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三星計劃開發自研移動GPU：新IP基於AMD RDNA系列架構
三星在去年推出了Exynos 2200，採用了4nm EUV工藝製造，配備了基於AMD RDNA 2架構的三星Xclipse圖形處理單元，以及基於Arm架構的CPU內核和升級的NPU（神經處理單元），搭載在Galaxy S22系列智慧型手機上。
雖然Exynos 2200並沒有想像中那麼成功，不過三星也藉此機會與AMD在移動領域實現了首次合作，而且看起來這款SoC可能會讓三星選擇跳到下一個階段：開發定製版的移動GPU。這種做法並不新鮮，移動領域里像蘋果和高通這樣的巨頭都推出了自研的GPU。
近日有網友透露，三星打算藉助AMD來幫忙開發一個IP，在RDNA系列架構基礎上進行，大概要等兩到三年才會看到。一直以來，三星都是依賴於Arm的Mali GPU，也就是公版架構，直到Exynos 2200情況才發生變化。
Exynos 2200採用的Xclipse 920是以AMD的RDNA 2架構為主體，GPU繼承了PC平台上硬體加速的光線追蹤和可變速率著色（VRS）等高級圖形功能，雙方的這次合作在移動GPU實現了業界首個硬體加速的光線追蹤功能。三星曾表示，Xclipse GPU是一種獨一無二的混合圖形處理器，Xclipse代表了Exynos的「X」和「eclipse」這個詞的組合，預示著Xclipse GPU將結束移動遊戲的舊時代，並標志著將開啟激動人心的新篇章。
此前有報導稱，三星還有一款Exynos 2300正在開發當中，採用了Xclipse 930 GPU，這是Xclipse 920的升級版，而Google今年的Tensor G3可能是Exynos 2300的修改版本，預計將用在今年推出的旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。 ...
三星推出Exynos Connect U100：其首個UWB解決方案
三星宣布，推出其首款超寬帶（UWB）晶片組Exynos Connect U100。新的UWB解決方案針對移動、汽車和物聯網（IoT）設備進行了優化，將測量精度提升至個位數厘米，以提供准確的距離和位置信息。
趁此機會，這次三星推出了全新的「Exynos Connect」品牌，整合了旗下短距離無線通信解決方案，比如UWB、藍牙和Wi-Fi。三星表示，這些解決方案對於促進日益高度互聯的世界至關重要。
UWB是一種短距離無線通信技術，在寬頻譜上工作，以低功率實現快速數據傳輸。憑借其捕捉高精度空間和方向數據的能力，UWB越來越受歡迎，可適用於遠程支付、智能鑰匙、智能家居和智能工廠等各個行業。開發團隊執行副總裁Joonsuk Kim表示，Exynos Connect U100將復雜的測距和定位功能與強大的安全性相結合，可實現人與日常物體之間的超連接，推動定位和位置跟蹤領域的一系列新應用。
Exynos Connect U100將射頻（RF）、基帶、嵌入式快閃記憶體（eFlash）存儲器和電源管理IP集成到一個晶片里，利用到達時間（ToA）和3D到達角（AoA）測距，提供個位數厘米和5度以下的精度。使其在室內無法使用GPS定位的時候，也能提供准確的實時追蹤，對於AR和VR應用特別有用。
利用節能模式，Exynos Connect U100可以延長設備的電池續航時間，同時還配備了加擾時間戳序列（STS）功能和安全可靠的硬體加密引擎，以防止外部黑客入侵。目前Exynos Connect U100已經通過了FiRa聯盟認證，還符合車聯網聯盟（CCC）數字密鑰3.0版本標準。 ...
市場出現假冒三星980 Pro SSD，與正品有較大性能差距
三星980 Pro是性能最好的PCIe 4.0 SSD之一，受到了不少玩家的關注，有著不出錯的銷量和口碑。大概因為市場知名度高及需求量大，加上980 Pro的品牌溢價力，已成為了不法分子的目標。
近日，有用戶在百度貼吧展示了購買到的假冒三星980 Pro SSD，這表明類似的造假產品已開始流入市場。這款假冒三星980 Pro SSD有著對應2TB版本的標簽貼紙和固件，甚至還設法欺騙三星魔術師軟體，刻意仿造了序列號格式和固件版本，下了不少功夫。
取下貼紙後，就能看到假冒三星980 Pro SSD的真面目。其採用了Maxio的MAP1602A主控晶片，為無DRAM緩存設計，採用了台積電12nm工藝製造，搭配了長江存儲的128層TLC 3D NAND快閃記憶體晶片（X2-9060）。有所了解的用戶都會知道，正版的980 Pro SSD使用的是三星自己的主控晶片和快閃記憶體晶片。
當然，假冒三星980 Pro SSD的實際性能也會差很多。根據CrystalDiskMark的測試，讀取速度只有4.8GB/s，寫入速度為4.4GB/s，遠低於正品對應的7.0GB/s和5.1GB/s（讀取/寫入）速度，性能相差了不小。
目前商家在二手交易平台上出售這類假冒三星980 Pro SSD，甚至帶有官方的包裝，2TB版本的價格大概在800元到900元左右，而正品的價格是1399元。由於存在較大的價差，讓唯利是圖的不法分子鋌而走險，使得假貨泛濫。如果消費者近期打算購買三星980 Pro SSD，最好避免二手產品，或者通過官方渠道購入。 ...
三星在美國德州的新建晶圓廠成本飆升，或需額外追加80億美元投資
去年5月，三星宣布在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元。該項目一直按計劃進行，三星在去年12月就開始為工廠采購設備。不過隨著項目的推進，材料的漲價使得需要耗費的資金似乎越來越多。
據Sammobile報導，三星可能要為德克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠增加投資，需要額外花費80億美元，整個項目的成本將攀升至250億美元。有業內人士表示，成本增加最主要的原因來自「通貨膨脹」。如果不能及時得到撥款，工廠的建設就會被推遲。
目前許多在美國興建晶圓廠的企業，均利用《CHIPS法案》旨在申請補貼，成本的上升多少能通過撥款抵消。不過該法案制定於2020年，當時沒有那麼高的通貨膨脹，前些時候有主管部門官員表示，大多數的撥款只能覆蓋新工廠成本的15%。按照《CHIPS法案》首批發放的520億美元補貼中，只有390億實際用於工廠的建設，通貨膨脹帶來的建築材料漲價和勞動力成本上升將進一步推高建廠成本。
英特爾在去年年初，宣布投資超過200億美元在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠，建設過程中也面臨同樣的問題。據推算，英特爾最終要多花超過50億美元，相比最初估算的成本多出了不少。 ...
GoogleTensor G3或是Exynos 2300修改版：CPU為1+4+4架構，改用Xclipse GPU
Tensor G3是Google下一款定製SoC，預計將用在今年推出的旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。過往Tensor系列開發過程中，Google都是選擇與三星進行合作，其SoC或多或少都帶有後者Exynos系列的影子。
據Wccftech報導，最新的消息指出，Tensor G3可能是三星未發布的Exynos 2300的修改版本。
傳聞Tensor G3將比Tensor G2擁有更多內核，CPU部分採用了1+4+4的三叢架構。與高通第三代驍龍8不同的是，Tensor G3不會使用Cortex-X4核心，而是繼續沿用Cortex-X3核心，頻率為3.09 GHz，另外還有四個Cortex-A715性能核心，頻率為2.65 GHz，剩下是四個Cortex-A510能效核心，頻率為2.10 GHz。
GPU部分則更有趣，Tensor G3不再採用ARM Mali GPU，可能啟用三星和AMD共同開發的Xclipse 930，也就是Exynos 2200所用的Xclipse 920的升級版本，這可能是新款SoC變化最大的地方。由於之前Exynos 2200較為糟糕的表現，只能期待Xclipse 930有所改進。
與之前傳言有所不同，Tensor G3可能採用三星第三代4nm工藝製造，而不是3nm工藝。相比Tensor G2的5nm工藝仍有所提升，應該會有更好的性能和能耗表現。不過由於過去Tensor系列SoC的實際性能表現往往低於紙面規格，對於Tensor G3性能的預估應該有所保留，最終的綜合表現可能與高通第一代驍龍8+差不多。...
