在一年多之前AMD發布了用於數據中心以及伺服器上的Milan EPYC霄龍7003系列處理器。而現在就有傳言表示AMD准備把他們新的3D die堆棧技術也加入到Milan處理器上面，推出新的Milan-X處理器。
這次的傳言是由硬體消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur傳出來的。在設計方面，Milan-X將會繼續沿用Zen 3架構並且最多應該是會有64個核心，這兩點與原本的Milan系列處理器是一樣的。AMD自家X3D封裝技術的重點是能夠為處理器提供比原本多10倍以上的帶寬，因此Milan-X處理器或者會採用堆疊式記憶體晶片。另外X3D封裝也可以讓處理器配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術。
雖然說AMD目前並沒有任何提示表明Milan-X的存在，更別說公布規格，但是另一位知名的硬體泄露人士@momomo_us就據報找到了幾款Milan-X處理器的OPN（Order Part Number），並且這些處理器將會以7X73的序號發布。
根據@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）將會是16核、7473Ｘ（100-000000507）會是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）將會是64核。至於其他的規格例如頻率則是暫時沒有消息。在眾多Milan-X處理器當中，7773X是規格最高的，很可能是用於取代7763。
如果上述的消息均屬實的話，那麼使用X3D封裝的Milan-X會是AMD應對Intel接下來擁有HBM記憶體的Sapphire Rapids的一招過渡計，真正和Sapphire Rapids抗衡的會是最快在2022年推出的霄龍Genoa處理器。
來源：超能網
