...

惠普幽靈Spectre 13 x360堪稱翻轉本的標杆之作，現在它迎來了全新升級，2019款採用了更小的機身，但擁有更強的10nm Ice Lake十代酷睿，可選擇OLED屏幕，續航也長達22小時。 幽靈13 x360新款使用了全新的CNC加工鋁質機身，有銀色、藍色、黑色三種風格，邊框超窄，重量維持在1.3公斤，厚度略微增加2.5毫米而來到17毫米，同時延續鑽石造型邊緣和傾斜USB-C接口。 新本採用了最新的Intel 10nm Ice Lake十代酷睿平台，最高可選四核心八線程的i7-1065G7，集成核顯Iris Plus，同時內部針對更小的主板重新設計了散熱系統，包括兩個風扇、三條熱管、更大的風口、絕緣石墨薄膜，並支持性能、舒適、安靜三種模式。 屏幕仍是13.3英寸，支持多點觸摸，最高可選4K OLED，色域覆蓋100% DCI-P3，也可選1080p IPS，功耗低至1W，配合10nm酷睿、60Whr電池可以讓續航長達22個小時。 其他方面，板載8/16GB LPDDR4-3200記憶體，256GB/512GB/1TB NVMe SSD，可選32GB傲騰加速盤，Intel Wi-Fi 6 AX201無線網卡和藍牙5.0，部分型號還有4G基帶，雙立體聲揚聲器，指紋傳感器，TureVision HD紅外攝像頭。 輸入輸出有一個USB 3.0、兩個雷電3/USB 3.1(兼容DP)、microSD讀卡器，並集成加速、陀螺儀、磁力、霍爾效應、環境光傳感器。 Spectre 13 x360...

Intel日前在驅動文件中確認了新一代400系列芯片組、495芯片組的存在，搭配第十代酷睿處理器，但當時並不清楚495為何單列出來。 現在，Intel自己揭開了謎底，495芯片組的數據手冊已經上線，確認了其身份和規格。 原來，Intel 495芯片組並非桌面產品，而是用於移動端，並分為兩個版本，分別搭配Premium U系列、Premium Y系列處理器，不出意外二者分別對應十代酷睿Ice Lake、Comet Lake U系列低功耗版、Y系列超低功耗版。 495芯片組與處理器通過OPI x8通道相連，最大帶寬4GT/s。 U系列版本支持3個SATA 6Gbps端口、16條PCIe 3.0總線(最多6個設備)、10個USB 2.0接口、6個USB 3.2 10Gbps接口、SDXC 3.0存儲卡。 Y系列版本規格有所精簡，僅支持2個SATA 6Gbps、14條PCIe 3.0(5個設備)、6個USB 2.0，不過USB 3.2倒是保留全部6個，SDXC 3.0也還在。 它們均集成GeE MAC、Wi-Fi MAC(需搭配CNVi)，以及RST、AMR、TXT、VT等標準特性。 至於400系列芯片組，則是桌面版，用來搭配未來的Comet Lake-S，接口更換為LGA1200，具體型號至少已確認有一個Z490。 作者：上方文Q來源：快科技

幾個月前盛傳的Comet Lake平台已經首先出現在了移動平台之上，並且首次為移動低壓平台帶來了六核處理器，而根據之前泄露的路線圖，新平台將會在今年年末、明年年初的時候進入桌面市場，近日，Intel官方的驅動文件文檔中顯示其加入了對於新的400系晶片組的支持。 顯示加入針對400系晶片組支持的是Intel於上個月15日發布的新晶片組驅動，版本號為10.1.18121.8164，在支持的設備列表表格中，最頂上就是新出現的Intel 400 Series Chipset Family，根據目前的信息，這應該就是Comet Lake處理器將會使用的新晶片組，而另一個Intel 495 Series Chipset Family據信是給Ice Lake平台使用的。 根據Intel之前在IFA 2019上面公布的消息，新的基於Cascade Lake-X的HEDT平台將會在十月份發布，這與之前泄露的內部路線圖相一致。這讓這些泄露的路線圖的可信度增加了不少，而在當時的泄露中還包括了400系晶片組的詳細信息，其中提到了Comet Lake-S平台將使用新的LGA1200接口和支持最高10核20線程的處理器，目前看來Intel確實可能會推出10核20線程的桌面級處理器作為自己MSRP平台的旗艦。 而Ice Lake的桌面版目前還是遙遙無期，在桌面版推出Comet Lake之後可能還有一代Rocket Lake平台將繼續使用14nm製程，而且並不會有大的微架構調整。另外這幾天有流言說馬上將於十月份發售的i9-9900KS可能使用的是與Comet Lake上相同的製程技術，有了更多的優化，頻率可以跑更高。 ...

昨天我們才報導過AMD正在准備TRX40、TRX80和WRX80三款Socket TR4/SP3平台用的晶片組，今天最為常用的處理器識別軟體CPU-Z就來了個更新，提供了銳龍線程撕裂者3000系列處理器的初步支持。 CPU-Z現在已經更新到了1.90.0版本，新版本出來初步支持銳龍線程撕裂者3000系列處理器外，還提供了對Intel Ice Lake處理器的早期支持，顯卡方面也可識別NVIDIA RTX 2070 Super和RTX 2080 Super了。 AMD新一代線程撕裂者處理器將會以第二代EPYC處理器為基礎，採用7nm Zen 2架構，支持PCI-E 4.0，核心數量會從16起跳，最大核心數可能超過32核，AMD為新線程撕裂者准備了三款晶片組，TRX40的將取代X399，它會支持4通道記憶體，可啟用64條CPU的PCI-E 4.0通道，晶片組則提供16條PCI-E 4.0，TRX80和WRX80的定位更高，前者針對HEDT平台，後者針對工作站，他們可啟用Roma MCM內完整的I/O核心，可提供8通道記憶體和超過64條的PCI-E通道。 至於大家所關心的銳龍線程撕裂者3000系列處理器什麼時候會發布，其實現在也沒有一個具體的說法，不過蘇媽說過2019年內會聽到更多有關於下一代線程撕裂者的消息。 CPU-Z 1.90.0下載地址 ...

