據媒體報導，存儲晶片的需求出現了歷史性的下滑，有記錄以來最大的兩個季度降幅發生在去年年底。
根據TrendForce的最新數據，為手機和計算機提供動力的記憶體DRAM的平均價格在第四季度下降了34.4% ，而前一季度下降了31.4% 。
面向數據中心和企業客戶銷售的主要組件存儲記憶體 ( NAND ) 的表現僅略有好轉，這兩個時期的跌幅均屬於 2006 年以來的最大跌幅。
2022 年下半年，大多數存儲晶片製造商減少產量並推遲增長計劃，以應對全球經濟急劇放緩。
美光科技、SK 海力士和鎧俠控股這三家公司都宣布了控制市場庫存過剩的行動。
迄今為止，世界上最大的記憶體供應商三星電子一直拒絕改變其雄心勃勃的資本支出計劃，該計劃要求今年花費超過300 億美元用於擴大產能。
三星正在押注記憶體產品的長期擴張，這將受到聯網汽車、人工智慧系統和需要存儲的雲服務的日益普及的推動。
該公司在最近的財報會議上預測，今年智慧型手機市場將再次收縮，而ChatGPT和其他人工智慧技術預計將增加需求。
到2022 年，智慧型手機平均 DRAM 內容的增長明顯放緩。智慧型手機公司當年承受的巨大庫存壓力是這一發展的關鍵因素。
各大品牌在打造預計於2022 年發布的設備時，主要堅持當前庫存中的組件可以滿足的硬體要求。
因此，這種策略限制了 DRAM 容量的擴展。如今，在2023 年，由於努力降低庫存，智慧型手機公司正在逐步改善。
此外，Apple 還將提高 DRAM 解決方案的容量和規格，以用於今年推出的下一代 iPhone。
TrendForce 預測，考慮到這些最新變量，2023 年智慧型手機平均 DRAM 含量將同比增長6.7%。這一預測比 2022 年3.9%的同比增長率大幅增長。
不過，TrendForce也預測，未來數年的同比增幅將維持在10%以下。
同樣重要的是要注意，在接下來的幾年里，與人工智慧相關的技術支持的服務將會成倍增加。由於對高速數據存儲和 HPC 的需求不斷增長，預計企業級 SSD 的訂單量將超過其他 NAND 快閃記憶體產品類別。
根據TrendForce目前的預測，到2025年，企業級SSD將成為NAND Flash市場需求位元最大的應用類別。
伺服器DRAM，將在2023年超過移動DRAM
據報導，2022年以來，DRAM供應商不斷調整產品結構，將更多晶圓投入分配給服務DRAM產品，同時縮減移動DRAM產品的晶圓投入。
這種趨勢是由兩個原因驅動的。首先，伺服器DRAM領域的需求前景光明。
其次，移動DRAM部分在2022年嚴重供過於求。進入2023年，對智慧型手機出貨量增長和智慧型手機平均DRAM含量增長的預測仍然相當保守。
因此，DRAM 供應商打算繼續擴大伺服器 DRAM 在其產品組合中的份額。
根據TrendForce對2023年DRAM產業總位元輸出分布的分析，伺服器DRAM預估約占37.6%，移動DRAM預估約占36.8%。
因此，伺服器DRAM在今年內將在整體供應量上正式超越移動DRAM。
2022年智慧型手機的平均DRAM含量增速開始明顯放緩，一個主要原因是智慧型手機品牌在這一年經歷的巨大庫存壓力。這在前文已經有描述。
轉向伺服器，它們的 DRAM 內容增長受到與人工智慧 (AI) 和高性能計算 (HPC) 相關的新興應用的刺激。
展望未來，伺服器在整個設備出貨量和每盒記憶體容量方面將超過智慧型手機。
因此，伺服器 DRAM 將在未來幾年占 DRAM 行業總比特輸出的最大部分。
TrendForce也指出，伺服器DRAM產品具有一定的需求價格彈性，其合約價格自3Q22以來已出現大幅下調。
