AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構也全面升級了。
對AMD來說，這兩年最大的變化當屬CPU工藝，隨着台積電的7nm量產，AMD代工廠從GF轉向台積電這一步是押對寶了，確保了Zen處理器路線圖能夠長期穩定發展下去。
今天AMD官方了Zen4架構，也確定了會用上5nm工藝，這將是首個5nm X86處理器。
在這次的分析師大會上，AMD還對比了自家CPU的工藝與競爭對手的工藝，指出AMD在2022年之前都會保持工藝優勢。
AMD的對比數據沒有提及友商名字，不過大家都知道是誰，對比的指標也是晶體管密度及每瓦性能比，這是CPU工藝的關鍵指標之一。
在晶體管密度上，友商在14nm上肯定是沒什麼優勢了，不過10nm節點追趕的很快，AMD使用的7nm勉強可以達到1億晶體管/mm2，友商的10nm節點就有這樣的水平了。
AMD在7nm之後會轉向5nm，台積電說法是晶體管密度提升80%，友商在10nm之後會轉向7nm，不過7nm的關鍵參數都沒公布。
2022年的時候，AMD已經上了5nm，友商這時候依然會是7nm工藝，AMD的PPT顯示他們在晶體管密度上依然小有優勢。
至於每瓦性能比，友商追趕的速度比晶體管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優勢，但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。
從工藝上來看，AMD對友商的實力還是有清醒認識的，雖然最近幾年在14nm、10nm節點上落後了一些，但是性能、密度優勢不容忽視，2022年雙方的差距就會急速縮小。
當然，2022年的時候AMD也絕對稱不上落後，總體上依然小有優勢，只是不會再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。
除了CPU工藝，AMD在封裝工藝上也會加速，盡管他們在MCM多模封裝、Chiplets小芯片設計上領先了，但是在2.5D/3D封裝上面，AMD實際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落後的。
當然，友商的3D封裝技術雖然先進，但是在實際進度上卻不盡如人意，真正落地的產品沒幾個，現在也就Lakefield這一個而已，AMD追趕依然有機會。
AMD現在也宣布了新一代的X3D封裝，混合2.5D及3D封裝，帶寬密度提升了10倍，不過詳情欠奉，具體細節及發布時間還有待公布。
來源：快科技