昨天，英特爾正式發布了第十代酷睿處理器，10nm這一管牙膏跳票了快三年總算是擠出來了。首次發布的只有筆記本端的U系列和Y系列，TDP從9瓦至28瓦不等。Intel本次使用了新的命名方案，在型號里取消了U、Y的字母標識，具體信息可參考之前的新聞。國外評測網站AnandTech現在拿到了英特爾提供的測試樣機，搭載了Core i7-1065G7處理器，10代表世代，6代表定位，5代表TDP為15瓦（可配置至25瓦），G7代表搭載了最高端的核顯。記憶體為雙通道8GB LPDDR4X-3733，硬碟為英特爾NVMe 256GB SSD。 圖為i7-1065G7的規格對比 AnandTech做了一系列的測試。首先是緩存測試，可以看到L1從32KB增加至48KB，L2從256KB增加至512KB，不過延遲也增加了不少，記憶體延遲則是幾乎翻倍。 功耗配置測試，可以看到PL2從原先的44瓦增加至50瓦，不過一到50瓦立刻出現下降，疑是過熱降頻。 然後是一些常見的性能測試。 GIMP打開速度，基本沒變 3DPM非AVX，提升不明顯 支持AVX的應用提升顯著 Blender渲染 Cinebench R20單線程提升較大 多線程提升很小 7-zip測試 WinRAR測試，提升較大 總的來說，由於10nm工藝相比英特爾目前的14nm尚不成熟，頻率和能耗比優勢拉不開，CPU部分提升較小，AVX項目的提升倒是很明顯的。 最後是遊戲測試，由於EU單元數從24個增加至64個，性能翻了一倍有餘，反映在遊戲上也有很大的提升。不過仍然只能玩一些畫質要求較低的遊戲。測試的遊戲包括坦克世界、最終幻想15、文明5。 由於篇幅限制，這里只節選了一部分測試結果，想要詳細了解可跳轉原文閱讀。 ...

今天晚上，Intel正式發布了第10代酷睿處理器，新的處理器採用了最新的Ice Lake架構，本次一共發布了11款10代處理器，覆蓋了低中高端。 本次發布的11款處理器均為移動平台的，分成U和Y兩個系列，照例是低壓和超低壓兩種分類。U系列從雙核四線程到四核八線程，除了最高端的i7-1068G7的TDP為28W之外，其他5款U系列處理器的TDP均為15W，可以通過軟體手動切換至25W。Y系列的5款處理器均為9W/12W的功耗配置。 不過這次基於Ice Lake的十代酷睿的基礎頻率都比較低，可能還是因為是10nm製程剛剛進入量產的原因。有意思的是此次的核顯配置出現了三種不同的配置，最低和最高端之間差了一倍的EU，並且Intel在G4及以上的核顯配置上面引入了新的Iris Plus品牌，這可能也是對自己新的核顯自信的一種表現。 此次基於Ice Lake的十代酷睿處理器同時還採用了新的命名方式，如圖所示，i7/i5/i3之後變成了六位數字+字母的組合命名方式。前四位的頭上兩位指代的是酷睿的代數，後兩位是處理器的定位，越大性能越強，這跟之前沒什麼區別，區別點在於最後兩位上面，現在G後面的數字指代的是這款處理器中核顯的等級，數字越大越強。 值得一提的是，本次的Iris Plus核顯還能夠支持VESA組織最新的可變刷新率顯示標準。對於新的Ice Lake架構，我們之後會推出架構解析的專題文章，敬請關注。 ...

今天，Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產量，在「小核心」微處理器上面的短缺情況正在好轉。在快閃記憶體上面仍然處於供大於求的狀態，這可以將SSD和其他快閃記憶體設備的價格控制在一個較低的水平。 今天Intel剛剛披露第二季度的財報，詳細的解讀可以看我們之前的新聞，上季度的收入和淨利潤都在降低，其中有一部分的原因是Intel正在緩慢過渡到10nm製程上去，Intel之前就已經宣布新的10nm Ice Lake處理器開始出貨了，比如最新款的戴爾XPS 2-in-1已經開始採用基於Ice Lake的10代移動端酷睿低壓處理器了。 Intel目前擁有兩座10nm晶圓生產工廠，之前在這兩座工廠切換製程的時候，Intel的整個生產都變慢了。根據CEO Bob Swan所說的，Intel在第二季度中損失了部分市場份額。在之前那段受到產能不足影響的時間中，Intel只能盡量以高端產品為主，無法兼顧更便宜的晶片生產。之前在一次峰會上面，Bob Swan就公開表示Intel會在2021年進入到7nm的製程節點，在他的預計中，Intel的7nm工藝可以與競爭對手的5nm工藝進行同台比拼。 總的來說，Intel面臨著各方面的挑戰，在數據中心業務上面，受到AMD EPYC處理器強勢進入該市場的影響，第二季度在該領域的收入降低了10%，而在桌面級市場上，Zen 2的影響尚未在第二季度財報中體現，但預計第三季度會受到比較大的影響，就像我們之前報導過的那樣，在部分地區的市場上面，AMD的銷量已經開始超越Intel了。另外，這次的財報會議也並沒有披露任何有關於Intel新顯卡的信息。 ...

