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公布Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。 Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache緩存，針對計算和資料庫優化。 Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向： 「Genoa」(熱那亞)：通用，台積電5nm，SP5新接口，最多96核心192線程，12通道DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，支持CXL高速總線，2022年第四季度發布。 「Genoa-X」：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache緩存，加上三級緩存合計最大容量1+GB，2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫)：面向雲存儲和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm，SP5接口，最多128核心256線程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納)：首次公布，面向智能邊緣計算和通信基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128線程，特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈)，預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。 按照AMD的說法，Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核性能提升、超過35％多核性能提升、超過25％能效提升、25％每核心記憶體帶寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計，包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源：快科技

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上公布了自己的CPU產品線路圖，除了即將要發布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內核外，我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構。 從這張圖上來看AMD的Zen 4架構處理器會包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經打上勾了，說明這兩種核心都已經准備好，而高密度版本的Zen 4c還在准備中，這核心是會用在新一代EPYC Bergamo處理器上，目前對於Zen 4c的消息並不多，Zen 4目前使用的是台積電5nm工藝，但後續會有4nm的版本。 關於即將要發布的Zen 4架構，AMD對他們在台北電腦展上公布的消息進行了補充，新架構的IPC提升在8~10%之間，得益於新的5nm工藝帶來的頻率提升，處理器單線程性能提升是大於15%的，此外AMD還確認了Zen 4架構支持AI和AVX-512指令集。 AMD預計Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上，而多線程提升將超過35%，這些都是基於桌面版的16核32線程處理器測試得來的，當然每瓦性能提升並不等於它的功耗降了，可以確定的是AM5平台將擁有比AM4平台更高的插座功率，處理器的最大TDP也增加到170W，比現在最大的105W高不少。 到2024年，AMD將計劃推出全新的Zen 5架構，它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有台積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱為全新的微架構，意味著它並不只是Zen 4的增量改進，新的Zen 5將重新對前端流水線進行優化，進一步增加前端寬度，並對整合的AI和機械學習指令進行優化，和Zen 4相比會有更好的性能與能耗表現。 ...

在2022年財務分析師大會上，AMD終於公布了新的CPU路線圖，正式確認Zen 5家族。 按計劃，Zen 4架構將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D緩存版）和Zen 4c（雲計算負載優化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。 類似於目前Zen 3後期推出6nm產品（銳龍6000 APU），Zen 4未來也會有4nm的疊代。 至於Zen 5，同樣分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，後期3nm。從時間節奏上看，Zen 5會在2024年更新上線。 關於Zen 5的細節，AMD介紹它採用了全新的微架構內核，對全負載場景都進行了性能放大，有著更優的能效表現。細節方面，這次重新設計了前端流水線和發射寬度，還進一步集成了對AI、機器學習的支持（預計是指令集層面）。 值得一提的是，按照此前說法，Zen 4c對應的處理器會是EPYC Bergamo（義大利港口貝爾格蒙），2023年上半年出貨，最大128核，性能增幅超25%。 來源：快科技

AMD要全面換接口了。Zen4架構開始，桌面上的銳龍7000系列從AM4接口改為AM5， 區別在於，SP5系列是高性能版本，規格齊全，SP6系列則單獨針對邊緣計算、電信基礎設施應用，僅支持單路配置，規格也精簡不少。 今天，有海外網友泄露了SP6接口的更進一步細節，包括實物圖、設計圖。 AMD霄龍延續了三代的SP3接口又名LGA4094，也就是4094個觸點，長寬尺寸為75.4×58.5毫米。 SP5接口又名LGA6096，自然是6096個觸點，增加了幾乎一半，而長寬尺寸也增加到80.0×76.0毫米，面積增大了近38％。 SP6接口的別名則是LGA4844，共計有4844個觸點，相比於SP5少了超過20％，但仍比SP3多了約18％，而長寬尺寸維持在75.4×58.5毫米。 當然，SP3、SP5、SP6彼此互不兼容。 有猜測認為，SP5接口的Zen4 Genoa、Zen4c Bergamo將會命名為霄龍7004系列，SP6接口的Z則會命名為霄龍5004系列，以示區分。 曝料顯示，SP5接口的Genoa系列最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W，Bergamo系列最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 SP6接口版本則是最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W。 同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 來源：快科技

AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龍處理器的路線圖，其中有官宣過的，有曝料過的，還有從未見過的。 AMD霄龍已經發展了三代產品，都是統一的SP3封裝接口，而接下來的新接口不僅僅是曝料過多次的SP5，還會同步增加一個SP6，Zen4架構、Zen5架構都是如此。 Zen4架構、SP5接口的有兩個系列產品： 一是「Genoa」(熱那亞)，最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W。 二是「Bergamo」(貝加莫)，最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 事實上，Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 不過至今，我們仍然不確定Zen4、Zen4c的具體區別，可能後者更多針對雲計算(cloud)而優化。 Zen4架構、SP6接口的產品沒有明確代號，區別在於僅支持單路配置，相對於SP5來說計算密度、能效更高，並針對邊緣計算、電信基礎設施而優化。 它最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W，同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 再往後一代產品代號「Venice」(威尼斯)，按理說會用上Zen6架構，但不知道工藝是繼續5nm，還是升級3nm？ 來源：快科技

