存儲

Synopsys推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，包括用於2.5D多晶片封裝系統的控制器、物理接口（PHY）和驗證IP，以滿足設計人員利用HBM3針對高性能計算、人工智慧和圖形應用的片上系統（SoC）設計高帶寬和低功耗存儲器的要求。 Synopsys的HBM3控制器支持16個64位物理通道或1024位接口，帶有PHY的控制器支持具有不同層數的HBM3記憶體堆棧，其容量高達64GB，數據傳輸率高達7200 MT/s。典型的支持HBM的SoC具有兩個、四個或六個控制器，因此在Synopsys的HBM3解決方案里，配備四個HBM3堆棧的SoC的記憶體帶寬達到3.68 TB/s。同時該控制器還支持糾錯碼（ECC）、刷新管理和奇偶校驗，可以用於需要各種RAS（可靠性、可用性、可擴展性）功能的數據中心和高性能計算（HPC）應用。 目前Synopsys的HBM3解決方案已得到美光、三星和SK海力士的認可，這些記憶體廠商表示會致力於生產HBM3記憶體。Synopsys的HBM3解決方案包括了DesignWare HBM3控制器、PHY、驗證IP和3DIC編譯器。Synopsys表示，其HBM3控制器和PHY主要基於已通過5nm驗證的HBM2E IP，意味著降低了風險。同時Synopsys的HBM3控制器使用經過驗證的DFI 5.0接口連接到PHY，3DIC編譯器具有完整的HBM3自動布線解決方案，可實現快速而穩健的設計開發。 Synopsys負責營銷和戰略的高級副總裁John Koeter表示，Synopsys會繼續滿足數據密集型SoC的設計和驗證要求，為HBM3、DDR5和LPDDR5等最先進的協議提供高質量的存儲器接口IP和驗證解決方案。 ...

據VideoCardz報導，威剛的XPG超頻實驗室（XOCL）對即將推出的DDR5記憶體模塊進行超頻，速率達到了8118 MT/s，遠高於普通的4800 MT/s，這是第一家達到此成績的記憶體供應商。威剛認為這凸顯了XPG在推動記憶體模塊性能上的實力，要發揮其潛力需要專有的技術和專業的知識。 威剛表示，將會在10月份推出面向遊戲玩家、PC發燒友、超頻玩家等用戶的DDR5記憶體。 此前另一家頗受極限玩家歡迎的記憶體廠商美商海盜船（Corsair），其官方也首次展示了Vengeance DDR5記憶體，不過並沒有透露新系列記憶體的規格。根據JEDEC規范，DDR5記憶體從4800 MT/s和1.1V起步，而超頻取決於多種因素，特別在DDR5記憶體集成PMIC以後，情況就更為復雜了，對廠商的技術是極大的考驗。 預計美商海盜船Dominator DDR5記憶體系列，官方也做了暗示。 此外，記憶體大廠金士頓近日宣布，旗下即將推出的DDR5記憶體已通過英特爾的平台驗證，成為首家在英特爾平台獲得驗證的第三方DDR5記憶體供應商。之前獲得驗證的SK海力士、三星和美光（包括英睿達）均為DRAM製造商，使用自產芯粒的自有品牌產品。在過去很多年來，金士頓一直是頂級的第三方記憶體廠商，根據TrendForce的數據，金士頓已經連續18年位居榜首。 金士頓表示，已經向主要的主板製造商和合作夥伴提供了10000多個DDR5記憶體樣品，以支持英特爾新一代平台的發布。 ...

三星宣布推出業界首個用於CXL（Compute Express Link）記憶體模塊的可擴展記憶體開發套件（SMDK），這是一套開源軟體解決方案，旨在為CXL記憶體模塊的平台提供相關的開發支持工作。三星表示，提供易於集成的軟體開發工具，可以讓數據中心系統開發人員更容易地使用CXL記憶體模塊，以用在人工智慧（AI）、機器學習（ML）以及邊緣計算等領域。 早在今年5月份，三星就發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品。該模塊集成了DDR5記憶體，採用了EDSFF尺寸，將記憶體容量擴展至TB級，減少由記憶體緩存引起的系統延遲，極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。 三星的SMDK和CXL記憶體模塊能夠在異構記憶體系統中無縫協同工作，軟體工具包由庫（一組預先構建的可重用代碼）和應用程式編程接口（API）組成。利用這款可擴展記憶體開發套件，開發人員可以輕松地將CXL記憶體模塊集成到系統，而無需修改現有應用環境，或為此做特殊的優化來滿足系統需求。SMDK支持記憶體虛擬化，允許系統設計人員有效管理共享記憶體架構中的擴展記憶體池。利用專有的智能分層引擎，SMDK可以識別和配置最適合每個用例的記憶體類型、容量和帶寬。 三星表示，SMDK將在明年上半年內開源，並會繼續增強，讓其得到更廣泛的使用。 ...

西部數據宣布推出藍盤SSD系列新產品：WD Blue SN570 NVMe SSD。據西部數據介紹，該系列產品將面向文化和創業產業工作者。從名字上看，與藍盤SN 550定位比較接近，屬於無緩存的NVMe SSD，採用PCIe 3.0 x4通道和2280 M.2規格。 藍盤SN570提供了250GB、500GB和1TB三種容量，中文官網上暫時還沒有價格，美國地區對應的價格分別是49.99美元（約322元人民幣）、59.99美元（約387元人民幣）和109.99美元（約709元人民幣），可以免費獲得1個月的Adobe Creative Cloud會員，使用正版Photoshop、Illustrator、Lightroom、Premiere Pro和InDesign。 西部數據沒有透露具體使用了哪一款主控晶片，以及哪種3D NAND快閃記憶體。根據西部數據的資料，藍盤SN570支持NVMe 1.4，並採用最新的BiCS 5 112層3D TLC NAND快閃記憶體。前一段時間，浦科特推出的M10e系列也採用了鎧俠的同款快閃記憶體。 西部數據快閃記憶體業務部客戶端和企業SSD副總裁Eric Spanneu則表示，全新的WD Blue SN570 NVMe SSD專為創作者打造，以提供快速、數據保護和耐用性，提高復雜工作負載所需要的高性能和可靠性，正確類型的存儲有助於簡化工作流程並提高生產力，以支持他們的創作願景。...