雖然引發大家無限調侃，但是現在幾乎可以確定英特爾第十代酷睿移動處理器的命名方式了，其SKU確實來到5位數。4月底的時候Core i5-10210U現身3DMark基準資料庫，近日在Geekbench上我們也看到了Core i5-10210U的跑分成績，同時出現的還有i7-10510U。 這次的Geekbench跑分首先由著名硬體爆料人TUM_APISAK在其推特上曝光並引起廣泛關注。這兩款移動處理器所在的平台均為惠普的下一代筆記本，其中Core i5-10210U單核分數4133，多核跑分8737，而i7-10510U的單核分數為4195，多核分數為9188。 圖片來源：Geekbench 通過Geekbench的數據顯示可以再次確認Core i5-10210U是4核心8線程，但是基準頻率顯示為2.09GHz，而不是之前曝光的1.6GHz，其三級緩存6MB。i7-10510U同樣是4核心8線程，基準頻率為2.29GHz，也不是之前曝光的1.8GHz，i7-10510U的三級緩存是8MB。此外核心代號方面顯示的是Kaby Lake-U而不是Comet Lake-U。 圖片來源：Geekbench 真實情況我們目前無法知曉，但是幾乎可以肯定的是這次Geekbench上的跑分極不正常，這個分數是很低的，要知道多核分數即使是Core i5-8265U也一般都能超過12,000分。而不管是Kaby Lake-U還是Comet Lake-U，都意味著其是15W的版本，所以也不應該是功耗限制的原因。 如果假設跑分是准確的話，目前個人能想到的最合理的解釋是這應該是搭載了Gen 11核顯的9W版本的Ice Lake。但是如果是這樣的話，那麼包括一級緩存、二級緩存的很多參數的識別都與之前透露的不准。 在之前的台北電腦展上，英特爾展示了Ice Lake處理器，最大亮點就是IPC性能提升了18%，將IPC性能提升18％是一項艱巨的任務，需要大量的優化設計，比如將L1數據緩存從32KB擴展到48KB，L2緩存加倍到512KB等等。其中L1緩存容量是英特爾十年來首次增加。 總之這次Geekbench的跑分疑點重重，當然了，由於這只是工程樣品的跑分，與最終的零售版肯定有差距，雖然這次的差距大到離譜，但是也只能等待後續更多的消息才能解釋了。 ...

英特爾的10nm工藝之前多次跳票，在今天的台北電腦展上，英特爾終於拿出了10nm的Ice Lake處理器成片，Ice Lake處理器採用Sunny Cove微架構，搭載Gen11核顯，在大會上，英特爾稱其IPC性能提升了18%。 圖片來源：tomshardware IPC性能提升了18%是這次10nm的Ice Lake處理器最大的亮點，但是英特爾現場說的不是很清楚，細看給出的PPT會發現，其對比並不是9代酷睿，而是Skylake處理器（不過IPC性能方面Skylake到Coffee Lake也確實幾乎沒有區別），如上圖所示，在許多工作負載中Ice Lake相比Skylake都有巨大的IPC性能提升，最大提升可達40%，平均值為18%。 Ice Lake是用於移動平台的，將分為U系列和Y系列，分別有9W，15W和28W TDP的規格。這些第10代酷睿處理器將配備最多4個核心8個線程，最高8MB的L3緩存以及4.1GHz的最大睿頻頻率。英特爾還增加了對LPDDR4X-3733和DDR4-3200雙通道記憶體的支持，Gen11核顯頻率將達到1.1GHz。 圖片來源：tomshardware 英特爾還推出了動態調優2.0（Dynamic Tuning 2.0）技術，這是一種基於機器學習的新型電源管理技術，目前尚不清楚它是作為獨立軟體還是在驅動程序里面。這個新的電源管理技術的重要改變是它不再依賴於廠商創建的預定設置，而是系統根據當前工作負載的類型了解用戶的行為並調整具體方案。 將IPC性能提升18％是一項艱巨的任務，需要大量的優化設計，從圖中我們可以看到英特爾的Sunny Cove微架構做出了多方面的改變，比如將L1數據緩存從32KB擴展到48KB，L2緩存加倍到512KB等等。其中L1緩存容量是英特爾十年來首次增加。 圖片來源：tomshardware 在IPC性能上，英特爾似乎重新展示了自己的實力，但是由於Ice Lake用於移動平台，雖然IPC性能不錯，但是最高頻率也只到4.1GHz，依然不會影響昨天Ryzen 3000的風光。 ...

Intel雖然說過今年會量產10nm的處理器，但是首批的肯定都是用在移動平台上的，服務器級的Xeon處理器雖然說核心數多發熱大也急需升級製程，但是由於芯片面積較大Intel打算新工藝良品率再升高一點的時候再升級製程，大概明年才能見到10nm的Ice Lake-SP處理器。 WikiChip已經曝光了Intel最新的Xeon處理器產品線路圖，其實這份線路圖是在2019年投資者會議上公布的，在這份圖上我們可以看到2020年Intel將會推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP處理器，2021年將會推出Sapphire Rapids-SP，2022年則是Granite Rapids-SP。 明年的Cooper Lake其實包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP兩部分，前者最多26核，製程6通道DDR4記憶體，主要針對四路和八路服務器，使用Cedar Island平台，Cooper Lake-AP則是採用MCM封裝，最多48核，支持8通道DDR4，使用Whitley平台，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也將會在Cooper Lake上投入實用。 10nm的Ice Lake-SP處理器單芯片最多26核，支持8通道DDR4記憶體，最大亮點是支持PCI-E 4.0，當然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome處理器上就會提供支持，Ice Lake處理器將會採用新的Sunny Cove核心架構，預計會帶來兩位數的IPC提升，整體性能也會有較大提升。 2021年推出的Sapphire Rapids-SP將會採用10nm++工藝，預計核心架構會從Sunny Cove升級到Willow Cove，暫時不知道會有多大提升，但是它將支持8通道DDR5記憶體，而且還有PCI-E 5.0，這次升級幅度真的很大。 2022年的Granite Rapids-SP將會成為首款採用Intel 7nm工藝的Xeon處理器，應該是Sapphire Rapids-SP的製程升級版，不過現在談Intel的7nm工藝還為時太早，那時候AMD的EPYC處理器也不知道會發展到什麼地步。 來源：超能網

