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在近日舉行的2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾介紹了在封裝、電晶體和量子物理學方面的關鍵技術，概述了其未來技術發展方向。IBM則與三星攜手，推出了下一代半導體晶片技術：垂直傳輸場效應電晶體（VTFET）。這項突破性的新技術允許電晶體垂直堆疊，與按比例縮放的FinFET相比，性能可實現翻倍，或將耗能降低85%。 一般情況下，電晶體是以水平方式構建，電流從一側橫向導向另一側。通過垂直傳輸場效應電晶體，實現了垂直構建並將電晶體分層，允許電流在電晶體中上下流動，擺脫了過去橫向布局和電流導向的限制。技術人員通過放寬電晶體門長度、間隔厚度和觸點尺寸的物理限制，以解決縮放障礙，並在性能和功耗方面加以優化。利用VTFET技術，不但能縮小晶片的面積，還能提高能效或提供更強的性能。 IBM和三星藉助VTFET技術，向人們展示了CMOS半導體設計中，探索納米以外的縮放性能是可能的。VTFET技術解決了許多性能上的障礙和限制，擴展了摩爾定律，讓晶片設計人員可以在同樣的空間里放置更多的電晶體，實現更大的飛躍。在今年宣布製造出全球首款2nm製程節點的晶片後，IBM再次展示了在半導體方面的實力。 IBM與三星在過去的這段時間里展開了密切的合作，自2014年將晶圓廠賣給GlobalFoundries後，IBM已沒有了屬於自己的晶圓廠，所以晶片量產方面交予了三星負責。IBM計劃今年在旗下Power Systems伺服器中使用其首款商用7nm工藝處理器IBM Power 10，支持PCIe Gen5和DDR5記憶體，將由三星負責製造。此外，IBM在今年HotChips 33上公布的Z系列處理器「Telum」，也將採用三星7nm工藝製造。 ...

三星宣布，將開始向合作夥伴提供速率為20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6記憶體模塊樣品，同時也已經出現在三星的產品目錄中。不過暫時還不能確定，這款新模塊將會在什麼時候用於零售產品，比如下一代顯卡。 此前性能最為強勁的顯存應該是GDDR6X，速率上也優於GDDR6，英偉達也將其配置在一系列基於Ampere架構GPU的高端消費顯卡上。不過GDDR6X也存在一些問題，比如發熱量較大，此次三星發布的高速率GDDR6似乎可以給GDDR6X帶來不小的沖擊。 目前AMD Radeon RX 6000系列主要使用三星的GDDR6作為顯存，速率為16 Gbps，顯存位寬為256-bit。即便是最頂級的Radeon RX 6900 XT LC，其顯存速率也只是18.5 Gbps。如果不是RDNA 2架構GPU擁有Infinity Cache（無限緩存），或許難以跟上GeForce RTX 30系列的顯存帶寬，在旗艦型號上，英偉達採用了384-bit/19.5 Gbps的配置。傳言英偉達還會為即將到來的GeForce RTX 3090 Ti配備美光的新款2GB模塊，速率達到了21 Gbps。 此次三星推出的新模塊，可適用於下一代顯卡，可以預期AMD基於RDNA 3架構的GPU將會採用該模塊。根據三星的資料，速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6模塊為「180FGBA」封裝，與現在一些AMD Radeon RX...