傳三星Exynos 2400研發取得進展，採用的4nm工藝引發爭議
三星在今年2月1日舉行的Galaxy Unpack 2023活動上，發布新一代Galaxy S23系列旗艦智慧型手機。與往常不同的是，三款Galaxy S23系列新機型均搭載了高通定製版的Snapdragon 8 Gen2平台，並沒有提供採用Exynos晶片的版本。去年搭載Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能問題，促使三星在Galaxy S23系列暫停使用Exynos晶片。
近期有報導稱，三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙，其第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，同時良品率也提升至60%。工藝的進步似乎讓三星看到了希望，近日有網友透露，最新的4nm工藝被稱為4LPP或4LPP+，在Exynos 2400上研發取得了進展。這款SoC或許是成功的，不過還要取決於三星如何利用。
也有網友對這種說法提出質疑，爭論的關鍵是三星是否是通過竊取台積電（TSMC）的方法在短時間內提高良品率，從而保證Exynos 2400項目的開發。當然，雖然也有媒體提出過相關的疑問，但這種指責暫時沒有足夠的證據支撐。
按照之前的說法，Exynos 2400已經獲得批准，將進行大規模生產，樣品將在2023年6月前交付。這是三星迄今為止最大的晶片，達到了130mm2，相比Exynos 2200增大了30%，幾乎與蘋果M1晶片相當。另一方面，傳聞明年的Galaxy S24系列依然是高通獨占時間，三星大概會採用定製的第三代驍龍8平台。 ...
三星和SK海力士加快3D DRAM商業化進程，全新結構存儲晶片將打破原有模式
三星和SK海力士是存儲器領域的領導者，位列行業前兩名，傳聞兩家巨頭都在加快3D DRAM商業化進程，以改變存儲器行業的遊戲規則。其實DRAM行業里排名第三的美光，自2019年以來就開始了3D DRAM的研究，獲得的專利數量是三星和SK海力士的兩到三倍。
據Business Korea報導，有行業人士透露，三星和SK海力士的高管在最近的一些官方活動上，都將3DDRAM作為克服DRAM物理極限的一種方式。三星表示，3D DRAM是半導體行業未來的增長動力。SK海力士則認為，大概在明年，關於3D DRAM的電氣特性細節將被公開，從而決定其發展方向。
3D DRAM是一種具有全新結構的存儲晶片，打破了原有的模式。目前DRAM產品開發的重點是通過減小電路線寬來提高密度，但隨著線寬進入10nm范圍，電容器漏電和干擾等物理限制明顯增加，為此業界通過引入high-k材料和極紫外（EUV）設備等新材料和新設備。不過對於各個DRAM製造商而言，想要製造10nm或更先進的小型晶片仍然是一個巨大的挑戰。
與當前的DRAM市場不同，3D DRAM領域暫時沒有絕對的領導者。美光在3D DRAM技術競爭中起步較早，且專利數更多，三星和SK海力士可能會加快3D DRAM商業化進程，盡快地進入大規模生產階段，以便更早地搶占市場。
目前三星和SK海力士能量產的最尖端DRAM採用的大概為12nm的工藝，考慮到越來越接近10nm，在未來的三到四年內，全新結構的DRAM晶片商業化幾乎是一種必然，而不是選擇。 ...
三星2023H1將大規模生產第三代4nm晶片，或用於GoogleTensor G3等
在進入7nm或以下工藝後，良品率一直就是三星最為頭疼的問題之一，也因此失去了不少大客戶的訂單，比如高通。此外，性能和能效也是三星先進工藝急需提高的地方，過去兩三年都為此而努力。
據Business Korea報導，三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙，將於今年上半年開始量產基於4nm工藝的2.3代晶片。雖然沒有提及具體的時間表，或者有哪些改進，但傳聞三星第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，很可能會用於Google今年的Tensor G3晶片。
由於良品率問題，使得三星在過去一段時間與台積電（TSMC）的競爭中處於下風。有消息稱，三星第三代4nm工藝的良品率已提升至60%，對比自身確實有進步，但相比台積電70%至80%的良品率，還是差了一截。不過有業內人士表示，三星第三代4nm工藝的良品率正在迅速提高，相信後續的量產版本會有更好的表現。
除了蘋果外，暫時沒有其他客戶對台積電最新的3nm工藝表現出興趣，因為代工報價太高，讓其他廠商望而卻步。更多的客戶現階段選擇的是台積電的4nm和5nm工藝，這也給了三星第三代4nm工藝一些機會，加上三星為了爭取訂單提供相對優惠的報價，應該會有廠商對此產生興趣。 ...
三星去年設施投資總額超53萬億韓元創記錄，絕大部分集中於半導體領域
據Business Korea報導，三星在3月8日發布了一份業務報告，顯示去年設施投資總額達到了53.1153萬億韓元（約合人民幣2788.55億元/399.97億美元），相比2021年的48.2222萬億韓元高出了10.1%，創下了新紀錄。
2022年里，三星投資了47.8717萬億韓元用於擴大半導體生產設施，占了投資總額的90.1%，僅第四季度就花了18.7696萬億韓元。分析師表示，這是由於存儲器生產的投資額大幅增加，比如用在韓國平澤工廠的第三和第四條生產線。盡管過去一段時間全球半導體行業不景氣，但三星仍將其中的39.2%花在了存儲器上，選擇經濟衰退的逆風中加大投資力度。
三星還大幅度增加了對未來技術研發的投資，2022年的投資金額為24.9292萬億韓元，增長了10.3%，研發費用占總銷售額的比例也從之前的8.1%上升到8.2%。Business Korea表示，由於三星在先進封裝領域起步較晚，目前已聘請台積電前資深工程師擔任其半導體部門先進封裝事業副總裁，以加快追趕的步伐。
目前包括美國在內的美洲地區正迅速成為三星最大的銷售區域，2022年三星在該地區的銷售額為65.9617萬億韓元，比前一年增長了13%，占其銷售額比例的31.1%，比2021年的29.2%上升了1.9個百分點。另一方面，三星在中國的銷售額從59.7247萬億韓元降至54.6998萬億韓元，下跌了8.4%，銷售額占比也從29.9%跌至25.8%。 ...