提到Zen 5，是不是覺得遙不可及。 事實上，有印象朋友可能還記得，早在2018年的時候，AMD Zen架構之父、首席設計師Mike Clark就，已開始Zen5研發，要知道，當時Zen+甚至都還沒正式登場。 次年，Zen 2主要設計師之一、AMD企業院士David Suggs在個人檔案中提到已加入Zen 5團隊，操刀研發設計。當年10月，AMD CTO  Mark Papermaster對外確認，Zen 4、Zen 5正由不同的團隊獨立開發。 既然不是一脈相承，那麼我們有理由對Zen 5的新面貌更有所期待。 爆料達人MLID分享了最新情報，稱Zen 5將是Zen 2以來架構體系變化最大的一次，它預計會在Zen 4之後11~15個月後推出，也就是最快明年下半年。 CPU設計上，Zen 5會完全重構互聯和緩存部分，雖然頻率和Zen 4基本保持一致，但IPC提升幅度有過之而無不及。Zen 4之於Zen 3的IPC增幅不會低於19%，說是最高能到24%。 不過，傳說中的四線程沒戲，依然是雙線程。 Zen 5對應的處理器產品，有三個代號已經浮出水面，分別是EPYC Turin 7xxx，銳龍8000「Granite Ridge」和銳龍8000「Strix...

據DigiTimes的一份報告顯示，台積電下一代3nm工藝技術將優先給蘋果和Intel兩家「VIP」客戶供貨。AMD Zen 5可能被迫延期至2024-2025年才能發布。 報告稱，AMD現在有三條路線可選，其一是打破之前一直保持每2年發布新款處理器的節奏，Zen 5向後推遲到2024年底或2025年初發布。 其二是採用5nm工藝改良版的N5P工藝。與NVIDIA的4N工藝相比，N5P仍具有一定的優勢，但是由於Zen 5 本身就是一次重大的架構升級，如果缺少最新的N3工藝支持，整體會大打折扣。 其三就是硬上3nm工藝，只是在被蘋果和Intel兩家「VIP」搶占優勢產能的情況下，Zen 5初期的供貨將會嚴重受限。不過，AMD選擇這種路線的可能性較小。 目前還無法確認AMD Zen 5是否會採用3nm工藝製造。不過，已知AMD Zen 4將會採用台積電5nm工藝。至於AMD如何選擇，仍有待時間去檢驗。 另外，NVIDIA、聯發科等用戶也有望用上台積電3nm工藝技術，但是預計要等到2023下半年或更晚才會投產。 來源：快科技

雖然A Fan們正安心等待5nm Zen 4銳龍7000處理器，但實際上，下下代架構Zen5的研發工作早就開始了。 有印象朋友可能還記得，2018年的時候，AMD官方油管上傳的一段視頻中，Zen架構之父、首席設計師Mike Clark就，團隊已開始Zen5研發，要知道，當時Zen+甚至都還沒正式登場。 次年，Zen 2主要設計師之一、AMD企業院士David Suggs在個人檔案中提到已加入Zen 5團隊，。當年10月，AMD CTO  Mark Papermaster，Zen 4、Zen 5正由不同的團隊獨立開發。 既然互不干擾，這麼在底層架構上出現巨大差異，似乎也是情理之中的事情。 RedGamingTech在最新爆料中給出了Zen 5的偷跑細節，包括首次採用類似Intel 12代酷睿的大小核混合架構、其中銳龍9系為純大核、對應的銳龍8000桌面CPU最高可到32核等。 性能方面，Zen 4之於Zen 3的IPC增幅在19%左右，而Zen 5之於Zen 4居然要提升到30%，可謂相當恐怖。 另外，Zen 5完全重構了緩存部分，L1、L2和L3的容量都將大幅增加。 雖然Zen 5還沒有明確時間點，但考慮到Intel下半年就會疊代13代酷睿Raptor Lake，明年跟進14代酷睿Metoer Lake，這勢必加速AMD競品的開發進程，且拭目以待吧。 來源：快科技

除了繼續補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級AM5插槽，支持DDR5記憶體，IPC性能繼續大漲，15-20%提升是可以預期的。 Zen4架構目前是AMD官方路線圖確認的最新產品，再往後呢？大家都知道還會有Zen5、Zen6等架構，但是AMD官方規劃中還沒有確認Zen4的繼任者。 來自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個財務分析師大會，預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖，顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。 Zen5架構會是什麼樣？現在談論還太早，AMD自己也沒有公布多少信息，幾乎沒跑的是還會繼續使用AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0也沒跑，而且最高功耗可以達到170W，可見未來的性能會更強大。 至於架構及工藝，Zen5之前傳聞是3nm，現在來看不太可能，繼續用5nm或者改進版的4nm工藝更現實，整體上是基於Zen4的改進版，而且很有可能已經完成了設計，因為2018年就傳聞開始研發Zen5了，架構師還是Mike Clark。 至於Zen6架構，倒是可以多期待下，比如AMD也會支持大小核架構，不過具體規格現在談論就有點遠了。 來源：快科技