三星宣布，已開發出全新混合基板封裝技術H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。這是三星最新的2.5D封裝解決方案，屬於高性能且大面積的封裝技術，專門用於高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、數據中心和網絡產品等領域。 在現今大型基板供應困難、對系統集成要求提高的時期，三星和Amkor Technology公司一起成功地開發了項目，實屬不易。三星表示，通過擴大和豐富代工生態系統，將提供豐富的封裝解決方案，以幫助客戶突破挑戰。 2.5D封裝使邏輯晶片或高帶寬存儲器（HBM）能夠放置在小尺寸的矽中介層之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI兩種不同特點的基板，實現更大的2.5D封裝。隨著HPC、AI和網絡應用等細分市場的發展，安裝在同一個封裝中的晶片數量和尺寸都在增加，且需要高帶寬進行互連，這種更大面積的封裝變得更加重要，H-Cube的出現也降低了HPC等市場的准入門檻。 當集成六個或更多高帶寬存儲器的時候，大面積ABF基板的製造難度會迅速增加，而且會導致生產效率下降，而H-Cube可以解決這個問題，在ABF基板上疊加大面積的HDI基板結構。H-Cube使得晶片和基板的焊錫球的間距縮短35%，縮小了ABF基本的尺寸，添加的HDI基板又確保了與系統板的連接。 三星還通過專有的信號/電源完整性分析，讓集成更多邏輯晶片和高帶寬存儲器的情況下，H-Cube也能保持穩定的供電和信號傳輸，從而減少了損耗或失真，增加了該解決方案的可靠性。 為了加強與生態系統夥伴的合作，三星將會在11月18日舉辦第三屆SAFE（三星先進代工生態系統）論壇。 ...

為了慶祝《光環：無限》的推出，三星也攜手 Xbox 帶來了新鮮的 Grappleshop 體驗。據悉，這家科技巨頭的 Neo QLED 電視具有 4K 120Hz 高刷新率和自動低延遲模式，能夠為下一代遊戲提供有力的支持。感興趣的朋友，還可留意三星美國官方帳號在 11 月 17 日（下周三）舉辦的 Twitch 主題直播活動。 三星公告稱，直播期間，美國地區的玩家有望扮演士官長，在三星個都商店玩一場遊戲。 在虛擬的遊戲世界里，他們將與其它玩家展開合作，以贏取受《光環》宇宙啟發而打造的商店里的相關獎勵。 具體說來是，《光環》遊戲迷們將能夠使用三星的 Twitch 聊天工具完成組隊和相關操作。 Samsung Grappleshop Teaser Samsung（via） 獎品包括 Xbox...

三星宣布進軍雲遊戲領域，通過 Tizen 智能電視平台提供服務。在近日召開的開發者大會開幕演講中，三星只是簡短的提及了這項舉動，但是並沒有提供更多的細節。例如會提供哪些遊戲、會登陸哪些平台以及何時推出等等。 ...

三星宣布推出業界首個用於CXL（Compute Express Link）記憶體模塊的可擴展記憶體開發套件（SMDK），這是一套開源軟體解決方案，旨在為CXL記憶體模塊的平台提供相關的開發支持工作。三星表示，提供易於集成的軟體開發工具，可以讓數據中心系統開發人員更容易地使用CXL記憶體模塊，以用在人工智慧（AI）、機器學習（ML）以及邊緣計算等領域。 早在今年5月份，三星就發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品。該模塊集成了DDR5記憶體，採用了EDSFF尺寸，將記憶體容量擴展至TB級，減少由記憶體緩存引起的系統延遲，極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。 三星的SMDK和CXL記憶體模塊能夠在異構記憶體系統中無縫協同工作，軟體工具包由庫（一組預先構建的可重用代碼）和應用程式編程接口（API）組成。利用這款可擴展記憶體開發套件，開發人員可以輕松地將CXL記憶體模塊集成到系統，而無需修改現有應用環境，或為此做特殊的優化來滿足系統需求。SMDK支持記憶體虛擬化，允許系統設計人員有效管理共享記憶體架構中的擴展記憶體池。利用專有的智能分層引擎，SMDK可以識別和配置最適合每個用例的記憶體類型、容量和帶寬。 三星表示，SMDK將在明年上半年內開源，並會繼續增強，讓其得到更廣泛的使用。 ...