2022Q4智慧型手機產量僅3.01億台，同比減少15.5%
每年的年末都是廠商沖刺年度銷量的好時機，消費者也是趁此機會選購自己喜歡的電子數碼產品。去年智慧型手機廠商原計劃通過節慶和電商促銷等方式，以更快地帶動庫存消化，不過隨著全球經濟疲軟，市場需求不及預期，拖累了銷售。
根據TrendForce最新的研究統計數據，顯示2022年第四季度智慧型手機產量約為3.01億台，環比增長4%，同比減少了15.5%。最終2022年全年智慧型手機產量為11.92億台，相比去年減少了10.6%。
2022年第四季度是蘋果新品的沖擊階段，盡管受到了鄭州富士康工廠缺工影響，不過依舊在低迷的市況中取得了7350萬台的成績，按季度增長了44.7%，位居全球第一。蘋果全年產量為2.33億台，位列第二。在新的一年里，蘋果新一代iPhone系列除了硬體升級外，也會將高端Pro系列導入新的組裝廠，並擴大在印度的生產規模。
三星受到了庫存壓力的影響，2022年第四季度的產量下滑至5830萬台，按季度減少了9.2%，這也是2022年里產量最低的一個季度。三星全年產量為2.58億台，名列第一，不過按年減少了6.1%，在新的一年里會更注重高端市場。
2022年第四季度里，排名第三至第五的分別為小米、OPPO和Vivo，三個廠商不但季度產量出現了減少，年產量也減少了。小米在2023年上半年是以去庫存為重點；OPPO則將銷售重點放在了海外市場，比例已提高至60%，同時繼續調節庫存；Vivo在安卓陣營里最早進入庫存調整的廠商，現已降至健康水平。 ...
三星推出薄荷+巧克力主題無線鍵鼠套裝：薄荷和巧克力冰淇淋主題，2.4GHz連接
近日三星推出了一款新的無線鍵鼠套裝，名為Wireless Keyboard Mouse Mint Choco，型號為SRP-9500MC。其以薄荷和巧克力冰淇淋為主題，採用了薄荷綠的底色，搭配棕色的巧克力斑點。
該套裝採用了2.4GHz無線方式連接，有著可靠的遠距離無線連接，最遠接收距離可達到10米。設備帶有自動睡眠模式，超過1分鍾不適用就會進入睡眠模式，以節省用電，同時帶有ON / OFF開關，實現更為高效的電源管理。
套裝內的鍵盤有著典型的筆記本電腦風格，採用了常規布局和剪刀式開關，整體尺寸為436 x 125 x 23 mm，重量為462克，敲擊時候的噪音非常低，而且觸感柔軟。三星還強調了其材料的耐用性，字符和巧克力圓點印刷上都有耐磨塗層。此外，鍵盤上還提供了一些功能按鍵，讓用戶操作更加便利。
套裝內的滑鼠採用了靈巧的設計，非常小巧，便於攜帶，整體尺寸為108 x 60 x 26 mm，重量僅為49克。三星稱滑鼠內置高性能光學傳感器，DPI分為三個級別，分別為800、1200和1600。一般來說2.4GHz無線方式連接會比藍牙型號響應更快，可是需要配套的連接適配器，而且續航能力會差一些。
鍵盤和滑鼠共享一個USB-A適配器，滑鼠使用的是單節AA電池，而鍵盤需要兩節AAA電池。三星沒有提供具體的定價，暫時還不清楚什麼時候上市。 ...
三星否認組建新團隊開發定製內核，稱內部有多個團隊負責CPU的開發和優化
近日有報導稱，三星組建了新團隊開發定製CPU內核，以減少對Arm公版架構的依賴，同時還寄望於能與蘋果和高通同類晶片競爭。三星希望打造的晶片不但適用於智慧型手機，還能進入平板電腦和筆記本電腦，實施類似蘋果那樣的策略。
針對該問題，三星向Sammobile發送了一份官方聲明，否認了相關的報導，具體內容為：
最近有媒體報導稱，三星已經成立了一個專門負責CPU核心開發的內部團隊，這是不真實的。與新聞報導相反，我們一直有多個內部團隊負責CPU的開發和優化，同時不斷從相關領域招募全球人才。
三星的聲明似乎說明了，還沒有開始為未來的智慧型手機、平板電腦和筆記本電腦開發定製CPU內核。傳聞三星在2025年會嘗試為Galaxy S系列提供量身定做的SoC，那麼即便開發新款Exynos晶片，有可能繼續使用Arm公版CPU內核。
此前有報導稱，Arm可能會改變其授權模式，更改IP條款，2024年後基於Arm架構CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。自從高通收購NUVIA以後，Arm就與高通在CPU內核設計的許可條款方面一直存在分歧，為此還鬧上了法庭，這或許會影響到三星策略的選擇。 ...
三星Galaxy Tab S9系列平板電腦更多信息泄露：三個型號，預計下半年發布
三星在去年2月9日的Unpacked 2022發布會上，除了推出Galaxy S22系列智慧型手機外，還發布了Galaxy Tab S8系列平板電腦，而且是首次引入Ultra型號。今年三星將會帶來Galaxy Tab S9系列平板電腦，替換掉舊型號。
據Sammobile報導，Galaxy Tab S9系列平板電腦預計會在今年下半年發布，同樣包括了三個型號，分別是Galaxy Tab S9，Galaxy Tab S9 +和Galaxy Tab S9 Ultra，會有Wi-Fi和Wi-Fi+5G版本，並列出了具體的型號：
Galaxy Tab S9 - SM-X710 (Wi-Fi)、SM-X716B (5G Global)、SM-X718U...
三星已組建新團隊開發定製CPU內核，首個設計或需等到2027年
去年Exynos 2200的失敗迫使三星重新考慮其智慧型手機晶片的戰略，不但重組SoC業務的模式，還制定了一項加強其中長期競爭力的計劃，以提高Exynos晶片的競爭力，並解決當前開發中遇到的一系列問題和障礙。三星此舉不僅有助於減少對Arm公版架構的依賴，同時還寄望於能與蘋果和高通同類晶片競爭。
據Business Korea報導，新團隊由半導體和智慧型手機部門人員組成，三星還聘請了曾在AMD任職參與CPU項目開發的高級開發人員Rahul Tuli。三星希望打造的晶片不但適用於智慧型手機，還能進入平板電腦和筆記本電腦，類似蘋果那樣的策略。
有業內人士透露，如果開發過程一切順利，三星的首個定製CPU內核在2027年就能使用了，開發工作整整跨越了四年。在此之前，三星還會嘗試為Galaxy S系列提供量身定做的晶片，不過至少要到2025年才能看到。
如果熟悉三星晶片的開發歷史，就知道這不是其第一次設計定製CPU內核。在高通推出定製內核Kryo和蘋果完成自研SoC後，三星也決定開發自己的定製CPU內核，於2015年推出了首款採用基於Mongoose架構的Exynos 8890。不過在2019年推出搭載於Galaxy S20系列的Exynos 990之後，三星停止了Mongoose系列架構的開發，重新回到了公版架構上。
目前蘋果已經在定製CPU內核設計上領導對手好幾代了，高通好不容易才折騰出代號為「Hamoa」的全新Oryon處理器，終於看到了定製CPU內核的曙光，而三星還有很長一段路要走，不過留有足夠的時間「試錯」。 ...