AMD的CPU路線圖已經發展到了5nm Zen4這一代，今年底就會推出，CPU核心數將從沒目前最多64核提升到96核、128核，再往後的Zen5預計也是這些核心數，但性能更強，不過AMD高管認為隨著CPU核心數的增加，記憶體的瓶頸問題會越來越嚴重。 日前AMD 高級副總裁負責伺服器部門總經理Dan McNamara在一次金融大會上談到了AMD的新動向，首先是供應問題，他認為至少在2023年底之前，AMD在伺服器領域都可以繼續增加產品交付量。 其次，他還談到了Zen5架構，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認為CPU核心數沒必要再增加了——Zen4時代有兩種架構，分別是zen4C及zen4d，分別是96核、128核，這也意味著Zen5架構也是最多96核、128核，不會增加。 Dan McNamara認為伺服器與更快的記憶體有關，否則CPU核心數及記憶體兩個子系統的平衡就無法實現，記憶體將會成為平靜。 這里說的記憶體不單單是指DDR5，還要包括處理器本身集成的緩存，顯然AMD是注意到了記憶體子系統的瓶頸問題，不然也不會在現在的Zen3處理器就嘗試3D V-Cache技術，給處理器配備768MB L3緩存。 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流領域首發俗稱「大小核的」混合架構，而根據曝料， 根據硬體曝料高手@Greymon55的最新說法，AMD Zen5架構的桌面銳龍產品代號「Granite Ridge」，採用3nm、6nm兩種工藝，其中3nm自然對應CCD計算部分，6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小晶片設計。 Zen5+Zen4D混合架構的銳龍產品則是「Strix Point」，採用3nm、5nm兩種工藝。 這就有點迷惑了，看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那麼IOD部分呢？繼續6nm工藝？那就同時有三種工藝了。 至於新近公布的Zen4c架構，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是面向雲服務的(cloud)，Zen4D則還不確定具體代表什麼，可能是dense。 根據此前消息，Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計緩存系統(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，並支持AVX512指令集、DDR5記憶體，核心面積則與Zen4差不多。 它對應的伺服器霄龍產品代號「Bergamo」(義大利北部城市貝加莫)，每個小晶片內集成16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季度發布。 Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％，誕生時間預計在2023年第四季度。 二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消費領域使用了混合架構，同時集成性能核(P核)、能效核(E核)，俗稱大小核，並稱這是一個長期發展之路。 AMD這邊也不會一味堆砌同樣的大核心，早早就表態有應對方案，並被曝，還申請了 現在，曝料大神Moore's Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回擊Intel。 據靠譜說法，Zen4D將是Zen4的一個衍生分支(D可能代表Dense更緊湊)，具體包括完全重新設計緩存系統(三環可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。 Zen4架構會支持VX512指令集，Zen4D是否會保留目前說不准。 記憶體支持DDR5，但通道數不詳，可能會是完整的12通道。 Zen4D架構對應的獨立產品代號「Bergamo」(義大利北部城市貝加莫)，目前已知只有這一款，隸屬於EPYC霄龍系列，每個小晶片內集成16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心。 AMD如果願意，完全可以設計一個雙晶片、32核心版本的桌面型號，取代線程撕裂者系列。 Zen4D Bergamo預計2023年第二季度發布，Zen4架構產品則會在2022年下半年推出。 Zen5架構還只有初步消息，但已經足夠讓人翹首以盼。 多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％，而且還有台積電3nm工藝！ 桌面版的Zen5產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。 Zen5產品的計劃發布時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之後11-14個月。 來源：快科技

大概在半年前，傳聞代號為Strix Point的APU（屬於Ryzen 8000系列）會與英特爾Alder Lake一樣，採用big.LITTLE架構，以8個大核搭配4個小核。其結構為Zen 5架構+Zen 4D架構，並採用3nm工藝製造。不過涉及Zen 4D架構的信息並不多，普遍認為這是AMD為未來CPU設計的「小核」，作用與英特爾基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core）類似。 據油管up主Moore's Law Is Dead分享的消息，Zen 4D架構（Zen 4 Dense）是重新做了設計的Zen 4架構，減小了緩存的容量，並降低了頻率，以提高內核的能效。由於緩存容量減小，基於Zen 4D架構的內核會更小，讓AMD可以在每個小晶片中放入多達16個內核。此外，AMD不會開發完全不同類型的微架構，在「小核」方面選擇隨製程節點推進，縮小並改進現有的架構設計，這與英特爾選擇針對性地設計兩種不同的微架構不一樣。 據稱，AMD首款採用Zen 4D架構的產品是代號Bergamo的EPYC處理器，其搭載了8個小晶片，每個配置了16個Zen 4D架構內核。目前不確定AMD這類型「小核」是否會支持多線程，提供比英特爾的E-Core更多的線程數。除了伺服器平台和桌面平台，相信Zen 4D架構內核在移動平台應該也會有較大的發揮空間。在消費級市場上，除了代號為Strix Point的APU，不清楚同屬於Ryzen 8000系列、代號Granite Ridge的Zen 5架構CPU是否也會加入Zen 4D架構內核。...