三星宣布推出採用分區命名空間（ZNS）技術的新型企業級固態硬碟PM1731a，這是一款基於第六代V-NAND的產品。通過利用ZNS技術，將最大限度地提高可用容量，並在存儲伺服器、數據中心和雲端提供更長的使用壽命。 三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙表示，採用ZNS技術的固態硬碟反映了三星致力於推出差異化存儲解決方案，可以顯著提高伺服器固態硬碟的可靠性和使用壽命。同時三星計劃在下一代採用ZNS技術的產品中，應用QLC NAND快閃記憶體技術，以在未來的企業系統中實現更高的存儲性能和容量閾值。 三星表示，ZNS技術允許根據使用和訪問頻率對數據進行分組，並按順序存儲在固態硬碟內的獨立區域中。從而避免了移動和重新排列數據，能顯著減少寫入操作的數量，降低寫入放大係數（WAF）。ZNS技術可讓新款固態硬碟擁有接近1的寫入放大係數，較以往同類產品的的3~4 WAF有非常大的改進改進。另外固態硬碟會分配一定的空間作為預留空間（OP），以有效管理、改善快閃記憶體晶片的性能，而採用ZNS技術的固態硬碟則不需要這麼做，可以讓其可用容量更大。 除了ZNS技術外，PM1731a系列還配置了雙埠。三星計劃在2021年下半年開始量產PM1731a系列，外形為2.5英寸，提供了2TB和4TB兩種容量。 ...

三星宣布將升級Smart Monitor產品線，會提供更多不同尺寸和設計的型號，以帶來更多更好的新功能，同時將會在全球上市。新的產品線將包括新的43英寸M7系列（UHD解析度），可以提供更高的工作效率和身臨其境的娛樂體驗。另外M5系列（FHD解析度）將提供24英寸、27英寸和32英寸型號，採用了更時尚的設計，而且會增加白色作為可選色。 Smart Monitor系列是三星在2020年11月發布的新產品線，為消費者提供可以兼顧在家工作、學習和娛樂的顯示器。在Smart Monitor系列產品上，提供了集成媒體和生產力的應用程式、多功能連接、內置揚聲器等各項特性，同時提供了包括USB Type-C埠和Bluetooth 4.2在內的連接功能。用戶可以使用Tap View，Mirroring或Apple AirPlay 2來快速連接個人移動設備，Samsung DeX允許用戶通過將顯示器與移動設備連接來享受完整的桌面體驗。 Smart Monitor M7（43英寸）是旗艦機型，不但能作為工作設備，而且內置了娛樂中心，不但提供了4K解析度和HDR 10，還配置了揚聲器，可以為使用者在學習和娛樂方面提供沉浸式體驗。三星為Smart Monitor M7（27英寸和32英寸）提供了更時尚的白色款式，極簡的風格設計能與家居更好地融合，對於注重設計的用戶來說可能會更喜歡。Smart Monitor M7（24英寸）則是三星推出的新的款式，不但降低了這系列產品的門檻，價格上更優惠，而且更小的尺寸也迎合了部分用戶的需求。 作為三星長期可持續計劃的一部分，三星在Smart Monitor M7（43英寸）上提供了一個由可再生塑料材質做成的一體式太陽能遙控器，可通過陽光、燈光或USB-C連接充電，實現更大的環保效益。其他型號的遙控器則部分採用可再生塑料製成，以減少碳排放。 ...