英特爾最近幾代處理器都是用的14nm工藝，從Coffee Lake開始，無論是台式機平台還是筆記本平台，Intel通過增加核心數目提高處理器性能。不過非常遺憾的是處理器製程沒有大范圍更新，僅有一款採用10nm工藝的Intel Core i3-8121U。不過接下來我們就能看到英特爾發力移動平台了。今天英特爾的新聞有些多，主要是在昨天的投資者會議上，英特爾公布了很多消息，除了工藝製程、數據中心商用領域外，針對消費級市場，英特爾也公布了針對移動平台的產品路線圖。今年6月，英特爾就將出貨Ice Lake處理器，而在明年，英特爾還將加快步伐，推出內核架構更新的Tiger Lake處理器。 首先是即將到來的Ice Lake處理器。英特爾此前稱將在今天推出Ice Lake處理器，而在本次投資者會議中，英特爾正式宣布了Ice Lake處理器將在今年6月開始出貨，這也就意味着在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆記本了。英特爾稱Ice Lake處理器採用10nm工藝製造，相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了WIFI-6，所以無線速度也提高了3倍。 10nm要用在很多產品上 從PPT中的架構圖可以看到，Ice Lake是四核心處理器，圖形單元的面積很大，原生支持USB Type-C，而且有一塊IPU，相比前代提供2.5-3倍的AI性能。 超小封裝 除了Ice Lake外，英特爾還介紹了先進封裝技術的LakeField處理器。英特爾稱其將PC處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield處理器中，基本層為芯片組和供電，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。 英特爾在此之上通過FOVEROS封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS封裝技術可以提供更高的數據傳輸帶寬，寬范圍的供電支持。 在計算層，Lakefield也是採用10nm工藝，而且英特爾在自家處理器上也使用了「大小和」設計，採用Core內核+Atom內核。英特爾也解決了因為3D堆疊工藝導致的芯片溫度問題。 POP封裝 在最上層，採用POP封裝將記憶體與處理器進行封裝，這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。 路線圖已出，2020年有Tiger Lake 最後英特爾也放出了重磅的消息，除了今年的Ice Lake及Lakefield處理器外，在2020年，我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與英特爾Xe獨顯架構相同的GPU、更新的I/O技術的Tiger Lake處理器。所以在性能上也更加強大。 此次投資者會議不僅針對投資者公布財報，對於消費者而言英特爾也放出了未來產品路線圖，看到了未來幾代產品的規劃。希望未來英特爾能如約推出，讓消費者用到更加滿意。 來源：超能網

英特爾於昨日舉行了2019年投資者會議，放出了很多新消息，包括7nm工藝，商用級的各種產品信息等等，但是在另一處非常隱蔽的地方，也有一些有趣的信息被挖掘到。英特爾發布了最新的伺服器晶片組驅動程序（10.1.18010.8141），為Comet Lake和Ice Lake PCH-LP晶片提供支持，有意思的是這個更新還給出一些還未上市的處理器的一些相關信息。 這些信息是推特用戶momomo_us最先發現的，驅動程序包的README文件揭示了英特爾即將推出的晶片組的命名方式。顯然，英特爾將使用400系列來命名Comet Lake（CML）晶片組。這非常有意義，因為Comet Lake是計劃取代Coffee Lake（CFL）的繼任者，Comet Lake用400系列命名，Coffee Lake用300系列命名，Comet Lake仍將是繼續Coffee Lake的14nm工藝節點。 最近的泄露消息表明，英特爾將為即將到來的Comet Lake處理器採用10000系列的命名方式。Comet Lake處理器將最多具有10個核心，這對於英特爾主流處理器來說是前所未有的。 另一方面，即將取代Cannon Lake（CNL）的Ice Lake（ICL）晶片組將以495系列命名。Cannon Lake已經慢慢淡出大家視線了，除了作為第一個在10nm製造工藝下生產的處理器之外，Cannon Lake還沒有別的有價值的信息。據悉，英特爾酷睿i3-8121U雙核處理器是（也許是）唯一可能被生產的Cannon Lake晶片。 Ice Lake旨在改變消費者對英特爾10nm節點的看法，並希望幫助英特爾讓大眾忘記其整個Cannon Lake的慘敗。預計新處理器將跳出10nm+工藝的地獄，並帶來一些令人愉快的功能，例如支持Thunderbolt 3和Wi-Fi 6（也稱為802.11ax）標準。更不用說Ice Lake晶片將具有雙倍的L2緩存容量。 Ice Lake將搭載Gen11集成圖形處理單元，據悉，Gen11可提供高達1 teraflop的32位和2 teraflops的16位浮點性能。 英特爾最新的桌面客戶端路線圖表明，Comet Lake將在今年最後一個季度到來，而Ice Lake將在2020年到來。 ...