AMD Zen4架構還沒誕生，Zen5的傳聞就一直不斷，尤其是在數據中心級的EPYC霄龍處理器上。 曝料大神ExecutableFix日前稱，AMD Zen5架構、代號「Turin」(都靈)的下下代霄龍處理器，，比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少。 為何如此之高？核心原因就是，規格太高了！ Zen3霄龍最多64核心128線程，Zen4一代預計會最多最多96核心192線程，並支持12通道DDR5記憶體。 而根據@Greymon55 的最新曝料，Zen5霄龍將有兩種核心配置，一是256核心512線程，二是192核心384線程，相當於現在的足足4倍！ 具體如何達成尚不得而知，但無外乎增加每個CCD模塊的核心數(比如翻番到16個)，同時增加CCD模塊半身的數量。 為了容納更多核心、支持DDR5/PCIe 5.0，Zen4、Zen5架構的霄龍都會改成新的LA6096封裝接口，多出來超過2000個觸點。 Zen5 CCD 16核心？ 來源：快科技

距離代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器發布還有相當一段時間，正常來說，要到明年才會推出市場。不過近日卻傳出了有關Zen 5架構EPYC處理器的消息，內容涉及其核心數量和TDP。據了解，Zen 5架構EPYC處理器代號Turin，未來會取代代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器，並與SP5伺服器平台相兼容。 據推特用戶@greymon55透露，Zen 5架構EPYC處理器會有兩種配置，分別是192核384線程和256核512線程。相比Zen 4架構EPYC處理器，核心數量大幅度增加，應該會支持DDR5-5600至DDR5-6400記憶體。據了解，代號Turin的EPYC處理器屬於EPYC 7005系列，至少要等到2023年年末，甚至2024年才會發布。 此外，推特用戶@ExecuFix對相關情況做了補充，表示代號Turin的Zen 5架構EPYC處理器的TDP最大可達到600W。傳聞EPYC 7004系列可能會出現最高功率配置為400W的型號，但仍遠遠不及。根據此前黑客攻擊而泄露的信息，SP5（LGA 6096）插座面積為76.0 x 80.0mm（6080mm²），是迄今為止AMD設計的最大插座，峰值功率高達700W。 ...

超高功耗似乎成了未來計算晶片無法逃脫的夢魘，無論NVIDIA Ada Lovelace、AMD RDNA3這樣的顯卡，還是Intel Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper、AMD CDNA2這樣的計算卡，抑或Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa這樣的處理器，功耗都是蹭蹭蹭猛漲。 CPU處理器同樣如此。據曝料大神ExecutableFix的最新說法，AMD下下一代Zen5架構、代號「Turin」(都靈)的霄龍處理器，最高cDTP(可調熱設計功耗)竟然要達到驚人的600W。 要知道，目前的Zen3架構「Milan」(米蘭)最高為280W，而下一代Zen4架構「Genoa」(熱那亞)也不過400W。 流出的一張峰值功耗需求表上顯示，Turin霄龍甚至可以在1毫秒的時間里，峰值功耗沖上700W。 AMD Genoa、Turin兩代霄龍都會採用新的SP5 LGA6096封裝接口，比現在的SP3 LGA4094增加超過兩千個觸點，記憶體支持DDR5，而且是12個通道，最高頻率可達6400MHz。 其中，Genoa屬於霄龍7004系列，預計最多96核心192線程，並支持128條PCIe 5.0通道，應該會在明年發布。 Turin自然屬於霄龍7005系列，但具體規格暫時一無所事，預計要到2023-2024年才會發布。 來源：快科技

隨著7nm Zen3產能的改善，AMD的銳龍5000系列供貨好轉，今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架構了。 推特用戶Bullsh1t_Buster ​​​日前曝光了AMD的桌面、移動版處理器及顯卡的路線圖，信息量很大，簡單來看下。 桌面版處理器中，就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3，每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為「3D V-Cache」，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。 這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige，今年底問世，預計遊戲性能可提升15%，對付Intel的12代酷睿Alder Lake應該不會吃虧。 2022年就輪到5nm Zen4出場了，代號Raphael，應該會是銳龍6000系列，記憶體也會從DDR4升級到DDR5，APU版集成的GPU核心也會升級到RDNA2架構。 2023年又要升級了，製程工藝升級到3nm，架構升級到Zen5，GPU倒是不會變，還是RDNA2。 移動處理器方面，今年的Cezanne系列不會升級了，明年會有6nm工藝的Rembrant，升級Zen3+架構、RDNA2顯卡、DDR5/LPDDR5記憶體。 2023年才會升級到5nm Zen4架構，代號Phoenix，不過GPU、DDR5/LPDDR5記憶體也不會變化，甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變，只是CPU升級到3nm Zen5。 顯卡方面，今年還會是7nm RDNA2繼續補完，2022年升級RDNA3架構，用上革命性的小晶片封裝，但製程工藝有5nm、6nm兩種，可能IO核心是6nm工藝，計算核心為5nm工藝。 RDNA4架構的GPU要到2024年之後才會問世，升級更先進的小晶片封裝，工藝會升級到3nm、5nm。 來源：快科技