幾年前，SSD還處於SATA時代的時候，大家可能都沒察覺SSD這東西還會過熱，因為SATA SSD的性能不高，再加上有硬碟殼體輔助散熱，2.5英寸硬碟的安裝位置與M.2 SSD相比要好得多，熱量可通過殼體直接傳遞到硬碟架上，散熱效果要比現在的M.2 SSD好得多，所以溫度並不算高。 不過隨著M.2 SSD時代的到來，大家應該就察覺得到事情逐漸不對勁，與2.5英寸的SATA SSD相比，M.2 SSD的尺寸更小，這代表著PCB上的晶片會更為密集的堆在一齊，而且M.2 SSD可以走高性能的PCI-E x4通道，需要更高性能的主控和快閃記憶體，這代表著更大的發熱量，再加上M.2 SSD基本上等於貼在主板上，散熱環境更為惡劣，進一步加劇了這問題。 溫度過高會對SSD帶來什麼危害呢？其實如果單純的掉速其實算不上問題，至少還可以維持數據傳輸，但有些盤在過熱時是會掉盤的，也就是說你會發現你的SSD突然從系統里面消失了，如果這個是你的系統盤的話，恭喜你，通常會導致系統卡死或者直接藍屏。 不過如果只是掉盤還好，通常關機等SSD溫度降下來後再開機SSD就會重新出現，最多就是出現一些數據錯誤，一般來說是可以Windows自帶的磁碟掃描工具修復的，但嚴重時也有可能會導致SSD固件損壞，造成不可自行修復的後果，溫度實在過高時甚至還會導致SSD的元件損壞，這雖然極少出現但還是有的。 面對過熱的問題，SSD給出的解決方法其實和CPU與顯卡是一樣的，就是過熱保護機制，SSD上的主控、快閃記憶體、DRAM緩存里面都有溫度傳感器，有些可能會把傳感器做到PCB內，這些溫度數據會傳輸給主控，部分數據可通過SMART反饋給系統，至於溫度是否過高這判斷是由SSD主控來判斷的，SSD廠家可以在固件內設置臨界溫度，如果超過這條線的話就會降低主控與快閃記憶體的頻率，以此來降低自身的發熱量 ，從而降低溫度。 上面所說的SSD降速就是過熱保護機制生效後的實際表現，至於怎麼降、降多少就得看固件怎麼寫了。我們拿了致鈦PC005 Active與西數黑盤SN750兩個M.2 SSD來看看不同廠商的過熱保護策略是怎麼樣的，它們都是出廠沒散熱片的，用的都是1TB的容量，測試方法是用TxBENCH軟體進行全盤寫入測試，同時使用HWInfo軟體來記錄SSD的溫度，這樣就能看到SSD會在什麼情況下觸發過熱保護了。 從上面三個圖片可以看到，致鈦PC005 Active的過熱保護機制是最保守的，70℃就開始降速，剛開始的時候平均寫入速度從760MB/s下降到620MB/s，如果溫度繼續上升的話到73℃速度就會進一步下降到只有160MB/s左右，SSD溫度下降到68℃以下的話速度就會恢復，如此反復。 西數SN750的過熱保護機制相對來說沒那麼保守，但它的性能波動是最厲害的，激活過熱保護的節點可能是在84℃或85℃，但保護激活後速度會掉得相當厲害，會從1500~1800MB/s的寫入速度一下子掉到100MB/s以內，降溫後又快速恢復原來的速度，所以大家看到圖上SN750保護後寫入速度分別區間非常的大，到最後甚至會直接掉到0，它的過熱保護機制才是最激進的。 看來上面的測試結果大家是不是認為SSD過熱是會很容易觸發呢？其實不然，即使是最為保守的致鈦也是在連續寫入超過40GB的東西後才開始降速的，日常使用時極少會出現這樣的使用場景，一般情況下SSD的讀操作會占2/3以上，由於快閃記憶體的工作原理關系，SSD的讀操作功率是要比寫操作低的，發熱自然也更低， 更為常見的混合讀寫的功率其實更低，所以日常使用會碰到過熱保護的情況其實不算多。 當然了面對SSD的發熱我們並不是沒有解決辦法，其實主板廠早就開始行動了，現在主流級以上的主板基本都會帶M.2 SSD散熱片，至少會配一個，高端主板甚至會配兩到三個，有些設計得比較優秀的甚至會為M.2 SSD准備正反兩面的散熱片。 如果主板沒散熱片的話其實也可以自己加裝，現在許多廠家都有出M.2 SSD散熱器，淘寶上隨便搜就有，基本上幾十元就有成交，而且散熱面積比主板自帶的還大，只不過要確認下會不會頂到顯卡。 對於使用筆記本的朋友，有些旗艦筆記本是會給SSD裝散熱器的，但自己加散熱器基本是不可能的，筆記本內部一般不會有加散熱片的空間，這時你就需要用到導熱貼了，把SSD的熱量直接傳遞到筆記本的外殼上，即使是塑料外殼也比單純讓SSD裸奔要好，多少可以降低SSD的溫度。 我們對比了致鈦PC005 Active 1TB在加裝散熱器前後的狀況，用的是華碩ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI主板上第一根M.2插槽。 裝了散熱器之後SSD的溫度就沒超過70℃，基本不會觸發溫度保護，所以速度也穩定多了，雖然說不裝散熱器時日常使用也不會有太大問題，但裝散熱器後溫度與寫入曲線好看多了。 其實SSD的過熱保護機制目的是為了保護SSD以及用戶數據安全，這些東西是遠比速度要重要的，而且說真的，一般日常使用SSD多數是在輕載或者待機狀態，溫度都很低，純讀取或者混合讀寫操作的負載其實都很難觸發溫度保護的，只有在大數據寫入時會觸發，而且是需要連續寫入幾十GB的數據才會降速保護。 當然了加散熱器後SSD的溫度會低不少，更難觸發這個溫度保護，現在大多數主板都會配M.2散熱器，大家直接用就是，散熱效果都不錯，可以有效降低SSD的工作溫度，較低的溫度對SSD的延壽也有有益的，主板沒配的話看情況自行加裝也不用花很多錢，總的來說就是裝了肯定比不裝的好。 ...

雖然說今年Intel在推出Alder Lake處理器的同時也會首發PCI-E 5.0，但沒什麼意外的話屆時根本沒搭配的設備，而兩年前AMD首發PCI-E 4.0的時候其實早就有PCI-E 4.0的顯卡了，而且還拉上了群聯推出了首款PCI-E 4.0的SSD，現在群聯也剛公布了他們的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26。 群聯PS5026-E26主控是為伺服器以及高階客戶端SSD而准備的，採用12nm工藝打造，將基於Arm Cortex-R5內核，將支持即將推出的ONFI 5.x和Toggle 5.x接口的3D NAND快閃記憶體，數據傳輸速率高達2400 MT/s，支持群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構，並支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，可為客戶提供高效能並且低功耗，並且可彈性客制化，適合數據中心、雲端伺服器、邊緣運算系統以及電子競技市場。 群聯表示他們已經完成了PS5026-E26主控的流片，接下來就需要測試還有忙固件編寫了，預計好在2022年下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S以及E3.S等多種規格，目前群聯還沒有公布這款主控的性能規格，理論上PCI-E 5.0 x4的帶寬能到14GB/s，但不知道E26能否跑滿。 ...

浦科特在6月份推出了他們的旗艦款PCI-E 4.0 SSD M10P系列，而現在他們要繼續擴展在PCI-E 4.0領域的市場，推出了旗下首款入門級PCI-E 4.0 SSD——M10e系列，主打的是高質量的固態硬碟使用體驗，以及高性價比。 浦科特M10e用的是SMI SM2267XT主控，這主控支持HMB技術，無需外置大容量DRAM緩存，支持4個NAND通道，每通道1CE，固件則是浦科特自家調校的，支持自研的PlexNitro II技術顯著改善隨機讀寫性能，TrueProtect技術可強化確保資料的安全穩定，Plextor FW即時糾錯機制，可維持資料正確完整。 快閃記憶體則是鎧俠的BiCS 5 112層3D TLC，儲存密度相比BiCS 4提升40%，IO性能提升50%，具備更低的讀取延遲表現。這也是首款採用BiCS 5快閃記憶體的消費級SSD，畢竟現在浦科特已經是鎧俠旗下的品牌了。 浦科特M10e有256GB、512GB、1TB三個容量，與旗艦級的M10P根據接口與散熱器分成三個子型號不同，作為入門級產品的M10e只有沒散熱器的版本，三個容量的性能都各有差異，性能最好的1TB最大連續讀寫速度分別是3700/2600 MB/s，隨機讀寫IOPS則是550,000/460,000，耐久度方面則是每256GB 160TBW。 浦科特M10e目前已經在京東上架預售，256GB的售價是369元，512GB的是499元，1TB的899元，同時還有10元定金抵40元的活動，質保期三年，同時還享受順豐上面收送的售後服務。 ...

長江存儲宣布128層堆疊的3D NAND快閃記憶體研發成功，有X2-6070這款擁有目前業界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲晶片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060。在2018年的快閃記憶體峰會上，長江存儲正式推出了Xtacking架構3D快閃記憶體，當時還是32層堆疊，僅用三年時間就變成了128層堆疊，效率相當高。 近日，Tech Insights對Asgard（阿斯加特）最新的AN4 1TB SSD（基於PCIe 4.0標準）進行了拆解和分析，這款產品是長江存儲128層堆疊3D NAND快閃記憶體的首次商業應用。 長江存儲的128層堆疊產品採用的Xtacking架構已經全面升級至2.0，可進一步釋放3D快閃記憶體的潛能，其基於電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲技術，可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps的數據傳輸速率。目前長江存儲的Xtacking 2.0架構用於製造128層堆疊的512Gb TLC晶片，以及128層QLC 3D NAND晶片。 拆解的AN4 1TB SSD採用了長江存儲128層堆疊的512Gb TLC晶片，尺寸為60.42平方毫米，位密度增加到8.48 Gb/平方毫米，相比Xtacking 1.0架構的晶片（256Gb）提高了92%。長江存儲Xtacking混合鍵合技術使用了兩片晶圓來集成3D NAND器件，因此可以找到兩個die，一個用於NAND陣列晶片，另一個用於CMOS外圍晶片。其單元結構是由兩個層板組成，通過層板接口緩沖層連接，與鎧俠的112層堆疊的BiCS 3D NAND快閃記憶體在結構上的工藝相同。 與三星（V-NAND）、美光（CTF CuA）和SK海力士（4D...