基於上述因素，TrendForce 預計 2023 年伺服器平均 DRAM 含量將同比增長 12.1%。
集邦同時指出，由於COVID-19大流行的影響，雲服務市場大幅擴張，從而導致伺服器出貨量和伺服器平均記憶體容量急劇增加。
此外，由於這種發展，企業級固態硬碟在整個 NAND 快閃記憶體需求中所占的比例越來越大。
進入2023年，隨著後疫情時代的到來，由於筆記本電腦出貨量大幅萎縮，與客戶端SSD相關的需求位元增長放緩。
然而，NAND Flash 價格的大幅下滑也刺激了智慧型手機和伺服器行業的需求。
受到需求價格彈性的影響，無論是智慧型手機還是企業級SSD，每盒NAND Flash容量的同比增幅都將達到20%以上。
還值得注意的是，由人工智慧相關技術提供支持的服務將在未來幾年激增。並且由於對高速數據存儲和HPC的需求不斷上升，企業級SSD在訂單量方面有望超越其他類別的NAND Flash產品。
TrendForce目前預測，到2025年，企業級SSD將成為NAND Flash市場需求位元最大的應用領域。
新存儲器的訂單熱潮
雖然存儲在近來總體慘淡，但也有一些亮點。
人工智慧 (AI) 聊天機器人 ChatGPT 的出現為韓國存儲器半導體製造商提供了創建新業務的機會。ChatGTP 通過超大型人工智慧 (AI) 學習大量數據並自然地回答問題。
DRAM 數據處理速度對於更好更快的 ChatGTP 服務變得很重要。韓國公司正在生產為此所必需的所有高性能 DRAM。
自今年年初以來，三星電子和 SK 海力士的高帶寬存儲器 (HBM) 訂單一直在激增。
與其他 DRAM 相比，HBM 通過垂直連接多個 DRAM 顯著提高了數據處理速度。它們與中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）協同工作，可以極大地提高伺服器的學習和計算性能。
迄今為止，盡管 HBM 具有出色的性能，但與一般 DRAM 相比，其應用較少。這是因為 HBM 的平均售價 (ASP) 至少是 DRAM 的三倍。
HBM 需要復雜的生產過程和高度先進的技術。人工智慧服務的擴展扭轉了局面。
全球最大的GPU公司Nvidia一直要求SK海力士提供最新產品HBM3晶片。全球第一的伺服器CPU公司英特爾也在努力銷售搭載SK海力士HBM3的產品。一位業內人士表示，“與最高性能的 DRAM 相比，HBM3 的價格上漲了 5 倍。”
隨著高性能存儲半導體市場有望快速增長，三星電子和 SK 海力士之間的產品開發競爭正在升溫。
HBM 市場仍處於初期階段，因為 HBM 從 2022 年開始認真地進入 AI 伺服器，但 SK 海力士和三星電子正專注於通過新產品發布來確保客戶。
SK 海力士在 HBM 市場處於領先地位。它於 2013 年與 AMD 合作開發了世界上第一個 HBM。
這家韓國晶片製造商已發布了第一代 HBM (HBM)、第二代 HBM (HBM2)、第三代 HBM (HBM2E) 和第四代 HBM (HBM3) 並已獲得 60-70% 的市場份額。
2021 年 2 月，三星電子與 AMD 合作開發了 HBM-PIM，它將記憶體半導體和 AI 處理器合二為一。
當在CPU和GPU上安裝HBM-PIM晶片時，可以顯著提高伺服器的計算速度。SK 海力士還於 2022 年 2 月推出了採用 PIM 技術的產品解決方案。
中長期，專家預測，HBM等AI專用DRAM的開發，將給半導體行業帶來巨大變革。
“存儲半導體公司忙於開發超微製造工藝的時代已經過去，”韓國半導體行業的一位官員表示。“高效處理數據甚至具備處理數據能力的AI半導體技術的發展將變得如此重要，它將決定晶片製造商的未來。
來源：快科技