大小核CPU架構設計在移動領域已經普及了很多年，現在終於要進入主流桌面和筆記本了。Intel Lakefield是第一次嘗試，年底的Alder Lake 12代酷睿將會正式開啟這一新的征程，Windows也會同步優化，加入新的任務調度機制。 AMD尚未公開在大小核方面的規劃，但是傳聞稱，，其中大核心是Zen5，小核心是Zen4D，並採用3nm製造工藝，還將集成RDNA GPU。 近日，美國專利與商標局公布了AMD申請的一份專利，主題為「異構處理器之間的任務轉移」，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的運行體系。 根據專利描述，AMD基於一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執行時間、最大性能狀態記憶體需求、記憶體直接訪問、平均待機狀態閾值等等。 如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉到小核，或者從小核轉到大核。 從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然後視情況決定由小核心執行，還是再轉交給大核心；如果大核心執行過程中發現浪費算力，還可以隨時再轉給小核心。 大小核架構的最大難點就是如何將任務負載即時分派給最適合的核心，保證大小核心都以最高效率運行，從而兼顧高性能和低功耗，不至於出現「一核有難、九核圍觀」的窘境。 這一點，手機上曾經遇到過，Intel Lakefield也一度相當尷尬，需要在硬體、系統、軟體各個層面都做好優化才行。 Intel 12代酷睿將在今年嘗鮮，明年的Raptor Lake 13代酷睿繼續深化，AMD Zen5架構的銳龍8000系列預計要到2023年才會面世，相信到時候無論系統還是軟體都應該在大小核上有了足夠的優化。 來源：快科技

今年晚些時候，英特爾將會在桌面平台和移動平台上推出Alder Lake處理器。對於普通消費者而言，將第一次接觸到英特爾的混合架構技術，新處理器將是大小核結構，也就是所謂的big.LITTLE架構。這個詞來自於Arm，現在已進化成DynamIQ架構了。 雖然在小型移動設備上已使用多年，但對於電腦而言，對電力供應那麼敏感。有傳言稱，微軟的下一代Windows作業系統將會為這種架構技術提供新的任務調度方法，所以時間表上與Alder Lake處理器的發布相一致。 近日，有推特用戶@Kepler_L2發現，AMD在2019年12月提交了新的專利申請，其內容里詳細說明了異構處理器中不同類型內核之間的任務分配邏輯。AMD官方至今並沒有確認正在開發這樣的技術，合理的推測是，AMD可能會在某個時間點，將引入混合架構技術，追隨這股潮流。 此前有消息指出，其採用混合架構的產品是代號為Strix Point的APU，將會和英特爾的Alder Lake一樣，採用big.LITTLE架構，以8個大核搭配4個小核。其中大核心會使用Zen 5架構，小核心則是Zen 4D架構，並採用3nm工藝製造，屬於Ryzen 8000(G)系列。 ...

多方消息稱，Zen4要等到明年才能見到，對於A粉來說，是不是也意味著Zen5的節奏也要後延？ 一份最新爆料給出了不同的說法，即Zen5的節奏要比Zen4之於Zen3快些，換言之2023年就有望見到。 報導梳理了基於Zen5的產品線，並稱將上馬台積電3nm工藝，分別是EPYC「Turin(都靈，義大利城市)」、銳龍8000「Granite Ridge」、銳龍8000「Strix Point」。 其中，銳龍8000「Granite Ridge」是桌面處理器，而且會集成GPU單元。銳龍8000「Strix Point」的別致之處在於架構是兩套Zen，也就是Zen5+Zen4D混合核心，加入四級緩存。 坦率來說， Zen5為時尚早，上述內容僅供參考。AMD到底會不會用上混合架構，估計要看Intel Alder Lake的表現定奪了。 來源：快科技