微星曾在台北電腦展期間簡單介紹了旗下的Spatium系列SSD，並隨後在7月份發布了三個型號，包括M480、M470和M370三款，容量從256GB到2TB，採用3D TLC快閃記憶體，主要面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家。其中M480和M470兩款為PCIe 4.0通道，而M370則為PCIe 3.0通道。 近日，微星推出了M390 NVMe M.2，再次補充Spatium系列SSD產品線。 微星表示，Spatium M390主要面向主流消費者，基於PCIe 3.0 x4通道，M.2 2280規格，連續讀取速度為3300 MB/s，連續寫入速度為3000 MB/s，提供了500GB和1TB兩種容量。Spatium M390支持全面的數據糾錯功能，包括LPDC ECC和E2E數據保護，提供高額定TBW，有出色的耐用性和使用壽命。據微星介紹，M390採用了高質量、高密度3D NAND快閃記憶體，不過並沒有過多說明快閃記憶體芯粒的情況。此外，該系列產品提供了5年保修，不過微星暫時未公布價格。 此前微星也將M470定位為主流消費級市場的產品，而M390相比之下規格則更低。今年微星似乎開始在SSD上發力，以進一步擴大自己產品線的范圍，接連推出的幾款產品在配置和市場定位上都比較明確。M390也將面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家，為他們提供最佳的折中選擇方案，相信這款產品應該會有比較高的性價比。 ...

希捷（Seagate）在今年年初介紹了其產品和技術路線圖，期望可以在2026年之前推出50TB的硬碟，在2030年之前推出100TB的硬碟，並在下一個十年初期推出120TB以上的硬碟。為了實現增大容量的目標，希捷計劃更廣泛地使用多傳動器（Mach.2）技術，以及熱輔助磁記錄（HAMR）技術。 據SeekingAlpha報導，近日希捷財務長Gianluca Romano在2021年全球虛擬技術會議上表示，其採用熱輔助磁記錄（HAMR）技術的硬碟早在去年12月就開始出貨了，提供給希捷的主要客戶。目前希捷正在開發第二代HAMR技術，新款硬碟的容量可能將提升到30TB左右。 不過Gianluca Romano沒有透露採用第二代HAMR技術的硬碟什麼時候上市，按照此前的產品和技術路線圖規劃，有可能會在2023年至2024年初。目前9盤20TB的硬碟，其碟片介質的磁軌密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。不過比較棘手的是，需要完善磁頭、主控晶片等配套零件，這些配件會減緩大容量硬碟的研發速度。 目前希捷採用HAMR技術的20TB硬碟並不會對外零售，主要面向使用大容量機械硬碟的數據中心，其中許多運營商並不害怕採用新技術，普通消費者暫時最多隻能夠買到18TB容量的硬碟。不過大概兩個月前，希捷執行長Dave Mosley在公司與分析師和投資者的財報電話會議上表示，預計採用SMR/PMR+Mach.2技術的產品將會在今年下半年上市，這些消費類產品會有更高的性價比。 ...

十銓科技（Team Group）在昨晚舉行了「2021十銓科技在線發布會」，呈現了「Chill the Heat, Feel the speed, Make it big」的概念和精神，延續了「散熱」、「大容量」和「DDR5」三大主題的理念。 近年來十銓科技專注於開發多元散熱解決方案，並應用多種特殊材質結合T-FORCE電競固態硬碟產品，以自然界相生相形的四大元素：風、火、水、土，為概念，研發合適新一代產品的散熱解決方案。 以「風、火、水、土」為概念聚焦散熱 十銓科技近期推出的CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD，以原有的鋁鰭片傳導技術再改良升級，加快了散熱流動的風流，達到更好的散熱效果，並提供了7400MB/s和7000 MB/s的讀寫速度，性能十分強悍。 為了應對市場的需要，十銓科技致力於開發適應不同使用環境的產品，比如T-FORCE冰雪女神(CARDEA Ceramic C440)M.2 PCIe SSD，採用了航天級別的陶瓷散熱馬甲。這種以高溫火燒製成的陶瓷有別於鋁鰭散熱馬甲，擁有特殊細微的孔隙以及輕薄體積，不僅抗電磁波干擾，散熱能力強且不易蓄熱。該款產品提供了5000MB/s和4400 MB/s的讀寫速度，並有1TB及2TB的容量可供選擇。 近日，十銓科技還推出了一體式水冷散熱的M.2固態硬碟：海王星(CARDEA Liquid)M.2 PCIe SSD。這是十銓科技獨創的一體式水冷系統，使用循環式液態散熱系統來取代封閉式水冷系統。十銓科技暫時沒有透露太多內容，相信適當時候會公布更多細節。 早在多年前，十銓科技已瞄準石墨烯的輕薄且導熱係數高的特點，將其應用在旗下的存儲類產品中，並取得了中國和美國的專利，是十銓科技最具有代表性的產品技術之一。專用於PlayStation 5擴充存儲容量的T-FORCE...

十銓在2019年推出了第一款採用水冷散熱器的SSD T-Force Cardea Liquid SSD，不過這款產品其實只是在普通的M.2 SSD上面裝了一個內部裝有水冷液的散熱器，由於水冷液並不流動也沒有冷排，它的作用也只是增大熱容而已，前段時間十銓就放出預告說他們要做一體式水冷的SSD，而在昨天晚上的發布會上T-Force Cardea Liquid II SSD終於露出了它的真容。 十銓的這款T-Force Cardea Liquid II就真的是在M.2 SSD上加了個一體式水冷散熱器，冷排規格看上去像是120的，不過他們表示這款產品其實還處於開發階段，所以並沒有公布任何具體規格和性能數據。從圖上我們可以看出這款SSD本質上還是M.2 2280規格的，需要用到水冷大概用的是PCI-E 4.0接口，目前PCI-E 4.0 M.2 SSD的速度上限是7400MB/s，高性能PCI-E 4.0 SSD確實挺熱的，但用上一體式水冷就有點夸張了。 十銓的這個一體式水冷對於目前的SSD來說確實有點用力過度了，但對於下一代的PCI-E 5.0 SSD來說可能就適用，因為隨著性能的提升SSD主控的TDP可能會升到9W，整個SSD會變得更熱。 當然了，T-Force Cardea Liquid II SSD還面臨著主板與機箱的兼容性問題，從圖片來看這個一體式水冷的水冷頭非常巨大，，主板上大概只有CPU與PCI-E接口中間的M.2口能裝得下，其他M.2口多數會與顯卡衝突，而且還會面臨著水管與CPU一體式水冷打架的問題。 其實個人認為這種SSD一體式水冷做成AIC卡可能還會好些，主板上空閒的PCI-E x16插槽還是有的，無論如何，十銓的這個T-Force Cardea Liquid II目前還處於開發中，它最終產品會怎麼樣還有待觀察。 ...

上個月有媒體報導，西部數據與鎧俠（Kioxia）之間正在洽談合並事項，預計交易金額達到200億美元。不過鎧俠好像也沒有一心要完成與西數之間的交易，據稱將於今年11月進行首次公開發行（IPO），這已經比原計劃晚了一年左右的時間。作為世界第二大快閃記憶體晶片製造商，鎧俠的舉動會牽動整個半導體界。除此以外，鎧俠的發展計劃似乎也沒有受到影響，在日前舉辦的2021快閃記憶體峰會（CFMS）上，展示了PCIe Gen5標準的SSD原型。 據《電子工程專輯》報導，鎧俠即將在今年第四季度推出基於PCIe Gen5標準的CD7系列SSD。除了針對數據中心應用提供8通道控制器版本，還將針對企業級應用提供16通道控制器版本，EDSFF和2.5英寸U.2版都在明年第二季度上市，容量為1.6TB至30TB。 鎧俠展示了新產品的讀取速度達到了14 GB/s，寫入速度為7 GB/s，與現有基於PCIe Gen4標準的CM6系列SSD相比，分別提高了103%和67%。此外，隨機讀取性能也提升了79%，讀取和寫入延遲則分別降低了77%和50%。消費市場方面則暫時還沒有消息，普通消費者想購買PCIe Gen5標準的SSD估計還要等上一段時間。 目前BiCS Flash的層數不斷增加，從48層到64層、96層、112層到了現在的162層，同時存儲單元的比特位也從SLC，MLC提升到現在的TLC和QLC。不少消費者看來，未來垂直方向的層數會一直增加。在這次活動中，鎧俠表示3D NAND的層數可能會使製造成本上升，業界對性價比類型的快閃記憶體需求一直存在，單純增加層數並不能降低生產成本。 鎧俠表示，目前160層以上的存儲陣列和CMOS電路相比已經足夠小，所以決定在162層BiCS6中採用CUA結構，即CMOS電路配置在存儲陣列下方。同時，鎧俠會繼續研究5位存儲單元的PLC 3D NAND快閃記憶體，以提高存儲密度。 ...