英特爾於昨日舉行了2019年投資者會議，放出了很多新消息，包括7nm工藝，商用級的各種產品信息等等，但是在另一處非常隱蔽的地方，也有一些有趣的信息被挖掘到。英特爾發布了最新的服務器芯片組驅動程序（10.1.18010.8141），為Comet Lake和Ice Lake PCH-LP芯片提供支持，有意思的是這個更新還給出一些還未上市的處理器的一些相關信息。 這些信息是推特用戶momomo_us最先發現的，驅動程序包的README文件揭示了英特爾即將推出的芯片組的命名方式。顯然，英特爾將使用400系列來命名Comet Lake（CML）芯片組。這非常有意義，因為Comet Lake是計劃取代Coffee Lake（CFL）的繼任者，Comet Lake用400系列命名，Coffee Lake用300系列命名，Comet Lake仍將是繼續Coffee Lake的14nm工藝節點。 最近的泄露消息表明，英特爾將為即將到來的Comet Lake處理器採用10000系列的命名方式。Comet Lake處理器將最多具有10個核心，這對於英特爾主流處理器來說是前所未有的。 另一方面，即將取代Cannon Lake（CNL）的Ice Lake（ICL）芯片組將以495系列命名。Cannon Lake已經慢慢淡出大家視線了，除了作為第一個在10nm製造工藝下生產的處理器之外，Cannon Lake還沒有別的有價值的信息。據悉，英特爾酷睿i3-8121U雙核處理器是（也許是）唯一可能被生產的Cannon Lake芯片。 Ice Lake旨在改變消費者對英特爾10nm節點的看法，並希望幫助英特爾讓大眾忘記其整個Cannon Lake的慘敗。預計新處理器將跳出10nm+工藝的地獄，並帶來一些令人愉快的功能，例如支持Thunderbolt 3和Wi-Fi 6（也稱為802.11ax）標準。更不用說Ice Lake芯片將具有雙倍的L2緩存容量。 Ice Lake將搭載Gen11集成圖形處理單元，據悉，Gen11可提供高達1 teraflop的32位和2 teraflops的16位浮點性能。 英特爾最新的桌面客戶端路線圖表明，Comet Lake將在今年最後一個季度到來，而Ice Lake將在2020年到來。 來源：超能網

Intel在2019年投資者會議上講述了許多關於未來的計劃，當然包括製程方面的計劃，由於Intel的10nm工藝一再跳票，所以這都快成大家的笑話了，此前由於對手不給力，所以Intel在製程方面還是領先的，但隨着AMD的7nm Zen 2處理器的即將發布，這一切都會被改變，不過不用擔心Intel的10nm Ice Lake處理器會在今年6月份上市，7nm工藝也在開發中。 原本Intel的工藝線路圖是上圖這樣的，但是10nm工藝的指標定得太高了，當年的指標2.7倍的晶體管密度，還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術，第一代使用Foveros 3D工藝，而第二代則使用EMIB工藝，但實際上結果大家都清楚，雖然Cannon Lake處理器確實有上市，但是僅有那麼一兩款，而且數量十分稀少。 今年Intel的10nm工藝Ice Lake處理器終於可以大規模量產了，而且明年會有升級版的10nm+工藝，2021年有10nm++，能耗比將一步一步提升，但是我們從這張圖也可看出現有的14nm工藝會一直持續到2021年，可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去，所以14nm的還得使用很長一段時間，而且Intel會優先照顧移動和企業級平台，桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。 此外Intel還提到了他們的7nm工藝的計劃，預計2021年投產，使用極紫外光EUV，晶體管密度會提升兩倍，使用新一代Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，目前至少有三個工藝節點，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。 第一款採用7nm工藝的產品並不是CPU，而是Xe架構的GP-GPU，該產品也會使用Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，後者說明它並不是單芯片設計。雖然說2021年會有7nm，但是大規模生產還得等到2022年，而且10nm工藝也會伴隨7nm工藝很長一段時間。 來源：超能網

英特爾的Ice Lake處理器今年就會推出了，與處理器相關的信息自去年就不停的被曝光中。CPU部分Intel在去年底Intel的一次活動中就以公開不少，倒是Ice Lake處理器中的Gen 11核顯的信息是通過開發者會議或是驅動面板中披露出來的。近日Phoronix報道稱，在即將到來的Linux kernel 5.2版內核中，針對Ice Lake的Gen 11核顯的Intel i915 DRM內核驅動不再被認為是實驗性的，同時這個用戶空間驅動被認為已經為該核顯做好准備。 這也就意味着在Ice Lake處理器發布後，Linux用戶就可以通過更新內核來直接使用最新的核顯。實際上早在今年3月，Intel就已經關閉了針對Gen 11核顯驅動的aplha狀態，默認啟用了該驅動。 與此同時，三維計算機圖形庫Mesa也針對Gen 11核顯進行了更新，英特爾開源軟件開發者Jason Ekstrand提交了更新，移除了Gen 11核顯支持不完整的警告。現在Gen 11核顯的「i965」OpenGL及「ANV」Vulkan驅動是功能完整的。 在3月份時在全新的英特爾Windows驅動面板控制中心中也出現了Gen 11核顯的更多信息，所以從這里可以看到Intel在新核顯驅動的准備上是比較充分的，無論是Windows用戶還是Linux用戶，都能在產品發布就能使用到。 此前英特爾在GDC 2019大會上公布了Gen 11核顯架構的細節，在規格上提升明顯，擁有64個EU單元，而且L3緩存及記憶體帶寬都有提升，GT2規格的核顯單精度浮點可達1TFLOPS。在《奇點灰燼》中也出現了Ice Lake處理器的圖形跑分，1080P低特效有20幀，兩倍於UHD 620。對於筆記本用戶而言，不需要獨顯就能帶來更大的性能提升，還能省電延長續航，這也是非常好的。而且對於Linux用戶來說，也會得益於核顯性能的提升不再折騰顯卡驅動和雙顯卡切換了。  來源：超能網