索尼和三星或展開車載CIS合作，索尼會長將帶隊前往三星商談
索尼是全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場的龍頭，最新的數據統計顯示，占據了超過一半的市場份額，達到了51.6%。三星排在了第二名，不過與索尼之間差距甚遠，市場份額為15.6%。雖然雙方存在高度的競爭關系，不過並不代表沒有合作的可能，比如電視，三星作為全球第一大廠商，也會向索尼供應面板。
據Digitimes報導，索尼或許有意和三星擴大合作，雙方計劃在韓國的三星平澤半導體園區舉行一場閉門會議，與會人員包括了三星設備解決方案（DS）部門負責人慶桂顯和索尼會長吉田憲一郎。索尼和三星大概會有五到六名高管參加，討論半導體供應的具體方案。參與會議的索尼團隊還會參觀三星的半導體設施和園區，不過索尼和三星暫時都沒有回應傳言。
據悉，索尼和三星的會議重點是圍繞先進工藝的晶圓代工和CIS業務等。三星打算擴大4nm工藝的應用范圍，用於車載半導體領域，而索尼計劃擴大CIS產量，不僅限於移動市場，也瞄準了車載CIS市場。過去索尼主要依賴於全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC），這次找上排名第二的三星，可以視為確保供應及提升效率的選擇。
近期三星在半導體領域的主力業務存儲器陷入了困境，急需其他業務彌補損失，拉攏想跨入汽車製造行業的索尼，雙方確實存在不小的合作空間。索尼在今年CES 2023上，與本田合資的電動車子公司Sony Honda Mobility公開展示了開發中的新款電動車Afeela，並確認開發過程中與高通等企業建立了合作關系，引來了外界的關注。 ...
今年三星半導體業務陷入了困境，2023Q1虧損或超30億美元
雖然三星在2023年有著良好的開端，推出了Galaxy S23系列智慧型手機，獲得了不錯的反響，不過在半導體領域卻陷入了困境。最新的報告顯示，三星的半導體業務陷入了困境，僅2023年的頭兩個月就已虧損了3萬億韓元（約合23.15億美元/人民幣157.2億元）。
更為麻煩的是，三星的半導體業務在今年第一季度還會持續虧損，預計金額最終將飆升至4萬億韓元（約合30.87億美元/人民幣209.6億元）。這是三星半導體業務自2008年第四季度以來的首次虧損，全球經濟衰退是罪魁禍首。
有業內人士表示，雖然三星半導體部門里的晶圓代工業務仍然盈利，但規模不足以覆蓋存儲器業務的巨大損失，設備解決方案（DS）部門至少損失2萬億韓元（約合15.43億美元/人民幣104.8億元）。設備解決方案部門一直是三星半導體業務的主要利潤來源，但近期存儲器價格的大幅度下滑帶來了沉重打擊，同時智慧型手機、消費電子產品和顯示器等業務不同程度的需求下降也拖累了收益。
三星電子在2022年的總利潤為43.4萬億韓元（約合334.93億美元/人民幣2274.16億元），其中半導體業務貢獻了23.8萬億韓元（約合183.67億美元/人民幣1247.12億元）。為了繼續給半導體業務提供資金，三星電子已從三星顯示借入20萬億韓元（約合154.35億美元/人民幣1048億元）。 ...
三星發布Exynos 1380/1330：採用5nm工藝，將用於中端Galaxy A系列智慧型手機
三星宣布，推出Exynos 1380和Exynos 1330兩款全新的SoC，均支持5G網絡，定位中端主流市場，未來會用於Galaxy A系列智慧型手機。雖然近兩年Exynos系列晶片的開發充滿坎坷，遇到了不少困難，但三星一直都非常堅持，實屬不易。
Exynos 1380採用了5nm工藝製造，CPU部分為4+4架構，包括四個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz）；GPU為Arm Mali-G68 MP5，頻率為950MHz，支持FHD+@144Hz螢幕；內置NPU算力達4.9TOPS；支持LPDDR4x和LPDDR5記憶體，以及UFS 3.1存儲。其集成的Triple ISP支持2億像素的圖像傳感器，支持帶有EIS的4K@30fps視頻拍攝、HDR和實時物體識別。
Exynos 1380的5G數據機支持毫米波和sub-6GHz 5G 網絡，峰值下行速率可達3.67Gbps，峰值上行速率達1.28Gbps；支持北斗、伽利略、格洛納斯和GPS定位；支持Wi-Fi 6、藍牙5.2、NFC和USB Type-C埠。
Exynos 1330同樣採用了5nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（[email protected] GHz）和六個小核（[email protected] GHz）；GPU為Arm Mali-G68 MP2，支持FHD+@120Hz螢幕；支持LPDDR4x和LPDDR5記憶體，以及UFS 2.0/3.1存儲。其集成的ISP支持1億像素的圖像傳感器，同時還支持1600萬像素+1600萬像素的雙攝像頭配置，可進行4K@30fps視頻拍攝。
Exynos 1330的5G數據機支持sub-6GHz 5G網絡，峰值下行/上行速率分別為2.55Gbps和1.28Gbps；支持北斗、伽利略、格洛納斯和GPS定位；支持Wi-Fi...
三星連續17年稱雄電視市場，TCL歷史性擠進前二
市場研究公司Omdia最新數據顯示，三星再次稱雄電視市場，已連續17年排名行業第一。更具標志性的事件來自TCL，超越LG首次進入前二。隨著中國電視企業對韓國電視企業的追逐，預計世界電視市場的競爭將變得更加激烈。
據Business Korea報導，2022年全球電視出貨量為2.0326億台，比前一年的2.1354億台下降了4.8%。去年全球電視機市場占有率前三名分別為三星（19.6%）、TCL（11.7%）和LG（11.69%），TCL和LG之間的銷量差距不到3萬台。海信（10.5%）和小米（6.2%）位居第四和第五，使得前五名里有三間來自中國的企業，三者相加的份額為28.4%。
TCL對LG的逆轉始於去年第三季度，前者以12.6%的市場占有率超過了後者的11.5%。到了第四季度，TCL、海信和LG分列第二到第四名，市場占有率分別為11.8%、11.6%和11%。全球電視市場低迷，新興市場成了主要增長點，而這些地區以中低價位產品為主，使得中國企業擴大了整體的市場份額。
從銷售金額來看，韓國電視廠商依舊保持強勢，三星（29.7%）和LG（16.7%）的銷售金額占比合計超過了46%，在高端市場的優勢非常明顯，而TCL（9.4%）位居第三。
三星透露，2022年共售出965萬台QLED和Neo QLED電視，自2017年推出以來累計銷量達到3500萬台。在75英寸和80英寸以上的電視市場上分別占據了36.1%和42.9%的市場份額，在2500美元以上的高端電視市場，三星以48.6%占據了接近一半的銷售金額。 ...
Galaxy S23 FE或採用高通驍龍8+，以提供更好的性價比
三星在去年初發布了Galaxy S21 FE，不過時間、配置和價格都比較尷尬，並沒有像Galaxy S20 FE那樣取得成功。隨後三星甚至還取消了Galaxy S22 FE，擱置了這一產品線。不過隨著智慧型手機需求的下滑，近期有報導稱，三星開始考慮調整旗下Galaxy產品線，Galaxy S23 FE將回歸，取代部分Galaxy A系列產品線的位置。
近日有網友透露，三星將帶來Galaxy S23 FE，搭載的是高通驍龍8+平台。這是不少用戶熟悉的SoC，採用了台積電4nm工藝製造，CPU部分為1+3+4的三叢架構，由一個Cortex-X2、三個Cortex-A710和四個Cortex-A510組成，同時搭載了驍龍X65 5G基帶。
之所以選擇高通驍龍8+平台，一方面是其價格低於目前高端旗艦級的第二代驍龍8平台，另一方面這款SoC已經非常成熟了，而且性能並不差。如果Galaxy S23 FE選擇第二代驍龍8平台，可能會削弱其他Galaxy S23系列機型的競爭力。近期一加在Ace 2上也選擇了驍龍8+平台，拉開了與一加11之間的差距，並提供了良好的性價比，最終取得了成功，相信三星也是基於同樣的考慮。
暫時還不清楚Galaxy S23 FE具體的定價，目前Galaxy S23系列在美國的起售價為799.99美元，有消息稱Galaxy S23 FE可能會降低150美元至649.99美元。除了改為驍龍8+平台，機身材質和攝像頭配置也會降低配置，不過這都是預料之中的事。 ...