希捷的Barracuda Pro（酷魚 Pro）系列HDD是面向主流消費者的高端台式機械硬碟，具有7200 RPM轉速，最高容量達18TB。由於普遍都是相對大容量的產品，而且採用CMR技術而非SMR技術，受到了部分需要大容量存儲的用戶歡迎。 據TomsHardware報導，希捷已經停產了Barracuda Pro系列HDD，並表示目前正在對HDD產品線進行調整，替代產品即將會到來，屆時會公布對應更換的型號。暫時Barracuda Pro系列HDD仍在銷售中，不過需要替換產品來滿足台式機和工作站市場的需求。 希捷曾表示，計劃更廣泛地使用熱輔助磁記錄（HAMR）技術和多傳動器（Mach.2）技術。HAMR技術可以更好地提高磁碟密度，由於使用的碟片數量更少，還能降低製造成本。還有人猜測希捷可能會推出帶有NAND快閃記憶體的硬碟，類似以前的混合硬碟（SSHD），不過這種產品較為小眾，從未真正流行過。 事實上，現在用戶對大容量、高性能的HDD需求量比較大，應該是有利可圖的，而且競爭對手西部數據在消費市場上10TB以上容量的產品並沒有希捷那麼豐富。由於不少希捷Barracuda（非Pro）系列HDD轉速僅有5400 RPM，最高容量只有8TB，而且採用SMR技術，在許多消費者看來並不在首選范圍內。如果消費者想要選擇類似Barracuda Pro系列HDD的產品，目前希捷的產品線里還有IronWolf或IronWolf Pro系列。 ...

希捷（Seagate）宣布推出IronWolf 525系列SSD，這是專門為NAS設備推出的M.2 NVMe SSD，採用了2280 M.2規格，支持PCI-E 4.0 x4，分別有500GB（ZP500NM30002）、1TB（ZP1000NM30002）和2TB（ZP2000NM30002）三種容量，這類型產品一般都有著更好的耐用性。 據了解，IronWolf 525系列採用的是鎧俠（KIOXIA）的96層3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E16系列主控。 這並不是希捷首次推出針對NAS的SSD，在CES 2019上希捷就發布了旗下首款針對NAS設備的IronWolf 110系列SSD。比較可惜的是，IronWolf 110系列SSD走的是SATA通道，性能比較平庸。希捷在去年又推出了IronWolf 510系列SSD，採用了3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E12系列主控，支持M.2 NVMe，提供了240GB、480GB、960GB和1.92TB四種不同的容量，性能有了大幅度的提高，不過價格也隨之上漲。 預計新的IronWolf 525系列將取代IronWolf 510系列，不過希捷暫時沒有透漏新產品的價格及具體上市時間。 ...

近日，addlink（傑新）宣布推出AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD。這款SSD配備有散熱片，帶有橫切扁平鰭片的優質鋁制散熱裝置能將散熱效率提高17%，外形設計不但兼容大多數PC，而且完全符合索尼PlayStation 5遊戲主機的SSD擴展要求。 AddGame A95系列SSD採用了PCIe Gen4 x4標準的M.2接口，支持NVMe 1.4，連續讀取速度為7400 MB/s，連續寫入速度為7000 MB/s，傳輸速率比平常PCIe Gen3 x4標準的SSD快了兩杯，比採用SATA接口的SSD快了14倍，並完全向後兼容PCIe Gen3 x4標準的平台。其配備了最新的SSD主控晶片和3D TLC快閃記憶體，結合DRAM Cache Buffer和SLC Cache技術，可有效提升性能。加上LDPC ECC技術和自適應熱保護技術，可確保SSD的數據安全，增強了SSD的可靠性，這些是為適應高強度遊戲或密集型工作負載而設計的。 該款產品擁有獨特的、像鑽石切割的AddGame鋁制散熱裝甲，橫切脂肪翅片的設計配合導熱矽膠墊，可增加表面積和氣流，提高散熱效不僅可以讓SSD保持持續的高性能，而且延長了產品的使用壽命和可靠性。僅有9.1毫米的高度，可以完美適配PlayStation 5遊戲主機內部SSD擴展槽的安裝要求。在PC上，用戶還可以通過addlink專屬的SSD ToolBox軟體，分析和管理SSD。 AddGame...

東芝發布業界首款MAMR微波輔助磁記錄（FC-MAMR）技術的18TB硬碟，分別是面向台式機的X300系列，以及面向NAS的N300系列，這些都屬於消費級產品。東芝表示，新款18TB硬碟不僅提供了更大的容量和更好的性能，而且可靠性也有進一步提高。 MG09系列是東芝在今年初發布的企業級產品，首次應用了FC-MAMR技術，有12.5%的存儲密度提升。X300系列和N300系列與企業級的MG09系列一樣，是東芝第三代7200 RPM級充氦技術硬碟，為9碟裝。碟片由Showa Denko K.K.（SDK）負責製造，單碟容量為2TB，通過FC-MAMR技術實現了約1.5 Tb/inch2密度。 X300系列和N300系列採用了SATA接口，轉速為7200 RPM，配備了512MB緩存。前者平均無故障時間60萬小時，提供兩年質保，後者平均無故障時間120萬小時，支持7x24工作，提供三年質保。東芝暫時沒有披露這兩款18TB硬碟的性能數據，由於與MG09系列產品相近，預計可以提供281 MB/s的最大持續數據傳輸速度。 X300系列是目前市面上唯一一款使用微波輔助磁記錄技術的台式機硬碟，希捷並沒有類似的產品，而西部數據的WD Gold 18TB和Ultrastar 18TB（ePMR）產品僅局限於企業級市場。對於企業級市場來說，18TB的機械硬碟非常吃香，而且不需要像普通消費級硬碟那樣做針對性優化，以適當降低噪音。 東芝暫時還沒有公布價格，但會在今年第四季度某個時間點上市。 ...

此前索尼已經在一個beta版系統升級中開放了內置的M.2 SSD擴展槽，而在今天推送的9月系統更新中，這條M.2 SSD擴展槽將對所有的玩家開放，索尼官網上已經放出了PS5加裝M.2 SSD的官方教程，而且還有對SSD的要求。 若要SSD安裝到PS5內被系統承認，它就必須支持PCI-E 4.0 x4，而容量在250GB到4TB都可以，可支持M.2 2230、2242、2260、2280、22110多種規格，建議讀取速度超過5500MB/s，此外索尼還要求M.2 SSD必須安裝散熱器來進行有效散熱，以確保SSD在工作時的穩定性，由於PS5內SSD擴展艙尺寸是有限的，所以M.2 SSD的散熱器長度最多110mm，寬度不超過25mm，厚度最大11.25mm。 M.2 SSD在安裝到PS5後，可用於下載、復制和啟動PS5與PS4遊戲以及媒體應用程式，可增加PS5主機的可用空間，玩家可以在PS5主機的內置SSD、擴展M.2 SSD以及外置USB存儲設備自由移動遊戲。 本次系統更新還包括了PS5用戶界面導航的一些體驗改善，對PlayStation Now 用戶界面的改進，以及對電視內置揚聲器增加了3D音頻支持。 ...

即將發布的英特爾Alder Lake將是首個支持DDR5記憶體的消費級處理器，在過去的幾個月里，可以看到不少記憶體廠商都非常積極地開發DDR5記憶體，相信第12代酷睿系列處理器推出後，DDR5記憶體上市速度也會比較快。 近日，閒魚用戶@順火暖哈哈泄露了Alder Lake平台首個DDR5記憶體測試數據。該測試平台基於早期工程樣品/UEFI固件版本，據聞使用的是酷睿i5-12600K處理器（ES版），搭配的是DDR5-6400記憶體，時序為40-40-40-85，讀取速度超過90 GB/s，但延遲也高達92.5 ns。 此外，還公布了該款處理器在CPU-Z里的單核測試成績，為785.6分。 相比今年三月份，江波龍電子（Longsys）展示全新DDR5記憶體模組產品的時候也曾公開了DDR5記憶體的測試成績。當時使用了英特爾的Alder Lake-S ADP-S CRB開發板，搭配32GB的DDR5-4800記憶體模組，顯然這次泄露的測試里記憶體頻率更高一些。 江波龍電子在Windows 10 Pro作業系統里分別通過魯大師和AIDA64兩個軟體展示了DDR5的測試數據，並與32GB DDR4-3200記憶體（CL22）的測試結果作為對比。平台的記憶體的讀取速度為35844MB/s，寫入速度32613MB/s，相比DDR4記憶體各項測試項目快了12-36%左右。不過延遲達到了112.1ns，比起DDR4記憶體幾乎是翻倍。而在魯大師的測試中，測試平台的總分是557901分，記憶體單項得分是193864分。 目前DDR5記憶體看起來仍然不夠給力，通常記憶體進行疊代的時候，新舊兩種記憶體會有重疊的頻率。一般最快的上一代記憶體，表現會優於初期的新一代記憶體，在逐漸成熟以後，新一代記憶體才會有更好的表現。 ...