昨天傍晚我們才報的過Intel第十代酷睿處理器出現3DMark基準數據庫的事情，只過了半天就有了更多關於第十代酷睿的信息曝了出來。 在此前曝光的Intel最新產品線路圖上，今年第二季度就會推出10nm的Ice Lake-U處理器，但是這東西是限量供應的，第三季度的14nm Comet Lake-U才是主力產品。 wccftech在推特上收集到了更多關於第十代酷睿處理器的信息，首先要說的是Ice Lake的產品命名方式有了些變化，雖然繼續沿用了Core i7、Core i5、Core i3的品牌，而且型號的頭兩位是代表第十代酷睿的10，但是後面的數字和現在的產品命名差別有點大，最後兩位是G7、G4、G1這些字眼，應該是代表核顯的型號。 Ice Lake-U/G系列10nm處理器Core i5和Core i7都是四核八線程的，Core i3隻有雙核四線程，15W TDP，使用Gen 11核顯，可以看得出G1後綴的核顯只有32 EU，而G4後綴的是48EU，而G7後綴的是64EU，估計是Intel想通過這種命名方式讓消費者光看產品型號就能知道核顯的性能。 而14nm Comet Lake-U的命名方式和現在的沒太大區別，最頂級型號是Core i7-10710U是個六核，這也是首次在15W的U系列產品中看到6核心的產品，而其他的Core i7核Core i5都是四核八線程，Core i3則是雙核四線程，使用Gen 9.5核顯，24 EU，TDP 15W，我們有望在台北電腦展上看到更多的信息。 來源：超能網

Intel的10nm工藝已經拖延了很久了，最初計劃的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2發布的，結果到最後Cannon Lake都無法大批投產，現在有個好消息就是今年下半年我們應該就能看到10nm的Ice Lake處理器了，壞消息就是桌面平台到2021年都沒有10nm處理器。 Tweakers拿到了一份Intel的產品線路圖，囊括了2018年到20121年的處理器產品，暫且不清楚這份線路圖是不是最新的，不過從圖上來看Intel打算10nm和14nm混用很長一段時間，而且14nm的產品還是占了大頭。 首先我們來看看桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。從它下面的Xeon E的線路圖來看，Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0，到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。 在移動版處理器的線路圖上我們才能找到10nm處理器的身影，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫着limited，估計數量很有限，主力可能還是第三季推出的14nm Comet Lake-U，Intel打算把6核投入到15-28W的U系列里面了，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會有10nm的產品。 使用Forveros多芯片封裝的Lakefield SoC也將在今年年中推出，這款混用10nm和22nm工藝的產品相當的有趣，它有一個Sunny Cove高性能核心，和4個Tremont小核，CPU與GPU是由10nm工藝打造的，而由22nm打造I/O與緩存層，並且將直接BGA堆疊DRAM記憶體。 從這張線路圖來看Intel的10nm工藝雖然今年能投產，但是在很長一段時間內產能都上不去，所以14nm工藝還會在很長一段時間內挑大樑，但是對手是不會等他的，今年AMD將會發布7nm的第三代銳龍處理器，如無意外明年將會推出使用EUV的7nm+產品，到了2021年可能都要上5nm了。 來源：超能網

在去年底的架構日活動之後，英特爾大談特談10nm工藝以及全新的Sunny Cove核心，表態今年底一定會推出10nm工藝，而英特爾公司客戶端計算事業部消費類台式機部門總經理克里斯·席爾瓦之前也表態九代酷睿是他們最後一代14nm工藝處理器了，但是最新的傳聞卻不能讓人樂觀——此前我們知道英特爾官方驅動中確認了會有10核20線程Comet Lake彗星湖處理器存在，它被認為是Coffe Lake的繼任者，原本預期是今年問世，但最新消息稱Comet Lake處理器是2020年Q2季度量產，這樣一來明年用上10nm冰湖處理器的希望就懸了。 在14nm節點，英特爾的Tick-Tock戰略已經失效了，雖然英特爾一直表態摩爾定律沒死，但事實上在14nm節點他們的工藝就停滯了，10nm也是各種延期，拖了這幾年好不容易才算穩定，官方表態是今年底量產10nm工藝，不過初期是面向移動產品的，高性能的桌面及服務器版Ice Lake冰湖處理器會在2020年量產。 { CPUID_COMETLAKE_H_S_10_2_P0, "Cometlake-H/S P0 (10+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_ULX, "CometLake-ULX (4+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S, "CometLake-S (6+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S_10_2, "CometLake-S (10+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H, "CometLake-H (6+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H_8_2, "CometLake-H (8+2)" }, 但在10nm冰湖處理器之前，又爆出了一個Comet Lake彗星湖處理器，而且英特爾官方Linux驅動內核中也確認了這款處理器的存在，這一次會升級到10核20線程，比去年的九代酷睿8核16線程更強大。 對於Comet Lake彗星湖處理器，實際上我們所知還很少，它作為Coffee Lake的繼任者應該沒什麼疑問了，但是Comet Lake到底是14nm工藝還是10nm工藝還不能100%確定，目前普遍認為是14nm++工藝，今年發佈、上市，接替九代酷睿處理器。 不過最新情況不同了，德國公司Mitac公司的mini PC產品路線圖被網友發掘出來了，里面提到了英特爾未來的處理器路線圖，包括Comet Lake及Elkhart兩款，前者是接替Coffee Lake-S的，後者則是面向低功耗Atom平台的，取代Gemini Lake等超低功耗芯片。 問題就出在這里了，Miitac的報告里顯示Comet Lake是2020年Q2季度大規模量產，這樣的話跟大家預期的14nm到10nm工藝升級路線圖並不符，因為2020年Q2量產的Comet Lake意味着大家用上英特爾10nm處理器的時間還要再往後推個一年半載的。 ·假如Comet Lake是14nm++工藝的，取代九代酷睿的位置，那麼2020年Q2季度量產意味着明年的主力依然是14nm處理器，桌面級10nm冰湖處理器只會更遠，至少是明年底了。 ·假如Comet Lake是10nm工藝的，這意味着明年有兩款10nm工藝處理器，這也不太符合常理。在10nm Cannonlake處理器掛掉之後，10nm冰湖處理器是英特爾欽點的10nm處理器，現在再搞一個10nm的Comet Lake也不現實。 如果廠商這份Comet Lake處理器2020年Q2季度量產的消息是準的，那對玩家來說真不是好消息了，意味着明年大部分時候還是14nm工藝處理器，而英特爾所說的九代酷睿是最後一代14nm處理器顯然也不是真的了（雖然一開始就不太讓人相信），量產10nm工藝也不意味着英特爾就一定會同步放棄14nm處理器。 總之，從14nm節點到10nm節點的多番延遲對英特爾的路線圖造成了很大影響，對消費者來說也很容易一頭霧水，爆料的各種路線圖都快讓人搞不清哪些可信哪些不可信了。假如2020年大部分時候英特爾還是在用14nm++工藝，那麼AMD倒是遇到趕超對手的好機會了。 來源：超能網