三星推動EUV薄膜開發，以更快地追趕台積電
光罩護膜/薄膜是極紫外 (EUV) 光刻工藝中的關鍵部件，指的是在光罩上展開的一層薄膜，然後機器在上面繪制要在晶圓上壓印的電路，以免光罩受空氣中微塵或揮發性氣體的污染，同時減少光掩模的損壞。目前該領域的主要供應商是荷蘭ASML、日本三井化學和韓國S&S Tech。
三星在Foundry Forum 2021上就宣布自研EUV薄膜，今年初已自主開發出透光率達88%的EUV薄膜。按照三星的說法，該款EUV薄膜應該已量產，這有助於其實現供應鏈的多元化和穩定。三星當然也不會滿足於此，畢竟88%透光率並不是市場上最好的同類產品。
據Business Korea報導，三星半導體研究生近期發布的一份招聘通知顯示，正推動開發透光率為92%的EUV薄膜。目前市場上也有透光率達到90%或以上的EUV薄膜，一家是ASML，另外一家是S&S Tech，後者在2021年成功開發出透光率為90%的EUV薄膜。
據了解，三星已開始了對下一代High-NA EUV薄膜的研究，新一代EUV薄膜將基於新材料，同時三星也將與外部機構合作，開發和評估由碳納米管和石墨烯製成的EUV薄膜。此外，三星也將推動自行開發的納米石墨薄膜批量生產設施的設計。
三星在晶圓代工領域的頭號競爭對手台積電（TSMC）從2019年開始，就使用了自己開發的EUV薄膜，並且在2021年時宣布，其EUV薄膜的產能相比2019年將提高20倍。有業內人士表示，三星推動EUV薄膜的開發，是為了更快地趕上台積電。 ...
三星推出990 Pro SSD新版固件，以修復健康度異常問題
上個月有不少用戶反映，三星990 Pro SSD的健康狀況正以驚人的速度惡化，在幾天到幾周的時間里，健康度降低10%或以上，且這問題與SSD的容量無關。這個月初，三星已經在內部測試中確認了這一問題，並開始著手進行調查990 Pro的SMART使用百分比和健康狀態相關的異常，表示會在本月晚些時候推出固件更新修復這一問題。
據TomsHardware報導，三星的990 Pro SSD更新固件（版本號1B2QJXD7）已經在2月13日發布，開始通過三星魔術師軟體（SamsungMagician）向用戶推送，以解決相關的問題。三星沒有提供有關這個固件的任何官方文檔，不過其中有好消息也有壞消息。
好消息是，更新了固件以後，990 Pro SSD的健康度恢復正常，沒有了加速下降的情況。壞消息是，新固件不會讓SMART值重置為出廠默認值，當然每個SSD的SMART值將根據用戶環境和使用條件而有所不同。有用戶認為，該固件也就是個臨時解決辦法，並沒有徹底解決990 Pro SSD存在的問題，如果此前已出現額外的損耗，最終還是要走售後保修流程。
無論如何，新版固件還是解決了一些存在的問題，如果用戶打算更新，需要使用三星魔術師軟體。雖然更新過程對用戶來說很簡單，但仍存在很小的機率，可能會更新失敗，導致990 Pro SSD無法使用。 ...
三星希望搶奪高通6/7nm晶片訂單，下個目標鎖定聯發科
目前全球智慧型手機需求疲軟，同時存儲器的需求也大幅度下降，加上晶圓代工業務接連遭遇晶片設計公司轉單至台積電（TSMC），三星半導體業務可謂是舉步維艱。在晶圓代工業務上，為了拉近與台積電之間的距離，三星正發揮其集團優勢，爭奪高通的訂單回流。
三星2022年第四季度財報里，營業利潤同比下降69%，市況持續惡化使得三星2023年上半年可能出現虧損，多重危機迫使三星不得不搶先自救。據DigiTimes報導，三星向高通釋放出非常優厚的條件，代工價格給予更大的折扣，希望高通能將旗下驍龍600/700系列晶片的部分訂單交予三星。
雖然三星在4/5nm工藝的表現欠佳，但6/7nm工藝上還算穩健，加上台積電2023年代工價格再次上漲，對高通這樣的大客戶也是一視同仁，也讓其在代工策略上有了更多的考慮。如果加強與三星之間的合作，高通在與台積電的議價和產能談判上或許能爭取更多籌碼。
三星的目標不僅僅是高通，還將目光鎖定在台積電身上，希望也能復制互惠互利的模式。近期聯發科的訂單需求量並不算大，也不希望得罪台積電，雙方合作的可能性相對會低一些。不過能打入三星供應鏈對聯發科而言也是一件好事，未來或許能夠更好地利用不同代工廠的產能，同時三星的報價對聯發科應該有一定的吸引力。 ...
三星Exynos 2400或進行大規模生產，樣品將在今年6月前交付
三星在2月1日舉行的Galaxy Unpack 2023活動上，發布新一代Galaxy S23系列旗艦智慧型手機。與往常不同的是，三款Galaxy S23系列新機型均搭載了高通定製版的Snapdragon 8 Gen2平台，並沒有提供採用Exynos晶片的版本。由於去年搭載Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能問題，促使三星在Galaxy S23系列暫停使用Exynos晶片。
據Notebookcheck報導，三星新一代Exynos 2400已經獲得批准，將進行大規模生產，樣品將在2023年6月前交付。這是三星迄今為止最大的晶片，達到了130mm2，相比Exynos 2200增大了30%，幾乎與蘋果M1晶片相當。有消息稱，Exynos 2400的AI性能達到了44 TOPS，與高通第4代驍龍8cx平台的45 TOPS相當。
盡管三星已經在新一代旗艦智慧型手機上全部選擇了高通的平台，但內部似乎並沒有放棄下一代Exynos高端晶片。傳聞三星爭取Exynos 2400可以用於明年的Galaxy S24系列，搭配12GB的記憶體，再次提供雙平台選擇。對於Exynos 2400的研發進度，三星總裁兼電子移動部門負責人TMRoh關注也十分關注，不過具體情況還要先等樣品出來。
傳聞Exynos 2400的CPU部分採用了1+2+3+4的四叢架構，包括一個超大核（Cortex-X4）、兩個高頻大核（Cortex-A720）、三個低頻大核（Cortex-A720）和四個小核（Cortex-A520），總共有10個核心的配置，早期的工程樣品還會對Cortex-X4內核進行降頻。暫時還不清楚Exynos 2400會採用哪種工藝製造，傳聞有可能是4LPP+工藝，而不是不少人期待的3nm GAA工藝。 ...
2022年三星晶圓代工業務營業利潤超過2萬億韓元，2023年可能會更高
作為全球重要的晶圓代工廠，三星的市場份額僅次於台積電（TSMC）。同時在先進工藝方面，三星是為數不多還能追趕台積電的行業競爭者，而且距離也是最近的。去年三星位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片，成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。
據Business Korea報導，有研究機構預計三星晶圓代工業務在2022年的營收為29.93萬億韓元（約合人民幣1624.95億元），營業利潤為2.6萬億韓元（約合人民幣141.16億元）到3.5萬億韓元（約合人民幣190.02億元），也就說超過2萬億韓元（約合人民幣108.58元）應該問題不大，另外營業利潤率很可能超過10%。
有分析師表示，由於記憶體市場情況惡化，三星的半導體業務在2023年可能會出現虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士，在2022年第四季度里就已經出現虧損了。在如此艱難的市場環境里，三星的晶圓代工業務表現還是值得肯定的。
業內投資認識預測三星2023年的晶圓代工業務營收與2022年相似，營業利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復，主要集中在高性能計算（HPC）、數據中心和汽車晶片上。 ...