希捷在今年6月份發布了FireCuda 530系列固態硬碟，支持PCIe Gen4標準的M.2插槽，以及NVMe 1.4標準，提供了500GB、1TB、2TB和4TB，共四種存儲容量。希捷FireCuda 530採用的是群聯PS5018-E18主控晶片，以及美光的176層3D TLC快閃記憶體（最新的B47R NAND），並加入了散熱鋁片，確保設備長時間穩定工作。與許多同類產品提供的散熱片不太一樣，FireCuda 530使用的散熱片是平整而且相對纖薄的款式。希捷提供了無/有散熱片的版本，用戶可以在購買的時候選擇。 近日EK與希捷合作推出了FireCuda 530使用的散熱片，以獲得更好的散熱效果。EK採用高級鋁材製成了薄型散熱片，表面經過了精細的陽極氧化處理，以最大限度地提高散熱效率。這種設計有助於降低運行時候的溫度，讓SSD可以更長時間保持在峰值性能。 希捷表示該款散熱片可以與PlayStation 5遊戲主機完美配合，性能和規格都符合PlayStation 5遊戲主機的要求，與其他同類產品相比更具有優勢。目前帶EK款散熱片的1TB版本已經在EK網上商城上架，2TB版本也會很快上市，1TB和2TB版本的含稅價格（MSRP）分別為305歐元和640歐元。 ...

富士膠片在2019年推出了LTO Ultrium 8系列磁帶，採用了BaFe（鋇鐵氧體磁性材料），及富士膠片專利的納米超薄塗層技術，可以存儲12TB的原生數據或30TB的壓縮數據，速度可達750MB/s（未壓縮的時候是360MB/s），這種第八代開放線性磁帶（LTO）在數據中心已得到了廣泛應用。 近日，富士膠片宣布推出LTO Ultrium 9系列磁帶，這是第九代開放線性磁帶，通過應用新的專利技術提供18TB的原生數據或45TB的壓縮數據，相比LTO Ultrium 8系列磁帶提高了50%，標志著大數據備份和歸檔的新標準。其通過富士膠片獨有的NANOCUBIC技術，將鋇鐵氧體磁性材料配置成細顆粒，均勻分布在磁帶表面，行成光滑薄磁性層，並提供了1000 MB/s的高速傳輸速度（未壓縮的時候是400MB/s），相比上一代產品的750 MB/s（未壓縮的時候是360MB/s）有了進一步提高。 富士膠片負責人武冨博信表示，LTO Ultrium 9系列磁帶將滿足全球對數據存儲、網絡安全和減少氣候影響等方面不斷增長的需求。隨著5G以及4K/8K視頻的推廣、IoT·DX的發展、以及AI大數據分析的普及，全球數據量劇增，但是生成的數據會隨著時間流逝、訪問頻率降低而成為冷數據，這部分數據占了總量的80%以上。相比於傳統硬碟，磁帶成本低，而且可以安全、可靠地長時間大容量保持數據，由於平常保持的時候不需要通電，在使用周期內可以大幅度減少二氧化碳排放，是一種綠色環保的產品。 ...

十銓科技（Team Group）旗下創作者品牌T-CREATE及電競品牌T-FORCE推出了兩款專為創作者及電競玩家打造的儲存新品，一款是同時配備Thunderbolt與USB接口的T-CREATE開創者雷電3（CLASSIC Thunderbolt3）外接式固態硬碟，另一款是採用極薄石墨烯散熱片的T-FORCE黑武士（CARDEA）Z44L固態硬碟。 T-CREATE開創者雷電3外接式固態硬碟採用了Thunderbolt 3接口，傳輸速度全面超越USB接口，對於追求多平台大文件傳輸的創作者來說非常有用。其單一的Type-C接口除了支持Thunderbolt3/4，還能支持USB 3.2 Gen2，以滿足不同用戶的需求。用戶使用的時候並不需要額外的設置，該款固態硬碟會自動偵測接口類型，實現即插即用。通過Thunderbolt3/4接口方式工作的時候，以PCIe Gen3 x4的速率傳輸，達到2700 MB/s傳輸速度。若通過USB接口方式工作，傳輸速度也能達到900 MB/s。 T-CREATE開創者雷電3外接式固態硬碟最大可選容量為4TB，擁有冰川銀配色的外觀，採用了鋁制外殼，結構堅固耐用，同時提高散熱效能。該款固態硬碟不但支持Windows系統，還支持MacOS，為需要跨系統傳輸數據的用戶提供了方便。 T-FORCE黑武士Z44L固態硬碟採用3D TLC快閃記憶體芯粒，以及SLC快取設計，支持PCIe Gen4 x4標準，讀寫速度分別達到3500MB/s和3000 MB/s，並提供了500GB和1TB等容量。其搭配的石墨烯散熱馬甲擁有多項專利，相比普通散熱馬甲能提升9%的散熱效能，出眾的導熱材質也給了玩家組裝的靈活性。 ...

海盜船發布全新Gen4 PCIe x4 NVMe M.2固態硬碟：MP600 PRO XT。 MP600 PRO XT固態硬碟採用了2280 M.2規格，使用了3D TLC NAND快閃記憶體，順序讀取和順序寫入速度最高分別為7100 MB/s和6800 MB/s，寫入量為3000TB。該款固態硬碟帶有大體積的散熱片，其造型比較獨特，美商海盜船表示散熱器的結構可以有效提高散熱效率，以保證性能發揮。 此外，MP600 PRO XT固態硬碟還能與美商海盜船的Hydro X系列XM2水冷頭兼容，能夠讓用戶將固態硬碟放入水冷散熱系統的迴路中，以降低溫度，讓固態硬碟發揮最大性能。和所有的美商海盜船固態硬碟一樣，MP600 PRO XT固態硬碟也支持SSD Toolbox軟體，方便用戶進行更新固件等操作。 MP600 PRO XT固態硬碟提供了三種不同的存儲容量，分別為1TB、2TB和4TB，對應售價為209.99美元、414.99美元和1024.99美元，這些固態硬碟都享受五年保修服務。美商海盜船表示MP600 PRO XT固態硬碟已經開始發售了，用戶隨後可以通過美商海盜船的官方商城或各地經銷商購買。 對於已經想好要搭建水冷散熱系統的用戶，可以直接購買MP600...

今年內Intel就會推出支持DDR5記憶體的Alder Lake平台，當然首發的只有K/KF處理器各三款，非K系列要等到明年第一季度才會出來，而各記憶體廠商的DDR5記憶體模組也在准備中，已經有許多廠家預告了自己的DDR5記憶體了。 當然了經過這麼多次記憶體疊代的老玩家應該都清楚，新記憶體上市時肯定不會便宜，實際上市場調研公司TrendForce已經預測明年DDR5記憶體的供貨價會比現在的DDR4高出30%，而且PC OEM廠商似乎沒有任何打算在明年開始就大量採用DDR5記憶體，預計明年DDR5將會主要用在商用PC產品，而到了2023年才會普及到消費類PC。 另一個市場調研公司Omdia預測，2022年DDR5記憶體在整個DRAM市場的占有率只有10%左右，而到了2024年將會增長到43%。 實際上Intel在開發Alder Lake處理器時就有考慮到給消費者和廠商提供多種記憶體選項，它可支持DDR4、DDR5、LPDDR4X以及LPDDR5記憶體，所以DDR5記憶體並不是新平台唯一的選擇。 Alder Lake處理器本身對DDR5記憶體的支持程度也不高，只支持4800MHz這個起步頻率，實際上6400MHz這頻率可能在零售市場上更常見，記憶體容量到時比DDR4有很大提升，單顆晶片最大容量為64Gb，是DDR4 16Gb的四倍，DDR5的標準工作電壓是1.1V，比DDR4的1.2V更低，所以它有著更低的功耗。 ...