AMD Zen3+升級架構是否存在依然成謎，Zen4大機率要到一年多之後才會到來，至於之後是否真的有Zen5，曾經有AMD工程師和路線圖都提及過，但從未得到AMD官方證實。 根據最新曝料，Zen5架構的銳龍CPU處理器的代號為「Granite Ridge」(花崗岩山脊)，APU處理器代號則是「Strix Point」，二者都屬於銳龍8000序列。 這反過來也說明，似乎真的會有Zen3+，對應銳龍6000系列，Zen4則對應銳龍7000系列。 銳龍8000系列將會採用台積電3nm工藝，APU在架構上特別有趣，不但有Zen5，還會同時集成Zen4D，似乎是Zen4的一個變種。 ：Zen5架構的銳龍APU將會引入大小核設計，包括最多8個大核心、4個小核心。 大核心的架構無疑是Zen5，小核心的之前不明確，如今看來就是這個Zen4D，也就是在Zen4架構的基礎上做適當調整或者說精簡，更突出能效。 至於說集成的GPU部分，之前說性能目標已經確定，但還沒有任何細節曝光出來，理論上應該是某一代RDNA架構。 另有說法稱，Zen5+Zen4D的大小核設計主要針對筆記本移動端，兼顧高性能和高能效，至於桌面上是否如此，目前還不確認，但至少都是3nm工藝。 除此之外，Zen5架構還會有新的緩存體系，記憶體子系統也將發生較大變化。 當然了，Zen5架構還很遠，預計要到2024年才會和我們見面，不排除後續出現調整和變化，但從目前的多次曝料看，大方向是沒錯了。 來源：快科技

大概在一個月前，傳言稱Zen 4架構的處理器將於2022年發布，採用5nm工藝製造，支持DDR5並將集成RDNA 2架構核顯。近期也有消息指，桌面平台的Zen 4架構處理器僅支持PCIe Gen4標準。應該說，這些信息基本把Zen 4架構Ryzen處理器的大體規格勾勒出來了。 據VideoCardz報導，Zen 4架構之後的Zen 5架構Ryzen處理器的代號是Granite Ridge，很可能是Ryzen 8000系列，將採用3nm工藝製造，不過對於其相關規格仍缺乏了解，比如是否繼續集成RDNA 2架構核顯或者提供PCIe Gen5的支持。 此前已泄露的代號為Strix Point的APU，傳聞稱其會和英特爾的Alder Lake一樣，採用big.LITTLE架構，以8個大核搭配4個小核。其中會使用Zen 5架構的核心，並採用3nm工藝製造。最新的消息指出，會引入新的緩存機制，其結構則是Zen 5+Zen 4D，不清楚是否意味著大核心是Zen 5架構，而小核心是Zen 4D架構？消息源指出，不確定APU的這種做法是否也會應用到CPU上。 現階段由於缺乏進一步的資料無法判斷，未來需要更多的信息才能了解了。 ...

AMD官方公開的Zen家族架構路線圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那麼再往後呢？繼續升級Zen？還是另起爐灶？ 早些年，AMD工程師確實提起過Zen5的說法，但之後就沒了下文，知道現在，猛料來了！ 來自Moepc的曝料稱，傳說中的6nm Zen3+升級版架構沒了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續深挖現有工藝架構的潛力，類似銳龍3000XT系列，序列上屬於銳龍6000系列，但發布時間會比預計的晚一些。 Zen4架構將搭配台積電5nm工藝，IPC性能提升超過20％，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，而各個平台的核心數量、APU集顯性能都已經差不多定下來了，畢竟明年就要發布，隸屬於銳龍7000系列，接口升級為AM5。 AMD Zen系列遵循單數大改、雙數疊代換工藝的做法，類似Intel Tick-Tock策略，比如Zen、Zen3、Zen5都是全新設計，Zen2、Zen4則是在前代基礎上升級並更換新工藝。 Zen5自然要大變，APU部分代號「Strix Point」，將會引入big.LITTLE大小核架構，類似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具體包括8個Zen5架構的大核心、4個架構不詳的小核心。 同時，Zen5的記憶體子系統會有較大變化，APU集顯性能目標也已經確定(具體不能說)——不知道是否更換接口？ 驚喜的是，Zen5家族會使用台積電3nm工藝，後者預計今年內級試產，明年下半年大規模量產，當然首先採納的還是蘋果。 Zen5預計在2024年誕生，自然歸入銳龍8000系列。 不過，現在談論兩三年後的產品還有點太早，不排除隨時調整變化的可能。 來源：快科技

對於AMD來說，反擊Intel之路還在繼續，而接下來就是他們的Zen 4、Zen 5要上場了。 據外媒報道稱，蘇姿豐最新接受采訪時表示，雖然AMD已經在台式機CPU方面取得較大的優勢，但並不應該就此自滿，筆記本和企業CPU會是AMD瞄準的兩個重大市場，接下來公司將會把重心放在Zen 4和Zen 5上，並預估在上市時候會有「極強的競爭力」。 由於兩代額產品的核心數量一直保持不變，目前移動版有8顆、主流版有16顆、企業版有64顆，那麼是否會成為事實上的極限？對此，蘇姿豐表示：未來肯定會有更多的核心數量，我不會說這就是極限，它會隨着我們對系統其他部分的擴展而出現。 Intel計劃增加核心的方式之一是混合技術，他們在Alder Lake CPU中包括高性能和高效率的核心。AMD並不打算走這條路線，按照蘇姿豐的說法，他們目前的設計已經可以很好地擴展從入門級到企業級，功率、性能和芯片面積的正確組合。 蘇姿豐也重申，目前AMD正在努力着手解決芯片缺貨問題，而她也承認願意用參考設計的GPU來壓低OEM廠商的價格。 作者：雪花來源：快科技