三星計劃2023Q1推出OLED新品，包括77英寸電視和49英寸顯示器
此前有報導稱，LG顯示器今年的重點推廣方向就是OLED產品線，上半年就計劃推出多款定位高端的OLED電競新品，顯示尺寸覆蓋27英寸到45英寸區域，產品線規劃非常豐富。競爭對手三星似乎也有同樣的想法，逐步增加OLED產品。
據The Elec報導，三星計劃今年第一季度推出77英寸OLED電視和49英寸OLED顯示器。這意味著三星今年至少會有三款OLED電視，和兩款OLED顯示器，目前已提供了55英寸和65英寸OLED電視，以及34英寸OLED顯示器。
消息人士透露，這些產品將會採用「三星的OLED面板」，也就是繼續選擇自家的QD-OLED面板。目前三星除了使用的是QD-OLED面板，同時也會從LG那里采購W-OLED面板。不過拿QD-OLED作為宣傳重點可能會讓消費者感到疑惑，畢竟大部分客戶都搞不清QD-OLED、QLED、Neo QLED和OLED之間的區別。
三星原來想採用48英寸的OLED面板，不過面板生產部分拒絕了，提出改為49英寸。原因是顯示面板從一塊玻璃基板上切割不同尺寸，而一塊8.5代基板上，可以得到兩塊77英寸和兩塊49英寸面板，如果變成48英寸，成本和49英寸沒什麼差別，從經濟角度來說並沒有優勢，所以沒有理由不選擇更大尺寸的面板。 ...
Galaxy S23系列沒有引入衛星通訊功能，三星表示還不是時候
此前華為和蘋果先後發布了Mate 50系列和iPhone 14系列智慧型手機，其中一大亮點是支持衛星通訊的功能，前者支持北斗衛星消息，後者引入了通過衛星通訊的緊急SOS功能。傳聞三星也准備將衛星通訊功能帶到Galaxy系列手機，隨著高通在CES 2023上推出Snapdragon Satellite，採用定製二代驍龍8平台的Galaxy S23系列提供支持似乎也是必然的。
不過三星剛剛發布的Galaxy S23系列上，並沒有提供衛星通訊功能，有點讓人感到意外。三星總裁兼電子移動部門負責人TMRoh坦誠，三星確實對智慧型手機上提供衛星通訊功能感興趣，一直在考慮採用，只是現階段該功能的作用依然有限，所以不著急引入。
高通是通過與銥星通信公司（Iridium）達成協議，為新一代安卓旗艦智慧型手機提供基於衛星的連接，同時也會與Garmin合作，將支持提供應急消息服務。高通面向智慧型手機的解決方案，是利用銥星通信公司提供的L波段頻譜實現上行和下行連接。不但實現了從南極點到北極點的全球覆蓋，還支持雙向應急消息通信、SMS簡訊和其它消息應用。
有媒體猜測，Galaxy S23系列的硬體架構應該是支持的，但由於Snapdragon Satellite要等到2023年下半年才在部分地區推出，具體收費也不清楚，加上三星和銥星通信公司之間沒有直接的合作，時間、地區和定價等因素讓三星暫時放棄引入衛星通訊功能。 ...
三星下一代Exynos將用於Galaxy S25系列，計劃採用3nm工藝製造
三星即將在2月1日舉行的Galaxy Unpack 2023活動上，發布新一代Galaxy S23系列，包括了Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra三款機型。與上一代產品不同的是，這次均採用高通定製的Snapdragon 8 Gen2平台，沒有三星自家的Exynos晶片。
據相關媒體報導，由於下一代Exynos晶片開發工作緩慢，最終三星暫停了在其旗艦智慧型手機中搭載Exynos晶片。不過這並不代表三星放棄開發Exynos晶片，新計劃是打算用在未來的Galaxy S25系列上。這意味著明年的Galaxy S24系列依然是高通獨占時間，不過雙方的交易只是暫時的。
去年搭載Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能問題以後，三星就開始對業務進行全面的審查，這也促使Galaxy S23和S24系列暫停使用Exynos晶片。此前曾傳出，三星內部針對Galaxy S23系列是否搭載Exynos 2300進行過激烈的討論，其中智慧型手機部門力主全部改用高通的解決方案。
傳聞三星下一代Exynos晶片將採用3nm GAA工藝製造，目前三星正在准備第二代3nm工藝，不知道新款Exynos晶片是否趕得上。由於3nm GAA工藝的良品率較低，不少人擔心三星是否能真正解決好生產問題。有一位不願意透露姓名的三星職員透露，下一代Exynos晶片並沒有確切的發布時間表，不過Galaxy S25系列的開發工作已經開始了，部分項目甚至早於Galaxy S24系列啟動。 ...
韓國三大電動車電池生產商預計今年利潤猛增，積壓訂單超過1000萬億韓元
近年來，電動車市場發展的勢頭非常迅猛。前一段時間調研機構公布的數據顯示，2022年1月到11月全球電動車電池裝車量排行榜里，韓國的三大電池生產商LG新能源、三星SDI和SK On分列第三、第五和第六名，裝車量分別為54.8GWh、26.1GWh和22.1GWh，同比增長9.7%、72%和74.9%，加起來大概占了全球接近四分之一的市場份額。
據Business Korea報導，今年LG新能源、三星SDI和SK On都會繼續高歌猛進，預計總營業利潤將超過5萬億韓元（約合人民幣274.95億元）。其中LG新能源預計增長94%，達到2.3606萬億韓元（約合人民幣129.81億元）；三星SDI預計增長30%，至2.4321萬億韓元（約合人民幣133.74億元）；去年虧損的SK On將扭虧為盈，營業利潤大概在1000億韓元（約合人民幣5.5億元）。
LG新能源去年的產能為200GWh，今年計劃亞洲、北美和歐洲分別提高40GWh、40GWh和20GWh，預計到2025年，產能將達到540GWh。三星SDI從去年下半年開始就生產其第五代電池，寄望於新產品能引領今年的增長。
至去年末，LG新能源積壓的訂單超過了385萬億韓元（約合人民幣2.12萬億元），SK On積壓的訂單大概在220萬億韓元（約合人民幣1.21萬億元），加上三星SDI，預計韓國三大電池生產商今年積壓的訂單總量將超過1000萬億韓元（約合人民幣5.5萬億元）。 ...