十銓放出了一個視頻預告片，他們會在9月23日舉辦一場TeamEvent 2021的活動，屆時他們會推出多款新一代存儲產品，包括採用一體式水冷的SSD，以及下一代的DDR5記憶體等。 十銓在2019年推出了第一款採用水冷散熱器的SSD T-Force Cardea Liquid SSD，不過這款SSD其實只是在普通的M.2 SSD上面裝了一個內部裝有水冷液的散熱器，由於水冷液並不流動也沒有冷排，它的作用也只是增大熱容而已，現在他們即將要發布的Cardea Liquid II SSD則採用一體式水冷散熱器。 在十銓的預告片里面我們只能看到這款SSD的剪影，可以確定的是它用了一體式水冷散熱器，但冷排尺寸並不太好判斷，可能是常規的120冷排，也有可能是尺寸更小的80/90冷排，此外SSD本體是什麼就真不好猜了，照理來說用得著一體式水冷的話應該是AIC卡才對，但拿隔壁的ARGB接口做參照物的話這很可能只是一個M.2規格的SSD。 除此之外，十銓還准備推出Cardea A440 PRO SSD、M200移動SSD、VULCAN DDR5記憶體、DELTA RGB DDR5記憶體等新產品，沒什麼意外的話十銓這次要推出的兩款SSD都是PCI-E 4.0的，而那個移動SSD可能是USB 3.2 Gen 2*2的。 ...

在去年11月，希捷（Seagate）開始向數據中心提供採用熱輔助磁記錄（HAMR）技術的20TB硬碟。此外，希捷正在開發多款容量為20TB的消費類硬碟，將使用垂直磁記錄（PMR）和疊瓦式磁記錄（SMR）技術，預計採用SMR/PMR+Mach.2技術的硬碟將會在今年下半年上市，會有更高的性價比。 作為希捷的競爭對手，西部數據在HDD上也沒有閒著。據Anandtech報導，在近期舉辦的HDD Reimagine活動期間，西數就介紹了最新的OptiNAND架構，特殊之處在於PCB上集成了iNAND嵌入式通用快閃記憶體驅動器。西數表示，OptiNAND架構區別於過去的混合架構硬碟（SSHD），是一種創新性的架構。與SSHD不同的是，OptiNAND架構里的快閃記憶體並非作為緩存使用，不會在正常操作期間存儲用戶數據，而是存儲硬碟操作的元數據。通過一系列的技術結合，可以有效提升硬碟容量，提高性能和可靠性。 這款20TB硬碟基於OptiNAND+ePMR方案，由9塊碟片組成，單碟容量為2.2TB，使用了三級驅動器來提高磁頭在磁軌上的定位精確度，採用了搭載3D TLC NAND（未知容量）的快閃記憶體驅動器，並通過定製主控晶片進行控制。西數計劃在所有20TB或以上的硬碟中引入OptiNAND架構，並最終將容量提升到50TB。 西數暫時沒有給出具體的讀寫數據，但強調iNAND嵌入式通用快閃記憶體驅動器的加入，能改善硬碟突發隨機讀寫的表現。西數表示基於OptiNAND+ePMR方案的20TB硬碟最快會在年底交付，顯然第一批的客戶是來自於數據中心。 ...

金士頓宣布，將推出全新高性能U盤：DataTraveler Max。這是一款採用USB 3.2 Gen 2標準接口（Type-C）的高性能快閃記憶體檔，最高可提供1000MB/s的讀取速度，以及900MB/s的寫入速度，不但超越眾多SATA接口的固態硬碟，在市面同類產品里也能雄踞一方。 金士頓DataTraveler Max在設計上兼顧了便攜性和易用性，外殼的防滑材質讓用戶不容易脫手而且耐用，推拉式的設計可以很好地保護USB Type-C接口。在DataTraveler Max的背面，還有LED指示燈，讓用戶隨時了解U盤的工作狀態，同時尾部鑰匙環的設計方便用戶隨時攜帶。金士頓快閃記憶體產品經理Carissa Blegen表示： 「DataTraveler Max提供了行業領先的速度和存儲空間，滿足現今消費者對文件的高速存儲需求。我們提供了無與倫比的性能，這也是我們客戶所期待的，通過這一款產品的發布，我們很自豪地為USB-C快閃記憶體檔樹立了一個新的標準。」 DataTraveler Max的整體尺寸為82.17mm x 22.00mm x 9.02mm，重量為12g，金士頓提供了三種不同的存儲容量，分別是256GB、512GB和1TB。該產品可兼容Windows 10、Windows 8.1、macOS（10.14.x或以上）、Linux（2.6.x或以上）和Chrome OS。 DataTraveler Max將會在近期上市，金士頓暫時還沒公布價格，不同的存儲容量的版本都會提供5年質保和免費技術支持服務。 ...

近日，美商海盜船（Corsair）推發布Vengeance RGB RT/RS系列DDR4記憶體，採用了新的散熱片和RGB燈效。 Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體有黑色和白色兩種顏色的「馬甲」可以選擇，陽極氧化鋁的材質有助於記憶體模塊的散熱，即便在超頻使用，也能有很好的散熱效率。其擁有10個RGB燈區，單條容量有8GB、16GB和32GB三種可選，頻率從3200 MHz起步，最高可至4000 MHz，其中3600 MHz的時序為C18，3200 MHz的時序為C16。針對該系列不同頻率的記憶體，美商海盜船還提供有雙條或四條的記憶體套裝。 Vengeance RGB RS DDR4系列記憶體只有黑色「馬甲」選擇，同樣也是陽極氧化鋁的材質，不過RGB燈區減少到了6個，單條容量、頻率和時序和Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體相同，而且同樣有套裝選擇，不過價格上會比Vengeance RGB RT DDR4系列優惠一些。 美商海盜船表示，對Vengeance RGB RT/RS系列DDR4記憶體進行了嚴格的測試，支持英特爾300系列、400系列、500系列和X299晶片組，AMD方面則是300系列、400系列和500系列晶片組，不過只有Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體經過了AMD...

在今天春天就曾傳出，美光和西部數據都各自研究獲得鎧俠（Kioxia）控制權的可能性。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，原計劃於去年秋天進行首次公開募股（IPO），當時其管理層預計鎧俠的估值達到160億美元。後來由於新冠疫情擴散、市場不確定性以及全球此起彼伏的貿易爭端，最後無限期延遲了。 據《華爾街日報》報導，在過去幾周里，西數與鎧俠之間經過了多輪的談判，洽談合並事項，有可能在9月中旬達成最終協議，預計交易金額達到200億美元。如果雙方最後能夠走在一起，將會成為數據存儲行業的龐然大物，本質上這是三個不同品牌的合並：鎧俠、西部數據和閃迪。毫無疑問，新公司會擁有大量的客戶、眾多的智慧財產權和專利、領先的3D NAND快閃記憶體生產能力和硬碟製造能力、多個開發團隊等。 事實上西部數據和鎧俠的關系本來就很密切，雙方共同擁有兩座在日本的晶圓廠，合計生產的NAND快閃記憶體比行業內任何廠商都要多。據統計，在2021年第一季度，西部數據和鎧俠合計的市場份額為33.4%，僅比三星少了0.1%。即便SK海力士吸收了英特爾的3D NAND和存儲業務，也遠落後於西部數據和鎧俠合計的份額，而美光的差距則更大。 這樣一間控制著超過三分之一NAND快閃記憶體和HDD供應的企業，會影響整個市場的競爭格局，將不可避免地受到反壟斷監管機構的審查。來自美國、英國、日本、中國和歐盟的監管機構肯定會慎重地審查這筆交易，將比SK海力士收購英特爾3D NAND和存儲業務的交易更嚴苛。 ...

