在上個月21日舉辦的IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。與原來不同的是，英特爾打算在Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是Intel 18A。
據SeDaily報導，近日英特爾高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A比Intel 18A工藝每瓦性能提升15%，而增強型的Intel 14A-E會在Intel 14A基礎上帶來額外5%的提升。與Intel 18A工藝相比，Intel 14A工藝的電晶體邏輯密度提高了20%。
按照英特爾的新計劃，Intel 14A工藝最快會在2026年到來，而Intel 14A-E工藝則是2027年，不過至今英特爾都沒有宣布任何基於Intel 14A和Intel 14A-E工藝的產品。雖然英特爾在晶圓代工領域視台積電（TSMC）為競爭對手，不過目前來看，其客戶端處理器越來越多的模塊交由台積電製造，可能還包括最為核心的計算模塊。
英特爾在去年6月的「代工模式投資者網絡研討會」上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季度開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關系，後者將單獨運營，且財報獨立。英特爾希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。
來源：超能網