今天凌晨結束了CES 2021專場活動後，AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進行了一番線上交流。 在溝通中，蘇博士談到了CPU規劃。她表示自己非常為CPU團隊感到驕傲，包括首席技術官Mark Papermaster、首席架構師Mike Clark等，為公司規劃了長遠且堅實的產品路線圖。 蘇博士肯定了Zen3架構，尤其是通過改善單線程、緩存延遲、整體系統優化等帶來超20%的性能增加，並表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構上，以確保其具備強大的競爭能力。 蘇博士還指出，64核不會是極限，AMD會朝着更多核心數量邁進。 至於GPU，她同樣贊賞了David Wang（王啟尚）領導的團隊，RDNA2很出色，尤其是每瓦性能，RDNA3正在全力開發以達成業內領先水平。 對於Zen4，我們知道它會採用台積電5nm工藝，且消費級銳龍更換AM5接口，顯然換接口其實就是為堆更多核心埋下伏筆了。 作者：萬南來源：快科技

據外媒WCCFTech最新報道稱，作為Vermeer繼任者的Zen 3 Warhol或於2021年到來，而Zen 4 Raphael則定於2022年面世。 AMD泄露路線圖揭示了從2020到2022年的銳龍CPU和APU產品線的規劃，分別是2021/2022年的Warhol Zen 3和Raphael Zen 4處理器（採用AM5接口），以及定於2021下半年到來的 Rembrandt APU 。 從爆料人@MebiuW在推特上分享的一張諜照可知，AMD公司已經做好了下一代 Zen架構新品的設計規劃。為便於大家理解，VideoCardz還為這張圖添加上了擴展注釋。 到目前為止，AMD僅證實了 EPYC Milan和Ryzen 4000（Vermeer）採用了Zen 3架構。前者旨在取代，面向服務器市場的二代霄龍，而後者旨在取代沿用AM4接口的Ryzen 3000（Matisse）產品線。 有了Zen、Zen+的基礎，2019年推出的7nm Zen2處理器讓AMD真正翻身，銳龍、霄龍系列已經在桌面、服務器及筆記本三大領域開花，深受市場及消費者認可。 今年底，AMD還將推出Zen3處理器，網絡上爆料已經有很多，憑借改良的架構及7nm+工藝，Zen3的IPC預計能提升10-15%，單核性能上也有望領先。A2）GPU 的組合，推出時間為 2022 年初。 代號為Raphael的Ryzen 6000系列AM5桌面處理器有望率先到來。路線圖中還提到了Navi（RDNA3）的IP，表明AMD正計劃將新一代核顯引入主流桌面處理器平台。  作者：雪花來源：快科技

AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構也全面升級了。 對AMD來說，這兩年最大的變化當屬CPU工藝，隨着台積電的7nm量產，AMD代工廠從GF轉向台積電這一步是押對寶了，確保了Zen處理器路線圖能夠長期穩定發展下去。 今天AMD官方了Zen4架構，也確定了會用上5nm工藝，這將是首個5nm X86處理器。 在這次的分析師大會上，AMD還對比了自家CPU的工藝與競爭對手的工藝，指出AMD在2022年之前都會保持工藝優勢。 AMD的對比數據沒有提及友商名字，不過大家都知道是誰，對比的指標也是晶體管密度及每瓦性能比，這是CPU工藝的關鍵指標之一。 在晶體管密度上，友商在14nm上肯定是沒什麼優勢了，不過10nm節點追趕的很快，AMD使用的7nm勉強可以達到1億晶體管/mm2，友商的10nm節點就有這樣的水平了。 AMD在7nm之後會轉向5nm，台積電說法是晶體管密度提升80%，友商在10nm之後會轉向7nm，不過7nm的關鍵參數都沒公布。 2022年的時候，AMD已經上了5nm，友商這時候依然會是7nm工藝，AMD的PPT顯示他們在晶體管密度上依然小有優勢。 至於每瓦性能比，友商追趕的速度比晶體管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優勢，但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。 從工藝上來看，AMD對友商的實力還是有清醒認識的，雖然最近幾年在14nm、10nm節點上落後了一些，但是性能、密度優勢不容忽視，2022年雙方的差距就會急速縮小。 當然，2022年的時候AMD也絕對稱不上落後，總體上依然小有優勢，只是不會再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。 除了CPU工藝，AMD在封裝工藝上也會加速，盡管他們在MCM多模封裝、Chiplets小芯片設計上領先了，但是在2.5D/3D封裝上面，AMD實際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落後的。 當然，友商的3D封裝技術雖然先進，但是在實際進度上卻不盡如人意，真正落地的產品沒幾個，現在也就Lakefield這一個而已，AMD追趕依然有機會。 AMD現在也宣布了新一代的X3D封裝，混合2.5D及3D封裝，帶寬密度提升了10倍，不過詳情欠奉，具體細節及發布時間還有待公布。 作者：憲瑞來源：快科技