在今年二月初，我們報導了三星新的HBM2記憶體將集成了AI引擎，HBM-PIM（Aquabolt-XL）晶片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使記憶體晶片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日，三星在Hot Chips 33上介紹了未來更為龐大的開發計劃，會將PIM (processing-in-memory) 技術擴展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3記憶體上。 三星將HBM-PIM晶片直接加入到堆棧中，可以與符合JEDEC標準HBM2記憶體控制器配合使用。三星使用賽靈思（Xilinx）Alveo FPGA進行了測試，這款AI加速器有2.5倍的性能提升，能耗也降低了超過60%。三星表示目前PIM技術已經可以和任何標準的記憶體控制器兼容，但CPU廠商若能提供優化，在某些情況下會帶來更大的性能提升。 目前三星已經與一家CPU廠商一起測試HBM2-PIM，以便在未來產品中使用。由於英特爾的Sapphire Rapids、AMD的Genoa、Arm的Neoverse平台在內的新一代處理器都支持HBM記憶體，未來應用范圍會相當大。 顯然，PIM技術很適合數據中心使用，不過三星進一步將該技術轉向更為標準的記憶體。這次三星演示了AXDIMM記憶體，這是對現有記憶體的優化，在緩沖晶片內集成了AI引擎，盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數據交換，以提高效率。AXDIMM記憶體可以插入到標準的DDR4伺服器記憶體插槽就能使用，無需大幅度改變現有的硬體架構。 三星表示已經有廠商使用AXDIMM記憶體在客戶的伺服器上進行測試，在特定的AI應用中，其性能提升了1.8倍，同時功耗降低了超過40%。由於記憶體即將疊代到DDR5，相信三星也會很快跟進，同時可以預期這項技術會在不久的將來推向市場。 三星的PIM技術不僅僅局限於相對高端的領域，也可以同樣轉向貼近消費者的普通產品，比如筆記本電腦、平板電腦、甚至手機。三星已經計劃在LPDDR5記憶體中引入PIM技術，不過仍處於早期階段。在LPDDR5-PIM記憶體（6400 MHz）的模擬測試中，其語音識別工作負載的性能提高了2.3倍，基於轉換器的翻譯性能提高了1.8倍，GPT-2文本生成能力提高了2.4倍，同時功耗都降低了60%以上。 雖然三星的PIM技術進展迅速，可以與標準的記憶體控制器配合使用，但一直沒有獲得JEDEC的認證，這是PIM技術被廣泛使用的主要障礙。三星希望PIM規范可以標準化，從而進一步擴展記憶體產品的組合，比如加入到HBM3標準規范里。目前JEDEC尚未正式發布HBM3標準規范，仍在制定當中。 三星表示，將從HBM2的FP16向前推進到HBM3的FP64，這意味著晶片會具有擴展的功能。FP16和FP32將保留供數據中心使用，而INT8和INT16將服務於LPDDR5、DDR5和GDDR6記憶體，更好地適應不同的應用場景。 三星還會將PIM技術帶到更多不同類型的記憶體里，比如GDDR6，這可以擴寬其應用范圍。三星今年發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品，或許未來也會引入PIM技術。隨著AI技術的興起，PIM技術或許比普通人表面看來更能改變現有的遊戲規則，或許在未來，GPU使用的顯存協助處理一些工作負載，以提升性能並降低功耗是有可能的。 ...

在HotChips 33大會上，三星對外公布了他們正在開發擁有8層TSV封裝的DDR5記憶體，而現在三星的DDR4是用4層TSV封裝的，這使得DDR5記憶體的容量是DDR4的兩倍，未來單根512GB的DDR5成為可能。 根據Computerbase的報導，三星通過優化封裝，晶片之間的間隙減少了40%，而且使用了薄晶圓技術，這使得8層TSV封裝的DDR5高度其實比4層的DDR4更低，而且這還帶來了更好的散熱能力。 一根DDR5記憶體的容量能達到512GB，這和DDR4相比是一個巨大進步，目前面向伺服器市場的DDR4記憶體最多做到單根256GB，而消費級市場最多是64GB和32GB。 三星預計DDR5記憶體會比DDR4性能提高85%，可提供7.2Gbps的帶寬，並且有兩倍的容量，而且DDR5記憶體模塊的電壓只有1.1V，這使得它工作起來更為節能。當然了三星所說的512GB是指伺服器記憶體，普通消費市場不用期待單根記憶體容量很快突破64GB。 三星預測要到2023或2024年主流市場才會過度到DDR5，而數據中心市場轉向會更快一些，所以三星計劃在今年年底前生產512GB的DDR5-7200記憶體模組。 ...

近期三星的勢頭比較猛，根據分析公司IC Insights的數據，在2021年第二季度超越英特爾，成為全球最大的半導體產品供應商。此外，市場調研公司Trendfocus的數據顯示，2021年第二季度在SSD的出貨數據和出貨容量上，三星都占據了最大的份額。 據ComputerBase報導，在HotChips 33上，三星宣布正在開發8層TSV的DDR5記憶體模塊，容量比DDR4記憶體大一倍，這意味著512GB的記憶體模塊成為了可能。雖然新一代的伺服器處理器可以支持非常大容量的記憶體，但實際操作起來仍然有比較大的差別，很重要的一個原因就是DDR4記憶體模塊的容量問題。一般情況下，DDR4記憶體模塊最常見的仍然是32GB或64GB，128GB容量的也不多了，讓大容量記憶體變得更便宜更容易生產非常有必要。 三星通過優化封裝，DDR5記憶體模塊的高度將低於4層的DDR4記憶體。由於管芯之間的間隙減少了40%，間隙會更細，加上薄晶圓處理技術，高度降低成為了可能。更重要的是，8層TSV的DDR5記憶體模塊會有更好的散熱能力。三星表示這種DDR5記憶體相比DDR4記憶體會有85%的性能提升，速率高達7.2 Gbps，電壓為1.1V甚至更低。當然，這麼大容量的產品主要針對的是數據中心市場，與普通消費者之間還有段距離。 三星預計2023年至2024年之間，主流市場才會逐漸過渡到DDR5記憶體。在數據中心市場變化會更快一些，這也是三星計劃在今年年底前開始生產512GB的DDR5-7200記憶體模塊的原因。 ...

市場調研公司Trendfocus最近發布了今年第二季度存儲市場的出貨量統計，數據顯示SSD繼續主導了銷售，而出貨量有所增加，按季度出貨數量從第一季度的9940萬塊增加到9960萬塊，比同期的HDD高出47%。 該統計涵蓋了各類型用途的SSD，包括遊戲機、消費端和企業端等，不過在存儲總容量上HDD仍占有優勢，達到約351EB，而SSD只有大概68EB。在消費市場上，M.2 SSD是消費市場的出貨主力，由於其尺寸的優勢，大量用於筆記本電腦和次世代遊戲機上。不過平均容量上，DFF SSD比M.2 SSD有優勢，平均達到了約512GB，這表明了大多數購買2.5英寸規格SSD的人都將其作為大批量數據存儲用途，除了相比一般的HDD在尺寸上有優勢，數據傳輸速度也更高。 消費市場上SSD的出貨量為8686萬塊，相比第一季度增長了1.7%。三星仍然是這個市場上的領先者，出貨份額上占了24.4%，其次是西數（18.8%）、鎧俠（12.6%）、SK海力士（11.7%）、美光（8.5%）、金士頓（7.9%）、英特爾（5.1%）等。出貨容量份額上，三星也是最多，占了34.9%。 企業市場上，SSD的銷量不如消費市場，出貨量為1274萬塊，不過無論數據容量還是價格，都比消費級的SSD要高得多。由於在2021年沒有什麼技術上的突破，SAS SDD的銷量並沒有大幅度增長，這類型產品平均有3.5TB左右的容量，遠高於普通M.2和SATA接口的SSD，像西數這樣的企業還提供了實惠的報價。 ...

相信應該有不少人都記得在我們之前推出的一期SSD橫評視頻里面，提到了那次測試所用的SN350 960GB版本是用的TLC顆粒。不過由於西數（Western Digital）一直都沒有說明SN 350 SSD是用的什麼快閃記憶體，因此也引來了不少讀者朋友的熱烈討論。不過現在，西數終於更新了他們有關SN 350的文檔，而里面就標示了SN 350 960GB版本的SSD，所使用的就是TLC快閃記憶體。 在這份更新過的文檔中，可以看到SN 350 1TB以及2TB的版本，所使用的確實是QLC快閃記憶體，但是在960GB的這個版本下，則是標示了使用TLC快閃記憶體。不過有趣的是，使用TLC快閃記憶體的SN 350 960GB官方為其標示的TBW為80TBW，比起使用QLC的SN 350 1TB的要稍為低一點。 之前我們在使用SN 350 960GB版本作為測試時，也是發現了這個SSD的緩外速度378MB/s，因而推測SN 350 960GB所使用的並非是QLC快閃記憶體，因為目前也是沒有QLC可以達到這樣的緩外速度。 另外一點有趣的是，最近西數的SN 550藍盤被證實是有更換快閃記憶體的行為，使得新批次SN 550 1TB的緩外平均寫入速度只有390 MB/s左右，與SN 350 960GB的非常接近，這一下子似乎會讓人覺得SN...