Display Week一直以來都是各個螢幕廠家爭相展示各自最新研發成果的平台，因此透過這個展會我們也可以窺探一下接下會有哪些新品登場。趁Display Week 2021舉行了一半之際，筆者就為大家盤點一下目前各大廠家都宣布了些什麼厲害的新成品。 京東方 480Hz刷新率螢幕 去年推出的360Hz顯示器應該大家都還記憶猶新，它作為目前顯示器中最高刷新率，可以說是不少電競玩家的心頭好。不過，「最高刷新率」這個頭銜可能很快就要被奪去了，因為京東方在Display Week 2021上展示了高達480Hz的螢幕技術。 有一點很重要的是，京東方這次展出的是一塊480Hz的筆記本螢幕，而按照去年360Hz螢幕的推出趨勢，應該是會先出了普通顯示器之後再會在筆記本上用，因此會不會京東方其實已經做出了顯示器尺寸出來了呢? 無論如何，京東方這次推出480Hz螢幕技術也是很讓人期待的。 OLED 而京東方作為螢幕領導第一梯隊之一的廠家，在OLED方面當然也是有不少技術。這次京東方就展示了更薄以及更小捲曲半徑的OLED柔性螢幕，可以讓手機以及平板螢幕的抽拉滑入等的體驗更加良好。 Mini LED 京東方還帶來了75寸的8K Mini LED產品，最多可以擁有超過5000個背光分區，可以為8K電視或者顯示設計產品提供更多的選擇。 AMQLED 當然，最後不得不提的就是AMQLED了。京東方去年已經宣布了成功研製出AMQLED面板，這次展出也並沒有透露過多消息，只是知道它將會是4K 3840*2160的解析度，以及擁有90%的BT.2020色域。相信京東方在正式推出AMQLED技術前還會有更多的改進，因此現在的數據只能作為參考而已。 維信諾 不論是手機還是平板，現在不少廠家的目光都是投在全面屏上，而全面屏的其一個關鍵要素就是屏下攝像。而維信諾作為知明的移動設備螢幕廠家，當然也是沒有放過這個機會展示自己的最新屏下攝像成果。 屏下攝像 維信諾這次展出了屏下攝像解決方案InV See Pro，它是去年的InV See的升級版，擁有更高的像素密度之餘也擁有更高的透光率，並且擁有全球首創的1個子像素電路同時驅動多個同色子像素技術。 高刷AMOLED 隨著近幾年手機都愈來愈多用上了高刷螢幕，廠家對於這方面的投入也是愈大愈大，而維信諾這次就展示了高達165Hz刷新率的AMOLED螢幕。 與其他高刷移動端面板一樣，這塊螢幕可以實現從60Hz示165Hz之間的動態解析度切換，並且擁有500Hz的觸控采樣率，對於手機上打遊戲來說可以極大地改善體驗，並且有助節能。 Micro LED Micro LED這個近一兩年最為熱門的顯示技術維信諾也是有在持續研究當中的。雖然目前維信諾並沒有具體的Micro LED螢幕，但是他們也展示了與之相關的各項技術，例如巨量轉移、驅動方面的算法以及不同模塊的方案，相信可以有助維信諾攻克Micro LED螢幕的難關。 天馬 捲曲AMOLED 天馬在Display Week 2021上展出了一塊可捲曲的AMOLED螢幕，捲曲角度叼以貼估轉軸本身，並且在功耗以及厚度方面都所降低，相信在未來的卷軸屏手機或者平板設備上可以獲得不錯的體驗。 360Hz刷新率螢幕 雖然說在原型螢幕方面，已知的最高刷新率已經達到了480Hz，但是在可預見的一段時間內，筆記本市場上，360Hz依然會是最具電競屬性的刷新率。而現在天馬也開發出了360Hz刷新率的螢幕，使得小尺寸360Hz面板市場現在又多一個選擇。 天馬的這塊360Hz螢幕，官方表示響應時間低至3ms，為15.6寸。筆者聯想起前陣子有不少廠家都推出了360Hz的遊戲筆記本，因此天馬這次推出的應該就是已經用於這些筆記本上的面板了。 LG Display LG Display作為全球首屈一指的OLED面板供貨商，這次當然也是參與了Display Week 2021。 次世代OLED面板 LG...