如果說AMD在2017年推出Zen處理器以來最大的變化，那就是AMD終於有了長期穩定、可靠的CPU路線圖，而不是像以前那樣左支右絀，無法應對Intel的Tick-Tock戰略，現在雙方的情況是反過來了，I家的CPU路線圖讓人看不懂，工藝、架構迷一般。 Anandtech網站今天發布了對AMD首席技術官Mark Papermaster的采訪，問了大量有關未來的Zen處理器的計劃，不過這些東西是不可能公布官方信息的，所以這篇采訪雖然篇幅很長，但主要都是套路，期望官方泄密的可以歇歇了。 這里針對AMD CTO對未來Zen處理器路線圖及IPC的部分簡單編譯下。 根據Mark Papermaster的說法，AMD現在升級CPU的周期是12-18個月，也就是快了一年，慢點就一年半，差不多每年都可以看到一代新產品，穩扎穩打。 對於CPU路線圖，AMD官方公布的是到Zen4，目前還在設計中，Zen3已經設計完成，2020年上市應該沒跑了，而目前的產品是7nm Zen2，這就是AMD的n、n+1、n+2路線圖。 Mark Papermaster表示，AMD是有超越n+2的團隊的，實際上也不是秘密了，Zen5團隊已經有CPU微架構師、院士David Suggs帶隊研發了，他也是現在Zen2的架構師。 AMD現在有多個團隊進行不同的項目，有助於在12-18個月內順利推出新產品，如果因為上市進度而不得不終止設計，那麼不適合當前發布的技術也會並入下一個團隊（Zen2上很多設計就是原本用於Zen的）。 對於AMD這種至少2個團隊交叉進行設計的模式，有人表示這是在學習Intel的Tick-Tock戰略，不過Mark Papermaste表示否認，強調AMD走的路是檢視每代CPU，將現有最佳方案與IPC提升、記憶體緩存系統及AMD認為可以做進去的功能結合起來，致力於在每一代CPU中都盡可能最快的步伐改進。 Anandtech的采訪中很重要的一點就是新一代Zen處理器的IPC性能提升，對此Mark Papermaste肯定表示無可奉告，表示設計CPU內核時要兼顧性能及能效，反正有很多情況情況要考慮。 不過Mark Papermaste承諾，他們之前指出業界水平是每年提升IPC性能大約7%，AMD的目標不會低於這個數，Anandtech算了下，如果是18個月升級一代，那麼Zen2到Zen3的IPC性能也要提升10.7%，四捨五入就是11%了。 這個IPC增幅跟之前副總Forrest Norrod提到的10-15% IPC性能提升差不多吻合。 在采訪之前，有爆料稱Zen3的IPC性能提昇平均高達17%，其中整數只有10-12%，但浮點改進比較大，提升高達50%，整數浮點混合運算差不多就是17%的提升，同時頻率也提升了100-200MHz或者更多，算一下性能增幅還是很可觀的。 同理，未來的Zen4、Zen5不出意外也是這個模式，而且Zen4開始有可能會用上5nm工藝，支持PCIe 5.0及DDR5了，性能會更強大。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD Zen架構在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經制定了基於Zen的長期技術、產品、策略路線圖，正在穩步推進。 目前，從數據中心到消費端，7nm工藝的Zen 2架構都已經完美達成使命，接下來的Zen 3架構也早已設計完畢，使用的是最先進的台積電7nm+ EUV工藝。 對於再往後的Zen 4架構，AMD也已經多次公開確認，正在設計之中，工藝不確定，有很大概率會推進到台積電5nm。 AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認，Zen 4、Zen 5架構正由兩個獨立的團隊進行設計開發，這也是AMD官方首次正式承認Zen 5。 7nm+ Zen 3架構在消費端無疑會是第四代銳龍4000系列，數據中心端則是代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍。 根據最新路線圖披露的信息，Milan三代霄龍已經在今年第二季度完成流片，預計2020年第三季度正式發布。 它的基礎規格和現在的Rome二代霄龍很相似，也是DDR4記憶體、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口，繼續保持平台兼容，看來會集中精力於架構優化、性能提升。 再往後的Zen 4架構四代霄龍，代號為「Genoa」(日內瓦)，要到2022年才會發布，但等待是值得的，屆時會看到一個全新的SP5平台，而具體規格雖然還在定義中，但幾乎肯定會看到DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，而且應該還會有更高級的Infinity Fabric互連總線。 Zen 5架構五代霄龍的話，按照目前的規律基本就鎖定在2023年了。 這樣一來，Zen 3/4架構之間的2021年，至少數據中心平台AMD沒有新品。一方面全新平台的設計肯定要花更多時間和精力，另一方面舊平台也要維持足夠長的生命周期，這在數據中心領域更明顯。 競爭方面，即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超，AMD憑借這幾年打下的江山也不會太焦慮，更何況後邊的Zen 4絕對稱得上一個超級大招。 另外，Zen 5或許還不是Zen架構的最後一戰，說不定還會有Zen 6。即便是截止到Zen...