目前蘋果仍然在iPhone 13系列里使用高通的驍龍X60 5G數據機，不過這種情況似乎不會持續太長時間。據Wccftech報導，近期高通財務長Akash Palkhiwala表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G數據機的比例僅為20%，蘋果很快會大規模生產定製基帶晶片。
按照高通的說法，意味著只剩下大概12個月的時間享受壟斷供應的位置，5G數據機作為高通重要的收入來源，很可能會受到嚴重打擊。根據此前的市場統計數據，高通在全球智慧型手機SoC市場份額受到聯發科的擠壓，但仍把持著5G數據機基帶市場，蘋果的訂單是關鍵。
事實上2020年就有報導指出，蘋果已開始首款5G數據機的研發工作，不過並不意味著完全將高通排除在供應鏈之外。蘋果和高通在2019年達成了一項為期六年的合作關系，以保證iPhone機型使用第三方5G數據機。蘋果未來將如何分配采購數量，還要看2023年推出自研5G數據機後才能確定。
近日蘋果還宣布推出自助維修計劃，將面向個人消費者提供原裝零件、工具與維修手冊，首批產品為iPhone12與iPhone13系列智慧型手機。接下來，搭載M1晶片的Mac產品也會加入。蘋果會在明年年初在美國啟動該計劃，並在2022年或更晚推廣到其他國家。蘋果表示，自助維修計劃適用於具備電子設備維修知識和經驗的技術人員。
個人消費者可以在蘋果自助維修在線商店訂購原裝零件和維修工具，屆時會提供超過200款獨立零件與工具，以便完成對iPhone12與iPhone13系列的常見維修。維修完成後，如果選擇將替換下來的零件交還蘋果回收，未來可以在購買蘋果產品的時候享受優惠。
來源：超能網