三星在DRAM和NAND市場份額繼續位列第一，不過正面臨競爭對手的挑戰
三星在半導體存儲器行業的領導地位已保持多年，NAND快閃記憶體市場已連續二十年位列第一，DRAM市場位居榜首更是長達三十年之久，市場份額均領先競爭對手10%以上。據Business Korea報導，隨著其他廠商開始在DRAM和NAND快閃記憶體市場發力，威脅到三星的技術領先位置。
美光在去年5月宣布推出業界首款232層的3D TLC NAND快閃記憶體，並在2022年末開始生產，其採用了CuA架構，使用NAND的字符串堆疊技術，初始容量為1Tb（128GB）。到了8月，長江存儲發布了基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC快閃記憶體晶片，名為X3-9070。在同一個月，SK海力士宣布成功研發全球首款業界最高層數的238層NAND快閃記憶體，並已經向合作夥伴發送238層512Gb TLC 4D NAND快閃記憶體的樣品。
相比之下，三星到了去年11月，才開始批量生產採用第8代V-NAND技術的產品，為236層的1Tb（128GB）TLC 3DNAND快閃記憶體晶片。與此同時，長江存儲的X3-9070早已量產，用在零售市場多款產品上。
截止2022年第三季度，三星DRAM市場份額為40.6%，SK海力士為29.9%，美光為24.8%。在NAND快閃記憶體市場，三星的市場份額為31.6%，鎧俠為21.1%，SK海力士為19%，西部數據為12.4%，美光為11.8%。盡管市場份額看起來差距很大，但競爭對手正在侵蝕三星的技術主導地位。
有業內人士表示，長江存儲的232層NAND快閃記憶體質量出乎意料地高，因此三星非常關注。三星在記憶體市場也受到了後來者的追逐，步步逼近，加上台積電在晶圓代工業務遙遙領先，三星正面臨巨大的挑戰。 ...
三星Galaxy S23系列更多細節信息泄露：定製二代驍龍8平台，均為AMOLED螢幕
此前三星宣布，Galaxy Unpack 2023活動將於太平洋標準時間2023年2月1日上午10點舉行，也就是北京標準時間2023年2月2日凌晨2點，地點是在美國的舊金山，這是三年來首次面對面的Galaxy Unpacked活動，全程會在Samsung.com、Samsung Newsroom和三星的YouTube頻道上直播。屆時三星將帶來Galaxy S23系列，包括了Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra三款機型。
隨著發布時間的臨近，越來越多有關Galaxy S23系列的細節信息泄露。新一代Galaxy S23系列將採用高通的Snapdragon 8 Gen2平台，而且是三星的定製版本，對應的正式名稱為「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy」，最高頻率達到3.36 GHz，高於普通的3.2 GHz。至於具體性能的差距，要等發布後的實際測試。
同時Galaxy...
三星晶圓代工部門將建立IP聯盟，復制台積電的成功經驗
三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，並在去年量產的3nm製程節點率先引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝。三星希望通過提升產能，加快工藝技術的研發，拉近與領頭羊台積電（TSMC）之間的距離。
據The Elec報導，三星的晶圓代工部門（Samsung Foundry）正在建立一個系統，允許主要合作夥伴擁有其IP的銷售和維護權。三星過往有做過類似的事情，不過這次有所不同的是，為其IP製作的是一個中間人分發系統。這種做法與台積電的運作方式非常相似，以IP聯盟的形式經營。
圖：三星在韓國京畿道華城市建設中的Fab
台積電的目標是培養合作夥伴，以實現長期的共同增長，而且這一戰略似乎非常奏效，因為其IP數量是三星的三倍多，超過了30000個，而三星約有10000個，雙方差距不小。那些設計晶片但沒有製造設施的IC設計公司都熱衷於使用其代工合作夥伴現有的IP，因為會提高製造的效率。
有消息人士透露，三星復制台積電的模式始於兩年前，這一戰略意味著三星可以專注於晶圓代工業務，同時不與其他晶片IP公司進行競爭。三星打算將其IP進行分組，並將權利授予了不同的公司：在互聯領域，Qualitas Semiconductor為擁有者；在記憶體領域，合作夥伴是Openedge Technology；在模擬晶片方面，是TechwidU。 ...
三星990 Pro SSD被爆出健康度問題：下降過快，官方拒絕保修
三星在去年8月發布了990 Pro SSD，提供了1TB、2TB和4TB三種容量。其採用了PCIe 4.0 x4接口，搭載了三星新推出的自研主控晶片，以及新的V-NAND快閃記憶體技術，順序讀取速度為7450 MB/s，順序寫入速度為6900 MB/s，隨機讀取為1400K IOPS、隨機寫入為1550K IOPS。從我們評測的情況來看，990 Pro SSD已經觸摸到PCIe 4.0接口的極限。
據TomsHardware報導，近期有不少用戶報告稱，三星990 Pro SSD的健康狀況正以驚人的速度惡化，在幾天到幾周的時間里，健康度降低10%或以上，且這問題與SSD的容量無關。正常來說，用戶剛開始使用新的SSD，通過工具查看其運行狀況，健康度為100%。使用時間長了，健康度會逐漸下降。
問題是這次990 Pro SSD在用戶使用不多的情況下，也會呈現指數下降。比如用戶Robbie Khan使用的990 Pro SSD，剛開始幾天里就跌到99%，之後過了一天又跌了1%至98%，這時候寫入量還不到2TB，幾天後就變成了94%。這時候距離剛開封使用，前後不到半個月。要知道Robbie Khan之前還購買了三星另外一款SSD，使用了一年半，寫入量超過40TB，健康度仍保持在99%。
更讓Robbie Khan惱火的是，三星售後的態度。最初發現990 Pro SSD異常的健康狀況時，Robbie Khan就已咨詢售後，對方表示健康度下降幾個百分點很正常，建議繼續使用，繼續下降就申請售後。隨著990...
三星或減少Galaxy A系列規模，以Galaxy FE機型取代
由於新冠疫情、通貨膨脹、供應鏈問題、以及全球經濟低迷都使得智慧型手機市場需求大幅度減少，而三星智慧型手機整體出貨量下滑且Galaxy S22系列銷量未達到預期，也讓三星開始考慮調整旗下Galaxy產品線。
據SamMobile報導，三星將調整2024年智慧型手機的戰略。
有報告稱，三星將削減Galaxy A系列的規模，Galaxy A24以後不會有替代款，意思是2024年三星會發布Galaxy A15、Galaxy A35和Galaxy A55，但不會再有Galaxy A2x機型。三星希望通過減少開發Galaxy A系列設備的數量，以提高盈利能力的同時降低開發成本。對於那些想購買Galaxy A2x機型的潛在用戶，只能選擇定位低一些的Galaxy A15或者高一些的Galaxy A35。
Galaxy A系列主要面向中端市場，銷量很高，縮減規模是否有作用還有待商榷。理論上專注於更少的型號，可以提高開發效率和質量。對於三星來說，以後Galaxy A系列機型在配置上可能要更精準一些。
SamMobile表示，為了填補Galaxy A系列規模縮減可能造成的市場空缺，三星還打算重新啟動Galaxy Fan Edition（FE）系列。自Galaxy S21 FE發布以後，三星就擱置了這一產品線。
至於三星什麼時候重新推出Galaxy Fan Edition系列機型，暫時還不清楚。雖然有傳言三星可能會在今年8月或9月推出Galaxy S23 FE，但更可能選擇在明年1月發布Galaxy S24...