在GDC大會上，英特爾透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節，Gen 11核顯將在基於Ice Lake的CPU上推出。據英特爾稱，Gen 11核顯將基於第三代10nm FinFET工藝節點，並支持所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal。Gen 11核顯的主要功能是通過從頭開始構建的新設計來實現同功耗下更強的圖形性能。關於這款核顯的情況之前已經有各種曝光，現在英特爾放出了Gen 11核顯的架構圖和更多技術細節。 採用Gen 11核顯的英特爾SoC採用了環形互連結構將CPU核心、GPU核心、LLC和PCIe、記憶體控制器、顯示控制器連接起來。 整個Slice單元採用新的設計，包含子Slice單元以及保存各種固定功能模塊的公共Slice單元和L3高速緩存單元。英特爾通過將L3緩存增加至3MB（相比Gen 9提升了4倍）來改進記憶體子系統，並將SLM分離開來以增強並行性，新設計還具有增強的記憶體算法。 Gen 11核顯有8個子Slice單元，每個子Slice單元含有8個執行單元（EU） 深入到每個EU單元內部，可以看到每個EU單元包含一對SIMD浮點單元（ALU），但這些單元實際上同時支持浮點運算和整數運算，並且Gen 11的EU單元是多線程的。 仔細研究SLM設計，英特爾將SLM帶入了子Slice單元，以便在同時訪問L3緩存時減少數據的爭用。SLM更接近EU單元也有助於減少延遲並提高效率。 這里可以看到存儲器結構的鳥瞰圖以及組件之間的理論帶寬峰值 <p ...

在GDC大會上，英特爾透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節，Gen 11核顯將在基於Ice Lake的CPU上推出。據英特爾稱，Gen 11核顯將基於第三代10nm FinFET工藝節點，並支持所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal。Gen 11核顯的主要功能是通過從頭開始構建的新設計來實現同功耗下更強的圖形性能。關於這款核顯的細節之前已經有各種曝光，現在英特爾放出了Gen 11核顯的架構圖和更多技術細節。 採用Gen 11核顯的英特爾SoC採用了環形互連結構將CPU核心、GPU核心、LLC和PCIe、記憶體控製器、顯示控製器連接起來。 整個Slice單元採用新的設計，包含子Slice單元以及保存各種固定功能模塊的公共Slice單元和L3高速緩存單元。英特爾通過將L3緩存增加至3MB（相比Gen 9提升了4倍）來改進記憶體子系統，並將SLM分離開來以增強並行性，新設計還具有增強的記憶體算法。 Gen 11核顯有8個子Slice單元，每個子Slice單元含有8個執行單元（EU） 深入到每個EU單元內部，可以看到每個EU單元包含一對SIMD浮點單元（ALU），但這些單元實際上同時支持浮點運算和整數運算，並且Gen 11的EU單元是多線程的。 仔細研究SLM設計，英特爾將SLM帶入了子Slice單元，以便在同時訪問L3緩存時減少數據的爭用。SLM更接近EU單元也有助於減少延遲並提高效率。 這里可以看到存儲器結構的鳥瞰圖以及組件之間的理論帶寬峰值 總的來說，Gen 11通過全新的架構設計、增加L3緩存以及增加記憶體帶寬峰值等操作，與Gen 9相比，英特爾稱Gen 11核心圖形能力提高了2.67倍。 <p 來源：超能網