相比GPU這類晶片供應短缺的苦不言堪，在今年剛過去的Q2季度，市場對SSD和記憶體需求依然有很強的需求量，加上產能相對足夠，這幫助到主營NAND以及DRAM這兩類業務的半導體公司保持營收增長，三星電子便藉此爬上了半導體市場第一位置。 在IC Insight最新的The McClean Report中，三星電子在Q2季度的半導體業務總營收202.9億美元，環比增長了19%，這是自2018年Q3季度之後，三星時隔近三年，再度重回半導體市場第一位置，韓國這家電子巨頭在該季有192.6億美元是集成電路業務的貢獻，而只有10.3億美元是傳感器、光電原件這些其它IC零件的收入。 至於長期占據首位的Intel，在這個Q2環比只增長了3%，總營收在193億美元，而三星得以超越Intel，主要在於過去一個季度市場對於NAND和DRAM需求的大幅增長，Intel在這兩部分的份額都不多和不生產，更有意思的是，在2018年三星登頂半導體市場時，靠的也是NAND和DRAM在當時供不應求的出貨量。 不過Intel在邏輯類半導體部分仍然是穩坐第一，而排在這兩家半導體巨頭之後的，TSMC在第三位，主營晶片代工的他們在今年晶片產能短缺的形勢下，仍有3%環比增長，達到133.1億美元，再後面的第三位則是Sk Hynix，他們同樣是藉助NAND需求增長，獲得了21%環比增長，當季達到92.1億美元的營收。 ...

十銓科技（Team Group）宣布，推出具備RGB燈效的全新T-FORCE 炫光（DELTA）DDR5系列記憶體，以迎合喜歡炫麗燈效的玩家，不但能體驗新一代記憶體的高性能，還能滿足視覺享受。十銓表示在DDR5記憶體上，與各大板卡廠商緊密合作，並反復進行測試，無論是在DDR5的PMIC測試研究還是XMP超頻上，都取得了豐碩成果。 T-FORCE 炫光（DELTA）DDR5系列記憶體延續了該系列DDR4記憶體的風格，有著銳利而簡潔的線條，但新款的外形更為硬朗。十銓表示，在設計上加入了隱形戰鬥機的意象，以優化整體輪廓。此外，新系列記憶體所使用的每顆RGB LED都可獨立發色與控制閃爍的頻率，有著更高的自由度。目前樣品正在各大板卡廠商進行燈效認證，屆時用戶可以通過主板廠商的燈光控制軟體進行控制，打造自己的專屬燈光效果。 此次推出的新款記憶體單條容量為16GB和32GB，頻率在4800 MHz至5600 MHz，支持最新INTEL XMP 3.0一鍵超頻，性能將超越前代產品。十銓表示初步設定產品的保固年限為3年，未來可能會根據原料或技術等因素再做調整。十銓暫時未公布價格，預定會在2021年第四季度上市。 這並不是十銓首批推出的DDR5記憶體，在今年六月份，十銓就發布了ELITE U-DIMM DDR5記憶體，規格為DDR5-4800的16GB x 2套裝。相比之下，這次T-FORCE 炫光（DELTA）DDR5系列記憶體顯然規格更高，性能更強，更貼近發燒玩家的需求。 ...

雷克沙（Lexar）宣布，推出Hades系列DDR4遊戲記憶體，面向遊戲玩家和需要高性能記憶體的用戶。Hades系列分為Hades OC和Hades RGB兩款，後者支持RGB燈效。或許很多玩家已經在期待新一代的DDR5記憶體，但未來一段時間內，DDR4記憶體仍有不少的市場空間。 去年雷克沙已分別在桌面平台和移動平台推出了DDR4-3200/2666記憶體，這次Hades系列DDR4遊戲記憶體的發布，進一步擴展了記憶體產品線。雷克沙表示，希望提供更多不同的記憶體解決方案，並計劃在年內推出其他新款高性能記憶體。 Hades系列DDR4遊戲記憶體採用了鋁制散熱馬甲，讓記憶體保持良好散熱，以確保在遊戲和密集工作負載的時候穩定運行。同時Hades系列DDR4遊戲記憶體兼容最新的INTEL XMP 2.0和AMD Ryzen平台，並進行了針對性的優化。 其中Hades RGB DDR4遊戲記憶體支持Lexar RGB Sync軟體，用戶可以自定義設置顏色、亮度和閃爍頻率，實現RGB燈效同步，並且能夠保存相關配置文件，以作備用。此外，還兼容華碩Aura Sync、微星Mystic Light、華擎Polychrome SYNC等燈效同步軟體。 雷克沙Hades系列DDR4遊戲記憶體將由亞馬遜獨家發售，這個月內就會上架。Hades RGB DDR4 3600記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為109.99美元和216.99美元。Hades RGB DDR4 3200記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為103.99美元和199.99美元。Hades OC DDR4 3600記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為97.99美元和209.99美元。 ...

在去年，SK海力士推出了面向消費級市場的Gold P31系列SSD。其採用了128層堆疊的4D NAND快閃記憶體，使用的是PCI-E 3.0 x4通道，外形規格為M.2 2280，提供了500GB和1TB兩種容量。SK海力士是全球首家量產128層快閃記憶體的廠商，也是首家銷售128層快閃記憶體的廠商。 所謂4D NAND快閃記憶體本質上也是3D NAND快閃記憶體，只是把NAND快閃記憶體Cell單元的PUC（Peri Under Cell）電路從原有的位置挪到了底部。好處是每個晶圓的產量得以提升，最終每GB的存儲容量可以使用更少的矽，這可以降低生產成本。SK海力士Gold P31 M.2 SSD順序讀寫速度分別為3500 MB/s和3200 MB/s，基本達到了PCI-E 3.0 x4通道的帶寬上限。同時Gold P31 M.2 SSD的功耗比較低，發熱量較小，有著很好的能耗比，非常適合筆記本電腦使用，得到了不錯的評價。 不過時至今日，最大1TB的容量顯然有點太小了，已不能滿足部分消費者的需求。近日，SK海力士宣布Gold P31 M.2 SSD將增加2TB版本，其PCB也由綠色改成了黑色，仍使用名為Cepheus的主控晶片，最大寫入量也提高到1200 TBW。雖然早已展示過2TB容量的Gold P31 M.2 SSD，但已經是一年多以前的事了，SK海力士是最後推出2TB容量的SSD廠商之一。 SK海力士市場營銷主管Sanglae Lee表示，2TB容量的Gold P31 M.2 SSD針對的是大容量和高性能需求的用戶，接下來SK海力士會不斷拓展消費級SSD產品線，以提高市場占有率，滿足更多消費者的需求。 目前2TB容量的Gold P31 M.2...

早期的DIY玩家應該都會知道Rambus這間公司，在世紀之交的時候，如日中天的英特爾非常自信地認定Rambus主導研發的RDRAM（Rambus DynamicRandom Access Memory）在技術上遙遙領先，欽定RDRAM成為SDRAM之後的下一代記憶體標準。 後面的故事大家都知道，最後RDRAM不敵VIA為首的DDR記憶體支持者，退出了PC市場。不過Rambus在遊戲機市場找到了屬於自己的天地，任天堂N64，索尼PlayStation 2和PlayStation 3（使用新一代XDR記憶體標準）上，都看到Rambus的身影。在技術層面上，英特爾並沒有錯，Rambus在記憶體技術上確實有自己的獨到之處，多年來通過專利和技術授權獲得收益。 今天，Rambus推出了HBM3記憶體子系統解決方案，速率高達8.4 Gbps，單顆帶寬達到了1.075TB/s，大大高於目前高端HBM2E記憶體子系統（速率3.6 Gbps、帶寬460 GB/s）。此前AMD在Radeon VII顯卡上使用的HBM2，每顆帶寬為256GB/s，通過四顆HBM2組合才突破1TB/s的關卡。 Rambus表示，其HBM3記憶體子系統通過完全集成PHY和數字控制器降低ASIC設計難度，內置了硬體級性能監視器，並支持HBM3 RAS等功能，作為IP授權的一部分，還包括2.5D封裝和中介層參考設計。該解決方案是建立在廣泛使用的HBM2基礎上，會有一整套支持服務，以確保任務關鍵型AI/ML和HPC應用的正確實施。 目前制定HBM標準的JEDEC尚未正式發布HBM3標準規范，SK海力士作為主要推動者，幾個月前曾公布仍在研發階段的HBM3計劃，速率為5.2 Gbps，帶寬為665 GB/s。當然這不是SK海力士對於HBM3的最終目標，在此之前已經有其他廠商宣布會將速率提高到7.2 Gbps。 ...