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AMD在銳龍5000時代只推出了一款銳龍7 5800X3D用了3D V-Cache技術，而到了銳龍7000時代雖然推出了三顆，但都只有一個CCD配備了3D V-Cache，實際上AMD是有配備雙3D V-Cache CCD的12核和16核樣品的，只不過他們覺得這在消費級市場沒啥意義。 Gamers Nexus拜訪了AMD在德克薩斯州奧斯汀測試和工程園區實驗室，與來自AMD的Amit Mehra和Bill Alverson進行深度交談，其實談論了不少Zen架構背後的故事。 AMD的3D V-Cache技術會出現在桌面上其實是出於一次意外，原本該技術是僅面向伺服器設計的，最初只打算推出採用3D V-Cache的EPYC伺服器處理器，而在某次製造3D V-Cache的EPYC原型的時候多出了7個帶3D V-Cache的CCD，這不夠用來製造一個EPYC處理器，所以他們拿了這7個CCD來研究它們在消費級桌面市場的用途。 他們拿這些CCD打造了8核、12核和16核的樣品，最終AMD發現3D V-Cache可以提供令人難以置信的遊戲性能，並由此誕生了銳龍7 5800X3D。 AMD向他們展示了16核與12核的Zen 3 X3D處理器樣品，在兩個CCD上都有3D V-Cache，擁有192MB L3緩存，但並沒有透露AMD沒有推出這些處理器的原因，不過他們說了在兩個CCD上都配備3D V-Cache的缺點，因為兩個CCD之間通信要使用IF總線，而這會讓內核延遲暴增，這會抵消3D V-Cache所帶來的低內核延遲優勢。 所以AMD當時並沒有考慮推出8核以上的銳龍X3D處理器，但相關研究後續肯定有延續，最新的成果就是今年推出了銳龍9 7950X3D和銳龍9 7900X3D。 ...

在一年多之前AMD發布了用於數據中心以及伺服器上的Milan EPYC霄龍7003系列處理器。而現在就有傳言表示AMD准備把他們新的3D die堆棧技術也加入到Milan處理器上面，推出新的Milan-X處理器。 這次的傳言是由硬體消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur傳出來的。在設計方面，Milan-X將會繼續沿用Zen 3架構並且最多應該是會有64個核心，這兩點與原本的Milan系列處理器是一樣的。AMD自家X3D封裝技術的重點是能夠為處理器提供比原本多10倍以上的帶寬，因此Milan-X處理器或者會採用堆疊式記憶體晶片。另外X3D封裝也可以讓處理器配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術。 雖然說AMD目前並沒有任何提示表明Milan-X的存在，更別說公布規格，但是另一位知名的硬體泄露人士@momomo_us就據報找到了幾款Milan-X處理器的OPN（Order Part Number），並且這些處理器將會以7X73的序號發布。 根據@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）將會是16核、7473Ｘ（100-000000507）會是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）將會是64核。至於其他的規格例如頻率則是暫時沒有消息。在眾多Milan-X處理器當中，7773X是規格最高的，很可能是用於取代7763。 如果上述的消息均屬實的話，那麼使用X3D封裝的Milan-X會是AMD應對Intel接下來擁有HBM記憶體的Sapphire Rapids的一招過渡計，真正和Sapphire Rapids抗衡的會是最快在2022年推出的霄龍Genoa處理器。 ...