Intel的第十代核顯和第一代10nm處理器Cannonlake一同流產了，所以新一代核顯就直接跳到了Gen 11，在去年其實就開始曝光各種這款核顯的各種細節了，這款核顯預計在今年年底和Sunny Cove架構一同組合成Ice Lake處理器，現在它的測試成績曝光了，性能較現在的Gen 9.5核顯有了很大的提升，甚至可與AMD的Ryzen APU媲美。 採用Gen 11架構的Iris Plus Graphics 940比現在的Iris Pro有了大幅性能提升，它可提供1TFLOP的計算性能，和現在的Gen 9.5高出了一倍，它使用GT2核心擁有64個EU單元，採用新的3D管道設計，擁有兩倍的FP16計算能力和3MB的L3緩存，並且他還支持自適應垂直同步、HDR、高分辨率和USB-C的多顯示器支持。 Iris Plus Graphics 940的測試成績已經被GFXbench所收錄，軟件檢測出來搭載它的CPU頻率為1.3GHz，，所以應該是個U系列的低電壓處理器，COMPUTE UNITS有8個，應該是個四核八線程的處理器，Reddit用戶Dylan522p整理了這些成績並匯聚成下表： 同樣是GT2的Gen 11比現在的Gen 9.5核顯性能提升了76%，在某些情況下性能提升可超過130%，這確實是讓人興奮的數字，而且這些數字應該會隨着驅動的優化而不斷變大。 Iris Plus Graphics 940和AMD Ryzen 7 2700U所用的Vega 10核顯比起來的話性能也是有很大幅度的提升的，不過和台式機的Ryzen 5 2400G上的Vega 11比起來就差了些，但是低功耗的U系列處理器能給出這個性能確實是一個令人興奮的結果，這意味着低功耗處理器也能提供不錯的圖形性能。 來源：超能網

2019年的CES展會進入了尾聲，作為全球第一大消費電子展，CES預示着全年的技術、產品發展方向。今年的CES展會上，AMD首次參與官方主題演講，宣佈了7nm工藝的RX Vega II顯卡以及7nm銳龍三代處理器，吸引全球的目光。不過這次英特爾在CES展會上展示、發佈了多款10nm工藝新產品、新技術同樣也非常多，盡管風頭被聽上去更先進的7nm工藝搶了去，但是英特爾官方高管在采訪中表示無懼7nm工藝挑戰，英特爾依然是最具領導力的公司，只想做全球最棒的產品。 這次的CES展會上，英特爾到底帶來了什麼新產品、新技術以及新的表態呢？想要瞭解最全面的英特爾CES展會信息，這一篇文章就夠了。 ·英特爾繼續擴展酷睿處理器產品線，無核顯酷睿正式發佈 英特爾去年推出了九代酷睿處理器，升級到了8核16線程，同時最高加速頻率邁向5GHz，不過首發的產品只有酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K及酷睿i5-9600K三款。在這次的CES展會上，英特爾擴展了九代酷睿處理器陣容，推出了酷睿i5-9400處理器以及一大波無核顯的酷睿處理器，包括i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F，具體規格及售價如下： ·英特爾10nm Ice Lake處理器首次亮相，年底上市 九代酷睿是英特爾最後一代14nm工藝處理器了，再下一步就是10nm工藝處理器。在CES展會上，英特爾首次公開了10nm Ice Lake（冰湖）處理器，這是面向新一代桌面及移動平台的PC處理器，將會使用全新的Sunny Cove內核架構以及Gen 11核顯，此外10nm冰湖處理器還會首次集成雷電3以及WiFi 6網絡，同時還支持用於AI加速的英特爾DLBoost指令集。 10nm Ice Lake處理器上的技術亮點不少，全新工藝、全新架構、全新核顯以及新一代IO技術，今年底就要上市了，不過壞消息是英特爾表示今年底率先由OEM廠商推出，這也就是說首發的10nm IceLake處理器主要是移動設備而非零售產品，DIY玩家能夠買到IceLake處理器的時間依然要等到2020年。 10nm Ice Lake處理器將使用全新的Sunny Cove架構 ·英特爾推出1+4大小核的Lakefield處理器，3D封裝 除了10nm Ice Lake處理器之外，英特爾還推出了另外一款「10nm」處理器Lakefield，這款處理器非常特殊，從架構上來說它使用的是奇特的1+4核，大核是10nm Sunny Cove，4個小核是Atom，然後還有Gen 11核顯、22nm IO核心、共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，支持DP 1.4。 Lakefield不僅是1+4核心不同尋常，而且它的封裝技術也不同於現有產品，使用的是Foreros 3D封裝，簡單來說就是將不同架構、不同工藝的核心封裝在一起，不是常見的膠水封裝，而是芯片級封裝。用英特爾的話說，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。 Lakefield處理器主要面向輕薄移動設備，比如二合一筆記本等等，預計今年投產。 ·英特爾推出Optane Memory H10硬盤，3D XPoint與QLC在一起 除了處理器新品、新技術之外，英特爾的存儲產品線也有新東西，他們發佈了一款名為Optane Memory H10的M.2硬盤，最大的特色就是在常規NAND閃存之外還集成了16/32GB的傲騰加速記憶體，容量有256GB、512GB、1TB，前者搭配的是16GB傲騰記憶體，兩種大容量的搭配的是32GB傲騰。 英特爾的Optane Memory H10 M.2硬盤適合筆記本電腦，官方表示今年春季會正式發佈這款產品，價格、性能現在還是未知的。 ·英特爾14nm服務器芯片上半年出貨，2020年上10nm Ice Lake 在上面的消費級產品之外，企業級、數據中心、AI及自動駕駛方面也有很多新品，首先是14nm工藝的Cascade Lake服務器芯片將於今年上半年正式出貨，它是現有Skylake-SP的繼任者，依然最多28核56線程，不過這也是英特爾首款物理修復幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時還會優化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。 前面提到了10nm Icelake...