早年為了擺脫困境，AMD出售了非常多的半導體設施，比如現在的GlobalFoundries（格羅方德）就是AMD原來的晶圓廠。AMD原有的封裝和測試設施，在出售給通富微電以後，以合資加合作的模式進行。近年來，AMD有著非常好的發展勢頭，不過隨之而來的是產能上的巨大需求。
據相關媒體報導，TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（簡稱「通富超威檳城」）正在馬來西亞檳城工業區建設新的RM2b工廠，占地139000平方米，預計會在2023年第一季度完工。AMD執行副總裁、財務長兼財務主管Datuk Devinder Kumar表示，AMD在過去幾年里取得了非常大的進步，而TF AMD作為戰略供應商和合作夥伴，在支持其增長方面發揮了關鍵作用。
AMD目前專注於小晶片設計，預計新工廠將進一步拓展其晶片封裝業務，成為未來拳頭產品的關鍵。據稱，RM2b工廠將創造3000多個工作崗位，涵蓋先進半導體工程、設計和工藝領域，以應對各種高性能計算的解決方案。
通富超威檳城是通富微電和AMD在2016年成立的合資公司，主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，前者持股85%，後者控股15%。除了通富超威檳城以外，雙方在2004年成立的蘇州通富超威半導體有限公司上，目前採取了類似的合作，控股比例同樣是85%（通富微電）比15%（AMD）。
來源：超能網