三星宣布推出業界首款用於新一代DDR5記憶體的集成電源管理IC（PMIC），分別是 S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。在最新一代DRAM解決方案里，其中一項重大改進就是將PMIC集成到記憶體模組中（以前是放在主板上），這可以提供更高的兼容性和信號完整性，並有更可靠和更持久的性能表現。 為了提高效率和負載的瞬態響應，三星的DDR5集成電源管理IC配備了高效的混合柵極驅動器和專屬的控制設計（基於異步雙相降壓控制方案）。該方案允許DC電壓以高瞬態響應輸出，對負載電流的變化也能相應地調整轉換，以將其輸出電壓有效地調節到接近恆定的水平。同時，該控制方案還具備脈沖寬度和脈沖頻率調制方法，防止切換模式的時候可能出現的延遲和故障。 在三個DDR5記憶體的集成電源管理IC中，S2FPD01和S2FPD02面向當今需要進行繁重分析任務、機器和深度學習、人工智慧以及其他各種計算任務的數據中心和企業伺服器，以提供最佳性能表現。稍有不同的是，S2FPD01專為低密度模塊而設計，S2FPD02則面向高密度模塊。官方表示，其運轉效率可達91%。 對於普通消費者而言，未來更可能遇到S2FPC01，因為這款方案是專為台式機和筆記本電腦設計的，使用90nm工藝節點製造，以更小的封裝提供更好的性能。 目前，三星的S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01三款DDR5記憶體集成電源管理IC都已向客戶提供樣品。 ...

三星發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品。 三星表示，該模塊集成了DDR5記憶體，採用了EDSFF尺寸，可以極大擴展伺服器系統的記憶體容量和帶寬。新模塊可以將記憶體容量擴展至TB級，減少由記憶體緩存引起的系統延遲，並允許伺服器系統加速器AI，機器學習和高性能計算工作負載。 同時，三星還採用了多種控制器和軟體技術，例如記憶體映射、接口轉換和錯誤管理，這將使CPU或GPU能夠識別CXL記憶體模塊並將其用作主記憶體。這款新型存儲產品已在英特爾下一代伺服器平台上成功通過驗證，目前正在與世界各地的數據中心和雲提供商合作，以更好地滿足需求。 在2019年，英特爾聯合眾廠商推出了針對數據中心，高性能計算，AI等領域的全新的Compute EXpress Link互聯協議，並宣布與阿里巴巴、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為和微軟聯合共同成立CXL聯盟，隨後AMD和Arm也先後加入。 在成立之初，就已經發布了CXL 1.0版規范，隨後又發布了改進的CXL 1.1版規范。在2020年末，又宣布新的CXL 2.0規范，建立在PCIe Gen5標準的物理和電氣接口上，主要增加了記憶體池的支持，以最大限度地提高記憶體利用率，並且提供了對持久性記憶體的標準化管理，允許與DDR同時運行，從而可以釋放DDR用於其他用途，同時向後兼容CXL 1.1和CXL 1.0版規范。 CXL作為一種開放性的互聯協議，擁有更高的帶寬，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。 ...

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發，將再次引領了晶片封裝技術的發展。三星的I-CubeTM是一種異構集成技術，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬記憶體晶片（HBM，High Bandwidth Memory）使用矽中介層，從而使多個晶片排列封裝在一個晶片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計算（HPC）到AI、5G、雲和大型數據中心等地方，有望帶來更高效率。 在2018年，三星展示了將邏輯晶片和2個HBM集成一體的「I-Cube2」解決方案。到了2020年，三星發布了新一代的「X-Cube」技術，可以將邏輯晶片和SRAM進行垂直3D堆疊。三星市場戰略部負責人Moonsoo Kang表示： 「隨著高性能應用的爆炸式增長，必須提供具有異構集成技術的整體代工解決方案，以提高晶片的整體性能和電源效率。憑借I-Cube2的生產經驗以及I-Cube4的商業競爭力，我們還將開發配置了6個和8個HBM晶片的新技術，並將其推向市場。下一代封裝技術的重要性正在增強，我們會將重點放在高性能計算領域。」 矽中介層（Interposer）是指在高性能晶片和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。矽中介層和放在它上面的邏輯晶片、HBM通過矽通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接。使用這種技術，不僅能提升性能，而且還能減小封裝面積。通常矽中介層面積成比例增加，可以容納更多的邏輯晶片和HBM晶片。由於I-Cube中的矽中介層比紙更薄（約100μm），因此較大的中介層就很容易出現彎曲或翹曲，這會對產品的品質產生影響。 憑借在半導體領域的專業知識和豐富經驗，三星通過改變材料和厚度來控制中介層的翹曲和熱膨脹，從而成功實現了I-Cube4的商業化。 ...