今年下半年，半導體供應鏈行情反轉，上游廠商逐漸受到了波及。由於受到消費市場低迷的沖擊，諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑，同時庫存水平高漲。作為半導體供應鏈頂端的龍頭企業，台積電（TSMC）也難免受到了影響，不斷傳出客戶延遲或削減訂單的消息。
據DigiTimes報導，台積電總裁魏哲家表示，半導體庫存在2022年第三季度達到高峰，第四季度開始修正，一直持續到2023年上半年，產能利用率要等到2023年下半年才會全面回升。由於全球多個地區經濟低迷，終端消費持續疲軟，有供應鏈人士的看法更為保守，認為可能要到2023年第四季度，甚至2024年供需情況才會好轉。
有業內人士透露，由於2023年第一季度市況不佳，台積電的營收可能會減少15%，要不是其提高了6%的代工報價，跌幅可能會更大。在超乎預期的市場狀況下，多家IC設計公司從今年第三季度起就不斷修改訂單，甚至毀約認賠，將損失降至最低。
最初遇到這種情況的是二線晶圓代工廠，到了第四季度，台積電也遇到同樣的情況，客戶開始調整2023年訂單，前十大客戶都出現砍單，主要集中在聯發科、AMD、英偉達和英特爾。由於客戶砍單情況嚴重，延後拉貨和毀約等情況陸續發生，台積電也與客戶進行有條件協商，除了接受賠款外，願意接受大客戶換約或長約承諾，這使得客戶寄放庫存創下新高。
來源：超能網