三星推出PM9C1a：高性能PCIe 4.0 SSD，提供多種外形規格產品
三星宣布，推出高性能PCIe 4.0 NVMe SSD：PM9C1a。其基於三星5nm工藝的主控晶片和第七代V-NAND快閃記憶體技術，將為台式機和筆記本電腦提供更高的遊戲和計算性能。
三星電子記憶體解決方案產品與開發執行副總裁Yong Ho Song表示：
「我們的新款PM9C1a SSD將提供卓越的性能、更高的電源效率和更高的安全性，這樣強大的組合是PC用戶所需要的重要品質。我們致力於創造滿足多樣化和不斷變化的市場需求的存儲產品，同時繼續推進PC SSD領域的創新。」
PM9C1a系列SSD採用了PCIe 4.0 x4接口，提供了外形為M.2 2280/2242/2230規格的產品，存儲容量可選256GB、512GB和1TB。其最大順序讀取速度為6000 MB/s，最大順序寫入速度為5600 MB/s，最大隨機讀取為900K IOPS、最大隨機寫入為1M IOPS。
三星稱，與前一代產品（PM9B1）相比，PM9C1a的順序讀取速度是其1.6倍，順序寫入速度是其1.8倍。此外，PM9C1a在能效方面也比上一代產品提升了70%，這意味著新款SSD可以用更少的功率處理相同數量的任務，同時當筆記本電腦進入待機模式時，SSD的功耗將減少約10%。
PM9C1a還支持可信計算組織（Trusted Computing Group，TCG）開發的裝置識別構成引擎（Device Identity Composition Engine，DICE）安全標準，在SSD內安全地生成加密密鑰，提供設備身份驗證以防止通過供應商網絡的漏洞進行針對性攻擊，防止任何固件參數篡改的驗證。 ...
台積電和GF在2025年前仍是AMD主要代工廠，或引入三星采購14nm晶片
毫無疑問，台積電（TSMC）在接下來的幾年里，依然為AMD生產CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工藝製造基於Zen 4和Zen 5架構的晶片，同時由自家分離的格羅方德（GlobalFoundries）會採用14LPP和12LP工藝生產像Zen+架構這樣的舊款晶片。
據DigiTimes報導，預計2025年之前，台積電和格羅方德仍然是AMD主要的代工合作夥伴。不過AMD也會將三星放入供應鏈，後者獲得了少部分APU和GPU訂單，採用14nm工藝製造。由於格羅方德是通過三星授權獲得了14LPE和14LPP技術，這也讓AMD較為容易對舊產品引入雙供應商。
格羅方德自2018年開始就停止研發先進工藝，轉而選擇專業的特殊工藝，當AMD對工藝的需求推進到10nm以下級別後，台積電得到了大部分的訂單。AMD目前仍將部分晶片外包給格羅方德，而且需要特殊工藝製造的晶片大多並不是面向大眾市場。
目前格羅方德的產能利用率較高，忙於為英特爾、高通、聯發科和恩智浦生產晶片，而AMD可能希望通過三星的14nm工藝更好地分配訂單。考慮到當前全球不穩定的因素，AMD可能會進一步嘗試採用三星的先進工藝，取代台積電生產部分晶片，使得供應鏈更豐富。從長遠來看，AMD很可能會像其他晶片設計公司那樣，探索引入英特爾代工服務（IFS）的可能性。 ...
三星Galaxy S23系列發布會或於2月1日舉行，以盡早搶奪更多市場份額
三星一直沒有透露，今年的Galaxy Unpacked活動會在什麼時候舉行。曾有傳言稱，三星計劃在2023年2月的第一周發布新一代Galaxy S23系列智慧型手機，包括了Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra。不過隨後有報導指出，三星推遲了Galaxy S23系列的發布時間，原因是內部無法對定價形成統一的意見。
據Wccftech報導，近日三星似乎犯下了一個錯誤，其哥倫比亞官方網站的宣傳材料里，無意中泄露了Galaxy Unpacked活動舉辦的時間，一張宣傳海報上寫著「Feb 01， Se acercan momentos epicos en」，意思是「史詩般的時刻即將到來」。海報下面有三個攝像頭模塊，其中一個似乎是潛望式長焦鏡頭，表明該技術將出現在Galaxy S23系列設備上，有可能是Galaxy S23 Ultra。此外，海報里沒有透露其他的信息。
三星很可能在Galaxy Unpacked活動結束後立即開始接受Galaxy S23系列的預購，這意味著早期預訂的用戶將有機會獲得一些贈品。在三星上一次Galaxy Unpacked主題演講中，Galaxy S22系列是在2月9日亮相的，並於2月25日正式發售新機型。如果此次泄露的信息是准確的，那麼三星可能會選擇在2月15日左右正式發售Galaxy S23系列。三星選擇盡早發布新手機可能是為了搶占時間，以搶奪競爭對手蘋果的市場份額，盡可能地提升銷售量。
三星剛剛發布的2022年第四季度「盈利指引」顯示，其收入和利潤雙雙下滑，後者同比下跌69%，創下過去十多年的最大跌幅，是2014年第三季度以來的最低水平。更糟糕的是，分析指出三星的下滑勢頭會延續到今年第二季度。 ...
三星發布2022Q4財報預警：利潤同比下降69%
在過去的幾個月里，英偉達和AMD都曾發布過季度財報的預警，這意味著在過去的一個季度中，營收方面低於預期，出現了較大的問題。隨著全球經濟放緩，半導體產能過剩及庫存過高，類似的情況並不是孤立個案。
近日，三星發布了2022年第四季度「盈利指引」，合並銷售額約70萬億韓元（約合人民幣3817.83億元），同比下跌9%，合並營業利潤約4.3萬億韓元（約合人民幣234.53億元），同比下跌69%，創下過去十多年的最大跌幅，是2014年第三季度以來的最低水平。
三星利潤下滑的原因有很多，一方面市場對三星智慧型手機、電視、以及其他消費類電子產品的需求下降，另一方面存儲晶片的需求也在下降，包括DRAM和NAND，這些領域里三星都是最大的生產商。三星表示，2022年第四季度市場對記憶體的需求下降幅度大於預期，許多客戶因調整庫存進一步收緊財務。事實上，三星自身許多業務也和客戶一樣面臨相同的情況，競爭對手的報告也同樣顯示市場需求的大幅度下滑。
三星這次發布的2022年第四季度財報預警，數據明顯低於之前市場的預期，原先兩項數據的預期分別是73.1萬億韓元和7.1萬億韓元，而且分析指出，三星的下滑勢頭會延續到今年第二季度。作為全球數一數二的半導體廠商，加上其業務涉及多個細分市場，三星本身就是一個風向標，因此三星2022年第四季度的業績不僅僅反映了自身的經營問題，而是整個消費電子市場面臨的重大挑戰。 ...
三星將降低記憶體價格並擴大產能，以鞏固DRAM市場領導地位
此前有報導稱，全球最大晶片生產商之一的三星，正計劃明年擴大其晶片產能。今年因全球經濟不景氣等因素影響，導致台積電、英特爾、美光和SK海力士等業界巨頭都延緩了產能擴張的計劃，不過三星似乎並沒有停下步伐，形成了鮮明的對比。
據Business Korea報導，三星正打算擴大DRAM產能並降低價格，以自己的方式度過即將到來的2023年經濟衰退期。與三星相反的是，競爭對手美光和SK海力士都在計劃削減資本支出並進行裁員。三星不是第一次出現類似逆行的做法，上一次IT行業出現衰退的時候也是選擇這麼做的。
據了解，三星將為新款12nm DRAM晶片增加一條新的生產線。除了擴大其韓國平澤P3工廠在DRAM和晶圓代工的生產外，P1工廠的NAND快閃記憶體的生產設施也將得到升級，轉變為第8代V-NAND的生產線，預計會在明年下半年完成相關建設工作。
今年第三季度里，三星在記憶體市場的份額下降到了40.6%，三星希望通過降價和增加供應的方式，能夠從競爭對手處搶奪市場份額，從而鞏固其領導地位。三星今年的資本支出為425億美元，除了不斷擴張產能，同時還押注極紫外（EUV）光刻技術，計劃在現有40台EUV設備的基礎上再增加10台。 ...