高通在巴塞隆納MWC上推出了多款新品和技術，包括了驍龍X70 5G數據機及射頻系統、FastConnect 7800移動連接系統、高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）音頻平台。
驍龍X70是高通第五代5G數據機及射頻系統，其利用了全球首款5G AI處理器，以實現突破性的5G性能。驍龍X70繼承了上一代產品10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外，驍龍X70還支持毫米波獨立組網、雙卡雙通、以及5G多卡等功能。
驍龍X70中的5G AI處理器採用了Qualcomm 5G AI套件，通過創新的人工智慧驅動，並結合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技術，有效提高了設備的5G數據傳輸速度、覆蓋范圍和電源效率，並降低了信號延遲。高通預計2022年下半年將向客戶出樣，商業移動終端會在2022年末出貨。
FastConnect 7800移動連接系統是全球首個Wi-Fi 7商用解決方案，利用雙Wi-Fi射頻，可實現320MHz信道帶寬，峰值速率達到了5.8Gbps。高通將四路雙頻並發（DBS）特性擴展至高頻段，通過5GHz/6GHz的Wi-Fi連接，可實現兩個鏈路同時獨立工作，互不干擾且延遲極低。新一代智能藍牙雙路並發技術，為Snapdragon Sound（驍龍暢聽）、LE Audio（藍牙低功耗音頻）和藍牙5.3提供了良好的支持。
高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）是高通推出的全新超低功耗無線音頻平台，均支持Snapdragon Sound技術，支持雙藍牙模式，將傳統藍牙無線音頻和LE Audio技術相結合。新平台為無線耳機首次帶來了CD級（16-bit和44.1kHz）無損音質， 支持32kHz超寬帶語音。目前高通已經向客戶出樣，預計商業終端將在2022年下半年面市。
來源：超能網
