由於市場對人工智慧（AI）的需求持續高漲，相關產品對先進封裝技術的需求也在迅速增長，使得各個晶圓代工廠和晶片製造商更加重視封裝技術和產品方面的投入，比如最近SK海力士宣布，在韓國投資10億美元建造先進封裝設施。
據Sedaily報導，三星成立新的跨部門聯盟，橫跨電子、電氣工程和顯示部門，合作加速「玻璃基板」技術的商業化研發工作，希望能在2026年實現量產。三星是以「比英特爾更快的速度實現商業化」為目標，過去主要由子公司三星電機負責推進項目。
「玻璃基板」是新的晶片封裝技術，三星認為是大面積及高性能晶片組合的理想選擇。其克服了有機封裝等傳統方法的弊端，有著更高的封裝強度，提高了耐用性和可靠性，通殺比有機材料更薄，因此互聯密度更高，能在單個封裝中集成更多的電晶體，但是「玻璃基板」在商業化過程中仍然有不少的障礙。
去年9月，英特爾曾表示希望能成為下一代先進封裝玻璃基板生產的行業領導者，內部團隊已經花了十年的時間進行研發，並打算在亞利桑那州的生產基地進行試產。不過行業機構認為，北美地區的大規模生產沒有那麼快到來，預計要等到2030年。
來源：超能網
